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1. 发明专利

TW201710413A 熱硬化型抗靜電包覆劑、其硬化皮膜、塑膠薄膜审中-公开
简体标题：热硬化型抗静电包覆剂、其硬化皮膜、塑胶薄膜
公开(公告)号：TW201710413A
公开(公告)日：2017-03-16
申请号：TW105115364
申请日：2016-05-18
申请人：荒川化學工業股份有限公司 , ARAKAWA CHEMICAL INDUSTRIES, LTD.
发明人：伊藤良樹 , ITO, YOSHIKI , 東本徹 , HIGASHIMOTO, TORU
IPC分类号： C09D5/18 , C09D133/12 , C08J5/18
摘要：本發明所欲解決的問題在於提供一種新穎的熱硬化型抗靜電包覆劑，其能夠在塑膠薄膜的表面上形成一種硬化皮膜，該硬化皮膜即便在高電壓下也能夠抑制表面電阻率上升，並且隨著時間的變化也較少。本發明的解決手段是一種熱硬化型抗靜電包覆劑，其含有：含羧酸鹽陰離子基團之丙烯酸系共聚物(A)、硬化劑(B)、π共軛系導電性聚合物(C)及導電性無機填料(D)；其中，(D)成分包含選自由金屬氧化物系導電性填料(D1)及碳系導電性填料(D2)所組成之群組中的至少一種；當使用(D1)成分時，相對於(A)成分與(B)成分的合計量100質量份(以固體成分換算)，該(D1)成分的量是5～30質量份(以固體成分換算)；並且，當使用(D2)成分時，相對於(A)成分與(B)成分的合計量100質量份(以固體成分換算)，該(D2)成分的量是0.5～10質量份(以固體成分換算)。
简体摘要：本发明所欲解决的问题在于提供一种新颖的热硬化型抗静电包覆剂，其能够在塑胶薄膜的表面上形成一种硬化皮膜，该硬化皮膜即便在高电压下也能够抑制表面电阻率上升，并且随着时间的变化也较少。本发明的解决手段是一种热硬化型抗静电包覆剂，其含有：含羧酸盐阴离子基团之丙烯酸系共聚物(A)、硬化剂(B)、π共轭系导电性聚合物(C)及导电性无机填料(D)；其中，(D)成分包含选自由金属氧化物系导电性填料(D1)及碳系导电性填料(D2)所组成之群组中的至少一种；当使用(D1)成分时，相对于(A)成分与(B)成分的合计量100质量份(以固体成分换算)，该(D1)成分的量是5～30质量份(以固体成分换算)；并且，当使用(D2)成分时，相对于(A)成分与(B)成分的合计量100质量份(以固体成分换算)，该(D2)成分的量是0.5～10质量份(以固体成分换算)。

2. 发明专利

TWI462962B 帶電防止被覆劑有权
简体标题：带电防止被覆剂
公开(公告)号：TWI462962B
公开(公告)日：2014-12-01
申请号：TW098107591
申请日：2009-03-09
申请人：荒川化學工業股份有限公司 , ARAKAWA CHEMICAL INDUSTRIES, LTD.
发明人：東本徹
IPC分类号： C08L33/00 , C08L101/12 , C08K5/3412 , H01B1/12 , C08J7/04 , B32B7/02

3. 发明专利

TW201627430A 附有鋁薄膜的塑膠用底塗劑、附有鋁薄膜的塑膠及附有鋁薄膜的塑膠膜、以及模內成形用裝飾膜和插入成形用裝飾膜审中-公开
简体标题：附有铝薄膜的塑胶用底涂剂、附有铝薄膜的塑胶及附有铝薄膜的塑胶膜、以及模内成形用装饰膜和插入成形用装饰膜
公开(公告)号：TW201627430A
公开(公告)日：2016-08-01
申请号：TW104132219
申请日：2015-09-30
申请人：荒川化學工業股份有限公司 , ARAKAWA CHEMICAL INDUSTRIES, LTD.
发明人：山崎彰寬 , YAMAZAKI, AKIHIRO , 東本徹 , HIGASHIMOTO, TORU
IPC分类号： C09D133/06 , C09D133/14 , C09D175/04 , C09D183/06 , B32B15/20 , B32B15/08
摘要：本發明的問題在於提供一種新穎的底塗劑，即便將附有鋁薄膜的塑膠放置於高溫高濕下，鋁薄膜與塑膠基材之黏合性也不會降低，並且，在鋁薄膜面上不會產生白化部分或透明斑點等。為了解決此問題，作為前述底塗劑，本發明使用一種組成物，其含有：特定的丙烯酸系共聚物(A)，其玻璃轉移溫度是0~100℃，並且羥基當量是0.8~3.5meq/g；異氰酸酯組成物(B)，其包含三異氰酸酯類(b1)與二醇類及/或水(b2)之反應物，並且異氰酸基當量是1~10meq/g；及，含環氧基的矽化合物(C)，其由特定的含環氧基的烷氧基矽烷(c1)及/或含環氧基的半矽氧烷(c2)所構成，該含環氧基的半矽氧烷(c2)是使該含環氧基的烷氧基矽烷(c1)進行水解反應和縮合反應而成。
简体摘要：本发明的问题在于提供一种新颖的底涂剂，即便将附有铝薄膜的塑胶放置于高温高湿下，铝薄膜与塑胶基材之黏合性也不会降低，并且，在铝薄膜面上不会产生白化部分或透明斑点等。为了解决此问题，作为前述底涂剂，本发明使用一种组成物，其含有：特定的丙烯酸系共聚物(A)，其玻璃转移温度是0~100℃，并且羟基当量是0.8~3.5meq/g；异氰酸酯组成物(B)，其包含三异氰酸酯类(b1)与二醇类及/或水(b2)之反应物，并且异氰酸基当量是1~10meq/g；及，含环氧基的硅化合物(C)，其由特定的含环氧基的烷氧基硅烷(c1)及/或含环氧基的半硅氧烷(c2)所构成，该含环氧基的半硅氧烷(c2)是使该含环氧基的烷氧基硅烷(c1)进行水解反应和缩合反应而成。

4. 发明专利

TW201807115A 熱硬化性脫模塗佈劑、脫模薄膜、脫模薄膜的製造方法审中-公开
简体标题：热硬化性脱模涂布剂、脱模薄膜、脱模薄膜的制造方法
公开(公告)号：TW201807115A
公开(公告)日：2018-03-01
申请号：TW106114219
申请日：2017-04-28
申请人：荒川化學工業股份有限公司 , ARAKAWA CHEMICAL INDUSTRIES, LTD.
发明人：橋本祐希 , HASHIMOTO, YUUKI , 久米啟太 , KUME, KEITA , 伊藤良樹 , ITOU, YOSHIKI , 山崎彰寬 , YAMAZAKI, AKIHIRO , 東本徹 , HIGASHIMOTO, TOORU
IPC分类号： C09D183/06 , C09D175/04 , C08G18/61 , C08G18/42 , C09D7/12 , B32B27/40 , B32B27/36
摘要：本發明所欲解決的問題在於提供一種新穎的熱硬化性脫模塗佈劑，其能夠在相對低溫和短時間內於塑膠薄膜上形成一種硬化塗膜，該硬化塗膜的脫模性優異且滲出問題少。本發明的解決手段是一種熱硬化性脫模塗佈劑，其包含：(A)多元醇、或(A1)多元醇和(A2)多元醇；(B)含羥基聚矽氧；及，(C)多異氰酸酯；其中，該(A)多元醇於分子內具有至少3個羥基，並且分子量為80～5000，且羥基價為30～2000mgKOH/g；該(A1)多元醇於分子內具有至少3個羥基，並且分子量為200～5000，且羥基價為30～840mgKOH/g；該(A2)多元醇於分子內具有至少3個羥基，並且分子量為80～200，且羥基價為841～2000mgKOH/g。
简体摘要：本发明所欲解决的问题在于提供一种新颖的热硬化性脱模涂布剂，其能够在相对低温和短时间内于塑胶薄膜上形成一种硬化涂膜，该硬化涂膜的脱模性优异且渗出问题少。本发明的解决手段是一种热硬化性脱模涂布剂，其包含：(A)多元醇、或(A1)多元醇和(A2)多元醇；(B)含羟基聚硅氧；及，(C)多异氰酸酯；其中，该(A)多元醇于分子内具有至少3个羟基，并且分子量为80～5000，且羟基价为30～2000mgKOH/g；该(A1)多元醇于分子内具有至少3个羟基，并且分子量为200～5000，且羟基价为30～840mgKOH/g；该(A2)多元醇于分子内具有至少3个羟基，并且分子量为80～200，且羟基价为841～2000mgKOH/g。

5. 发明专利

TWI516375B 貼附無機薄膜的塑膠用底塗劑、貼附無機薄膜的塑膠、模內成形用裝飾膜及插入成形用裝飾膜有权
简体标题：贴附无机薄膜的塑胶用底涂剂、贴附无机薄膜的塑胶、模内成形用装饰膜及插入成形用装饰膜
公开(公告)号：TWI516375B
公开(公告)日：2016-01-11
申请号：TW100106461
申请日：2011-02-25
申请人：荒川化學工業股份有限公司 , ARAKAWA CHEMICAL INDUSTRIES, LTD.
发明人：山崎彰寬 , 東本徹
IPC分类号： B32B7/12 , B32B27/06 , C09D133/00 , C09D165/00 , B44C1/165

6. 发明专利

TWI692509B 熱硬化型抗靜電包覆劑、其硬化皮膜、塑膠薄膜有权
简体标题：热硬化型抗静电包覆剂、其硬化皮膜、塑胶薄膜
公开(公告)号：TWI692509B
公开(公告)日：2020-05-01
申请号：TW105115364
申请日：2016-05-18
申请人：日商荒川化學工業股份有限公司 , ARAKAWA CHEMICAL INDUSTRIES, LTD.
发明人：伊藤良樹 , ITO, YOSHIKI , 東本徹 , HIGASHIMOTO, TORU
IPC分类号： C09D5/18 , C09D133/12 , C08J5/18

7. 发明专利

TWI666275B 附有鋁薄膜的塑膠用底塗劑、附有鋁薄膜的塑膠及附有鋁薄膜的塑膠膜、以及模內成形用裝飾膜和插入成形用裝飾膜有权
简体标题：附有铝薄膜的塑胶用底涂剂、附有铝薄膜的塑胶及附有铝薄膜的塑胶膜、以及模内成形用装饰膜和插入成形用装饰膜
公开(公告)号：TWI666275B
公开(公告)日：2019-07-21
申请号：TW104132219
申请日：2015-09-30
申请人：日商荒川化學工業股份有限公司 , ARAKAWA CHEMICAL INDUSTRIES, LTD.
发明人：山崎彰寬 , YAMAZAKI, AKIHIRO , 東本徹 , HIGASHIMOTO, TORU
IPC分类号： C09D133/06 , C09D133/14 , C09D175/04 , C09D183/06 , B32B15/20 , B32B15/08

8. 发明专利

TW201602262A 附有銅薄膜的基材用底塗劑、附有銅薄膜的基材及其製造方法、以及導電性膜和電極膜审中-公开
简体标题：附有铜薄膜的基材用底涂剂、附有铜薄膜的基材及其制造方法、以及导电性膜和电极膜
公开(公告)号：TW201602262A
公开(公告)日：2016-01-16
申请号：TW104110512
申请日：2015-03-31
申请人：荒川化學工業股份有限公司 , ARAKAWA CHEMICAL INDUSTRIES, LTD.
发明人：山崎彰寬 , YAMAZAKI, AKIHIRO , 東本徹 , HIGASHIMOTO, TORU , 近藤洋平 , KONDO, YOHEI
IPC分类号： C09D175/06 , C08G18/42 , C08G18/79 , C09D7/12 , B32B15/095 , B32B27/40 , C08J7/04 , H01B5/14
摘要：本發明所欲解決之問題在於提供一種有機高分子系底塗劑，其是用於製造附有銅薄膜的基材，且可形成一種底塗層，該底塗層不僅塑膠基材與銅薄膜之起始密著性優異，而且鹼處理後的密著性及酸處理後的密著性亦優異。本發明之解決手段為一種附有銅薄膜的基材用底塗劑，其含有：聚酯多元醇(A)，其是以二羧酸類(a1)和二醇類(a2)作為反應成分，且玻璃轉化溫度為80℃以下；多異氰酸酯(B)，其具有至少3個異氰酸基；及，反應性烷氧基矽烷基化合物(C)，其是以通式(1)表示：X1-Si(R1)a(OR2)3-a (1) 通式(1)中，X1表示包含能夠與選自由羥基和異氰酸基所構成的群組中的一種進行反應的官能基之基團，R1表示氫或碳數1~8的烴基，R2表示碳數1~8的烴基，a表示0、1或2。
简体摘要：本发明所欲解决之问题在于提供一种有机高分子系底涂剂，其是用于制造附有铜薄膜的基材，且可形成一种底涂层，该底涂层不仅塑胶基材与铜薄膜之起始密着性优异，而且碱处理后的密着性及酸处理后的密着性亦优异。本发明之解决手段为一种附有铜薄膜的基材用底涂剂，其含有：聚酯多元醇(A)，其是以二羧酸类(a1)和二醇类(a2)作为反应成分，且玻璃转化温度为80℃以下；多异氰酸酯(B)，其具有至少3个异氰酸基；及，反应性烷氧基硅烷基化合物(C)，其是以通式(1)表示：X1-Si(R1)a(OR2)3-a (1) 通式(1)中，X1表示包含能够与选自由羟基和异氰酸基所构成的群组中的一种进行反应的官能基之基团，R1表示氢或碳数1~8的烃基，R2表示碳数1~8的烃基，a表示0、1或2。

9. 发明专利

TW201728710A 熱硬化性脫模塗佈劑、脫模薄膜及脫模聚對苯二甲酸乙二酯薄膜审中-公开
简体标题：热硬化性脱模涂布剂、脱模薄膜及脱模聚对苯二甲酸乙二酯薄膜
公开(公告)号：TW201728710A
公开(公告)日：2017-08-16
申请号：TW105133821
申请日：2016-10-20
申请人：荒川化學工業股份有限公司 , ARAKAWA CHEMICAL INDUSTRIES, LTD.
发明人：伊藤良樹 , ITO, YOSHIKI , 金子光耶子 , KANEKO, MIYAKO , 東本徹 , HIGASHIMOTO, TORU
IPC分类号： C09D179/04 , C09D7/12 , C08L79/04 , C08K5/053 , C08J5/18 , B29C33/62 , B29C33/68
摘要：本發明所欲解決的問題在於提供一種熱硬化性脫模塗佈劑，其能夠在相對較低溫形成脫模性及殘留黏著性優異的硬化膜，且在形成塗膜後的薄膜的捲曲較小。　　本發明之解決問題的技術手段為一種熱硬化性脫模塗佈劑，其含有：甲基化三聚氰胺樹脂(A)、分子量100～3000的多元醇(B)、及酸觸媒(C)。
简体摘要：本发明所欲解决的问题在于提供一种热硬化性脱模涂布剂，其能够在相对较低温形成脱模性及残留黏着性优异的硬化膜，且在形成涂膜后的薄膜的卷曲较小。　　本发明之解决问题的技术手段为一种热硬化性脱模涂布剂，其含有：甲基化三聚氰胺树脂(A)、分子量100～3000的多元醇(B)、及酸触媒(C)。

10. 发明专利

TW201627434A 附有銅薄膜的基材用底塗劑、附有銅薄膜的基材及附有銅薄膜的基材的製造方法、以及導電性膜审中-公开
简体标题：附有铜薄膜的基材用底涂剂、附有铜薄膜的基材及附有铜薄膜的基材的制造方法、以及导电性膜
公开(公告)号：TW201627434A
公开(公告)日：2016-08-01
申请号：TW104132218
申请日：2015-09-30
申请人：荒川化學工業股份有限公司 , ARAKAWA CHEMICAL INDUSTRIES, LTD.
发明人：山崎彰寬 , YAMAZAKI, AKIHIRO , 東本徹 , HIGASHIMOTO, TORU , 近藤洋平 , KONDO, YOHEI
IPC分类号： C09D133/14 , C09D4/00 , C08K5/29 , C08K5/541 , B32B15/082 , H01B5/14 , H05K1/03
摘要：本發明提供一種新穎的底塗劑，其不僅可使基材與銅薄膜的初期黏合性優異，將該銅薄膜基材以鹼性溶液及酸性溶液處理之後，該基材與銅薄膜的黏合性亦優異。本發明是一種附有銅薄膜的基材用底塗劑，其含有：丙烯酸系共聚物(A)，其具有羥基、烷酯基及腈基以及依情況而具有的一級醯胺基；聚異氰酸酯(B)，其具有至少3個異氰酸酯基；活性能量線聚合型化合物(C)，其具有至少3個含碳-碳雙鍵之基；及，反應性烷氧基矽基化合物(D)，其是以通式(1)也就是X1-Si(R1)a(OR2)3-a來表示，式(1)中，X1表示包含了與選自由羥基、異氰酸酯基及含有聚合性碳-碳雙鍵之基所組成之群組中的至少一種進行反應的官能基之基，R1表示氫或碳數1~8的烴基，R2表示碳數1~8的烴基，a表示0、1或2。
简体摘要：本发明提供一种新颖的底涂剂，其不仅可使基材与铜薄膜的初期黏合性优异，将该铜薄膜基材以碱性溶液及酸性溶液处理之后，该基材与铜薄膜的黏合性亦优异。本发明是一种附有铜薄膜的基材用底涂剂，其含有：丙烯酸系共聚物(A)，其具有羟基、烷酯基及腈基以及依情况而具有的一级酰胺基；聚异氰酸酯(B)，其具有至少3个异氰酸酯基；活性能量线聚合型化合物(C)，其具有至少3个含碳-碳双键之基；及，反应性烷氧基硅基化合物(D)，其是以通式(1)也就是X1-Si(R1)a(OR2)3-a来表示，式(1)中，X1表示包含了与选自由羟基、异氰酸酯基及含有聚合性碳-碳双键之基所组成之群组中的至少一种进行反应的官能基之基，R1表示氢或碳数1~8的烃基，R2表示碳数1~8的烃基，a表示0、1或2。

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