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1. 发明专利

TWI666976B 可撓式基板及其製法有权
简体标题：可挠式基板及其制法
公开(公告)号：TWI666976B
公开(公告)日：2019-07-21
申请号：TW106143555
申请日：2017-12-12
申请人：英屬開曼群島商鳳凰先驅股份有限公司 , PHOENIX & CORPORATION
发明人：余俊賢 , YU, CHUN HSIEN , 蔡憲銘 , TSAI, HSIEN MING
IPC分类号： H05K1/03 , H05K3/00

2. 发明专利

TWI623049B 封裝基板及其製作方法有权
简体标题：封装基板及其制作方法
公开(公告)号：TWI623049B
公开(公告)日：2018-05-01
申请号：TW105136010
申请日：2016-11-04
申请人：英屬開曼群島商鳳凰先驅股份有限公司 , PHOENIX & CORPORATION
发明人：胡竹青 , HU, CHU CHIN , 許詩濱 , HSU, SHIH PING
IPC分类号： H01L21/60 , H01L23/48 , H01L23/31

3. 发明专利

TWI490380B 半導體晶體生長系統中之反向動作直徑控制有权
简体标题：半导体晶体生长系统中之反向动作直径控制
公开(公告)号：TWI490380B
公开(公告)日：2015-07-01
申请号：TW098121376
申请日：2009-06-25
申请人：勝高鳳凰城股份有限公司 , SUMCO PHOENIX CORPORATION , 勝高股份有限公司 , SUMCO CORPORATION
发明人：歐夏畢諾 , ORSCHEL, BENNO , 西元學 , NISHIMOTO, MANABU
IPC分类号： C30B15/20 , C30B35/00
CPC分类号： C30B15/22 , C30B15/203 , C30B29/06 , Y10T117/1008

4. 发明专利

TWI447271B 控制單晶矽碇之成長程序的方法與裝置有权
简体标题：控制单晶硅碇之成长进程的方法与设备
公开(公告)号：TWI447271B
公开(公告)日：2014-08-01
申请号：TW099119923
申请日：2010-06-18
申请人：勝高鳳凰城股份有限公司 , SUMCO PHOENIX CORPORATION , 勝高股份有限公司 , SUMCO CORPORATION
发明人：歐夏畢諾 , ORSCHEL, BENNO , 高梨啟一 , TAKANASHI, KEIICHI
IPC分类号： C30B15/20 , C30B29/06
CPC分类号： C30B29/06 , C30B15/26 , G01B11/08 , G06T7/12 , G06T2207/30148 , Y10T117/10 , Y10T117/1004 , Y10T117/1008

5. 发明专利

TWI689067B 電子封裝件及其製法有权
简体标题：电子封装件及其制法
公开(公告)号：TWI689067B
公开(公告)日：2020-03-21
申请号：TW107131134
申请日：2018-09-05
申请人：開曼群島商鳳凰先驅股份有限公司 , PHOENIX & CORPORATION
发明人：許哲瑋 , HSU, CHE WEI , 胡竹青 , HU, CHU CHIN , 許詩濱 , HSU, SHIH PING
IPC分类号： H01L23/485 , H01L23/498 , H01L21/60 , H01L21/56

6. 发明专利

TWI680553B 半導體封裝結構及其製作方法有权
简体标题：半导体封装结构及其制作方法
公开(公告)号：TWI680553B
公开(公告)日：2019-12-21
申请号：TW107137896
申请日：2018-10-26
申请人：英屬開曼群島商鳳凰先驅股份有限公司 , PHOENIX & CORPORATION
发明人：胡竹青 , HU, CHU CHIN , 許詩濱 , HSU, SHIH PING , 許哲瑋 , HSU, CHE WEI
IPC分类号： H01L23/495 , H01L23/36

7. 发明专利

TWI628756B 封裝結構及其製作方法有权
简体标题：封装结构及其制作方法
公开(公告)号：TWI628756B
公开(公告)日：2018-07-01
申请号：TW106128487
申请日：2017-08-22
申请人：鳳凰先驅股份有限公司 , PHOENIX & CORPORATION
发明人：許哲瑋 , HSU, CHE WEI
IPC分类号： H01L23/29 , H01L23/31 , H01L21/58

8. 发明专利

TW201822331A 電子封裝件审中-公开
简体标题：电子封装件
公开(公告)号：TW201822331A
公开(公告)日：2018-06-16
申请号：TW106116100
申请日：2016-08-18
申请人：鳳凰先驅股份有限公司 , PHOENIX & CORPORATION
发明人：胡竹青 , HU, CHU CHIN , 許哲瑋 , HSU, CHE WEI
IPC分类号： H01L23/522 , H01L23/50
摘要：一種電子封裝件係包括：絕緣層、嵌埋於該絕緣中之電子元件與導電凸塊、以及形成於該絕緣層上且電性連接該導電凸塊之線路結構，避免使用習知封裝基板之板體，以降低該電子封裝件之整體厚度，滿足輕薄化之需求。
简体摘要：一种电子封装件系包括：绝缘层、嵌埋于该绝缘中之电子组件与导电凸块、以及形成于该绝缘层上且电性连接该导电凸块之线路结构，避免使用习知封装基板之板体，以降低该电子封装件之整体厚度，满足轻薄化之需求。

9. 发明专利

TW201818526A 封裝基板及其製作方法审中-公开
简体标题：封装基板及其制作方法
公开(公告)号：TW201818526A
公开(公告)日：2018-05-16
申请号：TW105136014
申请日：2016-11-04
申请人：英屬開曼群島商鳳凰先驅股份有限公司 , PHOENIX & CORPORATION
发明人：胡竹青 , HU, CHU CHIN , 許詩濱 , HSU, SHIH PING
IPC分类号： H01L23/528 , H01L23/538 , H01L21/60
摘要：本發明揭示一種封裝基板及其製作方法。該封裝基板包括：一介電材料主體；一第一電路元件，設置於該介電材料主體內，並具有位於該第一電路元件上側面的一第一連接端及一第二連接端；一第二電路元件，設置於該介電材料主體內，並具有位於該第二電路元件上側面的一第三連接端；一第一導電柱，形成於該介電材料主體內並連接至該第一連接端；一第一打線接合導線，連接該第二連接端及該第三連接端；以及一重佈線層，形成於該介電材料主體上，並包含一第一重佈線導線，其連接至該第一導電柱；其中，該第一連接端及該第二連接端位於該介電材料主體內的一第一深度，該第三連接端位於該介電材料主體內的一第二深度，且該第一深度不同於該第二深度。
简体摘要：本发明揭示一种封装基板及其制作方法。该封装基板包括：一介电材料主体；一第一电路组件，设置于该介电材料主体内，并具有位于该第一电路组件上侧面的一第一连接端及一第二连接端；一第二电路组件，设置于该介电材料主体内，并具有位于该第二电路组件上侧面的一第三连接端；一第一导电柱，形成于该介电材料主体内并连接至该第一连接端；一第一打线接合导线，连接该第二连接端及该第三连接端；以及一重布线层，形成于该介电材料主体上，并包含一第一重布线导线，其连接至该第一导电柱；其中，该第一连接端及该第二连接端位于该介电材料主体内的一第一深度，该第三连接端位于该介电材料主体内的一第二深度，且该第一深度不同于该第二深度。

10. 发明专利

TWI698008B 具能量轉換功能之集積化驅動模組及其製造方法有权
简体标题：具能量转换功能之集积化驱动模块及其制造方法
公开(公告)号：TWI698008B
公开(公告)日：2020-07-01
申请号：TW107130521
申请日：2018-08-31
申请人：英屬開曼群島商鳳凰先驅股份有限公司 , PHOENIX & CORPORATION
发明人：胡文宏 , HU, WEN HUNG , 陳宗岳 , CHEN, TSUNG YUEH
IPC分类号： H01L27/142 , H01L21/74 , H01L23/485

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