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1. 发明专利

TW201811479A 雷射加工裝置以及雷射加工方法审中-公开
简体标题：激光加工设备以及激光加工方法
公开(公告)号：TW201811479A
公开(公告)日：2018-04-01
申请号：TW106111313
申请日：2017-04-05
申请人：三星鑽石工業股份有限公司 , MITSUBOSHI DIAMOND INDUSTRIAL CO., LTD.
发明人：池田剛史 , IKEDA, TAKESHI , 荒川美紀 , ARAKAWA, MINORI , 橋本百加 , HASHIMOTO, MOMOKA , 山本幸司 , YAMAMOTO, KOUJI
IPC分类号： B23K26/38 , B23K101/18
摘要：本發明之課題在於使得當藉由雷射加工裝置對複數層樹脂基板進行全切加工時，於表面側之層之加工時內側之樹脂層不易被加工。雷射加工裝置1係用以自表面側將具有第1樹脂層L1與第2樹脂層L2之複數層樹脂基板P切斷之裝置，且具備第1雷射振盪器9A與第2雷射振盪器9B。第1雷射振盪器9A係產生用以將第1樹脂層L1切斷之第1雷射光R1之裝置。第1雷射光R1係與相對於第1樹脂層L1而言相比，相對於第2樹脂層L2而言吸收率較低。第2雷射振盪器9B係產生用以將第2樹脂層L2切斷之第2雷射光R2之裝置。第2雷射光R2係與相對於第1樹脂層L1而言相比，相對於第2樹脂層L2而言吸收率較高。
简体摘要：本发明之课题在于使得当借由激光加工设备对复数层树脂基板进行全切加工时，于表面侧之层之加工时内侧之树脂层不易被加工。激光加工设备1系用以自表面侧将具有第1树脂层L1与第2树脂层L2之复数层树脂基板P切断之设备，且具备第1激光振荡器9A与第2激光振荡器9B。第1激光振荡器9A系产生用以将第1树脂层L1切断之第1激光光R1之设备。第1激光光R1系与相对于第1树脂层L1而言相比，相对于第2树脂层L2而言吸收率较低。第2激光振荡器9B系产生用以将第2树脂层L2切断之第2激光光R2之设备。第2激光光R2系与相对于第1树脂层L1而言相比，相对于第2树脂层L2而言吸收率较高。

2. 发明专利

TW201627095A 利用雷射光之多層基板之加工方法及加工裝置审中-公开
简体标题：利用激光光之多层基板之加工方法及加工设备
公开(公告)号：TW201627095A
公开(公告)日：2016-08-01
申请号：TW104133584
申请日：2015-10-13
申请人：三星鑽石工業股份有限公司 , MITSUBOSHI DIAMOND INDUSTRIAL CO., LTD.
发明人：荒川美紀 , ARAKAWA, MINORI , 中谷郁祥 , NAKATANI, IKUYOSHI
IPC分类号： B23K26/60 , B23K26/00
摘要：本發明可利用簡單之構成且於不使裝置成本變高之情況下對多層基板進行加工。該加工方法係對多層基板照射雷射光而進行加工之方法，包含準備步驟及加工步驟。於準備步驟中，準備包含經積層之至少第1層及第2層之多層基板。於加工步驟中，自第1層側照射能夠對第1層進行加工且相對於第1層具有能夠透過之特定之吸收率、並且能夠對第2層進行加工之波長之雷射光，而同時加工第1層及第2層。
简体摘要：本发明可利用简单之构成且于不使设备成本变高之情况下对多层基板进行加工。该加工方法系对多层基板照射激光光而进行加工之方法，包含准备步骤及加工步骤。于准备步骤中，准备包含经积层之至少第1层及第2层之多层基板。于加工步骤中，自第1层侧照射能够对第1层进行加工且相对于第1层具有能够透过之特定之吸收率、并且能够对第2层进行加工之波长之激光光，而同时加工第1层及第2层。

3. 发明专利

TW201804528A 雷射加工裝置审中-公开
简体标题：激光加工设备
公开(公告)号：TW201804528A
公开(公告)日：2018-02-01
申请号：TW106105926
申请日：2017-02-22
申请人：三星鑽石工業股份有限公司 , MITSUBOSHI DIAMOND INDUSTRIAL CO., LTD.
发明人：池田剛史 , IKEDA, TAKESHI , 荒川美紀 , ARAKAWA, MINORI , 橋本百加 , HASHIMOTO, MOMOKA , 山本幸司 , YAMAMOTO, KOUJI
IPC分类号： H01L21/304 , B23K26/38 , B23K26/40
摘要：本發明之雷射加工裝置中，可減少對多層樹脂基板施以半切斷加工時加工到下側之樹脂層之不良情況。雷射加工裝置1係將自表面側起具有第1樹脂層L1、第1黏著層A1及第2樹脂層L2之多層樹脂基板P進行半切斷之裝置，且具備雷射裝置3。雷射光R於第1樹脂層L1吸收率高，於第2樹脂層L2吸收率低。
简体摘要：本发明之激光加工设备中，可减少对多层树脂基板施以半切断加工时加工到下侧之树脂层之不良情况。激光加工设备1系将自表面侧起具有第1树脂层L1、第1黏着层A1及第2树脂层L2之多层树脂基板P进行半切断之设备，且具备激光设备3。激光光R于第1树脂层L1吸收率高，于第2树脂层L2吸收率低。

4. 发明专利

TWI532693B 脆性材料基板的加工方法有权
公开(公告)号：TWI532693B
公开(公告)日：2016-05-11
申请号：TW101113560
申请日：2012-04-17
申请人：三星鑽石工業股份有限公司 , MITSUBOSHI DIAMOND INDUSTRIAL CO., LTD.
发明人：福原健司 , FUKUHARA, KENJI , 岡本浩和 , OKAMOTO, HIROKAZU , 荒川美紀 , ARAKAWA, MINORI
IPC分类号： C03B33/023 , C03B33/09 , B23K26/36
CPC分类号： Y02P40/57

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