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1. 发明专利

TW200934324A 配線基板、電路基板、其製造方法 WIRING BOARD, CIRCUIT BOARD, AND MANUFACTURING THEREOF 审中-公开
简体标题：配线基板、电路基板、其制造方法 WIRING BOARD, CIRCUIT BOARD, AND MANUFACTURING THEREOF
公开(公告)号：TW200934324A
公开(公告)日：2009-08-01
申请号：TW097140397
申请日：2008-10-22
申请人：三井金屬業股份有限公司 MITSUI MINING & SMELTING CO., LTD.
发明人：片岡龍男 KATAOKA, TATSUO
IPC分类号： H05K
摘要：本發明的配線基板係為在絕緣薄膜表面,隔介晶種層形成多數個經導電性金屬電鑄所成之配線圖案的配線基板,其中,該配線圖案之上表面係與具有該配線圖案線寬度之1.0倍以上之半徑的任一假想圓之圓弧一致;電路基板係在該配線基板安裝有電子零件;根據本發明,因為配線圖案之上表面呈平坦,因而在與電子零件等其他構件之間可確立穩定的電性連接。
简体摘要：本发明的配线基板系为在绝缘薄膜表面,隔介晶种层形成多数个经导电性金属电铸所成之配线图案的配线基板,其中,该配线图案之上表面系与具有该配线图案线宽度之1.0倍以上之半径的任一假想圆之圆弧一致;电路基板系在该配线基板安装有电子零件;根据本发明,因为配线图案之上表面呈平坦,因而在与电子零件等其他构件之间可确立稳定的电性连接。

2. 发明专利

TW200833195A 可撓性配線基板製造用之金屬複合積層體及可撓性配線基板 METAL COMPOSITE LAMINATE FOR MANUFACTURING FLEXIBLE WIRING SUBSTRATE AND FLEXIBLE WIRING SUBSTRATE 审中-公开
简体标题：可挠性配线基板制造用之金属复合积层体及可挠性配线基板 METAL COMPOSITE LAMINATE FOR MANUFACTURING FLEXIBLE WIRING SUBSTRATE AND FLEXIBLE WIRING SUBSTRATE
公开(公告)号：TW200833195A
公开(公告)日：2008-08-01
申请号：TW096134389
申请日：2007-09-14
申请人：三井金屬業股份有限公司 MITSUI MINING & SMELTING CO., LTD.
发明人：佐藤哲朗 SATO, TETSURO , 山縣誠 YAMAGATA, MAKOTO , 岩田紀明 IWATA, NORIAKI , 小野俊昭 ONO, TOSHIAKI , 薦田康夫 KOMODA, YASUO , 片岡龍男 KATAOKA, TATSUO , 築城修治 CHIKUJO, SHUJI , 小川直明 OGAWA, NAOAKI
IPC分类号： H05K
CPC分类号： H05K1/056 , B32B3/266 , B32B15/08 , B32B15/092 , B32B15/095 , B32B15/18 , B32B15/20 , B32B27/28 , B32B27/281 , B32B27/285 , B32B27/286 , B32B27/306 , B32B27/38 , B32B27/40 , B32B2307/206 , B32B2457/00 , H05K1/0393 , H05K3/382 , H05K2201/0191 , Y10T428/24355 , Y10T428/24917 , Y10T428/24942 , Y10T428/2495
摘要：本發明的可撓性配線基板製造用之金屬複合積層體,係在具有可撓性的絕緣性樹脂層之表面層積用以形成配線圖案的配線形成金屬層,以及在該絕緣性樹脂層的背面層積作為支持體的支持體金屬層,其特徵為:該金屬複合積層體的合計厚度(Wt)為35至130��m,絕緣性樹脂層的厚度(W0)為10至30��m,面對該絕緣性樹脂層的表面之配線形成金屬層的平均表面粗度(Rz-1)為0.5至6.0��m,面對該絕緣性樹脂層的背面之支持體金屬層的平均表面粗度(Rz-2)為0.5至3.0��m,且配線形成金屬層的上述平均表面粗度(Rz-1)與支持體金屬層的上述平均表面粗度(Rz-2)之合計【【(Rz-1)+(Rz-2)】】,相對於絕緣性樹脂層的厚度(W0)為3至60%,而且上述支持體金屬層的平均表面粗度(Rz-2)相對於上述配線形成金屬層的上述平均表面粗度(Rz-1)之比【【(Rz-2):(Rz-1)】】為4:1至1:12,而本發明的配線基板係可由上述的積層體製造。依照本發明,可製造具有可撓性、可彎曲使用的配線基板。
简体摘要：本发明的可挠性配线基板制造用之金属复合积层体,系在具有可挠性的绝缘性树脂层之表面层积用以形成配线图案的配线形成金属层,以及在该绝缘性树脂层的背面层积作为支持体的支持体金属层,其特征为:该金属复合积层体的合计厚度(Wt)为35至130��m,绝缘性树脂层的厚度(W0)为10至30��m,面对该绝缘性树脂层的表面之配线形成金属层的平均表面粗度(Rz-1)为0.5至6.0��m,面对该绝缘性树脂层的背面之支持体金属层的平均表面粗度(Rz-2)为0.5至3.0��m,且配线形成金属层的上述平均表面粗度(Rz-1)与支持体金属层的上述平均表面粗度(Rz-2)之合计【【(Rz-1)+(Rz-2)】】,相对于绝缘性树脂层的厚度(W0)为3至60%,而且上述支持体金属层的平均表面粗度(Rz-2)相对于上述配线形成金属层的上述平均表面粗度(Rz-1)之比【【(Rz-2):(Rz-1)】】为4:1至1:12,而本发明的配线基板系可由上述的积层体制造。依照本发明,可制造具有可挠性、可弯曲使用的配线基板。

3. 发明专利

TW200819011A 配線基板及其製造方法 WIRING BOARDS AND PROCESSES FOR MANUFACTURING THE SAME 审中-公开
简体标题：配线基板及其制造方法 WIRING BOARDS AND PROCESSES FOR MANUFACTURING THE SAME
公开(公告)号：TW200819011A
公开(公告)日：2008-04-16
申请号：TW096128805
申请日：2007-08-06
申请人：三井金屬業股份有限公司 MITSUI MINING & SMELTING CO., LTD.
发明人：片岡龍男 KATAOKA, TATSUO , 河村裕和 KAWAMURA, HIROKAZU
IPC分类号： H05K
CPC分类号： H01L23/498 , H01L21/4846 , H01L2924/0002 , H05K3/205 , H05K3/384 , H05K3/386 , H05K2201/098 , H05K2201/2072 , H05K2203/0156 , H05K2203/0307 , H05K2203/0353 , H05K2203/0384 , H01L2924/00
摘要：本發明之配線基板為由:絕緣基材;及於絕緣基材內埋設有配線圖案的主體部,且至少上端部暴露於該絕緣基材的表面而形成之配線圖案所構成其特徵為:該配線圖案之上端部剖面寬度係較所埋設之該配線圖案的下端部剖面寬度還小,且形成該配線圖案的上端部之金屬係較形成配線圖案的主體部之金屬更屬於貴金屬。根據本發明,可獲得絕緣層與配線圖案之間的密接性極高之配線基板。
简体摘要：本发明之配线基板为由:绝缘基材;及于绝缘基材内埋设有配线图案的主体部,且至少上端部暴露于该绝缘基材的表面而形成之配线图案所构成其特征为:该配线图案之上端部剖面宽度系较所埋设之该配线图案的下端部剖面宽度还小,且形成该配线图案的上端部之金属系较形成配线图案的主体部之金属更属于贵金属。根据本发明,可获得绝缘层与配线图案之间的密接性极高之配线基板。

4. 发明专利

TW200400784A 印刷電路板的製造方法及由此製造方法所得的印刷電路板失效
简体标题：印刷电路板的制造方法及由此制造方法所得的印刷电路板
公开(公告)号：TW200400784A
公开(公告)日：2004-01-01
申请号：TW092114691
申请日：2003-05-30
申请人：三井金屬業股份有限公司 MITSUI MINING & SMELTING CO., LTD.
发明人：片岡龍男 KATAOKA, TATSUO , 青木達也 AOKI, TATSUYA , 松村保範 MATSUMURA, YASUNORI
IPC分类号： H05K
CPC分类号： H05K3/26 , G03F7/40 , H05K3/067 , H05K3/384 , H05K2201/0338 , H05K2201/0355 , H05K2201/0761 , H05K2203/0307 , H05K2203/0789 , H05K2203/1476
摘要：本發明係提供一種能夠維持所形成電路之良好之蝕刻因子同時解決蝕刻殘留而有效地防止表層遷移發生之印刷電路板的製造方法。本發明係使用一種印刷電路板的製造方法等，係使用貼合銅層及銅以外之異種金屬層所積層之導電電路形成層以及絕緣基材而使得該導電電路形成層之銅層出現在表面上之銅質積層板之印刷電路板的製造方法，其特徵在於：前述導電電路形成層之蝕刻，係由以下作業所構成：同時溶解形成導電電路形成層之銅層和銅以外之異種金屬層之第1蝕刻作業、以及在第1蝕刻作業結束後而使用用以不溶解銅來僅溶解異種金屬層之選擇性蝕刻液之第2蝕刻作業。
简体摘要：本发明系提供一种能够维持所形成电路之良好之蚀刻因子同时解决蚀刻残留而有效地防止表层迁移发生之印刷电路板的制造方法。本发明系使用一种印刷电路板的制造方法等，系使用贴合铜层及铜以外之异种金属层所积层之导电电路形成层以及绝缘基材而使得该导电电路形成层之铜层出现在表面上之铜质积层板之印刷电路板的制造方法，其特征在于：前述导电电路形成层之蚀刻，系由以下作业所构成：同时溶解形成导电电路形成层之铜层和铜以外之异种金属层之第1蚀刻作业、以及在第1蚀刻作业结束后而使用用以不溶解铜来仅溶解异种金属层之选择性蚀刻液之第2蚀刻作业。

5. 发明专利

TW200644745A 印刷電路基板及其製造方法 PRINTED WIRING BOARD AND METHOD FOR MAKING SAME 审中-公开
简体标题：印刷电路基板及其制造方法 PRINTED WIRING BOARD AND METHOD FOR MAKING SAME
公开(公告)号：TW200644745A
公开(公告)日：2006-12-16
申请号：TW095110501
申请日：2006-03-27
申请人：三井金屬業股份有限公司 MITSUI MINING & SMELTING CO., LTD.
发明人：明石芳一 AKASHI, YOSHIKAZU , 片岡龍男 KATAOKA, TATSUO
IPC分类号： H05K
摘要：本發明之印刷電路基板，其係於絕緣膜表面形成由導電性金屬所構成之電路圖案的印刷電路基板，其特徵在於：於該印刷電路基板之表面附著有機矽化合物。本發明之印刷電路基板係於絕緣膜之表面將介由接著劑層所形成之導電性金屬層選擇性地進行蝕刻而形成所希望之形狀的電路圖案，然後對該電路圖案實施電鍍處理後，在有機矽化合物的存在下進行加熱而使有機矽化合物附著於印刷電路基板之表面而進行製造。若依本發明，於電路圖案間可阻止樹突狀金屬的成長，即使施加高電壓，於電路圖案間亦很難產生遷移(migration)發生所造成之短路。
简体摘要：本发明之印刷电路基板，其系于绝缘膜表面形成由导电性金属所构成之电路图案的印刷电路基板，其特征在于：于该印刷电路基板之表面附着有机硅化合物。本发明之印刷电路基板系于绝缘膜之表面将介由接着剂层所形成之导电性金属层选择性地进行蚀刻而形成所希望之形状的电路图案，然后对该电路图案实施电镀处理后，在有机硅化合物的存在下进行加热而使有机硅化合物附着于印刷电路基板之表面而进行制造。若依本发明，于电路图案间可阻止树突状金属的成长，即使施加高电压，于电路图案间亦很难产生迁移(migration)发生所造成之短路。

6. 发明专利

TWI222843B 印刷電路板的製造方法及由此製造方法所得的印刷電路板失效
简体标题：印刷电路板的制造方法及由此制造方法所得的印刷电路板
公开(公告)号：TWI222843B
公开(公告)日：2004-10-21
申请号：TW092114691
申请日：2003-05-30
申请人：三井金屬業股份有限公司 MITSUI MINING & SMELTING CO., LTD.
发明人：片岡龍男 KATAOKA, TATSUO , 青木達也 AOKI, TATSUYA , 松村保範 MATSUMURA, YASUNORI
IPC分类号： H05K
CPC分类号： H05K3/26 , G03F7/40 , H05K3/067 , H05K3/384 , H05K2201/0338 , H05K2201/0355 , H05K2201/0761 , H05K2203/0307 , H05K2203/0789 , H05K2203/1476
摘要：本發明係提供一種能夠維持所形成電路之良好之蝕刻因子同時解決蝕刻殘留而有效地防止表層遷移發生之印刷電路板的製造方法。本發明係使用一種印刷電路板的製造方法等，係使用貼合銅層及銅以外之異種金屬層所積層之導電電路形成層以及絕緣基材而使得該導電電路形成層之銅層出現在表面上之銅質積層板之印刷電路板的製造方法，其特徵在於：前述導電電路形成層之蝕刻，係由以下作業所構成：同時溶解形成導電電路形成層之銅層和銅以外之異種金屬層之第1蝕刻作業、以及在第1蝕刻作業結束後而使用用以不溶解銅來僅溶解異種金屬層之選擇性蝕刻液之第2蝕刻作業。
简体摘要：本发明系提供一种能够维持所形成电路之良好之蚀刻因子同时解决蚀刻残留而有效地防止表层迁移发生之印刷电路板的制造方法。本发明系使用一种印刷电路板的制造方法等，系使用贴合铜层及铜以外之异种金属层所积层之导电电路形成层以及绝缘基材而使得该导电电路形成层之铜层出现在表面上之铜质积层板之印刷电路板的制造方法，其特征在于：前述导电电路形成层之蚀刻，系由以下作业所构成：同时溶解形成导电电路形成层之铜层和铜以外之异种金属层之第1蚀刻作业、以及在第1蚀刻作业结束后而使用用以不溶解铜来仅溶解异种金属层之选择性蚀刻液之第2蚀刻作业。

7. 发明专利

TW200806121A 印刷電路基板、其製造方法,以及其使用方法 PRINTED CIRCUIT BOARD, ITS METHODS FOR MANUFACTURE AND USE 审中-公开
简体标题：印刷电路基板、其制造方法,以及其使用方法 PRINTED CIRCUIT BOARD, ITS METHODS FOR MANUFACTURE AND USE
公开(公告)号：TW200806121A
公开(公告)日：2008-01-16
申请号：TW095142020
申请日：2006-11-14
申请人：三井金屬業股份有限公司 MITSUI MINING & SMELTING CO., LTD.
发明人：片岡龍男 KATAOKA, TATSUO , 河村裕和 KAWAMURA, HIROKAZU
IPC分类号： H05K
CPC分类号： H05K3/244 , H05K3/062 , H05K3/108 , H05K3/305 , H05K3/361 , H05K3/365 , H05K3/388 , H05K2201/10977 , H05K2203/0307 , H05K2203/0723
摘要：本發明的印刷電路基板係具有絕緣基材、及在該絕緣基材表面所形成多數配線電路的印刷電路基板;該配線電路之特徵係具備有:在該絕緣基材表面上所形成的導電性底層、在該底層上面所形成的Cu瘤粒層(Cunodule layer)、在該Cu瘤粒層上面所形成的覆蓋電鍍層、以及在該覆蓋電鍍層上面所形成的第1金屬電鍍層,而在該配線電路上面將形成因Cu瘤粒層上面的凹凸所造成的凹凸面,藉由一邊限制由感光性樹脂所形成圖案的側壁面,一邊析出Cu瘤粒層等上述金屬層,便可製造。本發明的印刷電路基板因並未形成朝配線電路側面部延伸的瘤粒,所以鄰接配線電路間便不易發生短路現象,且在配線電路上面將形成由瘤粒所造成的凹凸,僅依靠黏著劑便可進行異向性導電黏著。
简体摘要：本发明的印刷电路基板系具有绝缘基材、及在该绝缘基材表面所形成多数配线电路的印刷电路基板;该配线电路之特征系具备有:在该绝缘基材表面上所形成的导电性底层、在该底层上面所形成的Cu瘤粒层(Cunodule layer)、在该Cu瘤粒层上面所形成的覆盖电镀层、以及在该覆盖电镀层上面所形成的第1金属电镀层,而在该配线电路上面将形成因Cu瘤粒层上面的凹凸所造成的凹凸面,借由一边限制由感光性树脂所形成图案的侧壁面,一边析出Cu瘤粒层等上述金属层,便可制造。本发明的印刷电路基板因并未形成朝配线电路侧面部延伸的瘤粒,所以邻接配线电路间便不易发生短路现象,且在配线电路上面将形成由瘤粒所造成的凹凸,仅依靠黏着剂便可进行异向性导电黏着。

8. 发明专利

TW200718310A 配線基板形成用模板及其製造方法、配線基板及其製造方法、多層積層配線基板之製造方法及通孔之形成方法 MOLD FOR FORMING A WIRING BOARD AND METHOD FOR MAKING SUCH A MOLD, A WIRING BOARD AND METHOD FOR MAKING SAME, METHOD FOR MAKING A MULTIPLE LAYER LAMINATE WIRING BOARD, AND METHOD FOR FORMING A VIA HOLE 审中-公开
简体标题：配线基板形成用模板及其制造方法、配线基板及其制造方法、多层积层配线基板之制造方法及通孔之形成方法 MOLD FOR FORMING A WIRING BOARD AND METHOD FOR MAKING SUCH A MOLD, A WIRING BOARD AND METHOD FOR MAKING SAME, METHOD FOR MAKING A MULTIPLE LAYER LAMINATE WIRING BOARD, AND METHOD FOR FORMING A VIA HOLE
公开(公告)号：TW200718310A
公开(公告)日：2007-05-01
申请号：TW095119339
申请日：2006-06-01
申请人：三井金屬業股份有限公司 MITSUI MINING & SMELTING CO., LTD.
发明人： 野仁 KAJINO, HITOSHI , 田口丈雄 TAGUCHI, TAKEO , 佐藤幹二 SATO, KANJI , 石井正人 ISHII, MASAHITO , 片岡龍男 KATAOKA, TATSUO
IPC分类号： H05K
CPC分类号： H05K3/0014 , H05K3/005 , H05K3/045 , H05K3/107 , H05K3/108 , H05K3/465 , H05K2201/0347 , H05K2201/0376 , H05K2201/09036 , H05K2203/0108 , H05K2203/1189
摘要：本發明係使由支撐基座、及經突出於該支撐基座的一邊的表面所形成之壓模圖案構成,且壓模圖案的同一剖面之支撐基座側的剖面寬度較前端側的剖面寬度為寬之配線基板形成用模板壓入於硬化性樹脂層中,使用該壓模圖案對硬化性樹脂層進行壓模圖案之轉印並使其硬化後,形成從模板脫模之積層體,使導電性金屬析出,並將析出金屬層加以研磨而使積層體的硬化性樹脂硬化體層表面露出以形成凹狀配線圖案之配線基板之製造方法,以及以上述方式所形成之配線基板。再者,本發明係對形成於有機絕緣性基材表面之金屬薄膜表面,壓接於壓模基座表面形成有壓模圖案之精密壓模並加壓,藉以於有機絕緣性基材形成對應於形成在精密壓模之壓模圖案之凹部後,形成較此凹部的深度為厚的金屬電鍍層以使電鍍金屬填充於凹部,接著,研磨此金屬電鍍層至有機絕緣性基材能露出為止以形成配線圖案之配線基板之製造方法以及配線基板。
简体摘要：本发明系使由支撑基座、及经突出于该支撑基座的一边的表面所形成之压模图案构成,且压模图案的同一剖面之支撑基座侧的剖面宽度较前端侧的剖面宽度为宽之配线基板形成用模板压入于硬化性树脂层中,使用该压模图案对硬化性树脂层进行压模图案之转印并使其硬化后,形成从模板脱模之积层体,使导电性金属析出,并将析出金属层加以研磨而使积层体的硬化性树脂硬化体层表面露出以形成凹状配线图案之配线基板之制造方法,以及以上述方式所形成之配线基板。再者,本发明系对形成于有机绝缘性基材表面之金属薄膜表面,压接于压模基座表面形成有压模图案之精密压模并加压,借以于有机绝缘性基材形成对应于形成在精密压模之压模图案之凹部后,形成较此凹部的深度为厚的金属电镀层以使电镀金属填充于凹部,接着,研磨此金属电镀层至有机绝缘性基材能露出为止以形成配线图案之配线基板之制造方法以及配线基板。

9. 发明专利

TW573452B 印刷電路板與其製造方法及晶片尺寸封裝(CSP)之製造方法失效
简体标题：印刷电路板与其制造方法及芯片尺寸封装(CSP)之制造方法
公开(公告)号：TW573452B
公开(公告)日：2004-01-21
申请号：TW091108463
申请日：2002-04-24
申请人：三井金屬業股份有限公司 MITSUI MINING & SMELTING CO., LTD.
发明人：一柳彰 ICHIRYU, AKIRA , 林克彥 KATSUHIKO HAYASHI , 片岡龍男 KATAOKA, TATSUO , 河村裕和 KAWAMURA, HIROKAZU , 石井正人 ISHII, MASAHITO
IPC分类号： H05K
CPC分类号： H01L25/50 , H01L21/486 , H01L23/49816 , H01L23/49827 , H01L25/0657 , H01L2224/16 , H01L2224/16225 , H01L2225/06517 , H01L2225/0652 , H01L2225/06541 , H01L2225/06572 , H01L2225/06586 , H01L2225/1023 , H01L2225/1058 , H01L2924/00014 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/15311 , H05K3/005 , H05K3/4046 , H05K3/4614 , H05K3/4617 , H05K2201/10416 , H05K2203/033 , Y10T29/49126 , Y10T29/49128 , Y10T29/49165 , H01L2224/0401
摘要：一種印刷電路板用導體配線層，在所形成之印刷電路板中係包含有：絕緣性基板；通孔，係在該絕緣性基板上所形成；植入材料(implant)，係被充填至該通孔中者；配線圖型，係形成於前述絕緣性基板之兩面、且藉由前述植入材料而呈電氣連接；其特徵在於，將突塊從一方之面而朝向另一面貫通且突出之導體配線層之前述一方之面接著至前述絕緣性基板，使前述植入材料可被電氣性的連接。
該印刷電路板之附突塊之導體配線層係為，配線圖型、通孔、以及突塊形成之自由度為大，此外，係與習知不同而係為另外操作絕緣性基板，因此，具有以單獨地形成交易對象之效果。
简体摘要：一种印刷电路板用导体配线层，在所形成之印刷电路板中系包含有：绝缘性基板；通孔，系在该绝缘性基板上所形成；植入材料(implant)，系被充填至该通孔中者；配线图型，系形成于前述绝缘性基板之两面、且借由前述植入材料而呈电气连接；其特征在于，将突块从一方之面而朝向另一面贯通且突出之导体配线层之前述一方之面接着至前述绝缘性基板，使前述植入材料可被电气性的连接。该印刷电路板之附突块之导体配线层系为，配线图型、通孔、以及突块形成之自由度为大，此外，系与习知不同而系为另外操作绝缘性基板，因此，具有以单独地形成交易对象之效果。

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