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1. 发明专利

TW201042093A 附有基材之開孔金屬箔、附有基材之開孔金屬箔的製造方法、附有基材之開孔金屬箔與開孔金屬箔之製造方法审中-公开
简体标题：附有基材之开孔金属箔、附有基材之开孔金属箔的制造方法、附有基材之开孔金属箔与开孔金属箔之制造方法
公开(公告)号：TW201042093A
公开(公告)日：2010-12-01
申请号：TW099116632
申请日：2010-05-25
申请人：三井金屬鑛業股份有限公司
发明人：松永哲廣 , 佐藤哲朗
IPC分类号： C25C , H01M
CPC分类号： C25D1/10 , C25D1/08
摘要：本發明之目的為提供品質穩定，同時生產效率提升之開孔金屬箔的製造方法以及開孔金屬箔。為了達成上述目的，係採用具有下列特徵之附有基材之開孔金屬箔，其具有基材，在該基材表面設置對應所要製作之貫通孔之圖案的複數個凸起狀的光阻所構成之光阻圖案部，電鍍該光阻圖案部側之基材表面而設置之金屬電鍍層，其中該凸起狀的光阻在其外周緣端部的厚度，比光阻之最大厚度要薄，且該金屬電鍍層是延伸至該光阻的外周緣端部上之位置而形成。
简体摘要：本发明之目的为提供品质稳定，同时生产效率提升之开孔金属箔的制造方法以及开孔金属箔。为了达成上述目的，系采用具有下列特征之附有基材之开孔金属箔，其具有基材，在该基材表面设置对应所要制作之贯通孔之图案的复数个凸起状的光阻所构成之光阻图案部，电镀该光阻图案部侧之基材表面而设置之金属电镀层，其中该凸起状的光阻在其外周缘端部的厚度，比光阻之最大厚度要薄，且该金属电镀层是延伸至该光阻的外周缘端部上之位置而形成。

2. 发明专利

TW201136012A 具有貫孔之金屬箔审中-公开
简体标题：具有贯孔之金属箔
公开(公告)号：TW201136012A
公开(公告)日：2011-10-16
申请号：TW099144704
申请日：2010-12-20
申请人：三井金屬鑛業股份有限公司
发明人：松永哲廣 , 佐藤哲朗 , 渡邊肇
IPC分类号： H01M
CPC分类号： H01M4/74 , C25D1/06 , C25D1/08 , H01M4/742 , H01M10/052
摘要：本發明之目的在提供一種即使薄且提高開口率,亦可抑制拉伸强度的降低,而防止處理時之破損之具有貫孔之金屬箔。為解決上述課題,採用一種具有貫孔之金屬箔,係具有複數個朝厚度方向貫穿之卵圓形狀貫穿孔的具有貫孔之金屬箔,其特徵在於:鄰接的3個貫穿孔係將其開口的各自的中心點A、B、C相連結所形成的三角形ABC為大致正三角形,形成以相對在該具有貫孔之金屬箔負載張力的方向,該正三角形之任一邊呈平行的方式所配置的三角形ABC,在維持該三角形ABC之形狀的狀態下形成有複數貫穿孔。
简体摘要：本发明之目的在提供一种即使薄且提高开口率,亦可抑制拉伸强度的降低,而防止处理时之破损之具有贯孔之金属箔。为解决上述课题,采用一种具有贯孔之金属箔,系具有复数个朝厚度方向贯穿之卵圆形状贯穿孔的具有贯孔之金属箔,其特征在于:邻接的3个贯穿孔系将其开口的各自的中心点A、B、C相链接所形成的三角形ABC为大致正三角形,形成以相对在该具有贯孔之金属箔负载张力的方向,该正三角形之任一边呈平行的方式所配置的三角形ABC,在维持该三角形ABC之形状的状态下形成有复数贯穿孔。

3. 发明专利

TWI566459B 多孔質金屬箔及其製造方法有权
简体标题：多孔质金属箔及其制造方法
公开(公告)号：TWI566459B
公开(公告)日：2017-01-11
申请号：TW101111879
申请日：2012-04-03
申请人：三井金屬鑛業股份有限公司 , MITSUI MINING & SMELTING CO., LTD.
发明人：松永哲廣 , MATSUNAGA, TETSUHIRO , 渡邊肇 , WATANABE, HAJIME , 西川丞 , NISHIKAWA, JOE
IPC分类号： H01M4/74 , C25D1/08
CPC分类号： H01B1/02 , B05D5/12 , B22F7/04 , C22C1/08 , C22C49/00 , C25D1/04 , C25D1/08 , C25D11/02 , H01G9/016 , H01G11/66 , H01G11/68 , H01G11/70 , H01M4/661 , H01M4/667 , H01M4/74 , Y02E60/13 , Y02T10/7022 , Y10T428/12042 , Y10T428/12424 , Y10T428/12479 , Y10T428/249964

4. 发明专利

TWI566458B 複合金屬箔及其製造方法有权
简体标题：复合金属箔及其制造方法
公开(公告)号：TWI566458B
公开(公告)日：2017-01-11
申请号：TW101111878
申请日：2012-04-03
申请人：三井金屬鑛業股份有限公司 , MITSUI MINING & SMELTING CO., LTD.
发明人：松永哲廣 , MATSUNAGA, TETSUHIRO , 渡邊肇 , WATANABE, HAJIME , 西川丞 , NISHIKAWA, JOE
IPC分类号： H01M4/74 , H01M4/88
CPC分类号： H01M4/80 , B05D1/12 , B05D1/14 , B05D5/12 , B05D7/50 , B22F7/04 , C22C49/00 , C25D1/04 , C25D1/08 , C25D3/04 , C25D3/38 , C25D5/12 , C25D7/0635 , H01G9/016 , H01G11/68 , H01M4/0402 , H01M4/661 , H01M4/665 , H01M10/0525 , Y02E60/13 , Y10T29/49115

5. 发明专利

TW201308737A 複合金屬箔及其製造方法审中-公开
简体标题：复合金属箔及其制造方法
公开(公告)号：TW201308737A
公开(公告)日：2013-02-16
申请号：TW101111878
申请日：2012-04-03
申请人：三井金屬鑛業股份有限公司 , MITSUI MINING & SMELTING CO., LTD.
发明人：松永哲廣 , MATSUNAGA, TETSUHIRO , 渡邊肇 , WATANABE, HAJIME , 西川丞 , NISHIKAWA, JOE
IPC分类号： H01M4/74 , H01M4/88
CPC分类号： H01M4/80 , B05D1/12 , B05D1/14 , B05D5/12 , B05D7/50 , B22F7/04 , C22C49/00 , C25D1/04 , C25D1/08 , C25D3/04 , C25D3/38 , C25D5/12 , C25D7/0635 , H01G9/016 , H01G11/68 , H01M4/0402 , H01M4/661 , H01M4/665 , H01M10/0525 , Y02E60/13 , Y10T29/49115
摘要：本發明提供一種複合金屬箔，其具備由以金屬纖維構成之二維網眼構造所成之多孔質金屬箔及設於前述多孔質金屬箔之孔內部及/或周圍之至少一部份上之底塗。依據本發明，可藉亦適於連續生產之高生產性且便宜地獲得除了源自多孔質金屬箔之優異特性以外，亦利用底塗賦予所需機能之複合金屬箔。
简体摘要：本发明提供一种复合金属箔，其具备由以金属纤维构成之二维网眼构造所成之多孔质金属箔及设于前述多孔质金属箔之孔内部及/或周围之至少一部份上之底涂。依据本发明，可藉亦适于连续生产之高生产性且便宜地获得除了源自多孔质金属箔之优异特性以外，亦利用底涂赋予所需机能之复合金属箔。

6. 发明专利

TW201307617A 進行有補強之多孔質金屬箔及其製造方法审中-公开
简体标题：进行有补强之多孔质金属箔及其制造方法
公开(公告)号：TW201307617A
公开(公告)日：2013-02-16
申请号：TW101101247
申请日：2012-01-12
申请人：三井金屬鑛業股份有限公司 , MITSUI MINING & SMELTING CO., LTD.
发明人：松永哲廣 , MATSUNAGA, TETSUHIRO , 西川丞 , NISHIKAWA, JOE , 渡邊肇 , WATANABE, HAJIME
IPC分类号： C25D1/04 , C25D1/08 , C25D1/22
CPC分类号： C25D1/04 , C25D1/08 , C25D3/06 , C25D5/12 , H01G11/06 , H01G11/28 , H01G11/70 , H01G11/86 , H01M4/661 , H01M4/74 , H01M4/806 , H01M10/0525 , Y02E60/122 , Y02E60/13 , Y02P70/54 , Y02T10/7011 , Y02T10/7022 , Y10T428/12014 , Y10T428/12153 , Y10T428/12361 , Y10T428/12431
摘要：提供一種進行有補強之多孔質金屬箔，其係具備有：多孔部，係以藉由金屬纖維所構成之二維網眼構造所成；和補強部，係藉由前述構成金屬纖維之金屬來與前述多孔部相連續且一體性構成，並且孔為較前述多孔部更少或者是實質性為無孔質。藉由此，係能夠以適合於連續生產之高生產性來低價地得到具備有優良特性之進行有補強的多孔質金屬箔。
简体摘要：提供一种进行有补强之多孔质金属箔，其系具备有：多孔部，系以借由金属纤维所构成之二维网眼构造所成；和补强部，系借由前述构成金属纤维之金属来与前述多孔部相连续且一体性构成，并且孔为较前述多孔部更少或者是实质性为无孔质。借由此，系能够以适合于连续生产之高生产性来低价地得到具备有优良特性之进行有补强的多孔质金属箔。

7. 发明专利

TWI441948B 多孔質金屬箔及其製造方法有权
简体标题：多孔质金属箔及其制造方法
公开(公告)号：TWI441948B
公开(公告)日：2014-06-21
申请号：TW099121493
申请日：2010-06-30
申请人：三井金屬鑛業股份有限公司 , MITSUI MINING & SMELTING CO., LTD.
发明人：松永哲廣 , MATSUNAGA, TETSUHIRO , 渡邊肇 , WATANABE, HAJIME , 西川丞 , NISHIKAWA, JOE , 佐藤哲朗 , SATO, TETSURO
IPC分类号： C25D1/08
CPC分类号： C25D1/08 , B01D39/2041 , B01D2239/10 , B01D2239/1208 , C25D1/04 , C25D3/04 , C25D7/00 , H01M4/74 , H01M4/75 , H01M4/80 , H01M4/808 , H05K1/09 , H05K2201/0116 , H05K2201/0281 , H05K2201/0355 , Y10T428/12042 , Y10T428/12424 , Y10T428/12431 , Y10T428/12479 , Y10T428/249986

8. 发明专利

TW201304264A 多孔質金屬箔及其製造方法审中-公开
简体标题：多孔质金属箔及其制造方法
公开(公告)号：TW201304264A
公开(公告)日：2013-01-16
申请号：TW101111879
申请日：2012-04-03
申请人：三井金屬鑛業股份有限公司 , MITSUI MINING & SMELTING CO., LTD.
发明人：松永哲廣 , MATSUNAGA, TETSUHIRO , 渡邊肇 , WATANABE, HAJIME , 西川丞 , NISHIKAWA, JOE
IPC分类号： H01M4/74 , C25D1/08
CPC分类号： H01B1/02 , B05D5/12 , B22F7/04 , C22C1/08 , C22C49/00 , C25D1/04 , C25D1/08 , C25D11/02 , H01G9/016 , H01G11/66 , H01G11/68 , H01G11/70 , H01M4/661 , H01M4/667 , H01M4/74 , Y02E60/13 , Y02T10/7022 , Y10T428/12042 , Y10T428/12424 , Y10T428/12479 , Y10T428/249964
摘要：本發明之多孔質金屬箔係由以金屬纖維構成之二維網眼構造所成。該多孔質金屬箔具有光澤度較高之第一面及位於與第一面相反側之光澤度較低之第二面。依據JIS Z 8741(1997)以60度之入射角及反射角測定之第一面之光澤度GS之相對於第二面之光澤度GM之比GS/GM為1~15。依據本發明，可藉亦適於連續生產之高生產性且便宜地獲得除了源自多孔質金屬箔之優異特性以外，於兩面間之特性差異得以減低之有用性高之複合金屬箔。
简体摘要：本发明之多孔质金属箔系由以金属纤维构成之二维网眼构造所成。该多孔质金属箔具有光泽度较高之第一面及位于与第一面相反侧之光泽度较低之第二面。依据JIS Z 8741(1997)以60度之入射角及反射角测定之第一面之光泽度GS之相对于第二面之光泽度GM之比GS/GM为1~15。依据本发明，可藉亦适于连续生产之高生产性且便宜地获得除了源自多孔质金属箔之优异特性以外，于两面间之特性差异得以减低之有用性高之复合金属箔。

9. 发明专利

TWI339222B 表面處理銅箔及其表面處理銅箔之製造方法以及附有極薄底漆樹脂層之表面處理銅箔有权
简体标题：表面处理铜箔及其表面处理铜箔之制造方法以及附有极薄底漆树脂层之表面处理铜箔
公开(公告)号：TWI339222B
公开(公告)日：2011-03-21
申请号：TW095120359
申请日：2006-06-08
申请人：三井金屬鑛業股份有限公司
发明人：松永哲廣
IPC分类号： C25D , B32B , H05K
CPC分类号： C23C28/00 , B05D2202/45 , B05D2350/65 , H05K3/384 , H05K3/386 , H05K3/389 , H05K2201/0355 , H05K2201/0358 , H05K2203/0307 , H05K2203/0723 , Y10T428/12438 , Y10T428/12556 , Y10T428/12569 , Y10T428/12715 , Y10T428/12722 , Y10T428/12903 , Y10T428/1291 , Y10T428/2495 , Y10T428/24967 , Y10T428/265 , Y10T428/27 , Y10T428/31663
摘要：本發明係關於一種表面處理銅箔及其表面處理銅箔之製造方法以及附有極薄底漆樹脂層之表面處理銅箔；也就是說，其目的係提供一種並無在電解銅箔之防銹處理層使用鉻、加工成為印刷電路板而以後之電路之剝離強度以及該剝離強度之耐藥品性惡化率等之良好之表面處理銅箔。為了達成該目的，因此，採用一種表面處理銅箔，係在電解銅箔相對於絕緣樹脂基材之貼合面來具備防銹處理層和矽烷偶合劑層之表面處理銅箔，其特徵在於：該防銹處理層係依序地層積重量厚度5mg/m2~40mg/m2之鎳層和重量厚度5mg/m2~40mg/m2之錫層，在該防銹處理層之表面，具備矽烷偶合劑層。此外，採用一種附有極薄底漆樹脂層之表面處理銅箔，其特徵在於：在本案發明之表面處理銅箔(僅限於並無具備粗化處理者)相對於絕緣樹脂基材之貼合面上，具備換算厚度0.5μm~5μm之極薄底漆樹脂層。
简体摘要：本发明系关于一种表面处理铜箔及其表面处理铜箔之制造方法以及附有极薄底漆树脂层之表面处理铜箔；也就是说，其目的系提供一种并无在电解铜箔之防锈处理层使用铬、加工成为印刷电路板而以后之电路之剥离强度以及该剥离强度之耐药品性恶化率等之良好之表面处理铜箔。为了达成该目的，因此，采用一种表面处理铜箔，系在电解铜箔相对于绝缘树脂基材之贴合面来具备防锈处理层和硅烷偶合剂层之表面处理铜箔，其特征在于：该防锈处理层系依序地层积重量厚度5mg/m2~40mg/m2之镍层和重量厚度5mg/m2~40mg/m2之锡层，在该防锈处理层之表面，具备硅烷偶合剂层。此外，采用一种附有极薄底漆树脂层之表面处理铜箔，其特征在于：在本案发明之表面处理铜箔(仅限于并无具备粗化处理者)相对于绝缘树脂基材之贴合面上，具备换算厚度0.5μm~5μm之极薄底漆树脂层。

10. 发明专利

TWI439574B 進行有補強之多孔質金屬箔及其製造方法有权
简体标题：进行有补强之多孔质金属箔及其制造方法
公开(公告)号：TWI439574B
公开(公告)日：2014-06-01
申请号：TW101101247
申请日：2012-01-12
申请人：三井金屬鑛業股份有限公司 , MITSUI MINING & SMELTING CO., LTD.
发明人：松永哲廣 , MATSUNAGA, TETSUHIRO , 西川丞 , NISHIKAWA, JOE , 渡邊肇 , WATANABE, HAJIME
IPC分类号： C25D1/04 , C25D1/08 , C25D1/22
CPC分类号： C25D1/04 , C25D1/08 , C25D3/06 , C25D5/12 , H01G11/06 , H01G11/28 , H01G11/70 , H01G11/86 , H01M4/661 , H01M4/74 , H01M4/806 , H01M10/0525 , Y02E60/122 , Y02E60/13 , Y02P70/54 , Y02T10/7011 , Y02T10/7022 , Y10T428/12014 , Y10T428/12153 , Y10T428/12361 , Y10T428/12431

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