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1. 发明专利

TW201417651A 製造電路板與晶片封裝之方法，以及藉由使用此方法製成之電路板审中-公开
简体标题：制造电路板与芯片封装之方法，以及借由使用此方法制成之电路板
公开(公告)号：TW201417651A
公开(公告)日：2014-05-01
申请号：TW102124493
申请日：2013-07-09
申请人：三星技研股份有限公司 , SAMSUNG TECHWIN CO., LTD.
发明人：李相旻 , LEE, SANG-MIN
IPC分类号： H05K1/18 , H05K3/46
摘要：本發明提供一種電路板的製造方法，該方法包含：準備一基板，該基板包含一芯層及形成於該芯層至少一表面上之第一導電層，該第一導電層含有一內部電路圖型；形成一組合材料用以覆蓋該第一導電層；在該組合材料內至少形成一空腔，經該空腔曝露該芯層及該第一導電層；藉由固化至少形成有一空腔的該組合材料形成一疊片體；及形成具有一外部電路圖型之第二導電層於該疊片體之一外表面上。
简体摘要：本发明提供一种电路板的制造方法，该方法包含：准备一基板，该基板包含一芯层及形成于该芯层至少一表面上之第一导电层，该第一导电层含有一内部电路图型；形成一组合材料用以覆盖该第一导电层；在该组合材料内至少形成一空腔，经该空腔曝露该芯层及该第一导电层；借由固化至少形成有一空腔的该组合材料形成一叠片体；及形成具有一外部电路图型之第二导电层于该叠片体之一外表面上。

2. 发明专利

TW201330737A 在電路板上形成通孔之方法审中-公开
简体标题：在电路板上形成通孔之方法
公开(公告)号：TW201330737A
公开(公告)日：2013-07-16
申请号：TW102100007
申请日：2013-01-02
申请人：三星技研股份有限公司 , SAMSUNG TECHWIN CO., LTD.
发明人：權純喆 , KWON, SOON-CHUL , 李相旻 , LEE, SANG-MIN
IPC分类号： H05K3/06
CPC分类号： H05K3/22 , H05K3/0017 , H05K3/427 , H05K2203/0285 , H05K2203/0746 , H05K2203/0783
摘要：本發明係揭示一種在電路板上形成通孔之方法，該電路板包括一絕緣層和設置於該絕緣層上、下之金屬層，該形成通孔之方法包括以下步驟：選擇性地移除各金屬層的一部分，該處金屬層將會形成通孔，藉以使該絕緣層曝光；以及移除該已曝光之絕緣層，其中移除已曝光絕緣層之步驟包括化學溶脹該已曝光之絕緣層並移除該受溶脹之絕緣層。
简体摘要：本发明系揭示一种在电路板上形成通孔之方法，该电路板包括一绝缘层和设置于该绝缘层上、下之金属层，该形成通孔之方法包括以下步骤：选择性地移除各金属层的一部分，该处金属层将会形成通孔，借以使该绝缘层曝光；以及移除该已曝光之绝缘层，其中移除已曝光绝缘层之步骤包括化学溶胀该已曝光之绝缘层并移除该受溶胀之绝缘层。

3. 发明专利

TWI383717B 印刷電路板製造方法及由此製造之印刷電路板有权
简体标题：印刷电路板制造方法及由此制造之印刷电路板
公开(公告)号：TWI383717B
公开(公告)日：2013-01-21
申请号：TW097141256
申请日：2008-10-27
申请人：三星泰贏股份有限公司 , SAMSUNG TECHWIN CO., LTD.
发明人：柳在喆 , RYU, JAE-CHUL
IPC分类号： H05K3/02 , H05K3/18 , H05K3/28 , H05K1/11
CPC分类号： H05K3/242 , H01L2924/0002 , H05K2203/0315 , H05K2203/0361 , H05K2203/0542 , H05K2203/1142 , H05K2203/1476 , Y10T29/49117 , Y10T29/49121 , Y10T29/4913 , Y10T29/49155 , Y10T29/49165 , Y10T29/49213 , H01L2924/00

4. 发明专利

TWI267907B 基板的曝光方法及其裝置 EXPOSURE METHOD OF SUBSTRATE AND APPARATUS FOR THE SAME 有权
简体标题：基板的曝光方法及其设备 EXPOSURE METHOD OF SUBSTRATE AND APPARATUS FOR THE SAME
公开(公告)号：TWI267907B
公开(公告)日：2006-12-01
申请号：TW092104572
申请日：2003-03-04
申请人：三星航空產業股份有限公司 SAMSUNG TECHWIN CO., LTD.
发明人：尹鉉洙 HYUN-SOO YOON , 千祥源 SANG-WEON CHEON
IPC分类号： H01L
摘要：本發明係關於半導體元件基板的曝光方法與其裝置者，係使用一種具有單位曝光電路圖像及位置辨識圖像的光罩來曝光形成有光敏性薄膜在上的帶狀基板材料；俟經曝光的基板材料被移去後，可探測得曝光於基板材料上的位置辨認標誌；此後，接下一個曝光區域位置參照經曝光的位置辨認標誌予以排列。
简体摘要：本发明系关于半导体组件基板的曝光方法与其设备者，系使用一种具有单位曝光电路图像及位置辨识图像的光罩来曝光形成有光敏性薄膜在上的带状基板材料；俟经曝光的基板材料被移去后，可探测得曝光于基板材料上的位置辨认标志；此后，接下一个曝光区域位置参照经曝光的位置辨认标志予以排列。

5. 发明专利

TW200610126A 具有一導線架之半導體元件及其製造方法 SEMICONDUCTOR DEVICE HAVING G LEAD FRAME AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME 审中-公开
简体标题：具有一导线架之半导体组件及其制造方法 SEMICONDUCTOR DEVICE HAVING G LEAD FRAME AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME
公开(公告)号：TW200610126A
公开(公告)日：2006-03-16
申请号：TW094121817
申请日：2005-06-29
申请人：三星技研股份有限公司 SAMSUNG TECHWIN CO., LTD.
发明人：李秀奉 LEE, SOO BONG , 金重道 KIM, JUNG DO , 崔祐碩 CHOI, WOO SUK , 金銀熙 KIM, EUN HEE
IPC分类号： H01L
CPC分类号： H01L24/85 , H01L23/4951 , H01L23/49524 , H01L23/49537 , H01L23/49582 , H01L24/48 , H01L2224/0401 , H01L2224/05599 , H01L2224/05639 , H01L2224/05644 , H01L2224/05664 , H01L2224/16 , H01L2224/32245 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/4826 , H01L2224/484 , H01L2224/73215 , H01L2224/73265 , H01L2224/85439 , H01L2224/85444 , H01L2224/85464 , H01L2924/00014 , H01L2924/01004 , H01L2924/01006 , H01L2924/01028 , H01L2924/01033 , H01L2924/01046 , H01L2924/01047 , H01L2924/0105 , H01L2924/01075 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/181 , H01L2224/78 , H01L2224/45099 , H01L2924/00012
摘要：一種導線架，其具有改良之線接合品質的內部導線和改良銲接品質的外部導線，並可避免瑕疵且有較佳之產率，也提供一種製造這種導線架的方法。這種導線架包括有：數個內部導線以面向導線架中心的方式排列，這些內部導線之間有一預定間距；數個外部導線，每個外部導線都從對應的內部導線向外延伸，每個外部導線都有一內端和內部導線重疊並接通，和一個外端與外部導線外圍的支持部分相連接。
简体摘要：一种导线架，其具有改良之线接合品质的内部导线和改良焊接品质的外部导线，并可避免瑕疵且有较佳之产率，也提供一种制造这种导线架的方法。这种导线架包括有：数个内部导线以面向导线架中心的方式排列，这些内部导线之间有一预定间距；数个外部导线，每个外部导线都从对应的内部导线向外延伸，每个外部导线都有一内端和内部导线重叠并接通，和一个外端与外部导线外围的支持部分相连接。

6. 发明专利

TWI257584B 積體電路IC卡及其製造方法 IC CARD AND MANUFACTURING METHOD THEREOF 失效
简体标题：集成电路IC卡及其制造方法 IC CARD AND MANUFACTURING METHOD THEREOF
公开(公告)号：TWI257584B
公开(公告)日：2006-07-01
申请号：TW092115637
申请日：2003-06-10
申请人：三星技研股份有限公司 SAMSUNG TECHWIN CO., LTD.
发明人：金德興 KIM, DEOK HEUNG , 金昌圭 KIM, CHANG GYOO , 李昇燮 LEE, SEUNG SEOB
IPC分类号： G06K
CPC分类号： G06K19/07769 , G06K19/07745 , G06K19/07749 , G06K19/0775 , H01L2224/16225 , H01L2224/16227 , H01L2224/32225 , H01L2224/45139 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/73204 , H01L2224/83192 , H01L2924/00011 , H01L2924/01068 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01087 , H01L2924/3025 , H05K1/11 , H05K1/141 , H05K3/284 , H01L2924/00014 , H01L2924/00 , H01L2924/01049
摘要：一種IC卡，包含有一形成於絕緣膜上的天線電路圖案，並具有一導線狀天線部份，一對應於組合晶片的晶片塊部份，及一為外部接觸焊接點所附著的部份；組合晶片附固於對應於天線電路圖案上晶片組合模組的晶片塊部份；至少有一介質層附著於天線電路圖案；一外部接觸焊接點插入於介質層一部份中形成的孔內，並且附固於該孔且有一形成於基板內外表面而互相連接的終端，內表面的終端接觸於附著部份，此部份則設於天線電路圖案上。
简体摘要：一种IC卡，包含有一形成于绝缘膜上的天线电路图案，并具有一导线状天线部份，一对应于组合芯片的芯片块部份，及一为外部接触焊接点所附着的部份；组合芯片附固于对应于天线电路图案上芯片组合模块的芯片块部份；至少有一介质层附着于天线电路图案；一外部接触焊接点插入于介质层一部份中形成的孔内，并且附固于该孔且有一形成于基板内外表面而互相连接的终端，内表面的终端接触于附着部份，此部份则设于天线电路图案上。

7. 发明专利

TW200608550A 用以生產半導體封裝的基體 SUBSTRATE FOR PRODUCING SEMICONDUCTOR PACKAGES 失效
简体标题：用以生产半导体封装的基体 SUBSTRATE FOR PRODUCING SEMICONDUCTOR PACKAGES
公开(公告)号：TW200608550A
公开(公告)日：2006-03-01
申请号：TW094121814
申请日：2005-06-29
申请人：三星技研股份有限公司 SAMSUNG TECHWIN CO., LTD.
发明人：張昌洙 JANG, CHANG SOO , 柳在 RYU, JAE CHUL , 元棟觀 WON, DONG KWAN
IPC分类号： H01L
CPC分类号： H01L23/49838 , H01L23/13 , H01L23/145 , H01L23/49827 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L24/97 , H01L2224/32225 , H01L2224/48091 , H01L2224/4824 , H01L2224/49175 , H01L2224/73215 , H01L2224/97 , H01L2924/00014 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01015 , H01L2924/01019 , H01L2924/01023 , H01L2924/01027 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01042 , H01L2924/01058 , H01L2924/01078 , H01L2924/01087 , H01L2924/07802 , H01L2924/15311 , H01L2924/19041 , H05K1/0271 , H05K3/0052 , H05K3/28 , H05K2201/068 , H05K2201/09781 , H05K2203/1572 , H01L2224/85 , H01L2924/00 , H01L2224/45099 , H01L2224/45015 , H01L2924/207
摘要：本發明提供一種用於半導體封裝的母板，藉由切割這種母板可以得到數個單位基板用以製造半導體元件。而此母板包括：一個絕緣層，分別形成於絕緣層的第一和第二表面之上的上導電圖案和下導電圖案；分別形成於絕緣層的第一和第二表面之上的且覆蓋至少一部分上下導電圖案面積的上光錫抗蝕層和下光錫抗蝕(photo solder resist，PSR)層。這樣的母板包括上部和下部，乃藉由通過絕緣層中線的參考面將母板區分所定義。上部的等效熱膨脹係數可由以下公式所定義：094121814-p01.bmp其中的αb、αc和αp分別為上絕緣層、上導電圖案以及上PSR層的熱膨脹係數；而Ｅb、Ｅc和Ｅp分別為上絕緣層、上導電圖案以及上PSR層的彈性模數；而νb、νc和νp則分別為上絕緣層、上導電圖案以及上PSR層的體積比。下部的等效熱膨脹係數可由以下公式所定義：094121814-p02.bmp其中的αb、αc和αp@e B!分別為下絕緣層、下導電圖案以及下PSR層的熱膨脹係數；而Ｅb、Ｅc和Ｅp分別為下絕緣層、下導電圖案以及下PSR層的彈性模數；而νb、νc和νp則分別為下絕緣層、下導電圖案以及下PSR層的體積比。定義為αupper相比於αlower的等效熱膨脹係數比(αupper／αlower)選定界於0.975和1.165之間。
简体摘要：本发明提供一种用于半导体封装的母板，借由切割这种母板可以得到数个单位基板用以制造半导体组件。而此母板包括：一个绝缘层，分别形成于绝缘层的第一和第二表面之上的上导电图案和下导电图案；分别形成于绝缘层的第一和第二表面之上的且覆盖至少一部分上下导电图案面积的上光锡抗蚀层和下光锡抗蚀(photo solder resist，PSR)层。这样的母板包括上部和下部，乃借由通过绝缘层中线的参考面将母板区分所定义。上部的等效热膨胀系数可由以下公式所定义：094121814-p01.bmp其中的αb、αc和αp分别为上绝缘层、上导电图案以及上PSR层的热膨胀系数；而Ｅb、Ｅc和Ｅp分别为上绝缘层、上导电图案以及上PSR层的弹性模数；而νb、νc和νp则分别为上绝缘层、上导电图案以及上PSR层的体积比。下部的等效热膨胀系数可由以下公式所定义：094121814-p02.bmp其中的αb、αc和αp@e B!分别为下绝缘层、下导电图案以及下PSR层的热膨胀系数；而Ｅb、Ｅc和Ｅp分别为下绝缘层、下导电图案以及下PSR层的弹性模数；而νb、νc和νp则分别为下绝缘层、下导电图案以及下PSR层的体积比。定义为αupper相比于αlower的等效热膨胀系数比(αupper／αlower)选定界于0.975和1.165之间。

8. 发明专利

TW200520635A 可撓性印刷電路板 FLEXIBLE PRINTED CIRCUIT BOARD 审中-公开
简体标题：可挠性印刷电路板 FLEXIBLE PRINTED CIRCUIT BOARD
公开(公告)号：TW200520635A
公开(公告)日：2005-06-16
申请号：TW093105866
申请日：2004-03-05
申请人：三星航空產業股份有限公司 SAMSUNG TECHWIN CO., LTD.
发明人：金德興 KIM, DEOK HEUNG , 李鳳熙 LEE, BONG HUI
IPC分类号： H05K
CPC分类号： H05K1/028 , H05K3/28 , H05K3/323 , H05K3/361 , H05K2201/09627 , H05K2201/0979 , H05K2201/10666
摘要：一種可防止因為摺疊部分的破裂而造成電路短路之可撓性印刷電路板。該可撓性印刷電路板包含一末尾部分，由末尾部分延伸出來之摺疊部分，及由摺疊部分延伸出來之電路部分。改良的可撓性印刷電路板包含一可彎曲之基膜，其中包含一於鄰近摺疊部分與電路部分形成之第一導通孔，及於鄰近摺疊部分與電路部分形成之第二導通孔；一層至少在末尾部分與摺疊部分之外表面上形成之第一導電層；一層在第一導電層上形成之覆蓋層；一層在末尾部分之內表面上形成，經由第一導通孔與第一導電層電性連接之第二導電層；及一層在延伸電路部分之內表面上形成，經由第二導通孔與第一導電層電性連接之第三導電層。
简体摘要：一种可防止因为折叠部分的破裂而造成电路短路之可挠性印刷电路板。该可挠性印刷电路板包含一末尾部分，由末尾部分延伸出来之折叠部分，及由折叠部分延伸出来之电路部分。改良的可挠性印刷电路板包含一可弯曲之基膜，其中包含一于邻近折叠部分与电路部分形成之第一导通孔，及于邻近折叠部分与电路部分形成之第二导通孔；一层至少在末尾部分与折叠部分之外表面上形成之第一导电层；一层在第一导电层上形成之覆盖层；一层在末尾部分之内表面上形成，经由第一导通孔与第一导电层电性连接之第二导电层；及一层在延伸电路部分之内表面上形成，经由第二导通孔与第一导电层电性连接之第三导电层。

9. 发明专利

TW200307886A IC卡及其製造方法 IC CARD AND MANUFACTURING METHOD THEREOF 失效
简体标题： IC卡及其制造方法 IC CARD AND MANUFACTURING METHOD THEREOF
公开(公告)号：TW200307886A
公开(公告)日：2003-12-16
申请号：TW092115637
申请日：2003-06-10
申请人：三星航空產業股份有限公司 SAMSUNG TECHWIN CO., LTD.
发明人：金德興 KIM, DEOK HEUNG , 金昌圭 KIM, CHANG GYOO , 李昇燮 LEE, SEUNG SEOB
IPC分类号： G06K
CPC分类号： G06K19/07769 , G06K19/07745 , G06K19/07749 , G06K19/0775 , H01L2224/16225 , H01L2224/16227 , H01L2224/32225 , H01L2224/45139 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/73204 , H01L2224/83192 , H01L2924/00011 , H01L2924/01068 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01087 , H01L2924/3025 , H05K1/11 , H05K1/141 , H05K3/284 , H01L2924/00014 , H01L2924/00 , H01L2924/01049
摘要：一種IC卡，包含有一形成於絕緣膜上的天線電路圖案，並具有一導線狀天線部份，一對應於組合晶片的晶片塊部份，及一為外部接觸焊接點所附著的部份；組合晶片附固於對應於天線電路圖案上晶片組合模組的晶片塊部份；至少有一介質層附著於天線電路圖案；一外部接觸焊接點插入於介質層一部份中形成的孔內，並且附固於該孔且有一形成於基板內外表面而互相連接的終端，內表面的終端接觸於附著部份，此部份則設於天線電路圖案上。
简体摘要：一种IC卡，包含有一形成于绝缘膜上的天线电路图案，并具有一导线状天线部份，一对应于组合芯片的芯片块部份，及一为外部接触焊接点所附着的部份；组合芯片附固于对应于天线电路图案上芯片组合模块的芯片块部份；至少有一介质层附着于天线电路图案；一外部接触焊接点插入于介质层一部份中形成的孔内，并且附固于该孔且有一形成于基板内外表面而互相连接的终端，内表面的终端接触于附着部份，此部份则设于天线电路图案上。

10. 发明专利

TWI440361B 在具有儲存的操作系統之錄影顯示系統中覆蓋影像的方法與裝置有权
简体标题：在具有存储的操作系统之录像显示系统中覆盖影像的方法与设备
公开(公告)号：TWI440361B
公开(公告)日：2014-06-01
申请号：TW097129149
申请日：2008-08-01
申请人：三星技研股份有限公司 , SAMSUNG TECHWIN CO., LTD.
发明人：李鎮旭 , YI, JIN-WOOK , 尹正漢 , YOON, JEONG-HAN , 嚴錫峰 , UM, SUK-BONG
IPC分类号： H04N5/74
CPC分类号： H04N9/76 , G09B5/06 , H04N1/00291 , H04N1/195 , H04N1/19594 , H04N2201/0436

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