专利快速检索-快速检索全球专利，免费商用专利数据库-IPRDB

1. 发明专利

TW201509840A 玻璃基板分斷裝置及方法审中-公开
简体标题：玻璃基板分断设备及方法
公开(公告)号：TW201509840A
公开(公告)日：2015-03-16
申请号：TW102132272
申请日：2013-09-06
申请人：三星國際機械股份有限公司 , TAIWAN MITSUBOSHI DIAMOND INDUSTRIAL CO., LTD.
发明人：上野勉 , UENO, TSUTOMU
IPC分类号： C03B33/02
摘要：本發明係關於一種玻璃基板之分斷裝置及方法，可避免在分斷過程中因翻面而產生端面缺陷的風險。本發明之分斷裝置包含兩個分斷工具及兩個支承部，其中每個分斷工具各自與玻璃基板兩個表面中其一相接觸，每個支承部也各自與玻璃基板兩個表面中其一相接觸，且每個分斷工具均與一個支承部共同夾持玻璃基板。本發明之分斷方法將玻璃基板在某一分斷位置，沿其特定區域之電性接點的一邊界位置進行分斷，再將玻璃基板透過一輸送帶或滾輪機構運輸至另一分斷位置，使得玻璃基板沿其特定區域之電性接點的另一邊界位置進行分斷，而使其中央的電性接點能外露。
简体摘要：本发明系关于一种玻璃基板之分断设备及方法，可避免在分断过程中因翻面而产生端面缺陷的风险。本发明之分断设备包含两个分断工具及两个支承部，其中每个分断工具各自与玻璃基板两个表面中其一相接触，每个支承部也各自与玻璃基板两个表面中其一相接触，且每个分断工具均与一个支承部共同夹持玻璃基板。本发明之分断方法将玻璃基板在某一分断位置，沿其特定区域之电性接点的一边界位置进行分断，再将玻璃基板透过一输送带或滚轮机构运输至另一分断位置，使得玻璃基板沿其特定区域之电性接点的另一边界位置进行分断，而使其中央的电性接点能外露。

2. 发明专利

TWI491572B 玻璃基板分斷裝置及方法有权
简体标题：玻璃基板分断设备及方法
公开(公告)号：TWI491572B
公开(公告)日：2015-07-11
申请号：TW102132272
申请日：2013-09-06
申请人：三星國際機械股份有限公司 , TAIWAN MITSUBOSHI DIAMOND INDUSTRIAL CO., LTD.
发明人：上野勉 , UENO, TSUTOMU
IPC分类号： C03B33/02

3. 发明专利

TW201522251A 切割方法及切割設備审中-公开
简体标题：切割方法及切割设备
公开(公告)号：TW201522251A
公开(公告)日：2015-06-16
申请号：TW102145976
申请日：2013-12-12
申请人：三星國際機械股份有限公司 , TAIWAN MITSUBOSHI DIAMOND INDUSTRIAL CO., LTD.
发明人：上野勉 , UENO, TSUTOMU
IPC分类号： C03B33/02
摘要：本發明係關於一種切割一玻璃基板之切割方法及使用本發明切割方法之一切割設備，用以形成複數玻璃產品。玻璃基板包含一第一表面及與第一表面相對之一第二表面。本發明切割方法包含以下步驟：(a)沿一第一預定切割線於第一表面上刻劃玻璃基板，以形成一第一刻劃開口；(b)沿一第二預定切割線於第二表面上刻劃玻璃基板，以形成一第二刻劃開口，其中當第二預定切割線正投影至第一表面時，第二預定切割線與第一預定切割線相交；及(c)沿第一刻劃開口分斷玻璃基板，及沿第二刻劃開口分斷玻璃基板，以形成玻璃產品。
简体摘要：本发明系关于一种切割一玻璃基板之切割方法及使用本发明切割方法之一切割设备，用以形成复数玻璃产品。玻璃基板包含一第一表面及与第一表面相对之一第二表面。本发明切割方法包含以下步骤：(a)沿一第一预定切割线于第一表面上刻划玻璃基板，以形成一第一刻划开口；(b)沿一第二预定切割线于第二表面上刻划玻璃基板，以形成一第二刻划开口，其中当第二预定切割线正投影至第一表面时，第二预定切割线与第一预定切割线相交；及(c)沿第一刻划开口分断玻璃基板，及沿第二刻划开口分断玻璃基板，以形成玻璃产品。

4. 发明专利

TWI507371B 切割方法及切割設備有权
简体标题：切割方法及切割设备
公开(公告)号：TWI507371B
公开(公告)日：2015-11-11
申请号：TW102145976
申请日：2013-12-12
申请人：三星國際機械股份有限公司 , TAIWAN MITSUBOSHI DIAMOND INDUSTRIAL CO., LTD.
发明人：上野勉 , UENO, TSUTOMU
IPC分类号： C03B33/02

你已经成功收藏专利！

检索式保存成功!

IPRDB

热门服务

关于我们

友情链接

联系方式