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1. 发明专利

TWI362498B 可模擬系統測試之晶片測試分類機有权
简体标题：可仿真系统测试之芯片测试分类机
公开(公告)号：TWI362498B
公开(公告)日：2012-04-21
申请号：TW097130934
申请日：2008-08-14
申请人：京元電子股份有限公司
发明人：林源記 , 謝志宏
IPC分类号： G01R
摘要：本發明是關於一種可模擬系統測試之晶片測試分類機，先於機台上設有溫控室，溫控室之底板設置一測試座，機械臂之下壓桿下方組設有真空吸嘴用以吸取待測晶片，嗣將下壓桿下壓深入溫控室內使得待測晶片對應抵緊測試座並與模擬系統電路板電性連接，同時下壓桿中段之蓋板也蓋合密閉住溫控室之上開口，使溫控室內形成一密閉容室。此時，通入高溫或低溫氣體至溫控室內，可令待測晶片在高溫或低溫環境下，分別透過模擬系統電路板作系統等級之模擬測試。若於溫控室增設導出管快速抽出溫控室內氣體，更可縮短不同溫度變換時之系統測試時程。
简体摘要：本发明是关于一种可仿真系统测试之芯片测试分类机，先于机台上设有温控室，温控室之底板设置一测试座，机械臂之下压杆下方组设有真空吸嘴用以吸取待测芯片，嗣将下压杆下压深入温控室内使得待测芯片对应抵紧测试座并与仿真系统电路板电性连接，同时下压杆中段之盖板也盖合密闭住温控室之上开口，使温控室内形成一密闭容室。此时，通入高温或低温气体至温控室内，可令待测芯片在高温或低温环境下，分别透过仿真系统电路板作系统等级之仿真测试。若于温控室增设导出管快速抽出温控室内气体，更可缩短不同温度变换时之系统测试时程。

2. 发明专利

TW200946933A 變距式ＩＣ分類機 IC HANDLER WITH SITES OF VARIABLE PITCH 审中-公开
简体标题：变距式ＩＣ分类机 IC HANDLER WITH SITES OF VARIABLE PITCH
公开(公告)号：TW200946933A
公开(公告)日：2009-11-16
申请号：TW097116943
申请日：2008-05-08
申请人：京元電子股份有限公司
发明人：林源記 , 謝志宏 , 林世芳
IPC分类号： G01R
摘要：本發明提供一種變距式IC分類機，用以取放複數個IC至一承載盤上，包括一本體，配置有一水平移動平台及設置其上的垂直移動機構；一框架，設置於垂直移動機構；以及複數個IC吸嘴機構。其中，一橫向線性馬達配置於框架，包含有橫向定子與複數個橫向動子，各橫向動子上設置有IC吸嘴機構。一縱向線性馬達配置於框架且垂直於橫向線性馬達，包含有縱向定子與縱向動子，縱向動子上設置有一橫向滑軌，其上配置有對應於橫向動子的橫向滑塊，各橫向滑塊上設置有IC吸嘴機構。複數個縱向滑軌裝置，連接於橫向動子與橫向滑塊。藉由操作橫向線性馬達與縱向線性馬達，可使IC吸嘴機構的間距得以變化調整。
简体摘要：本发明提供一种变距式IC分类机，用以取放复数个IC至一承载盘上，包括一本体，配置有一水平移动平台及设置其上的垂直移动机构；一框架，设置于垂直移动机构；以及复数个IC吸嘴机构。其中，一横向线性马达配置于框架，包含有横向定子与复数个横向动子，各横向动子上设置有IC吸嘴机构。一纵向线性马达配置于框架且垂直于横向线性马达，包含有纵向定子与纵向动子，纵向动子上设置有一横向滑轨，其上配置有对应于横向动子的横向滑块，各横向滑块上设置有IC吸嘴机构。复数个纵向滑轨设备，连接于横向动子与横向滑块。借由操作横向线性马达与纵向线性马达，可使IC吸嘴机构的间距得以变化调整。

3. 发明专利

TW200914855A 半導體封裝元件測試裝置失效
简体标题：半导体封装组件测试设备
公开(公告)号：TW200914855A
公开(公告)日：2009-04-01
申请号：TW096135905
申请日：2007-09-27
申请人：京元電子股份有限公司 KING YUAN ELECTRONICS CO., LTD
发明人：林源記 , 謝志宏 , 黃鈞鴻
IPC分类号： G01R
摘要：本發明包括彼此橫向排列之複數個測試單元、以及分別對應於上述測試單元之複數個轉運梭台。每一轉運梭台均可選擇式趨近或遠離其所對應之測試單元,其係直線移行於第一位置、第二位置、與第三位置之間。本發明先利用供料單元之載入裝置以承載供料盤將之逐列移動至供料位置;再利用二維機械手臂之入料取放器直線滑移於供料盤、與位於第一位置之轉運梭台之待測物置放槽之間,藉以取放待測半導體封裝元件;最後利用三維機械手臂之出料取放器滑移於位於第一位置之轉運梭台之已測物置放槽、與集料盤之間,藉以取放已測半導體封裝元件。
简体摘要：本发明包括彼此横向排列之复数个测试单元、以及分别对应于上述测试单元之复数个转运梭台。每一转运梭台均可选择式趋近或远离其所对应之测试单元,其系直线移行于第一位置、第二位置、与第三位置之间。本发明先利用供料单元之加载设备以承载供料盘将之逐列移动至供料位置;再利用二维机械手臂之入料取放器直线滑移于供料盘、与位于第一位置之转运梭台之待测物置放槽之间,借以取放待测半导体封装组件;最后利用三维机械手臂之出料取放器滑移于位于第一位置之转运梭台之已测物置放槽、与集料盘之间,借以取放已测半导体封装组件。

4. 发明专利

TWI350811B 分料裝置 SEGREGATING APPARATUS 失效
简体标题：分料设备 SEGREGATING APPARATUS
公开(公告)号：TWI350811B
公开(公告)日：2011-10-21
申请号：TW097126335
申请日：2008-07-11
申请人：京元電子股份有限公司
发明人：林源記 , 謝志宏 , 黃鈞鴻
IPC分类号： B65G , B07C
CPC分类号： B65G47/8861 , B65G47/8884 , H05K13/021 , Y10S209/903
摘要：本發明揭露一種分料裝置，用以在半導體測試裝置中將半導體元件一個個加以分離並且解決毛邊問題。此一分料裝置具有一動力源、一下壓座、一第一擺臂組、一第二擺臂組、一第三擺臂組、一第一夾爪組、一第二夾爪組、一第一前推塊、一第二前推塊，以及一阻擋臂。藉由驅動動力源使得下壓座下降壓迫各擺臂組，而帶動第一夾爪組、第二夾爪組以及阻擋臂而進行分料。此一分料裝置因其僅有一動力源並藉此動力源帶動各元件進行分料，所以可以增快分料的速度以及縮小進料機構的體積。
简体摘要：本发明揭露一种分料设备，用以在半导体测试设备中将半导体组件一个个加以分离并且解决毛边问题。此一分料设备具有一动力源、一下压座、一第一摆臂组、一第二摆臂组、一第三摆臂组、一第一夹爪组、一第二夹爪组、一第一前推块、一第二前推块，以及一阻挡臂。借由驱动动力源使得下压座下降压迫各摆臂组，而带动第一夹爪组、第二夹爪组以及阻挡臂而进行分料。此一分料设备因其仅有一动力源并借此动力源带动各组件进行分料，所以可以增快分料的速度以及缩小进料机构的体积。

5. 发明专利

TW201002591A 分料裝置 SEGREGATING APPARATUS 失效
简体标题：分料设备 SEGREGATING APPARATUS
公开(公告)号：TW201002591A
公开(公告)日：2010-01-16
申请号：TW097126335
申请日：2008-07-11
申请人：京元電子股份有限公司
发明人：林源記 , 謝志宏 , 黃鈞鴻
IPC分类号： B65G
CPC分类号： B65G47/8861 , B65G47/8884 , H05K13/021 , Y10S209/903
摘要：本發明揭露一種分料裝置，用以在半導體測試裝置中將半導體元件一個個加以分離並且解決毛邊問題。此一分料裝置具有一動力源、一下壓座、一第一擺臂組、一第二擺臂組、一第三擺臂組、一第一夾爪組、一第二夾爪組、一第一前推塊、一第二前推塊，以及一阻擋臂。藉由驅動動力源使得下壓座下降壓迫各擺臂組，而帶動第一夾爪組、第二夾爪組以及阻擋臂而進行分料。此一分料裝置因其僅有一動力源並藉此動力源帶動各元件進行分料，所以可以增快分料的速度以及縮小進料機構的體積。
简体摘要：本发明揭露一种分料设备，用以在半导体测试设备中将半导体组件一个个加以分离并且解决毛边问题。此一分料设备具有一动力源、一下压座、一第一摆臂组、一第二摆臂组、一第三摆臂组、一第一夹爪组、一第二夹爪组、一第一前推块、一第二前推块，以及一阻挡臂。借由驱动动力源使得下压座下降压迫各摆臂组，而带动第一夹爪组、第二夹爪组以及阻挡臂而进行分料。此一分料设备因其仅有一动力源并借此动力源带动各组件进行分料，所以可以增快分料的速度以及缩小进料机构的体积。

6. 发明专利

TW200951054A 分料機構失效
简体标题：分料机构
公开(公告)号：TW200951054A
公开(公告)日：2009-12-16
申请号：TW097122210
申请日：2008-06-13
申请人：京元電子股份有限公司
发明人：林源記 , 謝志宏
IPC分类号： B65G , H01L
摘要：本發明係關於一種分料機構，包括一傾斜本體、及一橫移載具。其中，橫移載具之滑槽中設有活動檔塊先行凸昇擋止，傾斜本體的滑道中設有第一頂桿再降下縮回，此時滑道內的晶片會因重力向下滑移至滑槽中，並受活動檔塊擋止住。接著，第一頂桿向上頂起，將下一晶片抵頂於第一壓板下方，使下一晶片定位於傾斜本體的滑道內；第二頂桿亦向上頂起，將前一晶片抵頂於第二壓板下方，使前一晶片定位於橫移載具之滑槽內。繼而，驅動橫移載具相對於傾斜本體進行橫向錯位運動，便可將複數個晶片逐一錯位分離，改善前後二晶片間之毛邊相互干涉問題。
简体摘要：本发明系关于一种分料机构，包括一倾斜本体、及一横移载具。其中，横移载具之滑槽中设有活动档块先行凸升挡止，倾斜本体的滑道中设有第一顶杆再降下缩回，此时滑道内的芯片会因重力向下滑移至滑槽中，并受活动档块挡止住。接着，第一顶杆向上顶起，将下一芯片抵顶于第一压板下方，使下一芯片定位于倾斜本体的滑道内；第二顶杆亦向上顶起，将前一芯片抵顶于第二压板下方，使前一芯片定位于横移载具之滑槽内。继而，驱动横移载具相对于倾斜本体进行横向错位运动，便可将复数个芯片逐一错位分离，改善前后二芯片间之毛边相互干涉问题。

7. 发明专利

TWI336403B 半導體封裝元件測試裝置失效
简体标题：半导体封装组件测试设备
公开(公告)号：TWI336403B
公开(公告)日：2011-01-21
申请号：TW096135905
申请日：2007-09-27
申请人：京元電子股份有限公司
发明人：林源記 , 謝志宏 , 黃鈞鴻
IPC分类号： G01R
摘要：本發明包括彼此橫向排列之複數個測試單元、以及分別對應於上述測試單元之複數個轉運梭台。每一轉運梭台均可選擇式趨近或遠離其所對應之測試單元，其係直線移行於第一位置、第二位置、與第三位置之間。本發明先利用供料單元之載入裝置以承載供料盤將之逐列移動至供料位置；再利用二維機械手臂之入料取放器直線滑移於供料盤、與位於第一位置之轉運梭台之待測物置放槽之間，藉以取放待測半導體封裝元件；最後利用三維機械手臂之出料取放器滑移於位於第一位置之轉運梭台之已測物置放槽、與集料盤之間，藉以取放已測半導體封裝元件。
简体摘要：本发明包括彼此横向排列之复数个测试单元、以及分别对应于上述测试单元之复数个转运梭台。每一转运梭台均可选择式趋近或远离其所对应之测试单元，其系直线移行于第一位置、第二位置、与第三位置之间。本发明先利用供料单元之加载设备以承载供料盘将之逐列移动至供料位置；再利用二维机械手臂之入料取放器直线滑移于供料盘、与位于第一位置之转运梭台之待测物置放槽之间，借以取放待测半导体封装组件；最后利用三维机械手臂之出料取放器滑移于位于第一位置之转运梭台之已测物置放槽、与集料盘之间，借以取放已测半导体封装组件。

8. 发明专利

TWI333248B 具推頂機構之電子元件取放裝置 PICK-UP HEAD DEVICE WITH A PUSHING MECHANISM 有权
简体标题：具推顶机构之电子组件取放设备 PICK-UP HEAD DEVICE WITH A PUSHING MECHANISM
公开(公告)号：TWI333248B
公开(公告)日：2010-11-11
申请号：TW095130416
申请日：2006-08-18
申请人：京元電子股份有限公司
发明人：林源記 , 黎孟達
IPC分类号： H01L , B25J
CPC分类号： H05K13/0408
摘要：本發明揭露一種具推頂機構之電子元件取放裝置，其主要構造至少包括一固定基座，用以連接一機械手臂；以及一設於固定基座的缸體，缸體內部設有一第一氣壓通道，第一氣壓通道的兩端分別與一吸嘴以及一第一氣壓廻路連通，且缸體與一第二氣壓廻路連通，可用以推動至少一頂針；藉由一氣壓控制器的控制，可在同一時間選擇第一氣壓廻路及第二氣壓廻路其中之一者有氣壓作動，以分別執行使吸嘴吸附一電子元件的動作及使各個頂針推頂電子元件的動作。
简体摘要：本发明揭露一种具推顶机构之电子组件取放设备，其主要构造至少包括一固定基座，用以连接一机械手臂；以及一设于固定基座的缸体，缸体内部设有一第一气压信道，第一气压信道的两端分别与一吸嘴以及一第一气压回路连通，且缸体与一第二气压回路连通，可用以推动至少一顶针；借由一气压控制器的控制，可在同一时间选择第一气压回路及第二气压回路其中之一者有气压作动，以分别运行使吸嘴吸附一电子组件的动作及使各个顶针推顶电子组件的动作。

9. 发明专利

TW201007188A 可模擬系統測試之晶片測試分類機审中-公开
简体标题：可仿真系统测试之芯片测试分类机
公开(公告)号：TW201007188A
公开(公告)日：2010-02-16
申请号：TW097130934
申请日：2008-08-14
申请人：京元電子股份有限公司
发明人：林源記 , 謝志宏
IPC分类号： G01R
摘要：本發明是關於一種可模擬系統測試之晶片測試分類機，先於機台上設有溫控室，溫控室之底板設置一測試座，機械臂之下壓桿下方組設有真空吸嘴用以吸取待測晶片，嗣將下壓桿下壓深入溫控室內使得持測晶片對應抵緊測試座並與模擬系統電路板電性連接，同時下壓桿中段之蓋板也蓋合密閉住溫控室之上開口，使溫控室內形成一密閉容室。此時，通入高溫或低溫氣體至溫控室內，可令待測晶片在高溫或低溫環境下，分別透過模擬系統電路板作系統等級之模擬測試。若於溫控室增設導出管快速抽出溫控室內氣體，更可縮短不同溫度變換時之系統測試時程。
简体摘要：本发明是关于一种可仿真系统测试之芯片测试分类机，先于机台上设有温控室，温控室之底板设置一测试座，机械臂之下压杆下方组设有真空吸嘴用以吸取待测芯片，嗣将下压杆下压深入温控室内使得持测芯片对应抵紧测试座并与仿真系统电路板电性连接，同时下压杆中段之盖板也盖合密闭住温控室之上开口，使温控室内形成一密闭容室。此时，通入高温或低温气体至温控室内，可令待测芯片在高温或低温环境下，分别透过仿真系统电路板作系统等级之仿真测试。若于温控室增设导出管快速抽出温控室内气体，更可缩短不同温度变换时之系统测试时程。

10. 发明专利

TWI317813B 具有ＺＩＦ連接器之探針卡與探針卡裝配方法、晶圓測試系統及測試方法 PROBE CARD ASSEMBLY WITH ZIF CONNECTORS, METHOD OF ASSEMBLING, WAFER TESTING SYSTEM AND WAFER TESTING METHOD INTRODUCED BY THE SAME 失效
简体标题：具有ＺＩＦ连接器之探针卡与探针卡装配方法、晶圆测试系统及测试方法 PROBE CARD ASSEMBLY WITH ZIF CONNECTORS, METHOD OF ASSEMBLING, WAFER TESTING SYSTEM AND WAFER TESTING METHOD INTRODUCED BY THE SAME
公开(公告)号：TWI317813B
公开(公告)日：2009-12-01
申请号：TW096100755
申请日：2007-01-09
申请人：京元電子股份有限公司
发明人：林源記
IPC分类号： G01R , H01R
摘要：本發明揭露一種具有可拆卸調節之ZIF連接器的探針卡組成，主要包含一探針基板、複數個ZIF連接器與複數個可拆卸調節之鎖合組件。上述之探針基板係呈圓盤板狀，具有第一表面、第二表面與複數群垂直貫穿基板第一表面與第二表面之第一貫穿孔，此複數群第一貫穿孔係朝向探針基板中心、以環狀排列之，第一表面之複數群第一貫穿孔之兩側設有成對排列之第一電氣接點。複數個探針端子突出於探針基板的第二表面，用以與晶圓接觸與測試電性訊號。複數個ZIF連接器朝向上述之探針基板中心、以環狀排列於探針基板的第一表面，每一個ZIF連接器具有複數個平行的第二貫穿孔，自ZIF連接器頂面貫穿至底面，每一個ZIF連接器底部設有成對之電氣端子，用以對應接觸至上述之探針基板之第一電氣接點。其中複數個可拆卸調節之鎖合組件，穿過第一貫穿孔與第二貫穿孔，而將ZIF連接器鎖固於探針基板之第一表面。 This invention discloses a probe card assembly with adjustable ZIF connectors. The probe card assembly comprises a substrate, a plurality of ZIF connectors and a plurality of adjustable fastening means for assembling and disassembling the ZIF connectors on the substrate. The substrate is a disc-like plate, having a first surface, a second surface and a plurality of first through holes perpendicular to the first surface. The first through holes are circularly arranged toward the substrate center. Pairs of first contacts are provided on the first surface adjacent to both sides of first through holes. A plurality of terminals are protruded from the second surface of the sustrate for contacting and testing the wafer. The ZIF connectors are also circularly arranged toward the substrate center. Each ZIF connector has parallelly arranged second through holes from the top to the bottom of the connector and pairs of contact terminals for contacting the first contacts of the substrate. The adjustable fastening means are disposed through the first and second through holes to assembling and disassembling the ZIF connectors on the first surface of the substratre. 【創作特點】為了解決上述問題，本發明主要提出一種晶圓測試系統、晶圓測試承座及其中所使用的針測卡結構，具有可更換與拆卸調節的ZIF連接器。此針測卡結構包含一針測基板、複數個ZIF連接器與複數個可拆卸調節之鎖合組件。針測基板呈圓盤板狀，具有複數群垂直貫穿之第一貫穿孔，第一貫穿孔係朝向針測基板中心以環狀排列之。複數個ZIF連接器朝向針測基板中心、以環狀排列於針測基板表面，且每一個ZIF連接器皆具有複數個平行排列的第二貫穿孔。複數個可拆卸調節之鎖合組件穿過該第一貫穿孔與第二貫穿孔，而將ZIF連接器鎖固於針測基板之表面。。
因此，本發明的主要目的係提出一種針測卡結構，具有新穎的ZIF連接器連結模式，易於檢修或更換針測卡上已損壞ZIF連接器。
本發明的另一目的係提出一種針測卡結構，可以適當調整ZIF連接器之金手指與針測卡上焊點之接觸壓力，而得到穩定的測試訊號。
本發明的又一目的係提出一種針測卡的裝配方法，可以較簡易的方式將ZIF連接器裝配在針測卡上。
本發明的再一目的係提出一種針測卡的裝配方法，以調整ZIF連接器與針測卡的接觸力。
本發明的再一目的係提出一種晶圓測試承座，其所使用之針測卡結構，具有新穎的ZIF連接器連結模式，易於檢修或更換針測卡上已損壞ZIF連接器，同時可調整ZIF連接器與針測卡的接觸力。
简体摘要：本发明揭露一种具有可拆卸调节之ZIF连接器的探针卡组成，主要包含一探针基板、复数个ZIF连接器与复数个可拆卸调节之锁合组件。上述之探针基板系呈圆盘板状，具有第一表面、第二表面与复数群垂直贯穿基板第一表面与第二表面之第一贯穿孔，此复数群第一贯穿孔系朝向探针基板中心、以环状排列之，第一表面之复数群第一贯穿孔之两侧设有成对排列之第一电气接点。复数个探针端子突出于探针基板的第二表面，用以与晶圆接触与测试电性信号。复数个ZIF连接器朝向上述之探针基板中心、以环状排列于探针基板的第一表面，每一个ZIF连接器具有复数个平行的第二贯穿孔，自ZIF连接器顶面贯穿至底面，每一个ZIF连接器底部设有成对之电气端子，用以对应接触至上述之探针基板之第一电气接点。其中复数个可拆卸调节之锁合组件，穿过第一贯穿孔与第二贯穿孔，而将ZIF连接器锁固于探针基板之第一表面。 This invention discloses a probe card assembly with adjustable ZIF connectors. The probe card assembly comprises a substrate, a plurality of ZIF connectors and a plurality of adjustable fastening means for assembling and disassembling the ZIF connectors on the substrate. The substrate is a disc-like plate, having a first surface, a second surface and a plurality of first through holes perpendicular to the first surface. The first through holes are circularly arranged toward the substrate center. Pairs of first contacts are provided on the first surface adjacent to both sides of first through holes. A plurality of terminals are protruded from the second surface of the sustrate for contacting and testing the wafer. The ZIF connectors are also circularly arranged toward the substrate center. Each ZIF connector has parallelly arranged second through holes from the top to the bottom of the connector and pairs of contact terminals for contacting the first contacts of the substrate. The adjustable fastening means are disposed through the first and second through holes to assembling and disassembling the ZIF connectors on the first surface of the substratre. 【创作特点】为了解决上述问题，本发明主要提出一种晶圆测试系统、晶圆测试承座及其中所使用的针测卡结构，具有可更换与拆卸调节的ZIF连接器。此针测卡结构包含一针测基板、复数个ZIF连接器与复数个可拆卸调节之锁合组件。针测基板呈圆盘板状，具有复数群垂直贯穿之第一贯穿孔，第一贯穿孔系朝向针测基板中心以环状排列之。复数个ZIF连接器朝向针测基板中心、以环状排列于针测基板表面，且每一个ZIF连接器皆具有复数个平行排列的第二贯穿孔。复数个可拆卸调节之锁合组件穿过该第一贯穿孔与第二贯穿孔，而将ZIF连接器锁固于针测基板之表面。。因此，本发明的主要目的系提出一种针测卡结构，具有新颖的ZIF连接器链接模式，易于检修或更换针测卡上已损坏ZIF连接器。本发明的另一目的系提出一种针测卡结构，可以适当调整ZIF连接器之金手指与针测卡上焊点之接触压力，而得到稳定的测试信号。本发明的又一目的系提出一种针测卡的装配方法，可以较简易的方式将ZIF连接器装配在针测卡上。本发明的再一目的系提出一种针测卡的装配方法，以调整ZIF连接器与针测卡的接触力。本发明的再一目的系提出一种晶圆测试承座，其所使用之针测卡结构，具有新颖的ZIF连接器链接模式，易于检修或更换针测卡上已损坏ZIF连接器，同时可调整ZIF连接器与针测卡的接触力。

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