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热词
    • 1. 发明专利
    • 低溫燒結陶瓷電路基板
    • 低温烧结陶瓷电路基板
    • TW200952569A
    • 2009-12-16
    • TW098106804
    • 2009-03-03
    • 三菱電機股份有限公司
    • 山口和宏
    • H05KC04BC03C
    • H01B3/12C04B35/117C04B35/6342C04B35/63424C04B35/638C04B2235/3217C04B2235/365C04B2235/5436C04B2235/656C04B2235/963H01B1/16H01B1/22H05K1/0306H05K1/092H05K2203/125Y10T428/24926
    • 本發明是由導電糊與生胚片在800℃~900℃同時燒結而成的低溫燒結陶瓷電路基板,其特徵在於:上述生胚片包含玻璃粉末與氧化鋁粉末,且上述玻璃粉末與上述氧化鋁粉末的重量比為4:6~6:4,上述玻璃粉末是由35~39重量%的SiO2、9~17重量%的Al2O3、21~40重量%的B2O3、10~20重量%的R'O(然而R'是選自Mg、Ca及Ba所組成的族群中的至少一種)、以及0.2~2重量%的Li2O、0.5~2重量%的MO2(然而M是選自Ti及Zr所組成的族群中的至少一種)所構成;以及上述導電糊含有含Ag的金屬粒子、黏結劑成分、與熱分解性的鹼金族金屬化合物,且上述熱分解性的鹼金族金屬化合物的含量是相對於100個上述金屬粒子的金屬原子,含有0.13或以上、7.8或以下的鹼金族金屬原子的相當量。若根據本發明,可提供一種低溫燒結陶瓷電路基板,其能夠在900℃或以下燒結,且在與Ag系導電糊同時燒結之時的基板翹曲、導體皺痕等較小,並伴隨著低吸濕性、優異的在高頻帶(微波帶、毫米波帶)的介電特性、具有玻璃成分未浮出的平坦電路表面。
    • 本发明是由导电煳与生胚片在800℃~900℃同时烧结而成的低温烧结陶瓷电路基板,其特征在于:上述生胚片包含玻璃粉末与氧化铝粉末,且上述玻璃粉末与上述氧化铝粉末的重量比为4:6~6:4,上述玻璃粉末是由35~39重量%的SiO2、9~17重量%的Al2O3、21~40重量%的B2O3、10~20重量%的R'O(然而R'是选自Mg、Ca及Ba所组成的族群中的至少一种)、以及0.2~2重量%的Li2O、0.5~2重量%的MO2(然而M是选自Ti及Zr所组成的族群中的至少一种)所构成;以及上述导电煳含有含Ag的金属粒子、黏结剂成分、与热分解性的碱金族金属化合物,且上述热分解性的碱金族金属化合物的含量是相对于100个上述金属粒子的金属原子,含有0.13或以上、7.8或以下的碱金族金属原子的相当量。若根据本发明,可提供一种低温烧结陶瓷电路基板,其能够在900℃或以下烧结,且在与Ag系导电煳同时烧结之时的基板翘曲、导体皱痕等较小,并伴随着低吸湿性、优异的在高频带(微波带、毫米波带)的介电特性、具有玻璃成分未浮出的平坦电路表面。
    • 2. 发明专利
    • 低溫燒結陶瓷電路基板
    • 低温烧结陶瓷电路基板
    • TWI380746B
    • 2012-12-21
    • TW098106804
    • 2009-03-03
    • 三菱電機股份有限公司
    • 山口和宏
    • H05KC04BC03C
    • H01B3/12C04B35/117C04B35/6342C04B35/63424C04B35/638C04B2235/3217C04B2235/365C04B2235/5436C04B2235/656C04B2235/963H01B1/16H01B1/22H05K1/0306H05K1/092H05K2203/125Y10T428/24926
    • 本發明是由導電糊與生胚片在800℃~900℃同時燒結而成的低溫燒結陶瓷電路基板,其特徵在於:上述生胚片包含玻璃粉末與氧化鋁粉末,且上述玻璃粉末與上述氧化鋁粉末的重量比為4:6~6:4,上述玻璃粉末是由35~39重量%的SiO2、9~17重量%的Al2O3、21~40重量%的B2O3、10~20重量%的R’O(然而R’是選自Mg、Ca及Ba所組成的族群中的至少一種)、以及0.2~2重量%的Li2O、0.5~2重量%的MO2(然而M是選自Ti及Zr所組成的族群中的至少一種)所構成;以及上述導電糊含有含Ag的金屬粒子、黏結劑成分、與熱分解性的鹼金族金屬化合物,且上述熱分解性的鹼金族金屬化合物的含量是相對於100個上述金屬粒子的金屬原子,含有0.13或以上、7.8或以下的鹼金族金屬原子的相當量。若根據本發明,可提供一種低溫燒結陶瓷電路基板,其能夠在900℃或以下燒結,且在與Ag系導電糊同時燒結之時的基板翹曲、導體皺痕等較小,並伴隨著低吸濕性、優異的在高頻帶(微波帶、毫米波帶)的介電特性、
      具有玻璃成分未浮出的平坦電路表面。
    • 本发明是由导电煳与生胚片在800℃~900℃同时烧结而成的低温烧结陶瓷电路基板,其特征在于:上述生胚片包含玻璃粉末与氧化铝粉末,且上述玻璃粉末与上述氧化铝粉末的重量比为4:6~6:4,上述玻璃粉末是由35~39重量%的SiO2、9~17重量%的Al2O3、21~40重量%的B2O3、10~20重量%的R’O(然而R’是选自Mg、Ca及Ba所组成的族群中的至少一种)、以及0.2~2重量%的Li2O、0.5~2重量%的MO2(然而M是选自Ti及Zr所组成的族群中的至少一种)所构成;以及上述导电煳含有含Ag的金属粒子、黏结剂成分、与热分解性的碱金族金属化合物,且上述热分解性的碱金族金属化合物的含量是相对于100个上述金属粒子的金属原子,含有0.13或以上、7.8或以下的碱金族金属原子的相当量。若根据本发明,可提供一种低温烧结陶瓷电路基板,其能够在900℃或以下烧结,且在与Ag系导电煳同时烧结之时的基板翘曲、导体皱痕等较小,并伴随着低吸湿性、优异的在高频带(微波带、毫米波带)的介电特性、 具有玻璃成分未浮出的平坦电路表面。