专利快速检索-快速检索全球专利，免费商用专利数据库-IPRDB

1. 发明专利

TWI228263B 感溫材料型溫度保險絲失效
简体标题：感温材料型温度保险丝
公开(公告)号：TWI228263B
公开(公告)日：2005-02-21
申请号：TW092109326
申请日：2003-04-22
申请人： NEC修特元件股份有限公司 NEC SCHOTT COMPONENTS CORPORATION
发明人：吉川時弘 TOKIHIRO YOSHIKAWA
IPC分类号： H01H
CPC分类号： H01H37/765 , H01H2037/769
摘要：本發明著眼於感溫材料(3)的物理、化學之特性，選用感溫材料料以提供一種新型且改良之感溫材料型溫度保險絲為目的。為達成此一目的，本發明之感溫材料型溫度保險絲包括：感溫材料(3)，由熱可塑型樹脂所形成在既定溫度時發生熔融；筒型外圍器(1)，用以收容感溫材料；第1導線構件(2)，被裝置於外圍器的一端開口側形成第1電極；第2導線構件(10)，被裝置於外圍器的他端開口側形成第2電極；可動導電構件(7)，被收容於外圍器且繫留於感溫材料；以及彈簧構件(6，8)，被收容於外圍器對可動導電構件擠壓。此感溫材料型溫度保險絲的特徵為：感溫材料在作動溫度時發生熔融，使得第1電極以及第2電極之間的電路產生切換。
简体摘要：本发明着眼于感温材料(3)的物理、化学之特性，选用感温材料料以提供一种新型且改良之感温材料型温度保险丝为目的。为达成此一目的，本发明之感温材料型温度保险丝包括：感温材料(3)，由热可塑型树脂所形成在既定温度时发生熔融；筒型外围器(1)，用以收容感温材料；第1导线构件(2)，被设备于外围器的一端开口侧形成第1电极；第2导线构件(10)，被设备于外围器的他端开口侧形成第2电极；可动导电构件(7)，被收容于外围器且系留于感温材料；以及弹簧构件(6，8)，被收容于外围器对可动导电构件挤压。此感温材料型温度保险丝的特征为：感温材料在作动温度时发生熔融，使得第1电极以及第2电极之间的电路产生切换。

2. 发明专利

TWI221058B 氣密端子之製造方法以及藉由該方法製出之氣密端子失效
简体标题：气密端子之制造方法以及借由该方法制出之气密端子
公开(公告)号：TWI221058B
公开(公告)日：2004-09-11
申请号：TW092101448
申请日：2003-01-23
申请人： NEC修特元件股份有限公司 NEC SCHOTT COMPONENTS CORPORATION
发明人：福島大輔 DAISUKE FUKUSHIMA , 山本英文 HIDEFUMI YAMAMOTO
IPC分类号： H03H , H01L
CPC分类号： H01S5/0222 , H01L23/10 , H01L2924/0002 , H01S5/02212 , H01S5/02296 , H01L2924/00
摘要：本發明之目的為提供一種低價而可靠性高的高真空氣密端子(30)。為達到以上的目的，本發明之氣密端子(30)的製造方法之特徵為，將外形為圓筒體(31)的開口部與平板狀玻璃板(32)之外緣部做陽極接合，陽極接合面寬度為0.04毫米至200毫米，表面粗度在0.20微米以下，該圓筒體(31)為由Fe、Ni與Co至少一種成分所構成之金屬，或者是以該等金屬為主成分所組成之合金或導電性陶瓷，該玻璃板(32)含有鹼金屬離子，於陽極接合之接合部非活性氣體之穿透量為1.0×10-15Pa．m3/s至1.0×10-8Pa．m3/s。
简体摘要：本发明之目的为提供一种低价而可靠性高的高真空气密端子(30)。为达到以上的目的，本发明之气密端子(30)的制造方法之特征为，将外形为圆筒体(31)的开口部与平板状玻璃板(32)之外缘部做阳极接合，阳极接合面宽度为0.04毫米至200毫米，表面粗度在0.20微米以下，该圆筒体(31)为由Fe、Ni与Co至少一种成分所构成之金属，或者是以该等金属为主成分所组成之合金或导电性陶瓷，该玻璃板(32)含有碱金属离子，于阳极接合之接合部非活性气体之穿透量为1.0×10-15Pa．m3/s至1.0×10-8Pa．m3/s。

3. 发明专利

TW200419738A 薄的金屬封裝以及其製造方法 THIN METAL PACKAGE AND MANUFACTURING METHOD THEREOF 失效
简体标题：薄的金属封装以及其制造方法 THIN METAL PACKAGE AND MANUFACTURING METHOD THEREOF
公开(公告)号：TW200419738A
公开(公告)日：2004-10-01
申请号：TW092107244
申请日：2003-03-31
申请人： NEC修特元件股份有限公司 NEC SCHOTT COMPONENTS CORPORATION
发明人：福島大輔 DAISUKE FUKUSHIMA
IPC分类号： H01L
摘要：一種表面封裝包括一金屬基座(1)有一較低之表面含有一穿洞，一金屬導線(2)係設置插入該穿洞，一絕緣材料(3)係設置於該金屬基座(1)之一內部空間，一頂蓋，覆蓋在該金屬基座(1)當成一頭蓋，以及一電子零件係設置於該金屬導線(2)之表面(2i)而該導線係設置於金屬基座(1)之內部空間。該內部空間為一密閉環境。該金屬導線形成一連接該金屬基座(1)至一座板之表面。介於該金屬導線(2)與該金屬基座(1)之絕緣距離至少0.05mm至多0.3mm。
简体摘要：一种表面封装包括一金属基座(1)有一较低之表面含有一穿洞，一金属导线(2)系设置插入该穿洞，一绝缘材料(3)系设置于该金属基座(1)之一内部空间，一顶盖，覆盖在该金属基座(1)当成一头盖，以及一电子零件系设置于该金属导线(2)之表面(2i)而该导线系设置于金属基座(1)之内部空间。该内部空间为一密闭环境。该金属导线形成一连接该金属基座(1)至一座板之表面。介于该金属导线(2)与该金属基座(1)之绝缘距离至少0.05mm至多0.3mm。

4. 发明专利

TW200305904A 感溫材料型溫度保險絲失效
简体标题：感温材料型温度保险丝
公开(公告)号：TW200305904A
公开(公告)日：2003-11-01
申请号：TW092109326
申请日：2003-04-22
申请人： NEC修特元件股份有限公司 NEC SCHOTT COMPONENTS CORPORATION
发明人：吉川時弘 TOKIHIRO YOSHIKAWA
IPC分类号： H01H
CPC分类号： H01H37/765 , H01H2037/769
摘要：本發明著眼於感溫材料(3)的物理、化學之特性，選用感溫材料料以提供一種新型且改良之感溫材料型溫度保險絲為目的。為達成此一目的，本發明之感溫材料型溫度保險絲包括：感溫材料(3)，由熱可塑型樹脂所形成在既定溫度時發生熔融；筒型外圍器(1)，用以收容感溫材料；第1導線構件(2)，被裝置於外圍器的一端開口側形成第1電極；第2導線構件(10)，被裝置於外圍器的他端開口側形成第2電極；可動導電構件(7)，被收容於外圍器且繫留於感溫材料；以及彈簧構件(6，8)，被收容於外圍器對可動導電構件擠壓。此感溫材料型溫度保險絲的特徵為：感溫材料在作動溫度時發生熔融，使得第1電極以及第2電極之間的電路產生切換。
简体摘要：本发明着眼于感温材料(3)的物理、化学之特性，选用感温材料料以提供一种新型且改良之感温材料型温度保险丝为目的。为达成此一目的，本发明之感温材料型温度保险丝包括：感温材料(3)，由热可塑型树脂所形成在既定温度时发生熔融；筒型外围器(1)，用以收容感温材料；第1导线构件(2)，被设备于外围器的一端开口侧形成第1电极；第2导线构件(10)，被设备于外围器的他端开口侧形成第2电极；可动导电构件(7)，被收容于外围器且系留于感温材料；以及弹簧构件(6，8)，被收容于外围器对可动导电构件挤压。此感温材料型温度保险丝的特征为：感温材料在作动温度时发生熔融，使得第1电极以及第2电极之间的电路产生切换。

5. 发明专利

TW200302625A 氣密端子之製造方法以及藉由該方法製造出之氣密端子失效
简体标题：气密端子之制造方法以及借由该方法制造出之气密端子
公开(公告)号：TW200302625A
公开(公告)日：2003-08-01
申请号：TW092101448
申请日：2003-01-23
申请人： NEC修特元件股份有限公司 NEC SCHOTT COMPONENTS CORPORATION
发明人：福島大輔 DAISUKE FUKUSHIMA , 山本英文 HIDEFUMI YAMAMOTO
IPC分类号： H03H , H01L
CPC分类号： H01S5/0222 , H01L23/10 , H01L2924/0002 , H01S5/02212 , H01S5/02296 , H01L2924/00
摘要：本發明之目的為提供一種低價而可靠性高的高真空氣密端子(30)。為達到以上的目的，本發明之氣密端子(30)的製造方法之特徵為，將外形為圓筒體(31)的開口部與平板狀玻璃板(32)之外緣部做陽極接合，陽極接合面寬度為0.04毫米至200毫米，表面粗度在0.20微米以下，該圓筒體(31)為由Fe、Ni與Co至少一種成分所構成之金屬，或者是以該等金屬為主成分所組成之合金或導電性陶瓷，該玻璃板(32)含有鹼金屬離子，於陽極接合之接合部非活性氣體之穿透量為1.0×10^-15Pa．m^3/s至1.0×10^-8Pa．m^3/s。
简体摘要：本发明之目的为提供一种低价而可靠性高的高真空气密端子(30)。为达到以上的目的，本发明之气密端子(30)的制造方法之特征为，将外形为圆筒体(31)的开口部与平板状玻璃板(32)之外缘部做阳极接合，阳极接合面宽度为0.04毫米至200毫米，表面粗度在0.20微米以下，该圆筒体(31)为由Fe、Ni与Co至少一种成分所构成之金属，或者是以该等金属为主成分所组成之合金或导电性陶瓷，该玻璃板(32)含有碱金属离子，于阳极接合之接合部非活性气体之穿透量为1.0×10^-15Pa．m^3/s至1.0×10^-8Pa．m^3/s。

6. 发明专利

TWI251315B 表面黏著封裝元件以及其製造方法 THIN METAL PACKAGE AND MANUFACTURING METHOD THEREOF 失效
简体标题：表面黏着封装组件以及其制造方法 THIN METAL PACKAGE AND MANUFACTURING METHOD THEREOF
公开(公告)号：TWI251315B
公开(公告)日：2006-03-11
申请号：TW092107244
申请日：2003-03-31
申请人： NEC修特元件股份有限公司 NEC SCHOTT COMPONENTS CORPORATION
发明人：福島大輔 DAISUKE FUKUSHIMA
IPC分类号： H01L
摘要：一種表面黏著封裝元件包括一金屬基座(1)有一較低之表面含有一穿洞，一金屬導線(2)係設置插入該穿洞，一絕緣材料(3)係設置於該金屬基座(1)之一內部空間，一頂蓋，覆蓋在該金屬基座(1)當成一頭蓋，以及一電子零件係設置於該金屬導線(2)之表面(2i)而該導線係設置於金屬基座(1)之內部空間。該內部空間為一密閉環境。該金屬導線形成一連接該金屬基座(1)至一座板之表面。介於該金屬導線(2)與該金屬基座(1)之絕緣距離至少0.05mm至多0.3mm。
简体摘要：一种表面黏着封装组件包括一金属基座(1)有一较低之表面含有一穿洞，一金属导线(2)系设置插入该穿洞，一绝缘材料(3)系设置于该金属基座(1)之一内部空间，一顶盖，覆盖在该金属基座(1)当成一头盖，以及一电子零件系设置于该金属导线(2)之表面(2i)而该导线系设置于金属基座(1)之内部空间。该内部空间为一密闭环境。该金属导线形成一连接该金属基座(1)至一座板之表面。介于该金属导线(2)与该金属基座(1)之绝缘距离至少0.05mm至多0.3mm。

7. 发明专利

TW509959B 溫度熔絲失效
简体标题：温度熔丝
公开(公告)号：TW509959B
公开(公告)日：2002-11-11
申请号：TW090118412
申请日：2001-07-27
申请人： NEC修特元件股份有限公司 , 德力本店股份有限公司
发明人：宮下育博 , 吉川時弘 , 西島道彥 , 汲田英生
IPC分类号： H01H
摘要：目的為即使接續溫度熔絲之機器溫度上升緩慢，可動電極(4)與引線(2)也不會有溶著問題，並於通電時可提供低電阻之溫度熔絲。
故此，本發明的溫度熔絲係感溫材(7)於作動溫度溶融而去除壓縮彈簧(9)之負荷，並由於壓縮彈簧(9)之伸張，被壓縮彈簧(9)所壓接著的可動電極(4)與引線(2)便會分離，而遮斷電流，其特徵在於：前述可動電極(4)材料為含有Ag重量份為99~80與Cu重量份為1~20所組成之100重量份之合金做內部氧化處理而得，且此材料表層之氧化物稀薄層厚度為5um以下，材料中之氧化物粒子平均粒徑為0.5~5um。
简体摘要：目的为即使接续温度熔丝之机器温度上升缓慢，可动电极(4)与引线(2)也不会有溶着问题，并于通电时可提供低电阻之温度熔丝。故此，本发明的温度熔丝系感温材(7)于作动温度溶融而去除压缩弹簧(9)之负荷，并由于压缩弹簧(9)之伸张，被压缩弹簧(9)所压接着的可动电极(4)与引线(2)便会分离，而遮断电流，其特征在于：前述可动电极(4)材料为含有Ag重量份为99~80与Cu重量份为1~20所组成之100重量份之合金做内部氧化处理而得，且此材料表层之氧化物稀薄层厚度为5um以下，材料中之氧化物粒子平均粒径为0.5~5um。

你已经成功收藏专利！

检索式保存成功!

IPRDB

热门服务

关于我们

友情链接

联系方式