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1. 发明专利

TWI518138B 具優良透明性之熱傳導性聚矽氧組合物及硬化物有权
简体标题：具优良透明性之热传导性聚硅氧组合物及硬化物
公开(公告)号：TWI518138B
公开(公告)日：2016-01-21
申请号：TW100149837
申请日：2011-12-30
申请人：信越化學工業股份有限公司 , SHIN-ETSU CHEMICAL CO., LTD.
发明人：石原靖久 , ISHIHARA, YASUHISA , 遠藤晃洋 , ENDO, AKIHIRO , 十謙一 , TSUJI, KENICHI
IPC分类号： C08L83/04 , C08K9/06 , C08K3/36
CPC分类号： C08K5/5419 , C08L83/02

2. 发明专利

TWI534255B 熱傳導性矽油脂組成物有权
简体标题：热传导性硅油脂组成物
公开(公告)号：TWI534255B
公开(公告)日：2016-05-21
申请号：TW101117306
申请日：2012-05-14
申请人：信越化學工業股份有限公司 , SHIN-ETSU CHEMICAL CO., LTD.
发明人：十謙一 , TSUJI, KENICHI , 山田邦弘 , YAMADA, KUNIHIRO , 木崎弘明 , KIZAKI, HIROAKI , 松本展明 , MATSUMOTO, NOBUAKI
IPC分类号： C09K5/10 , C09K5/14 , C08L83/07 , C08L83/14 , C08J5/18

3. 发明专利

TWI538996B 導熱性聚矽氧潤滑脂組成物有权
简体标题：导热性聚硅氧润滑脂组成物
公开(公告)号：TWI538996B
公开(公告)日：2016-06-21
申请号：TW100140711
申请日：2011-11-08
申请人：信越化學工業股份有限公司 , SHIN-ETSU CHEMICAL CO., LTD.
发明人：十謙一 , TSUJI, KENICHI , 山田邦弘 , YAMADA, KUNIHIRO , 木崎弘明 , KIZAKI, HIROAKI , 松本展明 , MATSUMOTO, NOBUAKI
IPC分类号： C10M107/50 , C10M125/00 , C10M133/42
CPC分类号： C09K5/14 , C08G77/12 , C08G77/18 , C08G77/20 , C08L83/04

4. 发明专利

TW201346020A 熱傳導性矽油脂組成物审中-公开
简体标题：热传导性硅油脂组成物
公开(公告)号：TW201346020A
公开(公告)日：2013-11-16
申请号：TW101117306
申请日：2012-05-14
申请人：信越化學工業股份有限公司 , SHIN-ETSU CHEMICAL CO., LTD.
发明人：十謙一 , TSUJI, KENICHI , 山田邦弘 , YAMADA, KUNIHIRO , 木崎弘明 , KIZAKI, HIROAKI , 松本展明 , MATSUMOTO, NOBUAKI
IPC分类号： C09K5/10 , C09K5/14 , C08L83/07 , C08L83/14 , C08J5/18
摘要：本發明係提供一種熱傳導性矽油脂組成物，其係含有下述而成：(A)於1分子中至少具有2個烯基之25℃之動態黏度為5000~100000mm2/s之有機聚矽氧烷、(B)下述通式(1) (R1為碳數1~6之烷基，a為5~100之整數。)所表示之單末端3官能之水解性甲基聚矽氧烷、(C)具有10W/m．℃以上之熱傳導率之熱傳導性填充材、(D)於1分子中具有2個以上5個以下之直接鍵結於矽原子之氫原子(Si-H基)之有機氫聚矽氧烷、(E)於1分子中具有三嗪環及至少1個烯基之接著助劑、(F)選自鉑及鉑化合物所構成群中之觸媒；其於高溫加熱時之硬度上升少，而抑制了伸長的減少。
简体摘要：本发明系提供一种热传导性硅油脂组成物，其系含有下述而成：(A)于1分子中至少具有2个烯基之25℃之动态黏度为5000~100000mm2/s之有机聚硅氧烷、(B)下述通式(1) (R1为碳数1~6之烷基，a为5~100之整数。)所表示之单末端3官能之水解性甲基聚硅氧烷、(C)具有10W/m．℃以上之热传导率之热传导性填充材、(D)于1分子中具有2个以上5个以下之直接键结于硅原子之氢原子(Si-H基)之有机氢聚硅氧烷、(E)于1分子中具有三嗪环及至少1个烯基之接着助剂、(F)选自铂及铂化合物所构成群中之触媒；其于高温加热时之硬度上升少，而抑制了伸长的减少。

5. 发明专利

TW201323527A 硬化性有機聚矽氧烷組成物及半導體裝置审中-公开
简体标题：硬化性有机聚硅氧烷组成物及半导体设备
公开(公告)号：TW201323527A
公开(公告)日：2013-06-16
申请号：TW101133758
申请日：2012-09-14
申请人：信越化學工業股份有限公司 , SHIN-ETSU CHEMICAL CO., LTD.
发明人：山田邦弘 , YAMADA, KUNIHIRO , 松本展明 , MATSUMOTO, NOBUAKI , 十謙一 , TSUJI, KENICHI
IPC分类号： C08L83/14 , C08L83/04 , C08K3/08 , C09K5/14 , H01L23/42
CPC分类号： C09D183/04 , C08G77/12 , C08G77/18 , C08G77/20 , C08K3/08 , C09K5/14 , H01L23/3737 , H01L23/42 , H01L2224/16 , H01L2224/73253 , C08L83/00
摘要：本發明係一種油脂狀或糊狀之硬化性有機聚矽氧烷組成物，其係含有：(A)於1分子中具有2個以上鍵結於矽原子之烯基的有機聚矽氧烷、(B)於1分子中具有2個以上鍵結於矽原子之氫原子的有機氫聚矽氧烷、(C)熔點為0~70℃之鎵及/或其之合金、(D)平均粒徑為0.1~100μm之熱傳導性充填劑、(E)鉑系觸媒、及(G)下述通式(1) (式中，R1為相同或相異種之一價之烴基，R2為烷基、烷氧基、烯基或醯基，a為5~100之整數，b為1~3之整數)所表示之聚矽氧烷。本發明之硬化性有機聚矽氧烷組成物，於硬化前為油脂狀或糊狀，故於IC封裝等之發熱性電子零件上塗布之際之作業性良好。
简体摘要：本发明系一种油脂状或煳状之硬化性有机聚硅氧烷组成物，其系含有：(A)于1分子中具有2个以上键结于硅原子之烯基的有机聚硅氧烷、(B)于1分子中具有2个以上键结于硅原子之氢原子的有机氢聚硅氧烷、(C)熔点为0~70℃之镓及/或其之合金、(D)平均粒径为0.1~100μm之热传导性充填剂、(E)铂系触媒、及(G)下述通式(1) (式中，R1为相同或相异种之一价之烃基，R2为烷基、烷氧基、烯基或酰基，a为5~100之整数，b为1~3之整数)所表示之聚硅氧烷。本发明之硬化性有机聚硅氧烷组成物，于硬化前为油脂状或煳状，故于IC封装等之发热性电子零件上涂布之际之作业性良好。

6. 发明专利

TWI542641B 硬化性有機聚矽氧烷組成物及半導體裝置有权
简体标题：硬化性有机聚硅氧烷组成物及半导体设备
公开(公告)号：TWI542641B
公开(公告)日：2016-07-21
申请号：TW101133758
申请日：2012-09-14
申请人：信越化學工業股份有限公司 , SHIN-ETSU CHEMICAL CO., LTD.
发明人：山田邦弘 , YAMADA, KUNIHIRO , 松本展明 , MATSUMOTO, NOBUAKI , 十謙一 , TSUJI, KENICHI
IPC分类号： C08L83/14 , C08L83/04 , C08K3/08 , C09K5/14 , H01L23/42
CPC分类号： C09D183/04 , C08G77/12 , C08G77/18 , C08G77/20 , C08K3/08 , C09K5/14 , H01L23/3737 , H01L23/42 , H01L2224/16 , H01L2224/73253 , C08L83/00

7. 发明专利

TW201231557A 具優良透明性之熱傳導性聚矽氧組合物及硬化物 HEAT CONDUCTIVE SILICONE COMPOSITION AND CURED PRODUCT WITH EXCELLENT TRANSPARENCY 审中-公开
简体标题：具优良透明性之热传导性聚硅氧组合物及硬化物 HEAT CONDUCTIVE SILICONE COMPOSITION AND CURED PRODUCT WITH EXCELLENT TRANSPARENCY
公开(公告)号：TW201231557A
公开(公告)日：2012-08-01
申请号：TW100149837
申请日：2011-12-30
申请人：信越化學工業股份有限公司
发明人：石原靖久 , 遠藤晃洋 , 十謙一
IPC分类号： C08L , C08K
CPC分类号： C08K5/5419 , C08L83/02
摘要：本發明提供一種可形成兼具熱傳導性、透明性及難燃性之硬化物之熱傳導性聚矽氧組合物。該組合物含有疏水化表面處理二氧化矽，其含有包含SiO1/2單元(Q單元)之基材二氧化矽及於其表面上經處理而鍵結之表面處理劑。該表面處理劑係通式(X)所表示之有機矽化合物：
(式中，R 1 為可具有3官能性分支但不具有4官能性分支、且鍵結於矽原子上之末端以氧原子而終止之1價有機矽氧烷基，或為經取代或未經取代之1價烴基，R 2 為烷基，x為1~3之整數)，且構成鍵結於基材二氧化矽表面上之表面處理劑之矽原子數(p)相對於上述Q單元數(q)的莫耳比(p/q)為0.01~0.3之範圍內。
简体摘要：本发明提供一种可形成兼具热传导性、透明性及难燃性之硬化物之热传导性聚硅氧组合物。该组合物含有疏水化表面处理二氧化硅，其含有包含SiO1/2单元(Q单元)之基材二氧化硅及于其表面上经处理而键结之表面处理剂。该表面处理剂系通式(X)所表示之有机硅化合物： (式中，R 1 为可具有3官能性分支但不具有4官能性分支、且键结于硅原子上之末端以氧原子而终止之1价有机硅氧烷基，或为经取代或未经取代之1价烃基，R 2 为烷基，x为1~3之整数)，且构成键结于基材二氧化硅表面上之表面处理剂之硅原子数(p)相对于上述Q单元数(q)的莫耳比(p/q)为0.01~0.3之范围内。

8. 发明专利

TW201233793A 導熱性聚矽氧潤滑脂組成物 THERMALLY CONDUCTIVE SILICONE GREASE COMPOSITION 审中-公开
简体标题：导热性聚硅氧润滑脂组成物 THERMALLY CONDUCTIVE SILICONE GREASE COMPOSITION
公开(公告)号：TW201233793A
公开(公告)日：2012-08-16
申请号：TW100140711
申请日：2011-11-08
申请人：信越化學工業股份有限公司
发明人：十謙一 , 山田邦弘 , 木崎弘明 , 松本展明
IPC分类号： C10M
CPC分类号： C09K5/14 , C08G77/12 , C08G77/18 , C08G77/20 , C08L83/04
摘要：一種導熱性聚矽氧潤滑脂組成物，其包括：(A)每分子內具有至少2個烯基基團且在25℃下具有5,000至100,000 mm 2 /s的動黏度之有機聚矽氧烷；(B)在一端具有三官能性端基之可水解的甲基聚矽氧烷，其係如下列通式(2)所示：
其中R 2 表示具有1至6個碳原子的烷基基團，及b是整數5至100；(C)具有至少10 W/m‧℃的導熱性之導熱性填料；(D)每分子內含有2至5個直接鍵結至矽原子的氫原子(Si-H基團)之有機氫聚矽氧烷；(E)每分子內具有三嗪環和至少一個烯基基團的黏合助劑；及(F)觸媒，選自鉑和鉑化合物。
简体摘要：一种导热性聚硅氧润滑脂组成物，其包括：(A)每分子内具有至少2个烯基基团且在25℃下具有5,000至100,000 mm 2 /s的动黏度之有机聚硅氧烷；(B)在一端具有三官能性端基之可水解的甲基聚硅氧烷，其系如下列通式(2)所示：其中R 2 表示具有1至6个碳原子的烷基基团，及b是整数5至100；(C)具有至少10 W/m‧℃的导热性之导热性填料；(D)每分子内含有2至5个直接键结至硅原子的氢原子(Si-H基团)之有机氢聚硅氧烷；(E)每分子内具有三嗪环和至少一个烯基基团的黏合助剂；及(F)触媒，选自铂和铂化合物。

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