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1. 发明专利

TWI415230B 半導體封閉用環氧樹脂組成物及半導體裝置有权
简体标题：半导体封闭用环氧树脂组成物及半导体设备
公开(公告)号：TWI415230B
公开(公告)日：2013-11-11
申请号：TW095114547
申请日：2006-04-24
申请人：信越化學工業股份有限公司 , SHIN-ETSU CHEMICAL CO., LTD.
发明人：長田將一 , OSADA, SHOICHI , 木村靖夫 , KIMURA, YASUO , 淺野英一 , ASANO, EIICHI , 鹽原利夫 , SHIOBARA, TOSHIO
IPC分类号： H01L23/29

2. 发明专利

TWI389969B 半導體封閉用環氧樹脂組成物及半導體裝置有权
简体标题：半导体封闭用环氧树脂组成物及半导体设备
公开(公告)号：TWI389969B
公开(公告)日：2013-03-21
申请号：TW095114556
申请日：2006-04-24
申请人：信越化學工業股份有限公司 , SHIN-ETSU CHEMICAL CO., LTD.
发明人：長田將一 , OSADA, SHOICHI , 木村靖夫 , KIMURA, YASUO , 淺野英一 , ASANO, EIICHI , 鹽原利夫 , SHIOBARA, TOSHIO
IPC分类号： C08L63/00 , C08G59/32 , H01L23/29

3. 发明专利

TWI465519B 光半導體裝置用聚矽氧樹脂組成物有权
简体标题：光半导体设备用聚硅氧树脂组成物
公开(公告)号：TWI465519B
公开(公告)日：2014-12-21
申请号：TW098132503
申请日：2009-09-25
申请人：信越化學工業股份有限公司 , SHIN-ETSU CHEMICAL CO., LTD.
发明人：田口雄亮 , TAGUCHI, YUSUKE , 澤田純一 , SAWADA, JUNICHI , 萩原健司 , HAGIWARA, KENJI , 長田將一 , OSADA, SHOICHI , 富吉和俊 , TOMIYOSHI, KAZUTOSHI
IPC分类号： C08L83/06 , C08K3/22 , C08K3/00 , H01L23/29
CPC分类号： H01L23/296 , C08G77/16 , C08G77/18 , C08G77/20 , C08G77/70 , C08K3/22 , C08L83/04 , H01L33/56 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2924/12044 , C08L83/00 , H01L2924/00014

5. 发明专利

TW538482B 半導體包封用之環氧樹脂組成物及含彼之半導體裝置有权
简体标题：半导体包封用之环氧树脂组成物及含彼之半导体设备
公开(公告)号：TW538482B
公开(公告)日：2003-06-21
申请号：TW089107383
申请日：2000-04-19
申请人：信越化學工業股份有限公司
发明人：長田將一 , 淺野英一 , 井野茂樹 , 青木貴之 , 富吉和俊 , 鹽原利夫
IPC分类号： H01L , C08G , C08L
CPC分类号： H01L23/293 , C08L63/00 , H01L2924/0002 , Y10T428/12528 , Y10T428/31511 , C08L83/00 , H01L2924/00
摘要：在此提供一種半導體包封用之環氧樹脂組成物，其中包含(A)一種環氧樹脂，(B)一種酚系樹脂硬化劑，(C)一種鉬化合物，(D-i)一種有機聚矽氧烷，(D-ii)一種有機聚矽氧烷硬化產物，或(D-iii)一種嵌段共聚物其係經由將環氧樹脂或帶有烯基基團的環氧樹脂與有機氫聚矽氧烷反應而得，及(E)一種無機填充劑。此組成物改進了可模製性及熔接抗裂性且展現高阻燄性，雖然其中沒有鹵化的環氧樹脂及氧化銻。
简体摘要：在此提供一种半导体包封用之环氧树脂组成物，其中包含(A)一种环氧树脂，(B)一种酚系树脂硬化剂，(C)一种钼化合物，(D-i)一种有机聚硅氧烷，(D-ii)一种有机聚硅氧烷硬化产物，或(D-iii)一种嵌段共聚物其系经由将环氧树脂或带有烯基基团的环氧树脂与有机氢聚硅氧烷反应而得，及(E)一种无机填充剂。此组成物改进了可模制性及熔接抗裂性且展现高阻焰性，虽然其中没有卤化的环氧树脂及氧化锑。

6. 发明专利

TW201022365A 光半導體裝置用聚矽氧樹脂組成物审中-公开
简体标题：光半导体设备用聚硅氧树脂组成物
公开(公告)号：TW201022365A
公开(公告)日：2010-06-16
申请号：TW098132503
申请日：2009-09-25
申请人：信越化學工業股份有限公司
发明人：田口雄亮 , 澤田純一 , 萩原健司 , 長田將一 , 富吉和俊
IPC分类号： C08L , C08K , H01L
CPC分类号： H01L23/296 , C08G77/16 , C08G77/18 , C08G77/20 , C08G77/70 , C08K3/22 , C08L83/04 , H01L33/56 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2924/12044 , C08L83/00 , H01L2924/00014
摘要：本發明之目的在於提供一種降低因硬化所產生之半導體裝置的翹曲，並可賦予白色性、耐熱性、耐光性優異之硬化物的光半導體裝置用聚矽氧樹脂組成物。本發明之光半導體裝置用聚矽氧樹脂組成物，其係含有下述：（A）以下述平均組成式（1）所示，且重量平均分子量（聚苯乙烯換算）為500~20000的有機聚矽氧烷100質量份（CH3）aSi（OR 1 ）b（OH）cO（4-a-b-c）/2（1）（式中，R 1 為碳數1~4之有機基，且a、b、c滿足0.8≦a≦1.5，0≦b≦0.3、0.001≦c≦0.5，及0.801≦a+b+c＜2之數目）（B）白色顏料3~200質量份（C）前述白色顏料以外之無機填充劑400~1000質量份（D）縮合觸媒0.01~10質量份（E）具有以下述式（2）所示之直鏈狀二有機聚矽氧烷殘基的有機聚矽氧烷2~50質量份
（R 2 及R 3 係互相獨立選自羥基、碳數1~3之烷基、環己基、乙烯基、苯基及烯丙基之基，m為5~50之整數）。
简体摘要：本发明之目的在于提供一种降低因硬化所产生之半导体设备的翘曲，并可赋予白色性、耐热性、耐光性优异之硬化物的光半导体设备用聚硅氧树脂组成物。本发明之光半导体设备用聚硅氧树脂组成物，其系含有下述：（A）以下述平均组成式（1）所示，且重量平均分子量（聚苯乙烯换算）为500~20000的有机聚硅氧烷100质量份（CH3）aSi（OR 1 ）b（OH）cO（4-a-b-c）/2（1）（式中，R 1 为碳数1~4之有机基，且a、b、c满足0.8≦a≦1.5，0≦b≦0.3、0.001≦c≦0.5，及0.801≦a+b+c＜2之数目）（B）白色颜料3~200质量份（C）前述白色颜料以外之无机填充剂400~1000质量份（D）缩合触媒0.01~10质量份（E）具有以下述式（2）所示之直链状二有机聚硅氧烷残基的有机聚硅氧烷2~50质量份（R 2 及R 3 系互相独立选自羟基、碳数1~3之烷基、环己基、乙烯基、苯基及烯丙基之基，m为5~50之整数）。

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