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1. 发明专利

TWI267907B 基板的曝光方法及其裝置 EXPOSURE METHOD OF SUBSTRATE AND APPARATUS FOR THE SAME 有权
简体标题：基板的曝光方法及其设备 EXPOSURE METHOD OF SUBSTRATE AND APPARATUS FOR THE SAME
公开(公告)号：TWI267907B
公开(公告)日：2006-12-01
申请号：TW092104572
申请日：2003-03-04
申请人：三星航空產業股份有限公司 SAMSUNG TECHWIN CO., LTD.
发明人：尹鉉洙 HYUN-SOO YOON , 千祥源 SANG-WEON CHEON
IPC分类号： H01L
摘要：本發明係關於半導體元件基板的曝光方法與其裝置者，係使用一種具有單位曝光電路圖像及位置辨識圖像的光罩來曝光形成有光敏性薄膜在上的帶狀基板材料；俟經曝光的基板材料被移去後，可探測得曝光於基板材料上的位置辨認標誌；此後，接下一個曝光區域位置參照經曝光的位置辨認標誌予以排列。
简体摘要：本发明系关于半导体组件基板的曝光方法与其设备者，系使用一种具有单位曝光电路图像及位置辨识图像的光罩来曝光形成有光敏性薄膜在上的带状基板材料；俟经曝光的基板材料被移去后，可探测得曝光于基板材料上的位置辨认标志；此后，接下一个曝光区域位置参照经曝光的位置辨认标志予以排列。

2. 发明专利

TW200520635A 可撓性印刷電路板 FLEXIBLE PRINTED CIRCUIT BOARD 审中-公开
简体标题：可挠性印刷电路板 FLEXIBLE PRINTED CIRCUIT BOARD
公开(公告)号：TW200520635A
公开(公告)日：2005-06-16
申请号：TW093105866
申请日：2004-03-05
申请人：三星航空產業股份有限公司 SAMSUNG TECHWIN CO., LTD.
发明人：金德興 KIM, DEOK HEUNG , 李鳳熙 LEE, BONG HUI
IPC分类号： H05K
CPC分类号： H05K1/028 , H05K3/28 , H05K3/323 , H05K3/361 , H05K2201/09627 , H05K2201/0979 , H05K2201/10666
摘要：一種可防止因為摺疊部分的破裂而造成電路短路之可撓性印刷電路板。該可撓性印刷電路板包含一末尾部分，由末尾部分延伸出來之摺疊部分，及由摺疊部分延伸出來之電路部分。改良的可撓性印刷電路板包含一可彎曲之基膜，其中包含一於鄰近摺疊部分與電路部分形成之第一導通孔，及於鄰近摺疊部分與電路部分形成之第二導通孔；一層至少在末尾部分與摺疊部分之外表面上形成之第一導電層；一層在第一導電層上形成之覆蓋層；一層在末尾部分之內表面上形成，經由第一導通孔與第一導電層電性連接之第二導電層；及一層在延伸電路部分之內表面上形成，經由第二導通孔與第一導電層電性連接之第三導電層。
简体摘要：一种可防止因为折叠部分的破裂而造成电路短路之可挠性印刷电路板。该可挠性印刷电路板包含一末尾部分，由末尾部分延伸出来之折叠部分，及由折叠部分延伸出来之电路部分。改良的可挠性印刷电路板包含一可弯曲之基膜，其中包含一于邻近折叠部分与电路部分形成之第一导通孔，及于邻近折叠部分与电路部分形成之第二导通孔；一层至少在末尾部分与折叠部分之外表面上形成之第一导电层；一层在第一导电层上形成之覆盖层；一层在末尾部分之内表面上形成，经由第一导通孔与第一导电层电性连接之第二导电层；及一层在延伸电路部分之内表面上形成，经由第二导通孔与第一导电层电性连接之第三导电层。

3. 发明专利

TW200307886A IC卡及其製造方法 IC CARD AND MANUFACTURING METHOD THEREOF 失效
简体标题： IC卡及其制造方法 IC CARD AND MANUFACTURING METHOD THEREOF
公开(公告)号：TW200307886A
公开(公告)日：2003-12-16
申请号：TW092115637
申请日：2003-06-10
申请人：三星航空產業股份有限公司 SAMSUNG TECHWIN CO., LTD.
发明人：金德興 KIM, DEOK HEUNG , 金昌圭 KIM, CHANG GYOO , 李昇燮 LEE, SEUNG SEOB
IPC分类号： G06K
CPC分类号： G06K19/07769 , G06K19/07745 , G06K19/07749 , G06K19/0775 , H01L2224/16225 , H01L2224/16227 , H01L2224/32225 , H01L2224/45139 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/73204 , H01L2224/83192 , H01L2924/00011 , H01L2924/01068 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01087 , H01L2924/3025 , H05K1/11 , H05K1/141 , H05K3/284 , H01L2924/00014 , H01L2924/00 , H01L2924/01049
摘要：一種IC卡，包含有一形成於絕緣膜上的天線電路圖案，並具有一導線狀天線部份，一對應於組合晶片的晶片塊部份，及一為外部接觸焊接點所附著的部份；組合晶片附固於對應於天線電路圖案上晶片組合模組的晶片塊部份；至少有一介質層附著於天線電路圖案；一外部接觸焊接點插入於介質層一部份中形成的孔內，並且附固於該孔且有一形成於基板內外表面而互相連接的終端，內表面的終端接觸於附著部份，此部份則設於天線電路圖案上。
简体摘要：一种IC卡，包含有一形成于绝缘膜上的天线电路图案，并具有一导线状天线部份，一对应于组合芯片的芯片块部份，及一为外部接触焊接点所附着的部份；组合芯片附固于对应于天线电路图案上芯片组合模块的芯片块部份；至少有一介质层附着于天线电路图案；一外部接触焊接点插入于介质层一部份中形成的孔内，并且附固于该孔且有一形成于基板内外表面而互相连接的终端，内表面的终端接触于附着部份，此部份则设于天线电路图案上。

4. 发明专利

TW200536092A 導線架及其製造方法 LEAD FRAME AND THE METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME 审中-公开
简体标题：导线架及其制造方法 LEAD FRAME AND THE METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME
公开(公告)号：TW200536092A
公开(公告)日：2005-11-01
申请号：TW093133950
申请日：2004-11-08
申请人：三星航空產業股份有限公司 SAMSUNG TECHWIN CO., LTD.
发明人：白城宮 SUNG-KWAN PAEK , 朴世 SE-CHUL PARK , 李尚勳 SANG-HUN LEE
IPC分类号： H01L
CPC分类号： H01L23/49582 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/48599 , H01L2224/48664 , H01L2224/49171 , H01L2224/85464 , H01L2924/014 , H01L2924/12042 , H01L2924/181 , H01L2924/00014 , H01L2924/00 , H01L2924/00012
摘要：一種導線架，具有能夠將沉積期間吸收之氫予以釋放之構造，並且能夠降低電鍍層間之靜電電位差以及其製造方法。該製造方法包括：在由金屬製成之基板金屬層上形成鎳或鎳合金製成之鎳電鍍層；在鎳電鍍層上形成鈀或鈀合金製成之鈀電鍍層；將鎳電鍍層及鈀電鍍層施行熱處理；並且在已熱處理之鈀電鍍層上形成一個保護電鍍層。
简体摘要：一种导线架，具有能够将沉积期间吸收之氢予以释放之构造，并且能够降低电镀层间之静电电位差以及其制造方法。该制造方法包括：在由金属制成之基板金属层上形成镍或镍合金制成之镍电镀层；在镍电镀层上形成钯或钯合金制成之钯电镀层；将镍电镀层及钯电镀层施行热处理；并且在已热处理之钯电镀层上形成一个保护电镀层。

5. 发明专利

TW200529400A 導線架與利用此導線架製造半導體封裝的方法 LEAD FRAME AND METHOD FOR MANUFACTURING SEMICONDUCTOR PACKAGE WITH THE SAME 审中-公开
简体标题：导线架与利用此导线架制造半导体封装的方法 LEAD FRAME AND METHOD FOR MANUFACTURING SEMICONDUCTOR PACKAGE WITH THE SAME
公开(公告)号：TW200529400A
公开(公告)日：2005-09-01
申请号：TW094105279
申请日：2005-02-22
申请人：三星航空產業股份有限公司 SAMSUNG TECHWIN CO., LTD.
发明人：李尚勳 LEE, SANG HUN , 白城官 PAEK, SUNG KWAN , 朴世 PARK, SE CHUEL
IPC分类号： H01L
CPC分类号： H01L23/49582 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L2224/32245 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/49171 , H01L2224/73265 , H01L2224/85464 , H01L2924/00014 , H01L2924/01046 , H01L2924/01055 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/181 , H01L2924/00 , H01L2924/00012 , H01L2224/45099 , H01L2224/45015 , H01L2924/207
摘要：本發明在提供一種製造半導體封裝之方法，其半導體晶片連接至外部基板主具有一個由鐵及鎳為基材所製成之基板金屬層。該方法包括：製備導線架之基板金屬層，在基板金屬層上形成一個或多個電鍍層，在導線架上安裝半導體晶片，將半導體晶片以及至少導線架的一部分加以模鑄，將導線架彎曲使導線架形成一個預設之形狀；以及將該導線架予以熱處理。
简体摘要：本发明在提供一种制造半导体封装之方法，其半导体芯片连接至外部基板主具有一个由铁及镍为基材所制成之基板金属层。该方法包括：制备导线架之基板金属层，在基板金属层上形成一个或多个电镀层，在导线架上安装半导体芯片，将半导体芯片以及至少导线架的一部分加以模铸，将导线架弯曲使导线架形成一个默认之形状；以及将该导线架予以热处理。

6. 发明专利

TW200304169A 基板的曝光方法及其裝置 EXPOSURE METHOD OF SUBSTRATE AND APPARATUS FOR THE SAME 审中-公开
简体标题：基板的曝光方法及其设备 EXPOSURE METHOD OF SUBSTRATE AND APPARATUS FOR THE SAME
公开(公告)号：TW200304169A
公开(公告)日：2003-09-16
申请号：TW092104572
申请日：2003-03-04
申请人：三星航空產業股份有限公司 SAMSUNG TECHWIN CO., LTD.
发明人：尹鉉洙 HYUN-SOO YOON , 千祥源 SANG-WEON CHEON
IPC分类号： H01L
摘要：本發明係關於半導體元件基板的曝光方法與其裝置者，係使用一種具有單位曝光電路圖像及位置辨識圖像的光罩來曝光形成有光敏性薄膜在上的帶狀基板材料；俟經曝光的基板材料被移去後，可探測得曝光於基板材料上的位置辨認標誌；此後，接下一個曝光區域位置參照經曝光的位置辨認標誌予以排列。
简体摘要：本发明系关于半导体组件基板的曝光方法与其设备者，系使用一种具有单位曝光电路图像及位置辨识图像的光罩来曝光形成有光敏性薄膜在上的带状基板材料；俟经曝光的基板材料被移去后，可探测得曝光于基板材料上的位置辨认标志；此后，接下一个曝光区域位置参照经曝光的位置辨认标志予以排列。

7. 发明专利

TWI291313B 可撓性印刷電路板 FLEXIBLE PRINTED CIRCUIT BOARD 有权
简体标题：可挠性印刷电路板 FLEXIBLE PRINTED CIRCUIT BOARD
公开(公告)号：TWI291313B
公开(公告)日：2007-12-11
申请号：TW093105866
申请日：2004-03-05
申请人：三星航空產業股份有限公司 SAMSUNG TECHWIN CO., LTD.
发明人：金德興 KIM, DEOK HEUNG , 李鳳熙 LEE, BONG HUI
IPC分类号： H05K
CPC分类号： H05K1/028 , H05K3/28 , H05K3/323 , H05K3/361 , H05K2201/09627 , H05K2201/0979 , H05K2201/10666
摘要：一種可防止因為摺疊部分的破裂而造成電路短路之可撓性印刷電路板。該可撓性印刷電路板包含一末尾部分，由末尾部分延伸出來之摺疊部分，及由摺疊部分延伸出來之電路部分。改良的可撓性印刷電路板包含一可彎曲之基膜，其中包含一於鄰近摺疊部分與電路部分形成之第一導通孔，及於鄰近摺疊部分與電路部分形成之第二導通孔；一層至少在末尾部分與摺疊部分之外表面上形成之第一導電層；一層在第一導電層上形成之覆蓋層；一層在末尾部分之內表面上形成，經由第一導通孔與第一導電層電性連接之第二導電層；及一層在延伸電路部分之內表面上形成，經由第二導通孔與第一導電層電性連接之第三導電層。
简体摘要：一种可防止因为折叠部分的破裂而造成电路短路之可挠性印刷电路板。该可挠性印刷电路板包含一末尾部分，由末尾部分延伸出来之折叠部分，及由折叠部分延伸出来之电路部分。改良的可挠性印刷电路板包含一可弯曲之基膜，其中包含一于邻近折叠部分与电路部分形成之第一导通孔，及于邻近折叠部分与电路部分形成之第二导通孔；一层至少在末尾部分与折叠部分之外表面上形成之第一导电层；一层在第一导电层上形成之覆盖层；一层在末尾部分之内表面上形成，经由第一导通孔与第一导电层电性连接之第二导电层；及一层在延伸电路部分之内表面上形成，经由第二导通孔与第一导电层电性连接之第三导电层。

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