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1. 发明专利

TW200914855A 半導體封裝元件測試裝置失效
简体标题：半导体封装组件测试设备
公开(公告)号：TW200914855A
公开(公告)日：2009-04-01
申请号：TW096135905
申请日：2007-09-27
申请人：京元電子股份有限公司 KING YUAN ELECTRONICS CO., LTD
发明人：林源記 , 謝志宏 , 黃鈞鴻
IPC分类号： G01R
摘要：本發明包括彼此橫向排列之複數個測試單元、以及分別對應於上述測試單元之複數個轉運梭台。每一轉運梭台均可選擇式趨近或遠離其所對應之測試單元,其係直線移行於第一位置、第二位置、與第三位置之間。本發明先利用供料單元之載入裝置以承載供料盤將之逐列移動至供料位置;再利用二維機械手臂之入料取放器直線滑移於供料盤、與位於第一位置之轉運梭台之待測物置放槽之間,藉以取放待測半導體封裝元件;最後利用三維機械手臂之出料取放器滑移於位於第一位置之轉運梭台之已測物置放槽、與集料盤之間,藉以取放已測半導體封裝元件。
简体摘要：本发明包括彼此横向排列之复数个测试单元、以及分别对应于上述测试单元之复数个转运梭台。每一转运梭台均可选择式趋近或远离其所对应之测试单元,其系直线移行于第一位置、第二位置、与第三位置之间。本发明先利用供料单元之加载设备以承载供料盘将之逐列移动至供料位置;再利用二维机械手臂之入料取放器直线滑移于供料盘、与位于第一位置之转运梭台之待测物置放槽之间,借以取放待测半导体封装组件;最后利用三维机械手臂之出料取放器滑移于位于第一位置之转运梭台之已测物置放槽、与集料盘之间,借以取放已测半导体封装组件。

2. 发明专利

TW200920503A 晶片粉塵清潔裝置失效
简体标题：芯片粉尘清洁设备
公开(公告)号：TW200920503A
公开(公告)日：2009-05-16
申请号：TW096141818
申请日：2007-11-06
申请人：京元電子股份有限公司 KING YUAN ELECTRONICS CO., LTD
发明人：黃鈞鴻 , 呂信寬
IPC分类号： B08B
摘要：本發明為一種晶片粉塵清潔裝置,其包括一底板、一上板、一滑塊、一傳動機構、及一驅動器。底板上穿設有複數個通孔,複數組立柱穿設於複數個通孔上,上板組設於複數組立柱上。上板之下表面固設有一滑軌,滑塊則滑設於上板之滑軌上,此滑塊包括有一承載板、及一清潔刷,且傳動機構再組設於承載板上,以驅動器與傳動機構連動,促使承載板上之清潔刷於滑軌上左右滑移以清潔一晶片盤上所承載的晶片。
简体摘要：本发明为一种芯片粉尘清洁设备,其包括一底板、一上板、一滑块、一传动机构、及一驱动器。底板上穿设有复数个通孔,复数组立柱穿设于复数个通孔上,上板组设于复数组立柱上。上板之下表面固设有一滑轨,滑块则滑设于上板之滑轨上,此滑块包括有一承载板、及一清洁刷,且传动机构再组设于承载板上,以驱动器与传动机构连动,促使承载板上之清洁刷于滑轨上左右滑移以清洁一芯片盘上所承载的芯片。

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