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2. 发明专利

TW201103385A 具有電子部件的印刷電路板及其製造方法 PRINTED CIRCUIT BOARD HAVING ELECTRO COMPONENT AND MANUFACTURING METHOD THEREOF 审中-公开
简体标题：具有电子部件的印刷电路板及其制造方法 PRINTED CIRCUIT BOARD HAVING ELECTRO COMPONENT AND MANUFACTURING METHOD THEREOF
公开(公告)号：TW201103385A
公开(公告)日：2011-01-16
申请号：TW099116139
申请日：2010-05-20
申请人：三星電機股份有限公司
发明人：李相澈 , 鄭栗教 , 李斗煥 , 白尚津
IPC分类号： H05K
摘要：在此揭露一種嵌入電子部件的印刷電路板以及該印刷電路板之製造方法。根據本發明之實施例，該方法包括：提供一核心板，其具有一電路圖案形成於其表面上，一空腔穿透該核心板；將一附著層附著至該核心板的一下表面，以致覆蓋該空腔；將一電子部件配置於該附著層之一上表面，該上表面對應該空腔；藉由堆疊一第一絕緣體於該核心板之一上表面上以致該空腔被填滿而覆蓋該電路圖案，該第一絕緣體不具有填充於其中的背襯材料；以及，堆疊一第二絕緣體於該核心板的上側及下側二者上，其中該第二絕緣體具有填充於其中的一背襯材料。
简体摘要：在此揭露一种嵌入电子部件的印刷电路板以及该印刷电路板之制造方法。根据本发明之实施例，该方法包括：提供一内核板，其具有一电路图案形成于其表面上，一空腔穿透该内核板；将一附着层附着至该内核板的一下表面，以致覆盖该空腔；将一电子部件配置于该附着层之一上表面，该上表面对应该空腔；借由堆栈一第一绝缘体于该内核板之一上表面上以致该空腔被填满而覆盖该电路图案，该第一绝缘体不具有填充于其中的背衬材料；以及，堆栈一第二绝缘体于该内核板的上侧及下侧二者上，其中该第二绝缘体具有填充于其中的一背衬材料。

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