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1. 发明专利

TW200914855A 半導體封裝元件測試裝置失效
简体标题：半导体封装组件测试设备
公开(公告)号：TW200914855A
公开(公告)日：2009-04-01
申请号：TW096135905
申请日：2007-09-27
申请人：京元電子股份有限公司 KING YUAN ELECTRONICS CO., LTD
发明人：林源記 , 謝志宏 , 黃鈞鴻
IPC分类号： G01R
摘要：本發明包括彼此橫向排列之複數個測試單元、以及分別對應於上述測試單元之複數個轉運梭台。每一轉運梭台均可選擇式趨近或遠離其所對應之測試單元,其係直線移行於第一位置、第二位置、與第三位置之間。本發明先利用供料單元之載入裝置以承載供料盤將之逐列移動至供料位置;再利用二維機械手臂之入料取放器直線滑移於供料盤、與位於第一位置之轉運梭台之待測物置放槽之間,藉以取放待測半導體封裝元件;最後利用三維機械手臂之出料取放器滑移於位於第一位置之轉運梭台之已測物置放槽、與集料盤之間,藉以取放已測半導體封裝元件。
简体摘要：本发明包括彼此横向排列之复数个测试单元、以及分别对应于上述测试单元之复数个转运梭台。每一转运梭台均可选择式趋近或远离其所对应之测试单元,其系直线移行于第一位置、第二位置、与第三位置之间。本发明先利用供料单元之加载设备以承载供料盘将之逐列移动至供料位置;再利用二维机械手臂之入料取放器直线滑移于供料盘、与位于第一位置之转运梭台之待测物置放槽之间,借以取放待测半导体封装组件;最后利用三维机械手臂之出料取放器滑移于位于第一位置之转运梭台之已测物置放槽、与集料盘之间,借以取放已测半导体封装组件。

2. 发明专利

TW200918233A 具有緊急防落裝置之機台失效
简体标题：具有紧急防落设备之机台
公开(公告)号：TW200918233A
公开(公告)日：2009-05-01
申请号：TW096139801
申请日：2007-10-24
申请人：京元電子股份有限公司 KING YUAN ELECTRONICS CO., LTD
发明人：林源記
IPC分类号： B23Q
摘要：本發明係為一種具有緊急防落裝置之機台,主要包括一機台、及一緊急防落裝置。機台包括有一升降台、一滑輪機構、及一纜繩。纜繩一端固設於升降台,而另一端則環繞過滑輪以帶動緊急防落裝置。緊急防落裝置主要包括一擾流棘輪、及一單向卡榫。擾流棘輪、及單向卡榫容設於防落裝置的內部空間內,且於其中填充流體。如此,當升降台如果突然墜落,將會帶動纜繩,使得滑輪與防落裝置之擾流棘輪同步旋轉,進而促使單向卡榫末端卡止住導流棘輪,使其與滑輪都不再旋轉,此時便能以其纜繩拉住升降台不再墜落,故能具有緊急防落之功效。
简体摘要：本发明系为一种具有紧急防落设备之机台,主要包括一机台、及一紧急防落设备。机台包括有一升降台、一滑轮机构、及一缆绳。缆绳一端固设于升降台,而另一端则环绕过滑轮以带动紧急防落设备。紧急防落设备主要包括一扰流棘轮、及一单向卡榫。扰流棘轮、及单向卡榫容设于防落设备的内部空间内,且于其中填充流体。如此,当升降台如果突然坠落,将会带动缆绳,使得滑轮与防落设备之扰流棘轮同步旋转,进而促使单向卡榫末端卡止住导流棘轮,使其与滑轮都不再旋转,此时便能以其缆绳拉住升降台不再坠落,故能具有紧急防落之功效。

3. 发明专利

TW200928371A 接腳器审中-公开
简体标题：接脚器
公开(公告)号：TW200928371A
公开(公告)日：2009-07-01
申请号：TW096150559
申请日：2007-12-27
申请人：京元電子股份有限公司 KING YUAN ELECTRONICS CO., LTD
发明人：林源記
IPC分类号： G01R
摘要：本發明係關於一種接腳器,是於一覆蓋層開設有複數個穿孔,每一穿孔之上開口均小於下開口,並將複數個接觸探針簇分別容設於複數個穿孔中,每一接觸探針簇之頂端是小於底端,且其頂端凸出於覆蓋層之上表面以上、底端電性接觸至導電彈性層或導電彈性體並於特定方向作電性傳導。藉此,可將下方測試電路板之電路接點上的測試訊號,經由導電彈性層或導電彈性體、接觸探針簇傳輸至上方待測積體電路之接腳上以進行測試作業。故只要掀開覆蓋層,便可以單獨取換損壞之接觸探針簇即可,不必將整層覆蓋層與全部之接觸探針簇一起更換,可減省成本。
简体摘要：本发明系关于一种接脚器,是于一覆盖层开设有复数个穿孔,每一穿孔之上开口均小于下开口,并将复数个接触探针簇分别容设于复数个穿孔中,每一接触探针簇之顶端是小于底端,且其顶端凸出于覆盖层之上表面以上、底端电性接触至导电弹性层或导电弹性体并于特定方向作电性传导。借此,可将下方测试电路板之电路接点上的测试信号,经由导电弹性层或导电弹性体、接触探针簇传输至上方待测集成电路之接脚上以进行测试作业。故只要掀开覆盖层,便可以单独取换损坏之接触探针簇即可,不必将整层覆盖层与全部之接触探针簇一起更换,可减省成本。

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