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1. 发明专利

TWI365522B 封裝基板及其製造方法 MOUNTING SUBSTRATE AND MANUFACTURING METHOD THEREOF 失效
简体标题：封装基板及其制造方法 MOUNTING SUBSTRATE AND MANUFACTURING METHOD THEREOF
公开(公告)号：TWI365522B
公开(公告)日：2012-06-01
申请号：TW097121235
申请日：2008-06-06
申请人：三星電機股份有限公司
发明人：安鎮庸 , 柳彰燮 , 閔炳烈 , 姜明杉
IPC分类号： H01L
CPC分类号： H05K1/113 , H01L23/13 , H01L23/49816 , H01L2224/16 , H01L2924/00011 , H01L2924/00014 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/15311 , H05K3/20 , H05K3/4644 , H05K2201/0376 , H05K2201/09472 , H01L2224/0401
摘要：一種安裝基板及製造該安裝基板的方法。該安裝基板可包含一絕緣層，一埋設在該絕緣層之一側內且對應一晶片安裝位置的接合墊，以及一電氣連接至該接合墊的電路圖案。藉由使用本發明的某些實施例，可省略堆疊防焊層的製程，因為該些接合墊可實施成從該絕緣層表面凹陷的形態。以此方式，可簡化該製造製程並降低製造成本。因為可使其上用來安裝晶片的安裝基板表面保持平坦而無任何突起，故可使底部填膠內產生的空隙減至最少。這與得到高可靠度密切相關，並且導致較高的成功安裝可能性。
简体摘要：一种安装基板及制造该安装基板的方法。该安装基板可包含一绝缘层，一埋设在该绝缘层之一侧内且对应一芯片安装位置的接合垫，以及一电气连接至该接合垫的电路图案。借由使用本发明的某些实施例，可省略堆栈防焊层的制程，因为该些接合垫可实施成从该绝缘层表面凹陷的形态。以此方式，可简化该制造制程并降低制造成本。因为可使其上用来安装芯片的安装基板表面保持平坦而无任何突起，故可使底部填胶内产生的空隙减至最少。这与得到高可靠度密切相关，并且导致较高的成功安装可能性。

2. 发明专利

TW551021B 使用印刷電路板製造技術之弱磁場感應器和其製造方法(一) 有权
简体标题：使用印刷电路板制造技术之弱磁场感应器和其制造方法(一)
公开(公告)号：TW551021B
公开(公告)日：2003-09-01
申请号：TW091109693
申请日：2002-05-09
申请人：三星電機股份有限公司
发明人：姜明杉 , 羅敬遠 , 崔相彥 , 崔源悦 , 李政桓 , 朴建陽
IPC分类号： H05K
CPC分类号： H05K1/165 , G01R33/05 , H05K3/4602 , H05K3/4652 , H05K2201/086 , H05K2201/09536 , H05K2201/10416
摘要：本發明係揭露一種使用印刷電路板製造技術之弱磁場感應器，其偵測地球磁場以得到位置資訊，和其製造方法。該感應器包含一磁力層，其係在一特定形狀圖樣化；一第一堆疊板，其堆疊在該磁力層之下表面上，和其形成有第一驅動圖案；一第二堆疊板，其堆疊在該磁力層之上表面上，和其形成有第二驅動圖案，該第一和第二驅動圖案係彼此電氣連結；一第三較低堆疊板，其堆疊在該第一堆疊板之下表面上，和其形成有第一接收圖案；和一第三較高堆疊板，其堆疊在該第二堆疊板之上表面上，和其形成有第二接收圖案，該第三較低和較高堆疊板係彼此電氣連結。
简体摘要：本发明系揭露一种使用印刷电路板制造技术之弱磁场感应器，其侦测地球磁场以得到位置信息，和其制造方法。该感应器包含一磁力层，其系在一特定形状图样化；一第一堆栈板，其堆栈在该磁力层之下表面上，和其形成有第一驱动图案；一第二堆栈板，其堆栈在该磁力层之上表面上，和其形成有第二驱动图案，该第一和第二驱动图案系彼此电气链接；一第三较低堆栈板，其堆栈在该第一堆栈板之下表面上，和其形成有第一接收图案；和一第三较高堆栈板，其堆栈在该第二堆栈板之上表面上，和其形成有第二接收图案，该第三较低和较高堆栈板系彼此电气链接。

3. 发明专利

TW201709439A 電子構件封裝以及包括其的堆疊封裝結構审中-公开
简体标题：电子构件封装以及包括其的堆栈封装结构
公开(公告)号：TW201709439A
公开(公告)日：2017-03-01
申请号：TW105114641
申请日：2016-05-12
申请人：三星電機股份有限公司 , SAMSUNG ELECTRO-MECHANICS CO., LTD.
发明人：鄭丞洹 , JEONG, SUNG WON , 高永寬 , KO, YOUNG GWAN , 姜明杉 , KANG, MYUNG SAM , 閔太泓 , MIN, TAE HONG
IPC分类号： H01L23/31 , H01L23/367 , H01L23/498 , H01L23/538 , H01L25/065
CPC分类号： H01L2224/04105 , H01L2224/12105 , H01L2224/16227 , H01L2224/19 , H01L2924/19105
摘要：一種電子構件封裝包括：框架，含有金屬系材料或陶瓷系材料並具有貫穿孔；電子構件，安置於所述貫穿孔中；絕緣部，至少覆蓋所述框架的上部部分及所述電子構件的上部部分；結合部，至少局部地安置於所述框架與所述絕緣部之間；以及重新分配部，安置於所述框架及所述電子構件的一側。
简体摘要：一种电子构件封装包括：框架，含有金属系材料或陶瓷系材料并具有贯穿孔；电子构件，安置于所述贯穿孔中；绝缘部，至少覆盖所述框架的上部部分及所述电子构件的上部部分；结合部，至少局部地安置于所述框架与所述绝缘部之间；以及重新分配部，安置于所述框架及所述电子构件的一侧。

4. 发明专利

TWI348339B 電路板與其製造方法 CIRCUIT BOARD AND METHOD FOR MANUFATURING THEREOF 有权
简体标题：电路板与其制造方法 CIRCUIT BOARD AND METHOD FOR MANUFATURING THEREOF
公开(公告)号：TWI348339B
公开(公告)日：2011-09-01
申请号：TW096139552
申请日：2007-10-22
申请人：三星電機股份有限公司
发明人：岡部修一 , 姜明杉 , 朴正現 , 鄭會枸 , 朴貞雨 , 金智恩
IPC分类号： H05K
CPC分类号： H05K1/0265 , H05K1/116 , H05K3/107 , H05K3/108 , H05K3/205 , H05K3/421 , H05K2201/0379 , H05K2201/0394 , H05K2201/09509 , H05K2201/09736 , H05K2203/0361
摘要：一種製造一電路板的方法，其包含：在堆疊在一載體上之一種子層上形成一導電的浮刻圖案，其含一第一鍍層、一第一金屬層，以及一第二鍍層，其依序堆疊且對應於一第一電路圖案；堆疊且壓合該載體與一絕緣體，使該載體具有該導電的浮刻圖案之一表面朝向該絕緣體；藉由移除該載體，轉寫該導電的浮刻圖案至該絕緣體；在具有轉寫之該導電的浮刻圖案之該表面上，形成一導電圖案，其包含一第三鍍層以及一第二金屬層，其對應於一第二電路圖案依序堆疊；移除該第一鍍層與種子層；以及移除該第一與第二金屬層，此方法可提供具高密度電路圖案之一電路板，而無需增加絕緣體的量。
简体摘要：一种制造一电路板的方法，其包含：在堆栈在一载体上之一种子层上形成一导电的浮刻图案，其含一第一镀层、一第一金属层，以及一第二镀层，其依序堆栈且对应于一第一电路图案；堆栈且压合该载体与一绝缘体，使该载体具有该导电的浮刻图案之一表面朝向该绝缘体；借由移除该载体，转写该导电的浮刻图案至该绝缘体；在具有转写之该导电的浮刻图案之该表面上，形成一导电图案，其包含一第三镀层以及一第二金属层，其对应于一第二电路图案依序堆栈；移除该第一镀层与种子层；以及移除该第一与第二金属层，此方法可提供具高密度电路图案之一电路板，而无需增加绝缘体的量。

5. 发明专利

TW201919176A 扇出型半導體封裝审中-公开
简体标题：扇出型半导体封装
公开(公告)号：TW201919176A
公开(公告)日：2019-05-16
申请号：TW107117143
申请日：2018-05-21
申请人：南韓商三星電機股份有限公司 , SAMSUNG ELECTRO-MECHANICS CO., LTD.
发明人：李政昊 , LEE, JEONG HO , 姜明杉 , KANG, MYUNG SAM , 高永寬 , KO, YOUNG GWAN , 徐祥熏 , SEO, SHANG HOON , 金鎭洙 , KIM, JIN SU
IPC分类号： H01L23/485 , H01L23/498
摘要：一種扇出型半導體封裝包括：框架，包括絕緣層、配線層及連接通孔層，且框架具有凹陷部分，而凹陷部分具有終止元件層；半導體晶片，具有連接墊且配置於凹陷部分中以使非主動面連接至終止元件層；第一包封體，覆蓋半導體晶片的至少部分且填充凹陷部分的至少部分；電子組件，配置於框架的另一表面上，而框架的另一表面與其中配置有半導體晶片的框架的一表面相對；第二包封體，覆蓋電子組件的至少部分；以及連接構件，配置於框架上及半導體晶片的主動面上且連接構件包括重佈線層，其中連接墊與電子組件經由配線層及重佈線層而彼此電性連接。
简体摘要：一种扇出型半导体封装包括：框架，包括绝缘层、配线层及连接通孔层，且框架具有凹陷部分，而凹陷部分具有终止组件层；半导体芯片，具有连接垫且配置于凹陷部分中以使非主动面连接至终止组件层；第一包封体，覆盖半导体芯片的至少部分且填充凹陷部分的至少部分；电子组件，配置于框架的另一表面上，而框架的另一表面与其中配置有半导体芯片的框架的一表面相对；第二包封体，覆盖电子组件的至少部分；以及连接构件，配置于框架上及半导体芯片的主动面上且连接构件包括重布线层，其中连接垫与电子组件经由配线层及重布线层而彼此电性连接。

6. 发明专利

TW535497B 使用印刷電路板製造技術之弱磁場感應器和其製造方法(三) 失效
简体标题：使用印刷电路板制造技术之弱磁场感应器和其制造方法(三)
公开(公告)号：TW535497B
公开(公告)日：2003-06-01
申请号：TW091109695
申请日：2002-05-09
申请人：三星電機股份有限公司
发明人：姜明杉 , 羅敬遠 , 崔相彥 , 崔源悦 , 李政桓 , 朴建陽
IPC分类号： H05K
CPC分类号： G01C17/30 , G01R33/05 , H05K1/165
摘要：本發明係揭露一種使用印刷電路板製造技術之弱磁場感應器，其偵測地球磁場以得到位置資訊，和其製造方法。該感應器包含一第一基板，在其上表面和下表面形成有第一驅動圖案和第一接收圖案；一對第一堆疊板，其堆疊在第一基板之上表面和下表面，和其係與其上之磁力層共同構成；和一對第二堆疊板，其堆疊於該第一堆疊板之外表面，和其係與第二驅動圖案和第二接收圖案共同構成，第二驅動圖案和第二接收圖案係電氣連接至第一基板之第一驅動圖案及第一接收圖案，以環繞磁力層。該磁力層，在第一基板上備有該驅動圖案和該接收圖案，該第一基板被定位成垂直於該第一基板上之該驅動圖案和該接收圖案。
简体摘要：本发明系揭露一种使用印刷电路板制造技术之弱磁场感应器，其侦测地球磁场以得到位置信息，和其制造方法。该感应器包含一第一基板，在其上表面和下表面形成有第一驱动图案和第一接收图案；一对第一堆栈板，其堆栈在第一基板之上表面和下表面，和其系与其上之磁力层共同构成；和一对第二堆栈板，其堆栈于该第一堆栈板之外表面，和其系与第二驱动图案和第二接收图案共同构成，第二驱动图案和第二接收图案系电气连接至第一基板之第一驱动图案及第一接收图案，以环绕磁力层。该磁力层，在第一基板上备有该驱动图案和该接收图案，该第一基板被定位成垂直于该第一基板上之该驱动图案和该接收图案。

7. 发明专利

TW201828420A 扇出型半導體封裝审中-公开
简体标题：扇出型半导体封装
公开(公告)号：TW201828420A
公开(公告)日：2018-08-01
申请号：TW106125237
申请日：2017-07-27
申请人：三星電機股份有限公司 , SAMSUNG ELECTRO-MECHANICS CO., LTD.
发明人：姜善荷 , KANG, SEON HA , 姜明杉 , KANG, MYUNG SAM
IPC分类号： H01L23/31 , H01L23/498 , H01L21/56 , H01L21/60
摘要：本揭露是有關於一種半導體封裝，更具體而言，是有關於一種連接端子可在配置有半導體晶片的區域之外延伸的扇出型半導體封裝。在所述扇出型半導體封裝中，重佈線層的電路密度即便在有限的區域中亦可增加。
简体摘要：本揭露是有关于一种半导体封装，更具体而言，是有关于一种连接端子可在配置有半导体芯片的区域之外延伸的扇出型半导体封装。在所述扇出型半导体封装中，重布线层的电路密度即便在有限的区域中亦可增加。

8. 发明专利

TW201603665A 印刷電路板、用以製造其之方法及具有其之層疊封裝审中-公开
简体标题：印刷电路板、用以制造其之方法及具有其之层叠封装
公开(公告)号：TW201603665A
公开(公告)日：2016-01-16
申请号：TW104116329
申请日：2015-05-21
申请人：三星電機股份有限公司 , SAMSUNG ELECTRO-MECHANICS CO., LTD.
发明人：金惠進 , KIM, HYE JIN , 鄭橞洹 , JUNG, HYE WON , 姜明杉 , KANG, MYUNG SAM , 奉康昱 , BONG, KANG WOOK , 高永寬 , KO, YOUNG GWAN , 成旼宰 , SEONG, MIN JAE
IPC分类号： H05K1/18 , H05K3/32 , H01L23/28
CPC分类号： H01L2224/04105 , H01L2224/12105 , H01L2224/16227 , H01L2224/20 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2924/15159 , H01L2924/15311 , H01L2924/00014
摘要：一種連接於一基板之一表面之印刷電路板，且一第一電子元件係固定於此表面上。此印刷電路板包括至少一絕緣層且絕緣層具有容納第一電子元件之至少一部分的一腔，以及腔具有以一絕緣材料製成之一內表面。
简体摘要：一种连接于一基板之一表面之印刷电路板，且一第一电子组件系固定于此表面上。此印刷电路板包括至少一绝缘层且绝缘层具有容纳第一电子组件之至少一部分的一腔，以及腔具有以一绝缘材料制成之一内表面。

9. 发明专利

TW535496B 使用印刷電路板製造技術之弱磁場感應器和其製造方法(二) 失效
简体标题：使用印刷电路板制造技术之弱磁场感应器和其制造方法(二)
公开(公告)号：TW535496B
公开(公告)日：2003-06-01
申请号：TW091109694
申请日：2002-05-09
申请人：三星電機股份有限公司
发明人：姜明杉 , 羅敬遠 , 崔相彥 , 崔源悦 , 李政桓 , 朴建陽
IPC分类号： H05K
CPC分类号： G01R33/05 , G01C17/30 , H05K1/165 , H05K3/4602 , H05K3/4652 , H05K2201/086 , H05K2201/09536 , H05K2201/10416
摘要：本發明係揭露一種使用印刷電路板製造技術之弱磁場感應器，其偵測地球磁場以得到位置資訊，以及其製造方法。該感應器包含一第一基板，在其上表面和下表面形成有第一驅動圖案，因此該上位和下位第一驅動圖案係彼此電氣連結；一對第一堆疊板，其堆疊在該第一基板之上表面和下表面，和其形成有彼此平行之磁力層並以特定之形狀圖案化；和一對第二堆疊板，其堆疊於該對第一堆疊板之外表面，和其形成有與該第一基板之第一驅動圖案電氣連結之第二驅動圖案，以環繞磁力層，和形成有接收圖案，以環繞該第一和第二驅動圖案。
简体摘要：本发明系揭露一种使用印刷电路板制造技术之弱磁场感应器，其侦测地球磁场以得到位置信息，以及其制造方法。该感应器包含一第一基板，在其上表面和下表面形成有第一驱动图案，因此该上位和下位第一驱动图案系彼此电气链接；一对第一堆栈板，其堆栈在该第一基板之上表面和下表面，和其形成有彼此平行之磁力层并以特定之形状图案化；和一对第二堆栈板，其堆栈于该对第一堆栈板之外表面，和其形成有与该第一基板之第一驱动图案电气链接之第二驱动图案，以环绕磁力层，和形成有接收图案，以环绕该第一和第二驱动图案。

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