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1. 发明专利

TWI508835B 劃線處理系統有权
简体标题：划线处理系统
公开(公告)号：TWI508835B
公开(公告)日：2015-11-21
申请号：TW102111054
申请日：2013-03-28
申请人：三星鑽石工業股份有限公司 , MITSUBOSHI DIAMOND INDUSTRIAL CO., LTD.
发明人：高松生芳 , TAKAMATSU, KIYOSHI , 三浦善孝 , MIURA, YOSHITAKA , 富永圭介 , TOMINAGA, KEISUKE
IPC分类号： B28D5/02 , C03B33/10
CPC分类号： Y02P40/57

2. 发明专利

TWI499566B 劃線處理系統有权
简体标题：划线处理系统
公开(公告)号：TWI499566B
公开(公告)日：2015-09-11
申请号：TW102111053
申请日：2013-03-28
申请人：三星鑽石工業股份有限公司 , MITSUBOSHI DIAMOND INDUSTRIAL CO., LTD.
发明人：高松生芳 , TAKAMATSU, KIYOSHI , 三浦善孝 , MIURA, YOSHITAKA , 富永圭介 , TOMINAGA, KEISUKE
IPC分类号： C03B33/027 , C03B33/10
CPC分类号： Y02P40/57

3. 发明专利

TW201404740A 刀片保持具收納體之載置台审中-公开
简体标题：刀片保持具收纳体之载置台
公开(公告)号：TW201404740A
公开(公告)日：2014-02-01
申请号：TW102114930
申请日：2013-04-25
申请人：三星鑽石工業股份有限公司 , MITSUBOSHI DIAMOND INDUSTRIAL CO., LTD.
发明人：高松生芳 , TAKAMATSU, KIYOSHI , 三浦善孝 , MIURA, YOSHITAKA , 富永圭介 , TOMINAGA, KEISUKE
IPC分类号： C03B33/027
摘要：本發明之目的係提供一種載置具備適於利用機械手進行自動更換之功能的刀片保持具收納體之載置台。本發明係一種載置台16，其用來載置刀片保持具收納體15，該刀片保持具收納體15係將包含設置有資料記錄代碼12i之平坦部12b的刀片保持具12以使該平坦部露出的狀態收納；載置台16包含以將刀片保持具之平坦部12b朝上之姿勢載置刀片保持具收納體15的複數個架板16a，該等複數個架板16a係以自上方觀察刀片保持具之平坦部12b時及自側方觀察平坦部12b時該平坦部彼此不相互重疊之方式配置。
简体摘要：本发明之目的系提供一种载置具备适于利用机械手进行自动更换之功能的刀片保持具收纳体之载置台。本发明系一种载置台16，其用来载置刀片保持具收纳体15，该刀片保持具收纳体15系将包含设置有数据记录代码12i之平坦部12b的刀片保持具12以使该平坦部露出的状态收纳；载置台16包含以将刀片保持具之平坦部12b朝上之姿势载置刀片保持具收纳体15的复数个架板16a，该等复数个架板16a系以自上方观察刀片保持具之平坦部12b时及自侧方观察平坦部12b时该平坦部彼此不相互重叠之方式配置。

4. 发明专利

TW201404739A 刀片保持具审中-公开
公开(公告)号：TW201404739A
公开(公告)日：2014-02-01
申请号：TW102114929
申请日：2013-04-25
申请人：三星鑽石工業股份有限公司 , MITSUBOSHI DIAMOND INDUSTRIAL CO., LTD.
发明人：高松生芳 , TAKAMATSU, KIYOSHI , 三浦善孝 , MIURA, YOSHITAKA , 富永圭介 , TOMINAGA, KEISUKE
IPC分类号： C03B33/027
摘要：本發明之目的係提供一種具備適於利用機械手進行自動更換之功能的刀片保持具。本發明係一種刀片保持具12，其包含安裝於基板加工裝置A之劃線頭10上的主體部12a、平行於主體部12a之軸心而形成於主體部12a之一端的一對平坦面12b、與各平坦面12b平行地形成於該等平坦面12b、12b之間的切槽12c、及安裝於該切槽12c之旋轉刀片12e，且於一對平坦面12b之至少一者之下端設置自平坦面12b突出的至少一根銷12j。
简体摘要：本发明之目的系提供一种具备适于利用机械手进行自动更换之功能的刀片保持具。本发明系一种刀片保持具12，其包含安装于基板加工设备A之划线头10上的主体部12a、平行于主体部12a之轴心而形成于主体部12a之一端的一对平坦面12b、与各平坦面12b平行地形成于该等平坦面12b、12b之间的切槽12c、及安装于该切槽12c之旋转刀片12e，且于一对平坦面12b之至少一者之下端设置自平坦面12b突出的至少一根销12j。

5. 发明专利

TWI551561B 脆性材料基板之刻劃裝置有权
简体标题：脆性材料基板之刻划设备
公开(公告)号：TWI551561B
公开(公告)日：2016-10-01
申请号：TW101150751
申请日：2012-12-28
申请人：三星鑽石工業股份有限公司 , MITSUBOSHI DIAMOND INDUSTRIAL CO., LTD.
发明人：高松生芳 , TAKAMATSU, KIYOSHI , 三浦善孝 , MIURA, YOSHITAKA , 富永圭介 , TOMINAGA, KEISUKE
IPC分类号： C03B33/037

6. 发明专利

TWI506001B 劃線處理系統有权
简体标题：划线处理系统
公开(公告)号：TWI506001B
公开(公告)日：2015-11-01
申请号：TW102111050
申请日：2013-03-28
申请人：三星鑽石工業股份有限公司 , MITSUBOSHI DIAMOND INDUSTRIAL CO., LTD.
发明人：高松生芳 , TAKAMATSU, KIYOSHI , 三浦善孝 , MIURA, YOSHITAKA , 富永圭介 , TOMINAGA, KEISUKE
IPC分类号： C03B33/037
CPC分类号： Y02P40/57

7. 发明专利

TWI440613B 刀輪、使用其之脆性材料基板之劃線方法及分割方法、刀輪之製造方法有权
简体标题：刀轮、使用其之脆性材料基板之划线方法及分割方法、刀轮之制造方法
公开(公告)号：TWI440613B
公开(公告)日：2014-06-11
申请号：TW094103144
申请日：2005-02-02
申请人：三星鑽石工業股份有限公司 , MITSUBOSHI DIAMOND INDUSTRIAL CO., LTD
发明人：前川和哉 , 阪口良太 , 三浦善孝
IPC分类号： C03B33/10 , C03B33/02 , B28D1/24 , B24B3/46
CPC分类号： C03B33/107 , B28D1/225 , C03B33/027 , C03B33/07

8. 发明专利

TWI435853B 刀輪、使用其之脆性材料基板之劃線方法及分割方法、刀輪之製造方法有权
简体标题：刀轮、使用其之脆性材料基板之划线方法及分割方法、刀轮之制造方法
公开(公告)号：TWI435853B
公开(公告)日：2014-05-01
申请号：TW100124016
申请日：2005-02-02
申请人：三星鑽石工業股份有限公司 , MITSUBOSHI DIAMOND INDUSTRIAL CO., LTD.
发明人：前川和哉 , 阪口良太 , 三浦善孝
IPC分类号： C03B33/10 , C03B33/02 , B28D1/24 , B24B3/46
CPC分类号： C03B33/107 , B28D1/225 , C03B33/027 , C03B33/07

9. 发明专利

TW201404746A 劃線處理系統审中-公开
简体标题：划线处理系统
公开(公告)号：TW201404746A
公开(公告)日：2014-02-01
申请号：TW102111057
申请日：2013-03-28
申请人：三星鑽石工業股份有限公司 , MITSUBOSHI DIAMOND INDUSTRIAL CO., LTD.
发明人：高松生芳 , TAKAMATSU, KIYOSHI , 三浦善孝 , MIURA, YOSHITAKA , 富永圭介 , TOMINAGA, KEISUKE
IPC分类号： C03B33/037
CPC分类号： Y02P40/57
摘要：本發明之劃線處理系統之課題在於避免在劃線中使用可能會引起產品不良之旋轉刀片。該劃線處理系統係藉由使旋轉刀片一面接觸於脆性材料基板一面相對移動而進行劃線之系統，且該系統包含從標印於刀片保持具上之代碼將旋轉刀片之管理編號解碼的解碼器件、保持劃線時發生之旋轉刀片之扭轉次數的歷程之使用歷程資料保持器件、及保持記載有劃線處理內容與關於扭轉次數的建議更換值的製程配方資料之製程配方資料保持器件；使用代碼已被讀取的旋轉刀片，依據藉由輸入器件所選擇的一製程配方資料進行劃線處理，藉此在扭轉次數的累計值超過建議更換值之情形時，告知旋轉刀片處於建議更換狀態。
简体摘要：本发明之划线处理系统之课题在于避免在划线中使用可能会引起产品不良之旋转刀片。该划线处理系统系借由使旋转刀片一面接触于脆性材料基板一面相对移动而进行划线之系统，且该系统包含从标印于刀片保持具上之代码将旋转刀片之管理编号译码的译码器件、保持划线时发生之旋转刀片之扭转次数的历程之使用历程数据保持器件、及保持记载有划线处理内容与关于扭转次数的建议更换值的制程配方数据之制程配方数据保持器件；使用代码已被读取的旋转刀片，依据借由输入器件所选择的一制程配方数据进行划线处理，借此在扭转次数的累计值超过建议更换值之情形时，告知旋转刀片处于建议更换状态。

10. 发明专利

TW201343576A 脆性材料基板之刻劃裝置审中-公开
简体标题：脆性材料基板之刻划设备
公开(公告)号：TW201343576A
公开(公告)日：2013-11-01
申请号：TW101150751
申请日：2012-12-28
申请人：三星鑽石工業股份有限公司 , MITSUBOSHI DIAMOND INDUSTRIAL CO., LTD.
发明人：高松生芳 , TAKAMATSU, KIYOSHI , 三浦善孝 , MIURA, YOSHITAKA , 富永圭介 , TOMINAGA, KEISUKE
IPC分类号： C03B33/037
摘要：【課題】提供在刻劃步驟之加工中可將因完全分斷發生而產生之問題事先解決之刻劃裝置。【解決手段】一種刻劃裝置1，具備用來對加工對象之脆性材料基板M之上面加工刻劃線之上部刀輪2、用來對加工對象之脆性材料基板M之下面加工刻劃線之下部刀輪3之至少其中一方，其特徵在於：設有以與前述脆性材料基板M之刻劃線S1、S2形成之面同一平面為基板基準面R1或R2並於基板M之至少一部分從此基板基準面往刀輪2側變位時檢知該變位之變位檢知機構7。
简体摘要：【课题】提供在刻划步骤之加工中可将因完全分断发生而产生之问题事先解决之刻划设备。【解决手段】一种刻划设备1，具备用来对加工对象之脆性材料基板M之上面加工刻划线之上部刀轮2、用来对加工对象之脆性材料基板M之下面加工刻划线之下部刀轮3之至少其中一方，其特征在于：设有以与前述脆性材料基板M之刻划线S1、S2形成之面同一平面为基板基准面R1或R2并于基板M之至少一部分从此基板基准面往刀轮2侧变位时检知该变位之变位检知机构7。

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