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    • 3. 发明专利
    • 處理半導體元件的方法 METHOD OF TREATING SEMICONDUCTOR ELEMENT
    • 处理半导体组件的方法 METHOD OF TREATING SEMICONDUCTOR ELEMENT
    • TW200950120A
    • 2009-12-01
    • TW098106974
    • 2009-03-04
    • 佳能股份有限公司
    • 大藤將人安部勝美清水久惠林享佐野政史雲見日出也高井康好川崎岳彥金子典夫
    • H01L
    • H01L29/7869H01L29/66969H01L29/78633
    • 在處理至少包含一半導體之半導體元件的方法中,該半導體元件的臨界電壓係藉由以具有波長長於該半導體之吸收邊限波長的光照射該半導體而改變。該半導體中之隙間狀態中的表面密度為10 13 cm -2 eV -1 或以下。該能帶隙可能為2eV或以上。該半導體可能包含從In、Ga、Zn、及Sn組成之群組中選取的至少一者。該半導體可能係從非晶In-Ga-Zn-O(IGZO)、非晶In-Zn-O(IZO)、及非晶Zn-Sn-O(ZTO)組成的群組中選取之一者。該光照射可能在該半導體元件中引起該臨界電壓轉變,該轉變係由製程歷史、時間相依變化、電應力或熱應力所導致之該臨界電壓轉變的相反符號。
    • 在处理至少包含一半导体之半导体组件的方法中,该半导体组件的临界电压系借由以具有波长长于该半导体之吸收边限波长的光照射该半导体而改变。该半导体中之隙间状态中的表面密度为10 13 cm -2 eV -1 或以下。该能带隙可能为2eV或以上。该半导体可能包含从In、Ga、Zn、及Sn组成之群组中选取的至少一者。该半导体可能系从非晶In-Ga-Zn-O(IGZO)、非晶In-Zn-O(IZO)、及非晶Zn-Sn-O(ZTO)组成的群组中选取之一者。该光照射可能在该半导体组件中引起该临界电压转变,该转变系由制程历史、时间相依变化、电应力或热应力所导致之该临界电压转变的相反符号。