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1. 发明专利

TW201825716A 具有優化峰粗糙度的電解銅箔、包含其的電極、包含其的二次電池、及其製造方法审中-公开
简体标题：具有优化峰粗糙度的电解铜箔、包含其的电极、包含其的二次电池、及其制造方法
公开(公告)号：TW201825716A
公开(公告)日：2018-07-16
申请号：TW107100167
申请日：2018-01-03
申请人：南韓商LS美創有限公司 , LS MTRON LTD.
发明人：金星玟 , KIM, SEUNG MIN
IPC分类号： C25D3/38 , H01M4/13 , H01M4/38
摘要：本發明關於提供一種具有優化峰值粗糙度的電解銅箔，以提高二次電池的電容量保留率、包含其的電極、包含其的二次電池、及其製造方法。電解銅箔具有一第一表面和相對於第一表面之一第二表面。其中第一表面和第二表面之的峰值粗糙度(Rp)的範圍為0.36μm至1.69 μm；以及該第一表面和該第二表面之峰值粗糙度的差值小於或等於0.6 μm。
简体摘要：本发明关于提供一种具有优化峰值粗糙度的电解铜箔，以提高二次电池的电容量保留率、包含其的电极、包含其的二次电池、及其制造方法。电解铜箔具有一第一表面和相对于第一表面之一第二表面。其中第一表面和第二表面之的峰值粗糙度(Rp)的范围为0.36μm至1.69 μm；以及该第一表面和该第二表面之峰值粗糙度的差值小于或等于0.6 μm。

2. 发明专利

TW201807869A 電解銅箔、包含電解銅箔的電極、包含電解銅箔的蓄電池、以及電解銅箔的製造方法审中-公开
简体标题：电解铜箔、包含电解铜箔的电极、包含电解铜箔的蓄电池、以及电解铜箔的制造方法
公开(公告)号：TW201807869A
公开(公告)日：2018-03-01
申请号：TW106128105
申请日：2017-08-18
申请人： LS美創有限公司 , LS MTRON LTD.
发明人：金星玟 , KIM, SEUNG MIN
IPC分类号： H01M4/13 , H01M2/14 , C25D7/06 , H01M4/04
CPC分类号： H01M4/661 , C23C18/54 , C25D3/38 , C25D5/04 , C25D7/00 , H01M4/0407 , H01M4/0438 , H01M4/0452 , H01M4/386 , H01M4/628 , H01M4/667 , H01M10/0525
摘要：本發明係提供一種可供確保蓄電池有高的電容量保留率的電解銅箔、一種包含可供確保蓄電池有高的電容量保留率的電解銅箔的電極、一種包含可供確保蓄電池有高的電容量保留率的電解銅箔的蓄電池、以及一種可供確保蓄電池有高的電容量保留率的電解銅箔的製造方法。電解銅箔包含一第一表面、和相對於第一表面之一第二表面、一銅層、和一第一保護層，該銅層包含面向該第一表面之一無光澤面和面向該第二表面之一光澤面；第一保護層設置於銅層之無光澤面上，其中第一保護層包含鉻(Cr)，以及電解銅箔之第一表面的附著係數的範圍從1.5至16.3。
简体摘要：本发明系提供一种可供确保蓄电池有高的电容量保留率的电解铜箔、一种包含可供确保蓄电池有高的电容量保留率的电解铜箔的电极、一种包含可供确保蓄电池有高的电容量保留率的电解铜箔的蓄电池、以及一种可供确保蓄电池有高的电容量保留率的电解铜箔的制造方法。电解铜箔包含一第一表面、和相对于第一表面之一第二表面、一铜层、和一第一保护层，该铜层包含面向该第一表面之一无光泽面和面向该第二表面之一光泽面；第一保护层设置于铜层之无光泽面上，其中第一保护层包含铬(Cr)，以及电解铜箔之第一表面的附着系数的范围从1.5至16.3。

3. 发明专利

TW201806454A 可防止開/短路的可撓性覆銅基板及其製造方法审中-公开
简体标题：可防止开/短路的可挠性覆铜基板及其制造方法
公开(公告)号：TW201806454A
公开(公告)日：2018-02-16
申请号：TW106127278
申请日：2017-08-11
申请人： LS美創有限公司 , LS MTRON LTD.
发明人：李滿炯 , LEE, MAN HYUNG , 柳漢權 , RYU, HAN GWON , 宋炳吉 , SONG, BYEONG KIL , 廉貞恩 , YEOM, JUNG EUN
IPC分类号： H05K1/02 , H05K1/03 , H05K3/18
摘要：本發明提供一種藉由確保化學拋光的均勻來防止開路和/或短路的發生的可撓性覆銅基板及其製造方法。可撓性覆銅基板包括一非導電聚合物基板在非導電聚合物基板上之第一塗層以及第一塗層上的第一銅層。其中，當進行化學拋光以將第一銅層的厚度減小1至2mm時，拋光的第一銅層的表面粗糙度為0.1至0.15mm，且於法線方向上銅晶粒平均尺寸為2mm以下。
简体摘要：本发明提供一种借由确保化学抛光的均匀来防止开路和/或短路的发生的可挠性覆铜基板及其制造方法。可挠性覆铜基板包括一非导电聚合物基板在非导电聚合物基板上之第一涂层以及第一涂层上的第一铜层。其中，当进行化学抛光以将第一铜层的厚度减小1至2mm时，抛光的第一铜层的表面粗糙度为0.1至0.15mm，且于法线方向上铜晶粒平均尺寸为2mm以下。

4. 发明专利

TWI595122B 用於鋰二次電池的電解銅箔及包含其的鋰二次電池有权
简体标题：用于锂二次电池的电解铜箔及包含其的锂二次电池
公开(公告)号：TWI595122B
公开(公告)日：2017-08-11
申请号：TW105122372
申请日：2016-07-15
申请人： LS美創有限公司 , LS MTRON LTD.
发明人：金昇玟 , KIM, SEUNG-MIN , 金旲映 , KIM, DAE-YOUNG
IPC分类号： C25D7/06 , H01M10/04
CPC分类号： H01M4/628 , C25D1/04 , H01M4/134 , H01M4/66 , H01M10/052

5. 发明专利

TWI694638B 具有內部天線的無線通訊晶片、用於無線通訊晶片的內部天線及製造具有內部天線的無線通訊晶片的方法有权
简体标题：具有内部天线的无线通信芯片、用于无线通信芯片的内部天线及制造具有内部天线的无线通信芯片的方法
公开(公告)号：TWI694638B
公开(公告)日：2020-05-21
申请号：TW107124381
申请日：2018-07-13
申请人：南韓商LS美創有限公司 , LS MTRON LTD.
发明人：金兌炯 , KIM, TAE HYUNG , 李昇勳 , LEE, SEUNG HUN , 阮氏姮 , NGUYEN, HANGNGA , 韓昇洙 , HAN, SEONG SOO , 金暎昊 , KIM, YOUNG HO
IPC分类号： H01Q1/24 , H01Q1/50

6. 发明专利

TW201825285A 實質上沒有起皺缺陷的電解銅箔、包含其的電極、包含其的二次電池、及其製造方法审中-公开
简体标题：实质上没有起皱缺陷的电解铜箔、包含其的电极、包含其的二次电池、及其制造方法
公开(公告)号：TW201825285A
公开(公告)日：2018-07-16
申请号：TW107101278
申请日：2018-01-12
申请人：南韓商LS美創有限公司 , LS MTRON LTD.
发明人：金昇玟 , KIM, SEUNG-MIN , 金善花 , JIN, SHAN HUA
IPC分类号： B32B15/01 , H01M4/13 , H01M4/38 , H01M10/052 , C25D7/06 , C25D3/38 , C25D5/12
摘要：本發明提供實質上沒有起皺缺陷的電解銅箔、包含其的電極、包含其的二次電池、及其製造方法。電解銅箔具有一第一表面和相對於第一表面之一第二表面。該第一表面和該第二表面各具有4.8 至16.1的一輪廓最大比率(profile maximum ratio，PMR)，其中該輪廓最大比率的範圍為4.8 至16.1 (這裡，PMR為表示一最大高度粗糙度（Rmax）與一算術平均粗糙度（Ra）的一比率（Rmax/ /Ra）)；以及該電解銅箔的（220）面的織構係數[TC(220)]的範圍為0.49至1.28，降伏強度的範圍為35 kgf/mm2至58 kgf/mm2，以及重量偏差的範圍為等於小於3%。
简体摘要：本发明提供实质上没有起皱缺陷的电解铜箔、包含其的电极、包含其的二次电池、及其制造方法。电解铜箔具有一第一表面和相对于第一表面之一第二表面。该第一表面和该第二表面各具有4.8 至16.1的一轮廓最大比率(profile maximum ratio，PMR)，其中该轮廓最大比率的范围为4.8 至16.1 (这里，PMR为表示一最大高度粗糙度（Rmax）与一算术平均粗糙度（Ra）的一比率（Rmax/ /Ra）)；以及该电解铜箔的（220）面的织构系数[TC(220)]的范围为0.49至1.28，降伏强度的范围为35 kgf/mm2至58 kgf/mm2，以及重量偏差的范围为等于小于3%。

7. 发明专利

TW201815234A 軟性銅箔基板及其製造方法审中-公开
简体标题：软性铜箔基板及其制造方法
公开(公告)号：TW201815234A
公开(公告)日：2018-04-16
申请号：TW106133189
申请日：2017-09-27
申请人： LS美創有限公司 , LS MTRON LTD.
发明人：宋炳吉 , SONG, BYEONG KIL , 柳漢權 , RYU, HAN GWON , 李滿炯 , LEE, MAN HYUNG , 廉貞恩 , YEOM, JUNG EUN
IPC分类号： H05K1/02 , H05K3/18 , C23C14/34 , C25D21/12
摘要：本發明揭露了一種具有較低的尺寸變化率的軟性銅箔基板（FCCL），可防止電路圖案產生缺陷，及揭露了一種其製造方法。軟性銅箔基板包含一非導電聚合物膜、一第一塗層、一第一銅層、一第二塗層以及一第二銅層。非導電聚合物膜具有一第一表面和與該第一表面相對的一第二表面。第一塗層位於該非導電聚合物膜的該第一表面上。第一銅層位於該第一塗層上。第二塗層位於該非導電聚合物膜的該第二表面上。第二銅層位於該第二塗層上。沖孔後的機械方向（MD）收縮率RMD為0微米（mm）至-40mm。沖孔後的橫向方向（TD）收縮率RTD為0mm至20mm。
简体摘要：本发明揭露了一种具有较低的尺寸变化率的软性铜箔基板（FCCL），可防止电路图案产生缺陷，及揭露了一种其制造方法。软性铜箔基板包含一非导电聚合物膜、一第一涂层、一第一铜层、一第二涂层以及一第二铜层。非导电聚合物膜具有一第一表面和与该第一表面相对的一第二表面。第一涂层位于该非导电聚合物膜的该第一表面上。第一铜层位于该第一涂层上。第二涂层位于该非导电聚合物膜的该第二表面上。第二铜层位于该第二涂层上。冲孔后的机械方向（MD）收缩率RMD为0微米（mm）至-40mm。冲孔后的横向方向（TD）收缩率RTD为0mm至20mm。

8. 发明专利

TW201602418A 電解銅箔和產生電解銅箔之方法、及用於鋰二次電池之集流體、以及含有該電解銅箔之二次電池审中-公开
简体标题：电解铜箔和产生电解铜箔之方法、及用于锂二次电池之集流体、以及含有该电解铜箔之二次电池
公开(公告)号：TW201602418A
公开(公告)日：2016-01-16
申请号：TW104118592
申请日：2015-06-09
申请人： LS 美創有限公司 , LS MTRON LTD.
发明人：田鈐培 , CHON, GOM-BAI , 金英泰 , KIM, YOUNG-TAE , 全相炫 , JUN, SANG-HYUN , 李炫雨 , LEE, HYUN-WOO , 李商祐 , LEE, SANG-WOO , 鄭恩善 , JEONG, EUN-SEON , 金東佑 , KIM, DONG-WOO
IPC分类号： C25D1/04 , H01M4/64 , H01M10/052
CPC分类号： C23C22/05 , C25D3/38 , C25D7/06 , H01M4/66
摘要：根據本發明之一示範性具體實施例之電解銅箔係符合於當作鋰二次電池的一集流體使用的電解銅箔，且當在190℃退火達1小時，該電解銅箔具有介於5.0和18.0間範圍的斷裂模數特徵(f)，其中該斷裂模數特徵(f)是定義為f＝{(C－B)/A}×1000，其中A表示當該電解銅箔的斷裂在該電解銅箔的拉伸測試開始時的時間點處的該電解銅箔的應力；B表示當該電解銅箔的斷裂開始時的時間點處的延伸；C表示當該電解銅箔的斷裂結束時的時間點處的延伸，當該電解銅箔的斷裂開始時的該時間點係對應於當該隨著逐漸增加延伸而增加的應力開始在拉伸測試中減少時的一時間點，且當該電解銅箔的斷裂結束時的該時間點係對應於當該電解銅箔斷裂且分成兩或多個片段時的一時間點。
简体摘要：根据本发明之一示范性具体实施例之电解铜箔系符合于当作锂二次电池的一集流体使用的电解铜箔，且当在190℃退火达1小时，该电解铜箔具有介于5.0和18.0间范围的断裂模数特征(f)，其中该断裂模数特征(f)是定义为f＝{(C－B)/A}×1000，其中A表示当该电解铜箔的断裂在该电解铜箔的拉伸测试开始时的时间点处的该电解铜箔的应力；B表示当该电解铜箔的断裂开始时的时间点处的延伸；C表示当该电解铜箔的断裂结束时的时间点处的延伸，当该电解铜箔的断裂开始时的该时间点系对应于当该随着逐渐增加延伸而增加的应力开始在拉伸测试中减少时的一时间点，且当该电解铜箔的断裂结束时的该时间点系对应于当该电解铜箔断裂且分成两或多个片段时的一时间点。

9. 发明专利

TWI624986B 可供改善蓄電池之電容量保留率的電解銅箔、電極、蓄電池、及其製造方法有权
简体标题：可供改善蓄电池之电容量保留率的电解铜箔、电极、蓄电池、及其制造方法
公开(公告)号：TWI624986B
公开(公告)日：2018-05-21
申请号：TW106128106
申请日：2017-08-18
申请人： LS美創有限公司 , LS MTRON LTD.
发明人：金星玟 , KIM, SEUNG MIN , 金善花 , JIN, SHAN HUA
IPC分类号： H01M4/66 , H01M4/13 , C25D3/38 , C25D5/04 , C25D7/00 , C25D21/12

10. 发明专利

TW201814941A 易於加工的電解銅箔、電極、蓄電池、及其製造方法审中-公开
简体标题：易于加工的电解铜箔、电极、蓄电池、及其制造方法
公开(公告)号：TW201814941A
公开(公告)日：2018-04-16
申请号：TW106134727
申请日：2017-10-11
申请人：南韓商LS美創有限公司 , LS MTRON LTD.
发明人：金星玟 , KIM, SEUNG MIN
IPC分类号： H01M4/13 , H01M4/62 , H01M10/052
CPC分类号： H01M4/661 , C25D1/04 , C25D1/20 , C25D3/38 , C25D3/58 , C25D7/00 , H01M4/0452 , H01M4/0471 , H01M4/133 , H01M4/1395 , H01M4/667 , H01M10/052 , H01M10/0525
摘要：本發明關於提供一種易於加工的電解銅箔、電極、蓄電池、及其製造方法。電解銅箔包含一第一表面、和相對於第一表面之一第二表面、一銅層、和一第一保護層，銅層包含面向第一表面之一無光澤面和面向第二表面之一光澤面；第一保護層設置於銅層之無光澤面上，第二保護層設置於銅層之光澤面上，其中以5 °C/分鐘的速度從30 °C 至 190 °C加熱電解銅箔，使用熱機械分析儀(TMA)量測電解銅箔的熱膨脹係數，熱膨脹係數範圍為16μm/(m·°C) 至 22 μm/(m·°C)；在190 °C的溫度進行1小時的熱處理之後，所測得的拉伸強度範圍為21 kgf/mm2至 36 kgf/mm2；以及電解銅箔的重量偏差為小於或等於5%。
简体摘要：本发明关于提供一种易于加工的电解铜箔、电极、蓄电池、及其制造方法。电解铜箔包含一第一表面、和相对于第一表面之一第二表面、一铜层、和一第一保护层，铜层包含面向第一表面之一无光泽面和面向第二表面之一光泽面；第一保护层设置于铜层之无光泽面上，第二保护层设置于铜层之光泽面上，其中以5 °C/分钟的速度从30 °C 至 190 °C加热电解铜箔，使用热机械分析仪(TMA)量测电解铜箔的热膨胀系数，热膨胀系数范围为16μm/(m·°C) 至 22 μm/(m·°C)；在190 °C的温度进行1小时的热处理之后，所测得的拉伸强度范围为21 kgf/mm2至 36 kgf/mm2；以及电解铜箔的重量偏差为小于或等于5%。

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