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1. 发明专利

TW200422778A 用於雙層影像系統之穩定非光敏性聚醯亞胺前驅物組合物 STABLE NON-PHOTOSENSITIVE POLYIMIDE PRECURSOR COMPOSITIONS FOR USE IN BILAYER IMAGING SYSTEMS 失效
简体标题：用于双层影像系统之稳定非光敏性聚酰亚胺前驱物组合物 STABLE NON-PHOTOSENSITIVE POLYIMIDE PRECURSOR COMPOSITIONS FOR USE IN BILAYER IMAGING SYSTEMS
公开(公告)号：TW200422778A
公开(公告)日：2004-11-01
申请号：TW092135071
申请日：2003-12-11
申请人：亞契專業化學公司 ARCH SPECIALTY CHEMICALS, INC.
发明人：魯斯金艾亞 RUSHKIN, ILYA , 奈尼亞麥德A. NAIINI, AHMAD A. , 韋伯威廉D. WEBER, WILLIAM D. , 赫普拉理察 HOPLA, RICHARD , 佩瑞唐恩 PERRY, DON
IPC分类号： G03F , G03C
CPC分类号： C08G73/1032 , C08G73/10 , C08L79/08 , C09D179/08 , G03F7/085 , G03F7/094 , G03F7/11
摘要：安定的非光敏性聚醯亞胺前驅物組合物，含有一黏著促進劑在一非NMP溶劑中，供用於形成耐高溫凸紋影像，以及產生該影像之方法。這種非光敏性聚醯亞胺前驅物組合物包含(a)一種或多種可溶於γ-丁內酯(GBL)及氫氧化四甲銨水溶液之聚醯胺酸，但是，該聚醯胺酸必須也能夠耐受將與聚醯亞胺前驅物組合物一起使用之光敏性組合物中所用之溶劑；(b)一含有γ-丁內酯之溶劑；(c)一種或多種黏著促進劑，其係選自於式I-VI所示之結構所組成之組群中092135071-p01.bmp其中R^1為H、C1-C10線性、環狀或分枝之烷基、苯基或鹵苯基或烷基取代之苯基，R^2為C1-C10線性、環狀或分枝之烷基、苯基、鹵苯基或烷基取代之苯基或下列基團VII、VIII或IX中之任一092135071-p02.bmp其中R^3為C1-C4線性或分枝之烷基或C1-C4線性或分枝之烷氧基，R^4、R^5及R@sP!6各個獨立地為C1-C4線性或分枝之烷基，m為1至大約4之整數，且n為1至大約5之整數。092135071-p01.bmp
简体摘要：安定的非光敏性聚酰亚胺前驱物组合物，含有一黏着促进剂在一非NMP溶剂中，供用于形成耐高温凸纹影像，以及产生该影像之方法。这种非光敏性聚酰亚胺前驱物组合物包含(a)一种或多种可溶于γ-丁内酯(GBL)及氢氧化四甲铵水溶液之聚酰胺酸，但是，该聚酰胺酸必须也能够耐受将与聚酰亚胺前驱物组合物一起使用之光敏性组合物中所用之溶剂；(b)一含有γ-丁内酯之溶剂；(c)一种或多种黏着促进剂，其系选自于式I-VI所示之结构所组成之组群中092135071-p01.bmp其中R^1为H、C1-C10线性、环状或分枝之烷基、苯基或卤苯基或烷基取代之苯基，R^2为C1-C10线性、环状或分枝之烷基、苯基、卤苯基或烷基取代之苯基或下列基团VII、VIII或IX中之任一092135071-p02.bmp其中R^3为C1-C4线性或分枝之烷基或C1-C4线性或分枝之烷氧基，R^4、R^5及R@sP!6各个独立地为C1-C4线性或分枝之烷基，m为1至大约4之整数，且n为1至大约5之整数。092135071-p01.bmp

2. 发明专利

TWI289732B 用於雙層影像系統之穩定非光敏性聚醯亞胺前驅物組成物 STABLE NON-PHOTOSENSITIVE POLYIMIDE PRECURSOR COMPOSITIONS FOR USE IN BILAYER IMAGING SYSTEMS 失效
简体标题：用于双层影像系统之稳定非光敏性聚酰亚胺前驱物组成物 STABLE NON-PHOTOSENSITIVE POLYIMIDE PRECURSOR COMPOSITIONS FOR USE IN BILAYER IMAGING SYSTEMS
公开(公告)号：TWI289732B
公开(公告)日：2007-11-11
申请号：TW092135071
申请日：2003-12-11
申请人：亞契專業化學公司 ARCH SPECIALTY CHEMICALS, INC.
发明人：魯斯金艾亞 RUSHKIN, ILYA , 奈尼亞麥德A. NAIINI, AHMAD A. , 韋伯威廉D. WEBER, WILLIAM D. , 赫普拉理察 HOPLA, RICHARD , 佩瑞唐恩 PERRY, DON
IPC分类号： G03F , G03C
CPC分类号： C08G73/1032 , C08G73/10 , C08L79/08 , C09D179/08 , G03F7/085 , G03F7/094 , G03F7/11
摘要：安定的非光敏性聚醯亞胺前驅物組成物，含有一黏著促進劑在一非NMP溶劑中，供用於形成耐高溫凸紋影像，以及產生該影像之方法。這種非光敏性聚醯亞胺前驅物組成物包含(a)一種或多種可溶於γ-丁內酯(GBL)及氫氧化四甲銨水溶液之聚醯胺酸，但是，該聚醯胺酸必須也能夠耐受將與聚醯亞胺前驅物組成物一起使用之光敏性組成物中所用之溶劑；(b)一含有γ-丁內酯之溶劑；(c)一種或多種黏著促進劑，其係選自於式I-VI所示之結構所組成之組群中其中R1為H、C1-C10線性、環狀或分枝之烷基、苯基或鹵苯基或烷基取代之苯基， R2為C1-C10線性、環狀或分枝之烷基、苯基、鹵苯基或烷基取代之苯基或下列基團VII、VIII或IX中之任一其中R3為C1-C4線性或分枝之烷基或C1-C4線性或分枝之烷氧基，R4、R5及R6各個獨立地為C1-C4線性或分枝之烷基，m為1至大約4之整數，且n為1至大約5之整數。
简体摘要：安定的非光敏性聚酰亚胺前驱物组成物，含有一黏着促进剂在一非NMP溶剂中，供用于形成耐高温凸纹影像，以及产生该影像之方法。这种非光敏性聚酰亚胺前驱物组成物包含(a)一种或多种可溶于γ-丁内酯(GBL)及氢氧化四甲铵水溶液之聚酰胺酸，但是，该聚酰胺酸必须也能够耐受将与聚酰亚胺前驱物组成物一起使用之光敏性组成物中所用之溶剂；(b)一含有γ-丁内酯之溶剂；(c)一种或多种黏着促进剂，其系选自于式I-VI所示之结构所组成之组群中其中R1为H、C1-C10线性、环状或分枝之烷基、苯基或卤苯基或烷基取代之苯基， R2为C1-C10线性、环状或分枝之烷基、苯基、卤苯基或烷基取代之苯基或下列基团VII、VIII或IX中之任一其中R3为C1-C4线性或分枝之烷基或C1-C4线性或分枝之烷氧基，R4、R5及R6各个独立地为C1-C4线性或分枝之烷基，m为1至大约4之整数，且n为1至大约5之整数。

3. 发明专利

TW200424777A 用於製造耐熱性凸紋結構之方法 PROCESS FOR PRODUCING A HEAT RESISTANT RELIEF STRUCTURE 审中-公开
简体标题：用于制造耐热性凸纹结构之方法 PROCESS FOR PRODUCING A HEAT RESISTANT RELIEF STRUCTURE
公开(公告)号：TW200424777A
公开(公告)日：2004-11-16
申请号：TW092135081
申请日：2003-12-11
申请人：亞契專業化學公司 ARCH SPECIALTY CHEMICALS, INC.
发明人：奈尼亞麥德A. NAIINI, AHMAD A. , 魯斯金艾亞 RUSHKIN, ILYA , 赫普拉理察 HOPLA, RICHARD , 瓦特森帕梅拉J. WATERSON, PAMELA J. , 韋伯威廉D. WEBER, WILLIAM D.
IPC分类号： G03F
CPC分类号： G03F7/094 , G03F7/11 , Y10T428/31721 , Y10T428/31725
摘要：一種用以在一基材上製造耐熱性凸紋結構之方法，該方法包含下列步驟：(a)提供一基材；(b)在一第一塗覆步驟中，使用一含有一聚醯胺酸及γ–丁內酯之組合物來塗覆該基材以形成一厚度至少約0.5μm之聚醯胺酸層；(c)在140℃之溫度或低於140℃之溫度下烘烤聚醯胺酸層；(d)在一第二塗覆步驟中，在聚醯胺酸層上塗覆一層光阻以形成一雙層塗層；(e)將雙層塗層曝露於＜250nm之輻射中；(f)用一種或多種氫氧化四甲銨水溶液顯影劑來將雙層塗層顯影；(g)去除留存之光阻層；以及(h)令聚醯胺酸層在至少約200℃之溫度下熟成以製成一聚醯亞胺構造其中，聚醯胺酸可溶於氫氧化四甲銨水溶液而不溶於光阻所用之溶劑。
简体摘要：一种用以在一基材上制造耐热性凸纹结构之方法，该方法包含下列步骤：(a)提供一基材；(b)在一第一涂覆步骤中，使用一含有一聚酰胺酸及γ–丁内酯之组合物来涂覆该基材以形成一厚度至少约0.5μm之聚酰胺酸层；(c)在140℃之温度或低于140℃之温度下烘烤聚酰胺酸层；(d)在一第二涂覆步骤中，在聚酰胺酸层上涂覆一层光阻以形成一双层涂层；(e)将双层涂层曝露于＜250nm之辐射中；(f)用一种或多种氢氧化四甲铵水溶液显影剂来将双层涂层显影；(g)去除留存之光阻层；以及(h)令聚酰胺酸层在至少约200℃之温度下熟成以制成一聚酰亚胺构造其中，聚酰胺酸可溶于氢氧化四甲铵水溶液而不溶于光阻所用之溶剂。

4. 发明专利

TW200502699A 新穎的正型光敏性樹脂組成物 NOVEL POSITIVE PHOTOSENSITIVE RESIN COMPOSITIONS 审中-公开
简体标题：新颖的正型光敏性树脂组成物 NOVEL POSITIVE PHOTOSENSITIVE RESIN COMPOSITIONS
公开(公告)号：TW200502699A
公开(公告)日：2005-01-16
申请号：TW093116129
申请日：2004-06-04
申请人：亞契專業化學公司 ARCH SPECIALTY CHEMICALS, INC.
发明人：魯斯金艾亞 RUSHKIN, ILYA , 奈伊尼亞曼德A. NAIINI, AHMAD A. , 赫普拉理察 HOPLA, RICHARD , 渥特森派梅拉J. WATERSON, PAMELA J. , 偉柏威廉D. WEBER, WILLIAM D.
IPC分类号： G03F
CPC分类号： C08G73/22 , C09D179/04 , G03F7/0046 , G03F7/0392 , G03F7/0758 , Y10S430/107
摘要：一種具有酸不穩定官能基之有端帽之聚苯并唑前驅物，其正型光敏性組成物及該組成物用於製造耐熱凸紋影像於基材之用途。
简体摘要：一种具有酸不稳定官能基之有端帽之聚苯并唑前驱物，其正型光敏性组成物及该组成物用于制造耐热凸纹影像于基材之用途。

5. 发明专利

TW200527134A 新穎光敏性樹脂組成物 NOVEL PHOTOSENSITIVE RESIN COMPOSITIONS 失效
简体标题：新颖光敏性树脂组成物 NOVEL PHOTOSENSITIVE RESIN COMPOSITIONS
公开(公告)号：TW200527134A
公开(公告)日：2005-08-16
申请号：TW093131183
申请日：2004-10-14
申请人：亞契專業化學公司 ARCH SPECIALTY CHEMICALS, INC.
发明人：奈伊尼亞曼德A. NAIINI, AHMAD A. , 赫普拉理察 HOPLA, RICHARD , 寶威大衛B. POWELL, DAVID B. , 梅蒂維爾約翰 METIVIER, JON , 魯斯金艾亞 RUSKIN, IL'YA
IPC分类号： G03F
CPC分类号： G03F7/023 , G03F7/022 , Y10T428/24802
摘要：一種正作用光敏性組成物，包含一或多種之聚苯并噁唑先質聚合物、重氮光活性化合物(其係含有2至約9個芳香族羥基之化合物與5–重氮磺醯基化合物及4–重氮磺醯基化合物之縮合反應產物)，及(c)至少一溶劑，及使用此等組成物於基材上形成凸紋圖案，藉此，形成經塗覆之基材。
简体摘要：一种正作用光敏性组成物，包含一或多种之聚苯并恶唑先质聚合物、重氮光活性化合物(其系含有2至约9个芳香族羟基之化合物与5–重氮磺酰基化合物及4–重氮磺酰基化合物之缩合反应产物)，及(c)至少一溶剂，及使用此等组成物于基材上形成凸纹图案，借此，形成经涂覆之基材。

6. 发明专利

TW200506520A 新穎的光敏性樹脂組成物 NOVEL PHOTOSENSITIVE RESIN COMPOSITIONS 失效
简体标题：新颖的光敏性树脂组成物 NOVEL PHOTOSENSITIVE RESIN COMPOSITIONS
公开(公告)号：TW200506520A
公开(公告)日：2005-02-16
申请号：TW093116126
申请日：2004-06-04
申请人：亞契專業化學公司 ARCH SPECIALTY CHEMICALS, INC.
发明人：魯斯金艾亞 RUSHKIN, ILYA , 奈伊尼亞曼德A NAIINI, AHMAD A. , 赫普拉理察 HOPLA, RICHARD , 渥特森派梅拉J WATERSON, PAMELA J. , 偉柏威廉D WEBER, WILLIAM D. , 寶威大衛B POWELL, DAVID B.
IPC分类号： G03F
CPC分类号： G03F7/038 , G03F7/0382 , G03F7/0751 , Y10S430/106
摘要：一種耐熱性之負像版光敏性組成物，其包含(a)一或多種之聚苯并噁唑先質聚合物(Ⅰ)：093116126-p01.bmp其中，x係約10至約1000之整數，y係0至約900之整數，且(x＋y)係約少於1000；Ar^1係四價芳香族基、四價雜環基，或其混合物；Ar^2係可含有矽之二價芳香族、二價雜環、二價脂環，或二價脂族基；Ar^3係二價芳香族基、二價脂族基、二價雜環基，或其等之混合物；Ar^4係Ar^1(OH)2或Ar^2；G係羰基、羰基氧或磺醯基之單價有機基；(b)一或多種之光活性化合物，其於照射時係釋出酸(PAG)；(c)一或多種之潛交聯劑，每一者係含有至少二個～N－(CH2OR)n單元(n＝1或2，其中，R係線性或分枝之C1－C8烷基)；(d)至少一溶劑；及(e)至少一溶解速率改質劑，但附帶條件係當此潛交聯劑係高反應性時，此溶解速率改質劑不含有羧酸基。
简体摘要：一种耐热性之负像版光敏性组成物，其包含(a)一或多种之聚苯并恶唑先质聚合物(Ⅰ)：093116126-p01.bmp其中，x系约10至约1000之整数，y系0至约900之整数，且(x＋y)系约少于1000；Ar^1系四价芳香族基、四价杂环基，或其混合物；Ar^2系可含有硅之二价芳香族、二价杂环、二价脂环，或二价脂族基；Ar^3系二价芳香族基、二价脂族基、二价杂环基，或其等之混合物；Ar^4系Ar^1(OH)2或Ar^2；G系羰基、羰基氧或磺酰基之单价有机基；(b)一或多种之光活性化合物，其于照射时系发佈酸(PAG)；(c)一或多种之潜交联剂，每一者系含有至少二个～N－(CH2OR)n单元(n＝1或2，其中，R系线性或分枝之C1－C8烷基)；(d)至少一溶剂；及(e)至少一溶解速率改质剂，但附带条件系当此潜交联剂系高反应性时，此溶解速率改质剂不含有羧酸基。

7. 发明专利

TW200428137A 新穎的光敏性樹脂組成物(二) NOVEL PHOTOSENSITIVE RESIN COMPOSITIONS 失效
简体标题：新颖的光敏性树脂组成物(二) NOVEL PHOTOSENSITIVE RESIN COMPOSITIONS
公开(公告)号：TW200428137A
公开(公告)日：2004-12-16
申请号：TW093106370
申请日：2004-03-10
申请人：亞契專業化學公司 ARCH SPECIALTY CHEMICALS, INC.
发明人：奈伊尼亞曼德A. NAIINI, AHMAD A. , 渥特森派梅拉J. WATERSON, PAMELA J. , 偉柏威廉D. WEBER, WILLIAM D. , 魯斯金艾亞 RUSHKIN, ILYA , 赫普拉理察 HOPLA, RICHARD , 梅帝維約翰 METIVIER, JON
IPC分类号： G03F
CPC分类号： G03F7/0751 , G03F7/022 , G03F7/023 , G03F7/0233
摘要：一種正光敏性樹脂組成物，包含：(a)至少一具結構I或II之聚苯并噁唑先質聚合物：093106370-p01.bmp其中，Ar^1係四價芳香族基、四價雜環基，或其混合物；Ar^2係二價芳香族基、二價雜環基、二價脂環基，或含有矽之二價脂族基，或其混合物；Ar^3係二價芳香族基或二價脂族基、二價雜環基，或其混合物；D係下列部份之一：093106370-p02.bmp其中，R係H、鹵素、C1–C4烷基、C1–C4烷氧基，或C5–C7環烷基；k^1可為最高達約0.5之任何正數值，k^2可為約1.5至約2之任何數值，但附帶條件係(k^1＋k^2)＝2，x係約10至約1000；y係0至約900；(b)至少一選自以結構III–V描述之化合物所組成族群之光敏性化合物，093106370-p03.bmp其中，R^1、R^2、R^4@e P!、R^5、R^6及R^7每一者係個別為線性或支化之C1–C4烷基、以苯基或鹵化物取代之C1–C4之線性或支化之烷基、全氟化之C1–C4之線性或支化之烷基、C5–C7環烷基、以C1–C4烷基或鹵化物取代之C5–C7環烷基，或另外，R^1及R^2或R^4、R^5及R^6之任二者可一起形成5–7員之環；每一R^3個別係H、線性或支化之C1–C4烷基、以苯基或鹵化物取代之C1–C4之線性或支化之烷基、全氟化之線性或支化之C1–C4烷基、C5–C7環烷基、以C1–C4烷基或鹵化物取代之C5–C7環烷基，未經取代之苯基或以苯基或烷基或鹵化物取代之苯基；Q係H或D，但附帶條件係至少一Q＝D；D係如前所界定；a係1至5之整數；b及c係0至5之整數，但附帶條件係(1)對於結構III，若a＝b＝1且二OQ係相對於R^1R^2C取代基為對位取代，則R^1及R^2非同時為甲基，且(2)1＜＝a＋b＜6；但附帶條件係對於結構V，若a＝b＝c＝1且所有OQ相對於三苯基甲烷碳取代基係對位時，則至少一R^3非H；(c)至少一劑；及(d)選擇性之黏著促進劑。本發明進一步提供一種使用此光敏性組成物形成凸紋圖案及製造電子零件之方法。
简体摘要：一种正光敏性树脂组成物，包含：(a)至少一具结构I或II之聚苯并恶唑先质聚合物：093106370-p01.bmp其中，Ar^1系四价芳香族基、四价杂环基，或其混合物；Ar^2系二价芳香族基、二价杂环基、二价脂环基，或含有硅之二价脂族基，或其混合物；Ar^3系二价芳香族基或二价脂族基、二价杂环基，或其混合物；D系下列部份之一：093106370-p02.bmp其中，R系H、卤素、C1–C4烷基、C1–C4烷氧基，或C5–C7环烷基；k^1可为最高达约0.5之任何正数值，k^2可为约1.5至约2之任何数值，但附带条件系(k^1＋k^2)＝2，x系约10至约1000；y系0至约900；(b)至少一选自以结构III–V描述之化合物所组成族群之光敏性化合物，093106370-p03.bmp其中，R^1、R^2、R^4@e P!、R^5、R^6及R^7每一者系个别为线性或支化之C1–C4烷基、以苯基或卤化物取代之C1–C4之线性或支化之烷基、全氟化之C1–C4之线性或支化之烷基、C5–C7环烷基、以C1–C4烷基或卤化物取代之C5–C7环烷基，或另外，R^1及R^2或R^4、R^5及R^6之任二者可一起形成5–7员之环；每一R^3个别系H、线性或支化之C1–C4烷基、以苯基或卤化物取代之C1–C4之线性或支化之烷基、全氟化之线性或支化之C1–C4烷基、C5–C7环烷基、以C1–C4烷基或卤化物取代之C5–C7环烷基，未经取代之苯基或以苯基或烷基或卤化物取代之苯基；Q系H或D，但附带条件系至少一Q＝D；D系如前所界定；a系1至5之整数；b及c系0至5之整数，但附带条件系(1)对于结构III，若a＝b＝1且二OQ系相对于R^1R^2C取代基为对位取代，则R^1及R^2非同时为甲基，且(2)1＜＝a＋b＜6；但附带条件系对于结构V，若a＝b＝c＝1且所有OQ相对于三苯基甲烷碳取代基系对位时，则至少一R^3非H；(c)至少一剂；及(d)选择性之黏着促进剂。本发明进一步提供一种使用此光敏性组成物形成凸纹图案及制造电子零件之方法。

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