专利快速检索-快速检索全球专利，免费商用专利数据库-IPRDB

1. 发明专利

TWI265860B 具導熱性之聚矽氧橡膠複合薄片 THERMALLY-CONDUCTIVE SILICONE-RUBBER COMPOSITE SHEET 有权
简体标题：具导热性之聚硅氧橡胶复合薄片 THERMALLY-CONDUCTIVE SILICONE-RUBBER COMPOSITE SHEET
公开(公告)号：TWI265860B
公开(公告)日：2006-11-11
申请号：TW092127488
申请日：2003-10-03
申请人：信越化學工業股份有限公司 SHIN-ETSU CHEMICAL CO., LTD.
发明人：武井博 , 鈴木章央 SUZUKI, AKIO
IPC分类号： B32B , C08K
CPC分类号： C08J7/047 , B32B25/04 , C08J2379/08 , C08J2483/00 , Y10T428/31663 , Y10T428/31721 , Y10T428/31786
摘要：本發明係提供特別是介裝於發熱性電子零件及放熱鰭片等之放熱零件之間之作為放熱構件之恰當的導熱性聚矽氧橡膠複合薄片，同時具良好之電絕緣性及導熱性，又，強度、柔軟性，及特別是層間接合性優異之層合體構造之具導熱性之聚矽氧橡膠複合薄片。
具有中間層及該中間層之兩面被層合之一對外層，
(A)中間層為耐熱性及電絕緣性之合成樹脂薄膜層、
(B)外層為(a)有機聚矽氧烷、(b)硬化劑、(c)導熱性填充劑，及(d)含至少具有1種由環氧基、烷氧基、乙烯基，及式：≡SiH所示基之群中所選之官能基之矽化合物系接合性賦與劑之組成物予以硬化所成之聚矽氧橡膠層，含層合構造為其特徵之具導熱性之聚矽氧橡膠複合薄片。
简体摘要：本发明系提供特别是介装于发热性电子零件及放热鳍片等之放热零件之间之作为放热构件之恰当的导热性聚硅氧橡胶复合薄片，同时具良好之电绝缘性及导热性，又，强度、柔软性，及特别是层间接合性优异之层合体构造之具导热性之聚硅氧橡胶复合薄片。具有中间层及该中间层之两面被层合之一对外层， (A)中间层为耐热性及电绝缘性之合成树脂薄膜层、 (B)外层为(a)有机聚硅氧烷、(b)硬化剂、(c)导热性填充剂，及(d)含至少具有1种由环氧基、烷氧基、乙烯基，及式：≡SiH所示基之群中所选之官能基之硅化合物系接合性赋与剂之组成物予以硬化所成之聚硅氧橡胶层，含层合构造为其特征之具导热性之聚硅氧橡胶复合薄片。

2. 发明专利

TWI496687B 導熱性聚矽氧橡膠複合薄片有权
简体标题：导热性聚硅氧橡胶复合薄片
公开(公告)号：TWI496687B
公开(公告)日：2015-08-21
申请号：TW099121069
申请日：2010-06-28
申请人：信越化學工業股份有限公司 , SHIN-ETSU CHEMICAL CO., LTD.
发明人：遠藤晃洋 , ENDO, AKIHIRO , 武井博 , TAKEI, HIROSHI
IPC分类号： B32B25/08 , B32B25/20 , C08L83/04 , C08K3/00 , C08K5/54 , C09K5/00
CPC分类号： C08J7/042 , C08J2379/08 , C08J2483/00 , H01L2924/0002 , H01L2924/00

3. 发明专利

TW200415013A 具導熱性之聚矽氧橡膠複合薄片审中-公开
简体标题：具导热性之聚硅氧橡胶复合薄片
公开(公告)号：TW200415013A
公开(公告)日：2004-08-16
申请号：TW092127488
申请日：2003-10-03
申请人：信越化學工業股份有限公司
发明人：武井博 , 鈴木章央 SUZUKI, AKIO
IPC分类号： B32B
CPC分类号： C08J7/047 , B32B25/04 , C08J2379/08 , C08J2483/00 , Y10T428/31663 , Y10T428/31721 , Y10T428/31786
摘要：本發明係提供特別是介裝於發熱性電子零件及放熱鰭片等之放熱零件之間之作為放熱零件之恰當的導熱性聚矽氧橡膠複合薄片，同時具良好之電絕緣性及導熱性，又，強度、柔軟性，及特別是層間接合性優異之層合體構造之導熱性聚矽氧橡膠複合薄片。具有在中間層及該中間層之兩面被層合之一對外層，(A)中間層為耐熱性及電絕緣性之合成樹脂薄膜層、(B)外層為(a)有聚矽氧烷、(b)硬化劑、(c)導熱性填充劑，及(d)含至少具有1種由環氧基、烷氧基、乙烯基，及式：≡SiH所示基之群中所選之官能基之矽化合物接合性賦與劑之組成物予以硬化所成之聚矽氧橡膠層，含層合構造為其特徵之導熱性聚矽氧橡膠複合薄片。
简体摘要：本发明系提供特别是介装于发热性电子零件及放热鳍片等之放热零件之间之作为放热零件之恰当的导热性聚硅氧橡胶复合薄片，同时具良好之电绝缘性及导热性，又，强度、柔软性，及特别是层间接合性优异之层合体构造之导热性聚硅氧橡胶复合薄片。具有在中间层及该中间层之两面被层合之一对外层，(A)中间层为耐热性及电绝缘性之合成树脂薄膜层、(B)外层为(a)有聚硅氧烷、(b)硬化剂、(c)导热性填充剂，及(d)含至少具有1种由环氧基、烷氧基、乙烯基，及式：≡SiH所示基之群中所选之官能基之硅化合物接合性赋与剂之组成物予以硬化所成之聚硅氧橡胶层，含层合构造为其特征之导热性聚硅氧橡胶复合薄片。

4. 发明专利

TW201119852A 導熱性聚矽氧橡膠複合薄片审中-公开
简体标题：导热性聚硅氧橡胶复合薄片
公开(公告)号：TW201119852A
公开(公告)日：2011-06-16
申请号：TW099121069
申请日：2010-06-28
申请人：信越化學工業股份有限公司
发明人：遠藤晃洋 , 武井博
IPC分类号： B32B , C08L , C08K , C09K
CPC分类号： C08J7/042 , C08J2379/08 , C08J2483/00 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
摘要：本發明係提供一種電絕緣性優異,又富强度及柔軟性,尚且,層間之接著性優異,尤其是導熱性良好之導熱性聚矽氧橡膠複合薄片。本發明之導熱性聚矽氧橡膠複合薄片,其特徵在於:含有層合構造體,該層合構造體係具有中間層及層合於該中間層之雙面的一對外層。於該層合構造體中,(A)中間層係導熱率為0.3W/m‧K以上之電絕緣性的合成樹脂薄膜層,(B)外層係使含有(a)有機聚矽氧烷、(b)硬化劑、(c)導熱性填充劑以及(d)具有由環氧基、烷氧基、乙烯基及以式:≡SiH所示之基所構成之群選出的至少一種官能基的矽化合物系接著性賦予劑之組成物硬化而成之聚矽氧橡膠層。
简体摘要：本发明系提供一种电绝缘性优异,又富强度及柔软性,尚且,层间之接着性优异,尤其是导热性良好之导热性聚硅氧橡胶复合薄片。本发明之导热性聚硅氧橡胶复合薄片,其特征在于:含有层合构造体,该层合构造体系具有中间层及层合于该中间层之双面的一对外层。于该层合构造体中,(A)中间层系导热率为0.3W/m‧K以上之电绝缘性的合成树脂薄膜层,(B)外层系使含有(a)有机聚硅氧烷、(b)硬化剂、(c)导热性填充剂以及(d)具有由环氧基、烷氧基、乙烯基及以式:≡SiH所示之基所构成之群选出的至少一种官能基的硅化合物系接着性赋予剂之组成物硬化而成之聚硅氧橡胶层。

5. 发明专利

TW444045B 熱傳導性聚矽氧烷橡膠組成物及其製造方法有权
简体标题：热传导性聚硅氧烷橡胶组成物及其制造方法
公开(公告)号：TW444045B
公开(公告)日：2001-07-01
申请号：TW088117254
申请日：1999-10-06
申请人：信越化學工業股份有限公司
发明人：中野昭生 , 武井博 , 橋本毅 , 櫻井貴
IPC分类号： C08L
CPC分类号： C08L83/04 , C08G77/045 , C08G77/14 , C08G77/18 , C08G77/20 , C08G77/24 , C08G77/70 , C08L83/00 , C08L2666/54
摘要：本發明係有關熱傳導性聚矽氧烷橡膠組成物，其特徵為，含(A)平均組成式R1.SiO(4-a)／2(R1為l價烴基，a為1.90～2.05之正數)的聚有機矽氧烷2～69.9體積%，(B)式(2)之含加水分性基的甲基聚矽氧烷0.1～50體積%CC(2)(R2為碳數1～4之l價烴基，R3為碳數1～4之烷氧基或醯氧基，A為甲基或－Z－SiR2bR3v3-b所示之基，Z為氧原子或碳數2～10之2價烴基，b為O.l或2，m為3～100，n為0～50，5≦m+n≦l OO，n=O時A至少有一方為－Z－SiR2bR3v3-b。)(C)熱傳導性填充劑30~90體積%及(D)必要量之硬化劑使其硬化。
本發明之熱傳導性聚矽氧烷橡膠組成物既使添加大量熱傳導性填充劑，亦可抑制黏度或可塑度上升，且具優良成型加工性及高熱傳導性。
简体摘要：本发明系有关热传导性聚硅氧烷橡胶组成物，其特征为，含(A)平均组成式R1.SiO(4-a)／2(R1为l价烃基，a为1.90～2.05之正数)的聚有机硅氧烷2～69.9体积%，(B)式(2)之含加水分性基的甲基聚硅氧烷0.1～50体积%CC(2)(R2为碳数1～4之l价烃基，R3为碳数1～4之烷氧基或酰氧基，A为甲基或－Z－SiR2bR3v3-b所示之基，Z为氧原子或碳数2～10之2价烃基，b为O.l或2，m为3～100，n为0～50，5≦m+n≦l OO，n=O时A至少有一方为－Z－SiR2bR3v3-b。)(C)热传导性填充剂30~90体积%及(D)必要量之硬化剂使其硬化。本发明之热传导性聚硅氧烷橡胶组成物既使添加大量热传导性填充剂，亦可抑制黏度或可塑度上升，且具优良成型加工性及高热传导性。

你已经成功收藏专利！

检索式保存成功!

IPRDB

热门服务

关于我们

友情链接

联系方式