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1. 发明专利

TW201823362A 熱傳導性矽氧組成物审中-公开
简体标题：热传导性硅氧组成物
公开(公告)号：TW201823362A
公开(公告)日：2018-07-01
申请号：TW106135610
申请日：2017-10-18
申请人：日商信越化學工業股份有限公司 , SHIN-ETSU CHEMICAL CO., LTD.
发明人：石原靖久 , ISHIHARA, YASUHISA , 遠藤晃洋 , ENDO, AKIHIRO
IPC分类号： C08L83/04 , C08K3/28 , C08K3/22 , C08K7/00 , C08J3/20 , C09K5/14 , H01L23/36 , H05K7/20
摘要：本發明為一種熱傳導性矽氧組成物，其係將(A)有機聚矽氧烷作為基底聚合物、且包含(B)熱傳導性填充材料之熱傳導性矽氧組成物，其特徵為熱傳導性填充材料係熱傳導性矽氧組成物中有60～85體積%，熱傳導性填充材料中有40～60體積%為平均粒徑50μm以上之氮化鋁。
简体摘要：本发明为一种热传导性硅氧组成物，其系将(A)有机聚硅氧烷作为基底聚合物、且包含(B)热传导性填充材料之热传导性硅氧组成物，其特征为热传导性填充材料系热传导性硅氧组成物中有60～85体积%，热传导性填充材料中有40～60体积%为平均粒径50μm以上之氮化铝。

2. 发明专利

TW201833295A 熱傳導性薄片审中-公开
简体标题：热传导性薄片
公开(公告)号：TW201833295A
公开(公告)日：2018-09-16
申请号：TW107102617
申请日：2018-01-25
申请人：日商信越化學工業股份有限公司 , SHIN-ETSU CHEMICAL CO., LTD.
发明人：遠藤晃洋 , ENDO, AKIHIRO , 石原靖久 , ISHIHARA, YASUHISA , 山口久治 , YAMAGUCHI, HISAHARU , 茂木正弘 , MOTEKI, MASAHIRO
IPC分类号： C09K5/14 , B32B27/08 , B32B27/18 , H05K7/20
摘要：本發明可藉由於富有耐熱性、電氣絕緣性及機械性強度之芳香族聚醯亞胺等之合成樹脂薄膜層的雙面或單面，在層合熱傳導性聚矽氧組成物的硬化物層之熱傳導性薄片，該熱傳導性聚矽氧組成物係藉由將包含接著性賦予劑之有機矽化合物成分及DOP吸油量為80ml/100g以下之非球狀的熱傳導性填充材料，相對於該有機矽化合物成分100質量份，包含250～600質量份，具有高熱傳導性、高絕緣性、強固之層間接著性，進而藉由連續成形製得不會發生使用時之脆化的熱傳導性薄片。
简体摘要：本发明可借由于富有耐热性、电气绝缘性及机械性强度之芳香族聚酰亚胺等之合成树脂薄膜层的双面或单面，在层合热传导性聚硅氧组成物的硬化物层之热传导性薄片，该热传导性聚硅氧组成物系借由将包含接着性赋予剂之有机硅化合物成分及DOP吸油量为80ml/100g以下之非球状的热传导性填充材料，相对于该有机硅化合物成分100质量份，包含250～600质量份，具有高热传导性、高绝缘性、强固之层间接着性，进而借由连续成形制得不会发生使用时之脆化的热传导性薄片。

3. 发明专利

TW201827218A 熱傳導性複合聚矽氧橡膠薄片及其製造方法审中-公开
简体标题：热传导性复合聚硅氧橡胶薄片及其制造方法
公开(公告)号：TW201827218A
公开(公告)日：2018-08-01
申请号：TW106135091
申请日：2017-10-13
申请人：日商信越化學工業股份有限公司 , SHIN-ETSU CHEMICAL CO., LTD.
发明人：伊藤崇則 , ITO, TAKANORI , 遠藤晃洋 , ENDO, AKIHIRO , 石原靖久 , ISHIHARA, YASUHISA
IPC分类号： B32B25/08 , C09J7/02 , H05K7/20
摘要：一種熱傳導性複合聚矽氧橡膠薄片，其係於非黏著性・高硬度熱傳導性聚矽氧橡膠薄片之單面上層合丙烯酸系黏著層而成者，前述聚矽氧橡膠薄片具有熱傳導性聚矽氧橡膠層，該熱傳導性聚矽氧橡膠層為含有熱傳導性填充材的熱傳導性聚矽氧組成物之硬化物，該硬化物之硬度計A硬度為60～96，前述丙烯酸系黏著層為丙烯酸系黏著劑組成物之硬化物，該丙烯酸系黏著劑組成物包含由在全部構成單體中含有5～50莫耳%之含羥基的單體之單體混合物的聚合物所構成之丙烯酸系黏著劑及相對於前述丙烯酸系黏著劑100質量份而言0.05～5質量份的螯合系硬化劑。
简体摘要：一种热传导性复合聚硅氧橡胶薄片，其系于非黏着性・高硬度热传导性聚硅氧橡胶薄片之单面上层合丙烯酸系黏着层而成者，前述聚硅氧橡胶薄片具有热传导性聚硅氧橡胶层，该热传导性聚硅氧橡胶层为含有热传导性填充材的热传导性聚硅氧组成物之硬化物，该硬化物之硬度计A硬度为60～96，前述丙烯酸系黏着层为丙烯酸系黏着剂组成物之硬化物，该丙烯酸系黏着剂组成物包含由在全部构成单体中含有5～50莫耳%之含羟基的单体之单体混合物的聚合物所构成之丙烯酸系黏着剂及相对于前述丙烯酸系黏着剂100质量份而言0.05～5质量份的螯合系硬化剂。

4. 发明专利

TWI683859B 熱傳導性聚矽氧組成物及硬化物以及複合薄片有权
简体标题：热传导性聚硅氧组成物及硬化物以及复合薄片
公开(公告)号：TWI683859B
公开(公告)日：2020-02-01
申请号：TW104144486
申请日：2015-12-30
申请人：日商信越化學工業股份有限公司 , SHIN-ETSU CHEMICAL CO., LTD.
发明人：石原靖久 , ISHIHARA, YASUHISA , 遠藤晃洋 , ENDO, AKIHIRO
IPC分类号： C08L83/04 , C08K3/22 , C08J5/18 , B32B27/28

5. 发明专利

TW201815570A 熱傳導性薄片审中-公开
简体标题：热传导性薄片
公开(公告)号：TW201815570A
公开(公告)日：2018-05-01
申请号：TW106121815
申请日：2017-06-29
申请人：日商信越化學工業股份有限公司 , SHIN-ETSU CHEMICAL CO., LTD.
发明人：遠藤晃洋 , ENDO, AKIHIRO , 石原靖久 , ISHIHARA, YASUHISA , 土屋徹 , TSUCHIYA, TORU , 山口久治 , YAMAGUCHI, HISAHARU , 茂木正弘 , MOTEKI, MASAHIRO , 丸山貴宏 , MARUYAMA, TAKAHIRO
IPC分类号： B32B17/10 , B32B17/02 , B32B27/12 , B32B27/20 , C08L83/14 , C08G77/48 , C08K3/22 , H01B3/46 , H05K7/20
摘要：一種熱傳導性薄片，其係於以熱傳導性樹脂組成物之硬化物填縫之玻璃布之兩面或單面上，具有熱傳導性聚矽氧組成物之硬化物層者，其中該熱傳導性聚矽氧組成物含有有機矽化合物成分及非球狀之熱傳導性填充材，該熱傳導性填充材之量，相對於該有機矽化合物成分100質量份，為250~600質量份，且該熱傳導性填充材之DOP吸油量為80ml/100g以下，該熱傳導性薄片即使使用便宜之非球狀熱傳導性填充材，亦可藉由塗覆成形而連續製造且可捲取為捲筒狀，且具有高的熱傳導性、低的接觸熱阻、高的絕緣性。
简体摘要：一种热传导性薄片，其系于以热传导性树脂组成物之硬化物填缝之玻璃布之两面或单面上，具有热传导性聚硅氧组成物之硬化物层者，其中该热传导性聚硅氧组成物含有有机硅化合物成分及非球状之热传导性填充材，该热传导性填充材之量，相对于该有机硅化合物成分100质量份，为250~600质量份，且该热传导性填充材之DOP吸油量为80ml/100g以下，该热传导性薄片即使使用便宜之非球状热传导性填充材，亦可借由涂复成形而连续制造且可卷取为卷筒状，且具有高的热传导性、低的接触热阻、高的绝缘性。

6. 发明专利

TW201803920A 固化性矽酮組成物、獲得導熱性固化物的方法、以及包含所述固化物的黏著帶及黏著膜审中-公开
简体标题：固化性硅酮组成物、获得导热性固化物的方法、以及包含所述固化物的黏着带及黏着膜
公开(公告)号：TW201803920A
公开(公告)日：2018-02-01
申请号：TW106100924
申请日：2017-01-12
申请人：信越化學工業股份有限公司 , SHIN-ETSU CHEMICAL CO., LTD.
发明人：石原靖久 , ISHIHARA, YASUHISA , 遠藤晃洋 , ENDO, AKIHIRO
IPC分类号： C08G77/04 , C08K3/22 , C09J7/02
摘要：本發明提供一種固化性矽酮組成物，其含有（a）成分～（g）成分。（a）具有烯基的有機聚矽氧烷 100質量份（b）導熱性填充劑 4000質量份～13000質量份（c）有機氫聚矽氧烷（c）成分中的與矽原子鍵結的氫原子的個數相對於（a）成分中的烯基的個數比成為0.5～3的量（d）加成反應催化劑催化劑量（e）反應控制劑必要量（f）矽酮樹脂 280質量份～600質量份（g）下述通式（1）或通式（2）所表示的具有1個～3個烷氧基的化合物 80質量份～300質量份
简体摘要：本发明提供一种固化性硅酮组成物，其含有（a）成分～（g）成分。（a）具有烯基的有机聚硅氧烷 100质量份（b）导热性填充剂 4000质量份～13000质量份（c）有机氢聚硅氧烷（c）成分中的与硅原子键结的氢原子的个数相对于（a）成分中的烯基的个数比成为0.5～3的量（d）加成反应催化剂催化剂量（e）反应控制剂必要量（f）硅酮树脂 280质量份～600质量份（g）下述通式（1）或通式（2）所表示的具有1个～3个烷氧基的化合物 80质量份～300质量份

7. 发明专利

TW201439404A 用於橋墩修補之防水板和使用彼之防水施工法审中-公开
简体标题：用于桥墩修补之防水板和使用彼之防水施工法
公开(公告)号：TW201439404A
公开(公告)日：2014-10-16
申请号：TW102135675
申请日：2013-10-02
申请人：信越化學工業股份有限公司 , SHIN-ETSU CHEMICAL CO., LTD.
发明人：宇野貴雄 , UNO, TAKAO , 塩野嘉幸 , SHIONO, YOSHIYUKI , 遠藤晃洋 , ENDO, AKIHIRO , 中島剛 , NAKAJIMA, TAKESHI , 山口久治 , YAMAGUCHI, HISAHARU , 依田昌弘 , YODA, MASAHIRO
IPC分类号： E01D22/00 , C08L83/00
CPC分类号： E01D22/00 , B29C65/106 , B29C65/14 , B29C65/48 , B29C65/4895 , B29C66/5221 , B29C66/73187 , B32B25/04 , B32B37/04 , Y10T428/239 , Y10T428/269 , Y10T428/2826 , Y10T428/2835 , Y10T428/2852
摘要：當藉由將強化物包覆在橋墩周圍以強化或修補橋墩時，具有充分可撓性以液密方式附著至並覆蓋介於該橋墩及強化物之間的界面之防水板係有用的。該防水板係附著至介於橋墩及強化物之間的界面以防止水滲透至該界面內，從而防止該強化物劣化。
简体摘要：当借由将强化物包覆在桥墩周围以强化或修补桥墩时，具有充分可挠性以液密方式附着至并覆盖介于该桥墩及强化物之间的界面之防水板系有用的。该防水板系附着至介于桥墩及强化物之间的界面以防止水渗透至该界面内，从而防止该强化物劣化。

8. 发明专利

TW201437016A 熱傳導性複合聚矽氧橡膠薄片审中-公开
简体标题：热传导性复合聚硅氧橡胶薄片
公开(公告)号：TW201437016A
公开(公告)日：2014-10-01
申请号：TW103106749
申请日：2014-02-27
申请人：信越化學工業股份有限公司 , SHIN-ETSU CHEMICAL CO., LTD.
发明人：遠藤晃洋 , ENDO, AKIHIRO , 櫻井祐貴 , SAKURAI, YUUKI , 丸山貴宏 , MARUYAMA, TAKAHIRO
IPC分类号： B32B27/28 , B32B7/10
摘要：本發明的課題為提供一種操作性、熱傳導性、重工性、絕緣保證性、長期信賴性優異之熱傳導性聚矽氧橡膠薄片。作為本發明的解決手段為提供一種熱傳導性複合聚矽氧橡膠薄片，其係透過(Z)層來層合(X)層及(Y)層而成的熱傳導性聚矽氧橡膠薄片，其特徵為使用焊料糊(Solder paste)黏著力試驗器由定壓侵入方式所測定之黏著力為，(X)層側：未達10gf、(Y)層側：10~100gf；(X)高硬度．非黏著熱傳導性橡膠層：含有熱傳導性填充材，硬度計A硬度為60~100，且為表面非黏著性之熱傳導性聚矽氧橡膠層0.05~0.9mm，(Y)低硬度．微黏著熱傳導性橡膠層：含有熱傳導性填充劑，ASKER C硬度為2~40，且為表面微黏著性之熱傳導性聚矽氧橡膠層0.01~0.2mm，(Z)以熱傳導材料填充之網目狀補強材0.015~0.2mm。
简体摘要：本发明的课题为提供一种操作性、热传导性、重工性、绝缘保证性、长期信赖性优异之热传导性聚硅氧橡胶薄片。作为本发明的解决手段为提供一种热传导性复合聚硅氧橡胶薄片，其系透过(Z)层来层合(X)层及(Y)层而成的热传导性聚硅氧橡胶薄片，其特征为使用焊料煳(Solder paste)黏着力试验器由定压侵入方式所测定之黏着力为，(X)层侧：未达10gf、(Y)层侧：10~100gf；(X)高硬度．非黏着热传导性橡胶层：含有热传导性填充材，硬度计A硬度为60~100，且为表面非黏着性之热传导性聚硅氧橡胶层0.05~0.9mm，(Y)低硬度．微黏着热传导性橡胶层：含有热传导性填充剂，ASKER C硬度为2~40，且为表面微黏着性之热传导性聚硅氧橡胶层0.01~0.2mm，(Z)以热传导材料填充之网目状补强材0.015~0.2mm。

9. 发明专利

TW201811961A 熱傳導性複合薄片审中-公开
简体标题：热传导性复合薄片
公开(公告)号：TW201811961A
公开(公告)日：2018-04-01
申请号：TW106113314
申请日：2017-04-20
申请人：信越化學工業股份有限公司 , SHIN-ETSU CHEMICAL CO., LTD.
发明人：石原靖久 , ISHIHARA, YASUHISA , 田淳一 , TSUKADA, JUNICHI , 遠藤晃洋 , ENDO, AKIHIRO
IPC分类号： C09J11/04 , C09J183/04 , H05K7/20 , B32B7/12
摘要：本發明提供可有效減低熱源之溫度，進而即使垂直放置亦不會剝落而可保有密著狀態之對於減低發熱體之溫度非常有效之熱傳導性複合薄片。該熱傳導性複合薄片係於面內之熱傳導率為200W/mK以上的熱傳導層單面上，具有100μm以下之厚度、熱阻抗為1.2cm2-K/W以下、且接著力為8N/cm2以上之熱傳導性黏著層，進而於另一面上具有10μm以上100μm以下之厚度、放射率為0.80以上之熱放射層。
简体摘要：本发明提供可有效减低热源之温度，进而即使垂直放置亦不会剥落而可保有密着状态之对于减低发热体之温度非常有效之热传导性复合薄片。该热传导性复合薄片系于面内之热传导率为200W/mK以上的热传导层单面上，具有100μm以下之厚度、热阻抗为1.2cm2-K/W以下、且接着力为8N/cm2以上之热传导性黏着层，进而于另一面上具有10μm以上100μm以下之厚度、放射率为0.80以上之热放射层。

10. 发明专利

TWI616578B 室外槽的防水施工方法有权
公开(公告)号：TWI616578B
公开(公告)日：2018-03-01
申请号：TW102133662
申请日：2013-09-17
申请人：信越化學工業股份有限公司 , SHIN-ETSU CHEMICAL CO., LTD.
发明人：塩野嘉幸 , SHIONO, YOSHIYUKI , 遠藤晃洋 , ENDO, AKIHIRO , 宇野貴雄 , UNO, TAKAO , 中島剛 , NAKAJIMA, TAKESHI , 山口久治 , YAMAGUCHI, HISAHARU , 依田昌弘 , YODA, MASAHIRO
IPC分类号： E04H7/00 , E04H7/02 , C08L83/00
CPC分类号： E02D31/004 , E02D27/38 , E02D31/02 , E02D31/025 , E04H7/00

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