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1. 发明专利

TW201515798A 用於脆性基板之分裂夾具及切割方法审中-公开
简体标题：用于脆性基板之分裂夹具及切割方法
公开(公告)号：TW201515798A
公开(公告)日：2015-05-01
申请号：TW102139158
申请日：2013-10-29
申请人：三星國際機械股份有限公司 , TAIWAN MITSUBOSHI DIAMOND INDUSTRIAL CO., LTD.
发明人：井村淳史 , IMURA, ATSUSHI
IPC分类号： B28D1/32 , C03B33/10
摘要：本發明係關於一種分裂夾具及切割方法。本發明切割方法包含下列步驟：(a)沿一預定切割線於一脆性基板之一第一表面上刻劃形成一刻劃開口，刻劃開口之一深度小於脆性基板之一厚度；(b)設置分裂夾具之呈彎曲狀之一第一夾持表面之一軸向延伸方向以及分裂夾具之呈彎曲狀之一第二夾持表面之一軸向延伸方向實質上與刻劃開口垂直並與脆性基板之第一表面平行；及(c)利用第一夾持表面與第二夾持表面夾持脆性基板，以使脆性基板於刻劃開口圍繞第一夾持表面之軸向延伸方向與第二夾持表面之軸向延伸方向彎曲，以使脆性基板沿刻劃開口分裂。
简体摘要：本发明系关于一种分裂夹具及切割方法。本发明切割方法包含下列步骤：(a)沿一预定切割线于一脆性基板之一第一表面上刻划形成一刻划开口，刻划开口之一深度小于脆性基板之一厚度；(b)设置分裂夹具之呈弯曲状之一第一夹持表面之一轴向延伸方向以及分裂夹具之呈弯曲状之一第二夹持表面之一轴向延伸方向实质上与刻划开口垂直并与脆性基板之第一表面平行；及(c)利用第一夹持表面与第二夹持表面夹持脆性基板，以使脆性基板于刻划开口围绕第一夹持表面之轴向延伸方向与第二夹持表面之轴向延伸方向弯曲，以使脆性基板沿刻划开口分裂。

2. 发明专利

TWI588002B 用於脆性基板之分裂夾具及切割方法有权
简体标题：用于脆性基板之分裂夹具及切割方法
公开(公告)号：TWI588002B
公开(公告)日：2017-06-21
申请号：TW102139158
申请日：2013-10-29
申请人：三星國際機械股份有限公司 , TAIWAN MITSUBOSHI DIAMOND INDUSTRIAL CO., LTD.
发明人：井村淳史 , IMURA, ATSUSHI
IPC分类号： B28D1/32 , C03B33/10

3. 发明专利

TWI529046B 切割刀輪有权
简体标题：切割刀轮
公开(公告)号：TWI529046B
公开(公告)日：2016-04-11
申请号：TW102113849
申请日：2013-04-18
申请人：三星國際機械股份有限公司 , TAIWAN MITSUBOSHI DIAMOND INDUSTRIAL CO., LTD.
发明人：井村淳史 , IMURA, ATSUSHI
IPC分类号： B26D1/14 , C03B33/10

4. 发明专利

TWI527778B 用於一強化玻璃基板之切割方法及切割設備有权
简体标题：用于一强化玻璃基板之切割方法及切割设备
公开(公告)号：TWI527778B
公开(公告)日：2016-04-01
申请号：TW102117623
申请日：2013-05-17
申请人：三星國際機械股份有限公司 , TAIWAN MITSUBOSHI DIAMOND INDUSTRIAL CO., LTD.
发明人：井村淳史 , IMURA, ATSUSHI
IPC分类号： C03B33/09

5. 发明专利

TW201600293A 脆性材料基板之刻劃方法及裝置审中-公开
简体标题：脆性材料基板之刻划方法及设备
公开(公告)号：TW201600293A
公开(公告)日：2016-01-01
申请号：TW103121259
申请日：2014-06-19
申请人：三星國際機械股份有限公司 , TAIWAN MITSUBOSHI DIAMOND INDUSTRIAL CO., LTD.
发明人：井村淳史 , IMURA, ATSUSHI
IPC分类号： B28D5/04 , C03B33/02
CPC分类号： Y02P40/57
摘要：一種脆性材料基板之刻劃痕方法及裝置，用以在一脆性材料基板表面以彼此交叉的方式形成複數條刻劃痕及交點，藉由一刻劃痕單元在該脆性材料基板表面之第一方向形成至少一第一刻劃痕，並在第二方向形成至少一第二刻劃痕；該刻劃痕單元在刻劃至預設之第一方向與第二方向上之刻劃痕之交點之鄰近區域時，減少其刻劃荷重至小於刻劃非位於交點之鄰近區域之荷重，以減少交點跳越現象。
简体摘要：一种脆性材料基板之刻划痕方法及设备，用以在一脆性材料基板表面以彼此交叉的方式形成复数条刻划痕及交点，借由一刻划痕单元在该脆性材料基板表面之第一方向形成至少一第一刻划痕，并在第二方向形成至少一第二刻划痕；该刻划痕单元在刻划至默认之第一方向与第二方向上之刻划痕之交点之邻近区域时，减少其刻划荷重至小于刻划非位于交点之邻近区域之荷重，以减少交点跳越现象。

6. 发明专利

TW201441171A 用於一化學強化玻璃基板之加工方法及加工設備审中-公开
简体标题：用于一化学强化玻璃基板之加工方法及加工设备
公开(公告)号：TW201441171A
公开(公告)日：2014-11-01
申请号：TW102114242
申请日：2013-04-22
申请人：三星國際機械股份有限公司 , TAIWAN MITSUBOSHI DIAMOND INDUSTRIAL CO., LTD.
发明人：井村淳史 , IMURA, ATSUSHI
IPC分类号： C03B33/10 , B23K26/38
摘要：本發明係關於一種用於一化學強化玻璃基板之加工方法及應用上述加工方法之加工設備。化學強化玻璃基板包含一拉伸層及形成於拉伸層上之至少一壓縮層。拉伸層具有拉伸內應力且壓縮層具有壓縮內應力。本發明加工方法包含以下步驟：(a)於一加熱期間至少加熱化學強化玻璃基板之一預定加熱部份至一切削溫度，其中切削溫度實質上介於攝氏200至300度，以降低於預定加熱部份之壓縮層之壓縮內應力，並且加熱期間係小於10分鐘，以避免化學強化玻璃基板發生應力緩和現象；及(b)於預定加熱部份切削化學強化玻璃基板。
简体摘要：本发明系关于一种用于一化学强化玻璃基板之加工方法及应用上述加工方法之加工设备。化学强化玻璃基板包含一拉伸层及形成于拉伸层上之至少一压缩层。拉伸层具有拉伸内应力且压缩层具有压缩内应力。本发明加工方法包含以下步骤：(a)于一加热期间至少加热化学强化玻璃基板之一预定加热部份至一切削温度，其中切削温度实质上介于摄氏200至300度，以降低于预定加热部份之压缩层之压缩内应力，并且加热期间系小于10分钟，以避免化学强化玻璃基板发生应力缓和现象；及(b)于预定加热部份切削化学强化玻璃基板。

7. 发明专利

TWI542457B 用以切割膜之刀具與設備有权
简体标题：用以切割膜之刀具与设备
公开(公告)号：TWI542457B
公开(公告)日：2016-07-21
申请号：TW103136048
申请日：2014-10-17
申请人：三星國際機械股份有限公司 , TAIWAN MITSUBOSHI DIAMOND INDUSTRIAL CO., LTD.
发明人：井村淳史 , IMURA, ATSUSHI
IPC分类号： B26D1/04 , C03B33/037

8. 发明专利

TW201444775A 用於一強化玻璃基板之切割方法及切割設備审中-公开
简体标题：用于一强化玻璃基板之切割方法及切割设备
公开(公告)号：TW201444775A
公开(公告)日：2014-12-01
申请号：TW102117623
申请日：2013-05-17
申请人：三星國際機械股份有限公司 , TAIWAN MITSUBOSHI DIAMOND INDUSTRIAL CO., LTD.
发明人：井村淳史 , IMURA, ATSUSHI
IPC分类号： C03B33/09
摘要：本發明係關於一種用於一強化玻璃基板之切割方法及切割設備。切割方法包含以下步驟：(a)於強化玻璃基板之一壓縮層上於一預定切割線形成一裂痕；及(b)於裂痕之一周圍處於一冷卻點向壓縮層冷卻以使裂痕之延展方向偏向冷卻點、於裂痕之周圍處於一加熱點向壓縮層加熱以使裂痕之延展方向偏離加熱點、或進行其組合，以控制裂痕沿預定切割線延展，並使強化玻璃基板沿預定切割線分裂。切割設備利用一裂痕產生工具及一溫度控制裝置而應用上述切割方法。
简体摘要：本发明系关于一种用于一强化玻璃基板之切割方法及切割设备。切割方法包含以下步骤：(a)于强化玻璃基板之一压缩层上于一预定切割线形成一裂痕；及(b)于裂痕之一周围处于一冷却点向压缩层冷却以使裂痕之延展方向偏向冷却点、于裂痕之周围处于一加热点向压缩层加热以使裂痕之延展方向偏离加热点、或进行其组合，以控制裂痕沿预定切割线延展，并使强化玻璃基板沿预定切割线分裂。切割设备利用一裂痕产生工具及一温度控制设备而应用上述切割方法。

9. 发明专利

TW201440982A 切割刀輪审中-公开
简体标题：切割刀轮
公开(公告)号：TW201440982A
公开(公告)日：2014-11-01
申请号：TW102113849
申请日：2013-04-18
申请人：三星國際機械股份有限公司 , TAIWAN MITSUBOSHI DIAMOND INDUSTRIAL CO., LTD.
发明人：井村淳史 , IMURA, ATSUSHI
IPC分类号： B26D1/14 , C03B33/10
摘要：本發明係關於一種用以切割一強化玻璃基板之切割刀輪，其具有一外徑、一內徑、一軸向、一徑向、一周向及沿軸向之一刀輪厚度。切割刀輪之一厚度自刀輪厚度沿徑向向外徑漸縮形成具有一切割角度之一切割刀鋒。在切割刀鋒上沿切割刀輪表面延伸形成不平行於周向之複數切割槽，並且切割槽具有一槽深度。本發明之切割刀輪藉由最佳化外徑、內徑、切割刀鋒之切割角度、切割槽之槽深度及切割槽之一數量，適以切割一高度強化之玻璃基板並獲得高切割品質。
简体摘要：本发明系关于一种用以切割一强化玻璃基板之切割刀轮，其具有一外径、一内径、一轴向、一径向、一周向及沿轴向之一刀轮厚度。切割刀轮之一厚度自刀轮厚度沿径向向外径渐缩形成具有一切割角度之一切割刀锋。在切割刀锋上沿切割刀轮表面延伸形成不平行于周向之复数切割槽，并且切割槽具有一槽深度。本发明之切割刀轮借由最优化外径、内径、切割刀锋之切割角度、切割槽之槽深度及切割槽之一数量，适以切割一高度强化之玻璃基板并获得高切割品质。

10. 发明专利

TW201615370A 用以切割膜之刀具與設備审中-公开
简体标题：用以切割膜之刀具与设备
公开(公告)号：TW201615370A
公开(公告)日：2016-05-01
申请号：TW103136048
申请日：2014-10-17
申请人：三星國際機械股份有限公司 , TAIWAN MITSUBOSHI DIAMOND INDUSTRIAL CO., LTD.
发明人：井村淳史 , IMURA, ATSUSHI
IPC分类号： B26D7/26 , C03B33/037
摘要：本發明係關於一種切割用於一薄膜之刀具及使用本發明切割刀具之一切割設備。該刀具具有一刃部、一刃後部、一刃底，以及一過渡區；該刃部相對於該待切割膜之表面形成一不為零之角度；該刃後部相對於該待切割膜之表面形成另一角度；該刃部之角度較佳為介於1至30度之間，該刃後部之角度較佳為大致等於該刃部之角度。該刃部與該刃底較佳為經過強化處理，其硬度大於該膜之硬度；於薄膜覆蓋於玻璃基板上進行切割之情形，該刃部與該刃底之硬度小於該玻璃基板之硬度。
简体摘要：本发明系关于一种切割用于一薄膜之刀具及使用本发明切割刀具之一切割设备。该刀具具有一刃部、一刃后部、一刃底，以及一过渡区；该刃部相对于该待切割膜之表面形成一不为零之角度；该刃后部相对于该待切割膜之表面形成另一角度；该刃部之角度较佳为介于1至30度之间，该刃后部之角度较佳为大致等于该刃部之角度。该刃部与该刃底较佳为经过强化处理，其硬度大于该膜之硬度；于薄膜覆盖于玻璃基板上进行切割之情形，该刃部与该刃底之硬度小于该玻璃基板之硬度。

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