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1. 发明专利

TWI446445B 半導體裝置之製造方法有权
简体标题：半导体设备之制造方法
公开(公告)号：TWI446445B
公开(公告)日：2014-07-21
申请号：TW097122506
申请日：2008-06-17
申请人：住友電木股份有限公司 , SUMITOMO BAKELITE CO., LTD.
发明人：番場敏夫 , TOSHIO BANBA
IPC分类号： H01L21/312 , C08L79/04
CPC分类号： H01L23/3171 , C08G73/22 , C08L79/04 , C09D179/04 , G03F7/0007 , G03F7/0233 , H01L21/02118 , H01L21/02282 , H01L21/312 , H01L23/293 , H01L23/3114 , H01L2924/0002 , H01L2924/00

2. 发明专利

TWI394003B 感光性樹脂組成物，硬化膜，保護膜，絕緣膜及使用其等之半導體裝置，顯示裝置有权
简体标题：感光性树脂组成物，硬化膜，保护膜，绝缘膜及使用其等之半导体设备，显示设备
公开(公告)号：TWI394003B
公开(公告)日：2013-04-21
申请号：TW098105610
申请日：2009-02-23
申请人：住友電木股份有限公司 , SUMITOMO BAKELITE CO., LTD.
发明人：番場敏夫 , BAMBA, TOSHIO , 杉山廣道 , SUGIYAMA, HIROMICHI
IPC分类号： G03F7/023 , G03F7/027 , H01L21/027

3. 发明专利

TWI424272B 正型感光性樹脂組成物，硬化膜，保護膜，絕緣膜及半導體裝置有权
简体标题：正型感光性树脂组成物，硬化膜，保护膜，绝缘膜及半导体设备
公开(公告)号：TWI424272B
公开(公告)日：2014-01-21
申请号：TW097130235
申请日：2008-08-08
申请人：住友電木股份有限公司 , SUMITOMO BAKELITE CO., LTD.
发明人：番場敏夫 , TOSHIO BANBA
IPC分类号： G03F7/039 , C08L77/00
CPC分类号： G03F7/0233 , G03F7/40

4. 发明专利

TW201346448A 正型感光性樹脂組成物，使用其之半導體裝置及顯示裝置审中-公开
简体标题：正型感光性树脂组成物，使用其之半导体设备及显示设备
公开(公告)号：TW201346448A
公开(公告)日：2013-11-16
申请号：TW102125354
申请日：2006-11-29
申请人：住友電木股份有限公司 , SUMITOMO BAKELITE COMPANY, LTD.
发明人：番場敏夫 , BANBA, TOSHIO , 水島彩子 , MIZUSHIMA, AYAKO
IPC分类号： G03F7/039 , G03F7/075 , G03F7/023 , G03F7/004 , H01L21/027
CPC分类号： G03F7/0233 , G03F7/0045 , G03F7/0757 , G03F7/40 , H01L23/3114 , H01L23/3192 , H01L23/53223 , H01L23/53238 , H01L23/5329 , H01L24/05 , H01L24/13 , H01L2224/0401 , H01L2224/05569 , H01L2224/05571 , H01L2224/13 , H01L2224/13022 , H01L2224/131 , H01L2924/10253 , H01L2924/12044 , H01L2924/014 , H01L2924/00
摘要：本發明提供一種含有(A)鹼溶性樹脂、(B)重氮醌化合物、(d1)活性矽化合物、以及(d2)鋁錯合物之正型感光性樹脂組成物。又，提供一種含有(A)鹼溶性樹脂，(B)重氮醌化合物，(C)在一分子中含有氧代環丁基(oxetanyl)2個以上之化合物，以及(D)前述(C)所含氧代環丁基之開環反應促進用觸媒之正型感光性樹脂組成物。
简体摘要：本发明提供一种含有(A)碱溶性树脂、(B)重氮醌化合物、(d1)活性硅化合物、以及(d2)铝错合物之正型感光性树脂组成物。又，提供一种含有(A)碱溶性树脂，(B)重氮醌化合物，(C)在一分子中含有氧代环丁基(oxetanyl)2个以上之化合物，以及(D)前述(C)所含氧代环丁基之开环反应促进用触媒之正型感光性树脂组成物。

5. 发明专利

TW502135B 正型光敏性樹脂組成物及使用彼以製備聚苯並噁唑樹脂薄膜之方法失效
简体标题：正型光敏性树脂组成物及使用彼以制备聚苯并恶唑树脂薄膜之方法
公开(公告)号：TW502135B
公开(公告)日：2002-09-11
申请号：TW086105647
申请日：1997-04-29
申请人：住友電木股份有限公司
发明人：平野孝 , 番場敏夫 , 真壁裕明 , 竹田直滋 , 竹田敏郎
IPC分类号： G03F , H01L
CPC分类号： G03F7/0226 , G03F7/0755 , G03F7/0757 , Y10S430/107
摘要：一種正型光敏性樹脂組成物，其包含：(A)100重量份下式(1)聚醯胺：其中X示四價芳族基；Y示二價芳族基；Z示下式所示二價基團：其中R1及R2示二價有機基以及R3及R4示單價有機基； a及b示莫耳分率；a+b=100莫耳%；a=60.0-100.0莫耳%；b=O-40.O莫耳%；及n示2至500之整數，(B)1至100重量份之光敏性重氮化合物，以及(C)1至50重量份之特定結構之苯酚化合物，及/或(D)0.1至20重量份之特定結構之有機矽化合物；以及一種藉著使用上述光敏性樹脂組成物，以製備聚苯並噁唑樹脂薄膜的方法。
简体摘要：一种正型光敏性树脂组成物，其包含：(A)100重量份下式(1)聚酰胺：其中X示四价芳族基；Y示二价芳族基；Z示下式所示二价基团：其中R1及R2示二价有机基以及R3及R4示单价有机基； a及b示莫耳分率；a+b=100莫耳%；a=60.0-100.0莫耳%；b=O-40.O莫耳%；及n示2至500之整数，(B)1至100重量份之光敏性重氮化合物，以及(C)1至50重量份之特定结构之苯酚化合物，及/或(D)0.1至20重量份之特定结构之有机硅化合物；以及一种借着使用上述光敏性树脂组成物，以制备聚苯并恶唑树脂薄膜的方法。

6. 发明专利

TW500978B 半導體裝置有权
简体标题：半导体设备
公开(公告)号：TW500978B
公开(公告)日：2002-09-01
申请号：TW089103281
申请日：2000-02-24
申请人：住友電木股份有限公司
发明人：平野孝 , 山本景壽 , 番場敏夫 , 真壁裕明
IPC分类号： G03F , C08G , H01L
CPC分类号： H01L24/12 , C08G73/22 , C09D179/04 , G03F7/0233 , H01L23/5329 , H01L24/11 , H01L24/13 , H01L2224/0231 , H01L2224/0401 , H01L2224/05124 , H01L2224/05147 , H01L2224/05166 , H01L2224/05171 , H01L2224/11 , H01L2224/1147 , H01L2224/13 , H01L2224/13099 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01011 , H01L2924/01013 , H01L2924/01019 , H01L2924/01022 , H01L2924/01023 , H01L2924/01024 , H01L2924/01027 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01039 , H01L2924/01078 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/10253 , H01L2924/15787 , H01L2924/19042 , H01L2924/00 , H01L2924/00014
摘要：本發明為提供改善倒裝芯片製造時的作業性缺點，且各種信賴性優之半導體裝置。即，本發明為(a)將聚醯胺100重量份與感光性重氮化合物1~100重量份所構成者為其特徵之正型感光性樹脂組成物，於迴路元件形成面上塗佈，圖型化、硬化所得之元件保護膜用之聚苯並唑樹脂膜，與(b)凸型電極所構成的封裝型半導體裝置。
简体摘要：本发明为提供改善倒装芯片制造时的作业性缺点，且各种信赖性优之半导体设备。即，本发明为(a)将聚酰胺100重量份与感光性重氮化合物1~100重量份所构成者为其特征之正型感光性树脂组成物，于回路组件形成面上涂布，图型化、硬化所得之组件保护膜用之聚苯并唑树脂膜，与(b)凸型电极所构成的封装型半导体设备。

7. 发明专利

TW189882B 正光敏性樹脂組成物失效
简体标题：正光敏性树脂组成物
公开(公告)号：TW189882B
公开(公告)日：1992-09-01
申请号：TW080103862
申请日：1991-05-18
申请人：住友電木股份有限公司
发明人：竹內江津 , 竹田直滋 , 竹田敏郎 , 都甲明 , 番場敏夫
IPC分类号： G03F , C07C
摘要：本發明提供一種正光敏性樹脂組成物，其含有作為基礎樹脂之聚苯並二唑（polybenzoxazole）箭驅體，一有機溶劑可溶性聚合物或其前驅體（例如polyamic acid）作為賦予改進之接著性，撓屈性或耐熱性之成分，及一種氮（diazoquinone）化合物及／或一二氫啶（dihydropy- ridine）化合物作為光敏劑。此光敏性樹脂組成物可形成高解析度之模樣並有卓越的接著性及機械性質。本發明更進一步提供三種新穎的重氮酯化合物以作為光敏劑，此等化合物當混合於正光敏性樹脂組成物時可賦予高解析度，高對比性及厚膜形成性。本發明更進而提供一種自得將聚苯並二唑前驅體與作為光敏劑之重氮化合物反應所得之新型之正光敏性樹脂組成物。此正光敏性樹脂組成物具有卓越之非曝光下之耐鹼性並因此可得到高殘留膜比率。
简体摘要：本发明提供一种正光敏性树脂组成物，其含有作为基础树脂之聚苯并二唑（polybenzoxazole）箭驱体，一有机溶剂可溶性聚合物或其前驱体（例如polyamic acid）作为赋予改进之接着性，挠屈性或耐热性之成分，及一种氮（diazoquinone）化合物及／或一二氢啶（dihydropy- ridine）化合物作为光敏剂。此光敏性树脂组成物可形成高分辨率之模样并有卓越的接着性及机械性质。本发明更进一步提供三种新颖的重氮酯化合物以作为光敏剂，此等化合物当混合于正光敏性树脂组成物时可赋予高分辨率，高对比性及厚膜形成性。本发明更进而提供一种自得将聚苯并二唑前驱体与作为光敏剂之重氮化合物反应所得之新型之正光敏性树脂组成物。此正光敏性树脂组成物具有卓越之非曝光下之耐碱性并因此可得到高残留膜比率。

8. 发明专利

TWI530760B 噴塗用正型感光性樹脂組成物及使用該組成物之貫通電極之製造方法有权
简体标题：喷涂用正型感光性树脂组成物及使用该组成物之贯通电极之制造方法
公开(公告)号：TWI530760B
公开(公告)日：2016-04-21
申请号：TW098135064
申请日：2009-10-16
申请人：住友電木股份有限公司 , SUMITOMO BAKELITE COMPANY LIMITED
发明人：折原秀樹 , ORIHARA, HIDEKI , 番場敏夫 , BANBA, TOSHIO
IPC分类号： G03F7/039 , G03F7/004 , H01L21/768
CPC分类号： H01L21/76825 , C08G73/22 , C09D7/20 , C09D179/04 , C09D179/08 , G03F7/0048 , G03F7/0233 , G03F7/16 , H01L21/02118 , H01L21/02282 , H01L21/312 , H01L21/76831 , H01L21/76898

9. 发明专利

TW338770B 光敏性樹脂組成物之圖案加工的方法失效
简体标题：光敏性树脂组成物之图案加工的方法
公开(公告)号：TW338770B
公开(公告)日：1998-08-21
申请号：TW085115887
申请日：1996-12-23
申请人：住友電木股份有限公司
发明人：竹田敏郎 , 番場敏夫
IPC分类号： C08L
摘要：本發明係有關一種光敏性樹脂組成物之加工的方法，其包含將含有下式（１）所示之聚醯胺和二重氮之正型光敏性樹脂組成物塗覆於一基質上，含其預烘培，接著以光照射之，而後將曝光部份溶於一含有陰離子表面活性劑之鹼性水溶液中以除去曝光部份而得一圖案。當以含有本發明之陰離子表面活性劑之鹼性水溶液進行顯影時，可以得到無浮渣、解析度非常高之圖案：
CC (1)其中Ｘ是一三價芳族基；Ｙ是一二價基；Ｚ是
CC其中Ｒ1和Ｒ2是二價有機基團，及Ｒ3和Ｒ4是一價有機基團；ａ和ｂ是分數；ａ＋ｂ＝１００莫耳％；ａ＝６０. ０－１００莫耳％；ｂ＝０－４０莫耳％及ｎ是２－５００。
简体摘要：本发明系有关一种光敏性树脂组成物之加工的方法，其包含将含有下式（１）所示之聚酰胺和二重氮之正型光敏性树脂组成物涂覆于一基质上，含其预烘培，接着以光照射之，而后将曝光部份溶于一含有阴离子表面活性剂之碱性水溶液中以除去曝光部份而得一图案。当以含有本发明之阴离子表面活性剂之碱性水溶液进行显影时，可以得到无浮渣、分辨率非常高之图案： CC (1)其中Ｘ是一三价芳族基；Ｙ是一二价基；Ｚ是 CC其中Ｒ1和Ｒ2是二价有机基团，及Ｒ3和Ｒ4是一价有机基团；ａ和ｂ是分数；ａ＋ｂ＝１００莫耳％；ａ＝６０. ０－１００莫耳％；ｂ＝０－４０莫耳％及ｎ是２－５００。

10. 发明专利

TW201027259A 噴塗用正型感光性樹脂組成物及使用該組成物之貫通電極之製造方法 POSITIVE TYPE PHOTOSENSITIVE RESIN COMPOSITION FOR SPRAY COATING AND METHOD FOR MAKING A FEEDTHROUGH ELECTRODE USING SUCH A RESIN COMPOSITION 审中-公开
简体标题：喷涂用正型感光性树脂组成物及使用该组成物之贯通电极之制造方法 POSITIVE TYPE PHOTOSENSITIVE RESIN COMPOSITION FOR SPRAY COATING AND METHOD FOR MAKING A FEEDTHROUGH ELECTRODE USING SUCH A RESIN COMPOSITION
公开(公告)号：TW201027259A
公开(公告)日：2010-07-16
申请号：TW098135064
申请日：2009-10-16
申请人：住友電木股份有限公司
发明人：折原秀樹 , 番場敏夫
IPC分类号： G03F , H01L
CPC分类号： H01L21/76825 , C08G73/22 , C09D7/20 , C09D179/04 , C09D179/08 , G03F7/0048 , G03F7/0233 , G03F7/16 , H01L21/02118 , H01L21/02282 , H01L21/312 , H01L21/76831 , H01L21/76898
摘要：本發明提供一種噴塗用正型感光性樹脂組成物,其係含有鹼可溶性樹脂、受光而生成酸之化合物以及溶劑,且黏度為0.5至200cP。使用該正型感光性樹脂組成物,即可於具有高縱橫比(aspect ratio)之孔內面形成均勻的塗膜。將經所得塗膜的預定區域加以曝光、顯像所得塗膜圖型作為絕緣膜或絕緣膜的圖型形成用遮罩使用時,則可抑制孔內部的漏洩電流的發生,並可以高收率之方式形成貫通電極。
简体摘要：本发明提供一种喷涂用正型感光性树脂组成物,其系含有碱可溶性树脂、受光而生成酸之化合物以及溶剂,且黏度为0.5至200cP。使用该正型感光性树脂组成物,即可于具有高纵横比(aspect ratio)之孔内面形成均匀的涂膜。将经所得涂膜的预定区域加以曝光、显像所得涂膜图型作为绝缘膜或绝缘膜的图型形成用遮罩使用时,则可抑制孔内部的漏泄电流的发生,并可以高收率之方式形成贯通电极。

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