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    • 1. 发明专利
    • 正型光阻材料及圖型之形成方法 POSITIVE RESIST COMPOSITIONS AND PATTERNING PROCESS
    • 正型光阻材料及图型之形成方法 POSITIVE RESIST COMPOSITIONS AND PATTERNING PROCESS
    • TW200846827A
    • 2008-12-01
    • TW096144145
    • 2007-11-21
    • 信越化學工業股份有限公司 SHIN-ETSU CHEMICAL CO., LTD.
    • 田中惠生 TANAKA, SHIGEO關明寬 SEKI, AKIHIRO竹村勝也 TAKEMURA, KATSUYA西恒寬 NISHI, TSUNEHIRO
    • G03FC08FH01L
    • 一種正型光阻材料,其為含有(A)基於酸之作用而形成對鹼顯影液為可溶之樹脂成份,與(B)感應活性光線或放射線而發生酸之化合物,其中,樹脂成份(A)為具有下述通式(1)所表示之重複單位的高分子化合物,且,發生酸之化合物(B)為下述通式(2)所表示之鹽化合物之正型光阻材料。
      096144145P01.bmp
      (R^1為H或甲基;R^2為含氟取代基;n為1或2;a、b、c、d分別為0.01以上,未達1之數,a+b+c+d=1。)
      096144145P02.bmp
      (R^3、R^4、R^5為H,或可含有雜原子之1價烴基。R^6為可含有雜原子之1價烴基。)本發明之光阻材料,可提供於微細加工技術,特別是於ArF微影蝕刻技術中具有極高之解析性,且具有良好之之光罩忠實性,特別是提供具有較小線路側壁不均(LER;Line Edge Roughness)之圖型。
    • 一种正型光阻材料,其为含有(A)基于酸之作用而形成对碱显影液为可溶之树脂成份,与(B)感应活性光线或放射线而发生酸之化合物,其中,树脂成份(A)为具有下述通式(1)所表示之重复单位的高分子化合物,且,发生酸之化合物(B)为下述通式(2)所表示之盐化合物之正型光阻材料。 096144145P01.bmp (R^1为H或甲基;R^2为含氟取代基;n为1或2;a、b、c、d分别为0.01以上,未达1之数,a+b+c+d=1。) 096144145P02.bmp (R^3、R^4、R^5为H,或可含有杂原子之1价烃基。R^6为可含有杂原子之1价烃基。)本发明之光阻材料,可提供于微细加工技术,特别是于ArF微影蚀刻技术中具有极高之解析性,且具有良好之之光罩忠实性,特别是提供具有较小线路侧壁不均(LER;Line Edge Roughness)之图型。
    • 4. 发明专利
    • 正型光阻材料及圖型之形成方法 POSITIVE RESIST COMPOSITIONS AND PATTERNING PROCESS
    • 正型光阻材料及图型之形成方法 POSITIVE RESIST COMPOSITIONS AND PATTERNING PROCESS
    • TW200900861A
    • 2009-01-01
    • TW096144172
    • 2007-11-21
    • 信越化學工業股份有限公司 SHIN-ETSU CHEMICAL CO., LTD.
    • 西恒寬 NISHI, TSUNEHIRO竹村勝也 TAKEMURA, KATSUYA田中惠生 TANAKA, SHIGEO
    • G03F
    • 一種正型光阻材料,其為含有(A)基於酸之作用而形成對鹼顯影液為可溶之樹脂成份,與(B)感應活性光線或放射線而發生酸之化合物,其中,樹脂成份(A)為具有下述通式(1)所表示之重複單位的高分子化合物,且,發生酸之化合物(B)為下述通式(2)所表示之鹽化合物之正型光阻材料。
      096144172P01.bmp
      (R^1為H、甲基,或三氟甲基。R^2為酸不穩定基。R^3為H或CO2R^4。R^4為1價烴基。X為O、S、CH2,或CH2CH2。m為1或2。n為1或2。a、b、c、d分別為0.01以上,未達1之數,a+b+c+d=1)。
      096144172P02.bmp
      (R^5、R^6、R^7為H,或1價烴基。R^8為1價烴基)。本發明之光阻材料,可提供於微細加工技術,特別是於ArF微影蝕刻技術中具有極高之解析性,且具有較小線路側壁不均(Line Edge Roughness)之圖型。
    • 一种正型光阻材料,其为含有(A)基于酸之作用而形成对碱显影液为可溶之树脂成份,与(B)感应活性光线或放射线而发生酸之化合物,其中,树脂成份(A)为具有下述通式(1)所表示之重复单位的高分子化合物,且,发生酸之化合物(B)为下述通式(2)所表示之盐化合物之正型光阻材料。 096144172P01.bmp (R^1为H、甲基,或三氟甲基。R^2为酸不稳定基。R^3为H或CO2R^4。R^4为1价烃基。X为O、S、CH2,或CH2CH2。m为1或2。n为1或2。a、b、c、d分别为0.01以上,未达1之数,a+b+c+d=1)。 096144172P02.bmp (R^5、R^6、R^7为H,或1价烃基。R^8为1价烃基)。本发明之光阻材料,可提供于微细加工技术,特别是于ArF微影蚀刻技术中具有极高之解析性,且具有较小线路侧壁不均(Line Edge Roughness)之图型。