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1. 发明专利

TW200422778A 用於雙層影像系統之穩定非光敏性聚醯亞胺前驅物組合物 STABLE NON-PHOTOSENSITIVE POLYIMIDE PRECURSOR COMPOSITIONS FOR USE IN BILAYER IMAGING SYSTEMS 失效
简体标题：用于双层影像系统之稳定非光敏性聚酰亚胺前驱物组合物 STABLE NON-PHOTOSENSITIVE POLYIMIDE PRECURSOR COMPOSITIONS FOR USE IN BILAYER IMAGING SYSTEMS
公开(公告)号：TW200422778A
公开(公告)日：2004-11-01
申请号：TW092135071
申请日：2003-12-11
申请人：亞契專業化學公司 ARCH SPECIALTY CHEMICALS, INC.
发明人：魯斯金艾亞 RUSHKIN, ILYA , 奈尼亞麥德A. NAIINI, AHMAD A. , 韋伯威廉D. WEBER, WILLIAM D. , 赫普拉理察 HOPLA, RICHARD , 佩瑞唐恩 PERRY, DON
IPC分类号： G03F , G03C
CPC分类号： C08G73/1032 , C08G73/10 , C08L79/08 , C09D179/08 , G03F7/085 , G03F7/094 , G03F7/11
摘要：安定的非光敏性聚醯亞胺前驅物組合物，含有一黏著促進劑在一非NMP溶劑中，供用於形成耐高溫凸紋影像，以及產生該影像之方法。這種非光敏性聚醯亞胺前驅物組合物包含(a)一種或多種可溶於γ-丁內酯(GBL)及氫氧化四甲銨水溶液之聚醯胺酸，但是，該聚醯胺酸必須也能夠耐受將與聚醯亞胺前驅物組合物一起使用之光敏性組合物中所用之溶劑；(b)一含有γ-丁內酯之溶劑；(c)一種或多種黏著促進劑，其係選自於式I-VI所示之結構所組成之組群中092135071-p01.bmp其中R^1為H、C1-C10線性、環狀或分枝之烷基、苯基或鹵苯基或烷基取代之苯基，R^2為C1-C10線性、環狀或分枝之烷基、苯基、鹵苯基或烷基取代之苯基或下列基團VII、VIII或IX中之任一092135071-p02.bmp其中R^3為C1-C4線性或分枝之烷基或C1-C4線性或分枝之烷氧基，R^4、R^5及R@sP!6各個獨立地為C1-C4線性或分枝之烷基，m為1至大約4之整數，且n為1至大約5之整數。092135071-p01.bmp
简体摘要：安定的非光敏性聚酰亚胺前驱物组合物，含有一黏着促进剂在一非NMP溶剂中，供用于形成耐高温凸纹影像，以及产生该影像之方法。这种非光敏性聚酰亚胺前驱物组合物包含(a)一种或多种可溶于γ-丁内酯(GBL)及氢氧化四甲铵水溶液之聚酰胺酸，但是，该聚酰胺酸必须也能够耐受将与聚酰亚胺前驱物组合物一起使用之光敏性组合物中所用之溶剂；(b)一含有γ-丁内酯之溶剂；(c)一种或多种黏着促进剂，其系选自于式I-VI所示之结构所组成之组群中092135071-p01.bmp其中R^1为H、C1-C10线性、环状或分枝之烷基、苯基或卤苯基或烷基取代之苯基，R^2为C1-C10线性、环状或分枝之烷基、苯基、卤苯基或烷基取代之苯基或下列基团VII、VIII或IX中之任一092135071-p02.bmp其中R^3为C1-C4线性或分枝之烷基或C1-C4线性或分枝之烷氧基，R^4、R^5及R@sP!6各个独立地为C1-C4线性或分枝之烷基，m为1至大约4之整数，且n为1至大约5之整数。092135071-p01.bmp

2. 发明专利

TWI289732B 用於雙層影像系統之穩定非光敏性聚醯亞胺前驅物組成物 STABLE NON-PHOTOSENSITIVE POLYIMIDE PRECURSOR COMPOSITIONS FOR USE IN BILAYER IMAGING SYSTEMS 失效
简体标题：用于双层影像系统之稳定非光敏性聚酰亚胺前驱物组成物 STABLE NON-PHOTOSENSITIVE POLYIMIDE PRECURSOR COMPOSITIONS FOR USE IN BILAYER IMAGING SYSTEMS
公开(公告)号：TWI289732B
公开(公告)日：2007-11-11
申请号：TW092135071
申请日：2003-12-11
申请人：亞契專業化學公司 ARCH SPECIALTY CHEMICALS, INC.
发明人：魯斯金艾亞 RUSHKIN, ILYA , 奈尼亞麥德A. NAIINI, AHMAD A. , 韋伯威廉D. WEBER, WILLIAM D. , 赫普拉理察 HOPLA, RICHARD , 佩瑞唐恩 PERRY, DON
IPC分类号： G03F , G03C
CPC分类号： C08G73/1032 , C08G73/10 , C08L79/08 , C09D179/08 , G03F7/085 , G03F7/094 , G03F7/11
摘要：安定的非光敏性聚醯亞胺前驅物組成物，含有一黏著促進劑在一非NMP溶劑中，供用於形成耐高溫凸紋影像，以及產生該影像之方法。這種非光敏性聚醯亞胺前驅物組成物包含(a)一種或多種可溶於γ-丁內酯(GBL)及氫氧化四甲銨水溶液之聚醯胺酸，但是，該聚醯胺酸必須也能夠耐受將與聚醯亞胺前驅物組成物一起使用之光敏性組成物中所用之溶劑；(b)一含有γ-丁內酯之溶劑；(c)一種或多種黏著促進劑，其係選自於式I-VI所示之結構所組成之組群中其中R1為H、C1-C10線性、環狀或分枝之烷基、苯基或鹵苯基或烷基取代之苯基， R2為C1-C10線性、環狀或分枝之烷基、苯基、鹵苯基或烷基取代之苯基或下列基團VII、VIII或IX中之任一其中R3為C1-C4線性或分枝之烷基或C1-C4線性或分枝之烷氧基，R4、R5及R6各個獨立地為C1-C4線性或分枝之烷基，m為1至大約4之整數，且n為1至大約5之整數。
简体摘要：安定的非光敏性聚酰亚胺前驱物组成物，含有一黏着促进剂在一非NMP溶剂中，供用于形成耐高温凸纹影像，以及产生该影像之方法。这种非光敏性聚酰亚胺前驱物组成物包含(a)一种或多种可溶于γ-丁内酯(GBL)及氢氧化四甲铵水溶液之聚酰胺酸，但是，该聚酰胺酸必须也能够耐受将与聚酰亚胺前驱物组成物一起使用之光敏性组成物中所用之溶剂；(b)一含有γ-丁内酯之溶剂；(c)一种或多种黏着促进剂，其系选自于式I-VI所示之结构所组成之组群中其中R1为H、C1-C10线性、环状或分枝之烷基、苯基或卤苯基或烷基取代之苯基， R2为C1-C10线性、环状或分枝之烷基、苯基、卤苯基或烷基取代之苯基或下列基团VII、VIII或IX中之任一其中R3为C1-C4线性或分枝之烷基或C1-C4线性或分枝之烷氧基，R4、R5及R6各个独立地为C1-C4线性或分枝之烷基，m为1至大约4之整数，且n为1至大约5之整数。

3. 发明专利

TW200424777A 用於製造耐熱性凸紋結構之方法 PROCESS FOR PRODUCING A HEAT RESISTANT RELIEF STRUCTURE 审中-公开
简体标题：用于制造耐热性凸纹结构之方法 PROCESS FOR PRODUCING A HEAT RESISTANT RELIEF STRUCTURE
公开(公告)号：TW200424777A
公开(公告)日：2004-11-16
申请号：TW092135081
申请日：2003-12-11
申请人：亞契專業化學公司 ARCH SPECIALTY CHEMICALS, INC.
发明人：奈尼亞麥德A. NAIINI, AHMAD A. , 魯斯金艾亞 RUSHKIN, ILYA , 赫普拉理察 HOPLA, RICHARD , 瓦特森帕梅拉J. WATERSON, PAMELA J. , 韋伯威廉D. WEBER, WILLIAM D.
IPC分类号： G03F
CPC分类号： G03F7/094 , G03F7/11 , Y10T428/31721 , Y10T428/31725
摘要：一種用以在一基材上製造耐熱性凸紋結構之方法，該方法包含下列步驟：(a)提供一基材；(b)在一第一塗覆步驟中，使用一含有一聚醯胺酸及γ–丁內酯之組合物來塗覆該基材以形成一厚度至少約0.5μm之聚醯胺酸層；(c)在140℃之溫度或低於140℃之溫度下烘烤聚醯胺酸層；(d)在一第二塗覆步驟中，在聚醯胺酸層上塗覆一層光阻以形成一雙層塗層；(e)將雙層塗層曝露於＜250nm之輻射中；(f)用一種或多種氫氧化四甲銨水溶液顯影劑來將雙層塗層顯影；(g)去除留存之光阻層；以及(h)令聚醯胺酸層在至少約200℃之溫度下熟成以製成一聚醯亞胺構造其中，聚醯胺酸可溶於氫氧化四甲銨水溶液而不溶於光阻所用之溶劑。
简体摘要：一种用以在一基材上制造耐热性凸纹结构之方法，该方法包含下列步骤：(a)提供一基材；(b)在一第一涂覆步骤中，使用一含有一聚酰胺酸及γ–丁内酯之组合物来涂覆该基材以形成一厚度至少约0.5μm之聚酰胺酸层；(c)在140℃之温度或低于140℃之温度下烘烤聚酰胺酸层；(d)在一第二涂覆步骤中，在聚酰胺酸层上涂覆一层光阻以形成一双层涂层；(e)将双层涂层曝露于＜250nm之辐射中；(f)用一种或多种氢氧化四甲铵水溶液显影剂来将双层涂层显影；(g)去除留存之光阻层；以及(h)令聚酰胺酸层在至少约200℃之温度下熟成以制成一聚酰亚胺构造其中，聚酰胺酸可溶于氢氧化四甲铵水溶液而不溶于光阻所用之溶剂。

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