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1. 发明专利

TWI432521B 白色可熱固化的矽氧樹脂組成物，光電零件的外殼，以及模製方法有权
简体标题：白色可热固化的硅氧树脂组成物，光电零件的外壳，以及模制方法
公开(公告)号：TWI432521B
公开(公告)日：2014-04-01
申请号：TW097150255
申请日：2008-12-23
申请人：信越化學工業股份有限公司 , SHIN-ETSU CHEMICAL CO., LTD.
发明人：田口雄亮 , TAGUCHI, YUSUKE , 富吉和俊 , TOMIYOSHI, KAZUTOSHI , 多田知義 , TADA, TOMOYOSHI , 清水久司 , SHIMIZU, HISASHI
IPC分类号： C08L83/04 , C08K3/00 , H01L23/29 , H01L33/00
CPC分类号： C08L83/04 , C08G77/16 , C08G77/18 , C08K3/011 , C08K3/10 , C08K3/22 , C08K5/0025 , C08K5/56 , C08K2003/2241 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2924/00014

2. 发明专利

TWI389980B ＬＥＤ元件封閉用硬化性樹脂組成物有权
简体标题：ＬＥＤ组件封闭用硬化性树脂组成物
公开(公告)号：TWI389980B
公开(公告)日：2013-03-21
申请号：TW095112317
申请日：2006-04-07
申请人：信越化學工業股份有限公司 , SHIN-ETSU CHEMICAL CO., LTD.
发明人：清水久司 , SHIMIZU, HISASHI , 柏木努 , KASHIWAGI, TSUTOMU , 鹽原利夫 , SHIOBARA, TOSHIO
IPC分类号： C08L83/04 , H01L23/29
CPC分类号： H01L23/293 , C08G77/12 , C08G77/16 , C08G77/18 , C08G77/20 , C08G77/70 , C08L83/04 , H01L2924/0002 , C08L2666/52 , C08L2666/54 , H01L2924/00

3. 发明专利

TWI401270B 環氧．聚矽氧烷混成樹脂組成物以及發光半導體裝置有权
简体标题：环氧．聚硅氧烷混成树脂组成物以及发光半导体设备
公开(公告)号：TWI401270B
公开(公告)日：2013-07-11
申请号：TW096121880
申请日：2007-06-15
申请人：信越化學工業股份有限公司 , SHIN-ETSU CHEMICAL CO., LTD.
发明人：相宮拓司 , AIMIYA, TAKUJI , 兒玉欣也 , KODAMA, KINYA , 清水久司 , SHIMIZU, HISASHI , 柏木努 , KASHIWAGI, TSUTOMU
IPC分类号： C08G59/30 , C08G59/68 , C08L63/00 , H01L23/29

4. 发明专利

TWI383024B 密封光學裝置的樹脂組成物、其硬化產物和密封半導體元件的方法有权
简体标题：密封光学设备的树脂组成物、其硬化产物和密封半导体组件的方法
公开(公告)号：TWI383024B
公开(公告)日：2013-01-21
申请号：TW095136629
申请日：2006-10-03
申请人：信越化學工業股份有限公司 , SHIN-ETSU CHEMICAL CO., LTD.
发明人：清水久司 , SHIMIZU, HISASHI , 塩原利夫 , SHIOBARA, TOSHIO , 柏木努 , KASHIWAGI, TSUTOMU
IPC分类号： C08L83/04 , H01L23/29
CPC分类号： C08L83/04 , C08G77/14 , C08G77/18 , C08G77/20 , C08G77/70 , C08J7/047 , C08J2483/00 , C08K5/0091 , H01L23/296 , H01L2924/0002 , Y10T428/31663 , H01L2924/00

5. 发明专利

TW200940649A 白色可熱固化的矽氧樹脂組成物，光電零件的外殼，以及模製方法 WHITE HEAT-CURABLE SILICONE RESIN COMPOSITION, OPTOELECTRONIC PART CASE, AND MOLDING METHOD 审中-公开
简体标题：白色可热固化的硅氧树脂组成物，光电零件的外壳，以及模制方法 WHITE HEAT-CURABLE SILICONE RESIN COMPOSITION, OPTOELECTRONIC PART CASE, AND MOLDING METHOD
公开(公告)号：TW200940649A
公开(公告)日：2009-10-01
申请号：TW097150255
申请日：2008-12-23
申请人：信越化學工業股份有限公司
发明人：田口雄亮 , 富吉和俊 , 多田知義 , 清水久司
IPC分类号： C08L , C08K , H01L
CPC分类号： C08L83/04 , C08G77/16 , C08G77/18 , C08K3/011 , C08K3/10 , C08K3/22 , C08K5/0025 , C08K5/56 , C08K2003/2241 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2924/00014
摘要：一種包含（A）具有40-130℃之熔點的可熱固化的有機聚矽氧烷、（B）白色顏料、（C）無機填料及（D）固化觸媒的矽氧樹脂組成物在高溫下可轉移或壓縮模製成具有白色、耐熱性、耐光性及最低黃化的固化產物。固化產物適合作為使光電零件密封於其中的外殼。
简体摘要：一种包含（A）具有40-130℃之熔点的可热固化的有机聚硅氧烷、（B）白色颜料、（C）无机填料及（D）固化触媒的硅氧树脂组成物在高温下可转移或压缩模制成具有白色、耐热性、耐光性及最低黄化的固化产物。固化产物适合作为使光电零件密封于其中的外壳。

6. 发明专利

TW179137B 環氧樹脂組成物及半導體裝置失效
简体标题：环氧树脂组成物及半导体设备
公开(公告)号：TW179137B
公开(公告)日：1992-02-21
申请号：TW080102748
申请日：1991-04-10
申请人：信越化學工業股份有限公司
发明人：二之森浩二 , 土屋貴史 , 清水久司 , 富吉和俊 , 殟原利夫
IPC分类号： C08L , H01L
摘要：本發明係有關一種環氧樹脂組成物，其特徵為含有（１）以重量比（ａ）／（ｂ）＝０～９５／１００～５之比率混合（ａ）一分子中至少具有二個環氧基之環氧樹脂，與（ｂ）以下述一般式（Ⅰ）□ ……(Ⅰ)（惟式中Ｒ係氫原子、鹵素原子或碳數１～５之１價烴基，ｎ係０～５之整數）
（２）酚樹脂且上述環氧樹脂（ａ）及／或一部份或全部之酚樹脂為在一分子中至少具有一個取代或不取代之環者，以及一種半導體裝置，其特徵為以上述之環氧樹脂之硬化物所封裝者。
简体摘要：本发明系有关一种环氧树脂组成物，其特征为含有（１）以重量比（ａ）／（ｂ）＝０～９５／１００～５之比率混合（ａ）一分子中至少具有二个环氧基之环氧树脂，与（ｂ）以下述一般式（Ⅰ）□ ……(Ⅰ)（惟式中Ｒ系氢原子、卤素原子或碳数１～５之１价烃基，ｎ系０～５之整数）（２）酚树脂且上述环氧树脂（ａ）及／或一部份或全部之酚树脂为在一分子中至少具有一个取代或不取代之环者，以及一种半导体设备，其特征为以上述之环氧树脂之硬化物所封装者。

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