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1. 实用新型

TWM334601U 具模造電路板之電子裝置 ELECTRONIC APPARATUS HAVING MOLDED CIRCUIT BOARD 失效
简体标题：具模造电路板之电子设备 ELECTRONIC APPARATUS HAVING MOLDED CIRCUIT BOARD
公开(公告)号：TWM334601U
公开(公告)日：2008-06-11
申请号：TW096220911
申请日：2007-12-10
申请人：相互股份有限公司 MUTUAL-TEK INDUSTRIES CO., LTD.
发明人：張榮騫 CHANG, JUNG CHIEN
IPC分类号： H05K
摘要：一種具模造電路板之電子裝置,包含一第一電路板及一第二
電路板電連接第一電路板。第一電路板可作為電子裝置之外殼。
第一電路板包含一絕緣基板及鑲嵌於絕緣基板中的一線路。此線
路具有不共平面的一第一部分及一第二部分,此不共平面結構係
以模壓成型製成。
简体摘要：一种具模造电路板之电子设备,包含一第一电路板及一第二电路板电连接第一电路板。第一电路板可作为电子设备之外壳。第一电路板包含一绝缘基板及镶嵌于绝缘基板中的一线路。此线路具有不共平面的一第一部分及一第二部分,此不共平面结构系以模压成型制成。

2. 发明专利

TWI306728B 模造電路板及其製造方法 MOLDED CIRCUIT BOARD AND METHOD FOR THE SAME 有权
简体标题：模造电路板及其制造方法 MOLDED CIRCUIT BOARD AND METHOD FOR THE SAME
公开(公告)号：TWI306728B
公开(公告)日：2009-02-21
申请号：TW095125534
申请日：2006-07-12
申请人：相互股份有限公司 MUTUAL-TEK INDUSTRIES CO., LTD.
发明人：張榮騫 CHANG, JUNG CHIEN
IPC分类号： H05K
CPC分类号： H05K3/0014 , H01L23/3107 , H01L24/97 , H01L2224/16 , H01L2924/00011 , H01L2924/00014 , H01L2924/181 , H05K1/0284 , H05K1/162 , H05K1/167 , H05K1/185 , H05K1/187 , H05K3/205 , H05K3/386 , H05K2201/0382 , H05K2201/09118 , H05K2201/0999 , H05K2203/0152 , H05K2203/0323 , H05K2203/1105 , Y10T29/49146 , Y10T29/49155 , Y10T29/49158 , Y10T29/4916 , H01L2924/00012 , H01L2224/0401
摘要：一種模造電路板的製造方法,包含以下步驟:形成一線路於一導電基板上,此線路具有共平面的第一部分及第二部分;利用模壓製程使導電基板變形,而將第一部分及第二部分轉變為不共平面;利用射出成型製程,將一塑料覆蓋線路及導電基板並固化此塑料;以及移除導電基板使線路露出。本發明亦提供以此方法所製造之模造電路板。
简体摘要：一种模造电路板的制造方法,包含以下步骤:形成一线路于一导电基板上,此线路具有共平面的第一部分及第二部分;利用模压制程使导电基板变形,而将第一部分及第二部分转变为不共平面;利用射出成型制程,将一塑料覆盖线路及导电基板并固化此塑料;以及移除导电基板使线路露出。本发明亦提供以此方法所制造之模造电路板。

3. 发明专利

TWI295478B 以多層電路板構成的晶片模組有权
简体标题：以多层电路板构成的芯片模块
公开(公告)号：TWI295478B
公开(公告)日：2008-04-01
申请号：TW094139248
申请日：2005-11-09
申请人：相互股份有限公司 MUTUAL-TEK INDUSTRIES CO., LTD.
发明人：張榮騫
IPC分类号： H01L
摘要：本發明係一種以多層電路板構成的晶片模組，係以一第一電路板、一第二電路板與至少一第三電路板以多層構造組合，於第一電路板上至少設有一晶片焊墊以安裝晶片，再於第二電路板與第三電路板上分別形成一開口，令晶片焊墊露出，其中該第三電路板上的開口口徑較第二電路板上開口之口徑大，故於第二電路板上形成平台，供安裝被動元件；藉由該等電路板構成之多層構造，可使本發明於生產時提高生產速度，且加工時由於電路板較易加工，故可增進良率，因此製程成本大幅降低。
简体摘要：本发明系一种以多层电路板构成的芯片模块，系以一第一电路板、一第二电路板与至少一第三电路板以多层构造组合，于第一电路板上至少设有一芯片焊垫以安装芯片，再于第二电路板与第三电路板上分别形成一开口，令芯片焊垫露出，其中该第三电路板上的开口口径较第二电路板上开口之口径大，故于第二电路板上形成平台，供安装被动组件；借由该等电路板构成之多层构造，可使本发明于生产时提高生产速度，且加工时由于电路板较易加工，故可增进良率，因此制程成本大幅降低。

4. 发明专利

TW200813571A 發光裝置及其製造方法 LIGHT EMITTING APPARATUS AND METHOD FOR THE SAME 失效
简体标题：发光设备及其制造方法 LIGHT EMITTING APPARATUS AND METHOD FOR THE SAME
公开(公告)号：TW200813571A
公开(公告)日：2008-03-16
申请号：TW096133030
申请日：2007-09-05
申请人：相互股份有限公司 MUTUAL-TEK INDUSTRIES CO., LTD
发明人：張榮騫 CHANG, JUNG CHIEN
IPC分类号： G02F
CPC分类号： B29C45/1671 , B29C45/0013 , B29C45/14655 , B29C45/372 , B29K2995/0018 , B29K2995/0026 , F21K9/00 , G02F1/133603 , G02F1/133606 , H01L33/52 , H01L2224/48091 , H01L2933/0091 , H01L2924/00014
摘要：本發明係揭示一種發光裝置,包含一圖案化導電層、一發光元件、及一第一光擴散層,其中發光元件係設置於圖案化導電層上,且發光元件與圖案化導電層皆嵌設於第一光擴散層中。本發明亦揭示形成這種發光裝置的方法。
简体摘要：本发明系揭示一种发光设备,包含一图案化导电层、一发光组件、及一第一光扩散层,其中发光组件系设置于图案化导电层上,且发光组件与图案化导电层皆嵌设于第一光扩散层中。本发明亦揭示形成这种发光设备的方法。

5. 发明专利

TW200839941A 內連線結構及其形成方法 INTERCONNECTION STRUCTURE AND METHOD THEREOF 审中-公开
简体标题：内连接结构及其形成方法 INTERCONNECTION STRUCTURE AND METHOD THEREOF
公开(公告)号：TW200839941A
公开(公告)日：2008-10-01
申请号：TW096109328
申请日：2007-03-19
申请人：相互股份有限公司 MUTUAL-TEK INDUSTRIES CO., LTD
发明人：張榮騫 CHANG, JUNG CHIEN
IPC分类号： H01L
CPC分类号： H05K3/4647 , H05K3/205 , H05K3/4652 , H05K3/4658 , H05K3/4679 , H05K2201/09063 , H05K2203/0376 , H05K2203/063 , H05K2203/0733 , H05K2203/166 , Y10T29/49117 , Y10T29/49153
摘要：本發明揭示一種內連線結構。此內連線結構的形成方法包含提供一第一導電基板、一第二導電基板、及一絕緣基板;分別形成一第一線路及一第二線路於第一導電基板及第二導電基板上;形成一導電凸塊於第二線路上;及壓合第一導電基板、絕緣基板、及第二導電基板,以使絕緣基板連結第一線路及第二線路,其中導電凸塊藉由穿透絕緣基板接觸第一線路。
简体摘要：本发明揭示一种内连接结构。此内连接结构的形成方法包含提供一第一导电基板、一第二导电基板、及一绝缘基板;分别形成一第一线路及一第二线路于第一导电基板及第二导电基板上;形成一导电凸块于第二线路上;及压合第一导电基板、绝缘基板、及第二导电基板,以使绝缘基板链接第一线路及第二线路,其中导电凸块借由穿透绝缘基板接触第一线路。

6. 发明专利

TWI290380B 提高散熱效率的發光二極體背光模組電路板及其製造方法失效
简体标题：提高散热效率的发光二极管背光模块电路板及其制造方法
公开(公告)号：TWI290380B
公开(公告)日：2007-11-21
申请号：TW095106778
申请日：2006-03-01
申请人：相互股份有限公司 MUTUAL-TEK INDUSTRIES CO., LTD.
发明人：張榮騫
IPC分类号： H05K , G02F , H01L
CPC分类号： H01L2224/48091 , H01L2224/97 , H01L2924/181 , H01L2924/00014 , H01L2924/00012
摘要：本發明係一種提高散熱效率的發光二極體背光模組電路板及其製造方法，先於一基板之頂面設置有線路以及形成有至少一個鏤空部，再於一金屬製成的散熱片頂面形成有對應前述基板上鏤空部的凸塊，將基板與散熱片結合令凸塊穿過對應的鏤空部，後定義穿設於鏤空部內的凸塊係用以設置發光二極體晶片的晶片座；如此一來，本發明可利用該晶片座直接將發光二極體發光所產生的熱能傳導至散熱片，而毋需使用高成本的高導熱性材料，因此不但達到提高散熱效率之目的，亦具有極佳的散熱效果。
简体摘要：本发明系一种提高散热效率的发光二极管背光模块电路板及其制造方法，先于一基板之顶面设置有线路以及形成有至少一个镂空部，再于一金属制成的散热片顶面形成有对应前述基板上镂空部的凸块，将基板与散热片结合令凸块穿过对应的镂空部，后定义穿设于镂空部内的凸块系用以设置发光二极管芯片的芯片座；如此一来，本发明可利用该芯片座直接将发光二极管发光所产生的热能传导至散热片，而毋需使用高成本的高导热性材料，因此不但达到提高散热效率之目的，亦具有极佳的散热效果。

7. 发明专利

TWI310295B 軟硬結合板之凹穴成型方法有权
简体标题：软硬结合板之凹穴成型方法
公开(公告)号：TWI310295B
公开(公告)日：2009-05-21
申请号：TW094147108
申请日：2005-12-29
申请人：相互股份有限公司 MUTUAL-TEK INDUSTRIES CO., LTD.
发明人：張榮騫
IPC分类号： H05K
摘要：本發明係一種軟硬結合板之凹穴成型方法,其係預先於軟硬結合板堆疊層中的內層硬板上形成複數個開口,再利用位於開口內可移除的塊體作為填充部,且表面覆蓋各種型態的保護層,使軟硬結合板在製程中具有平坦的表面以利電路的設置,及有效防止氣爆或藥物侵蝕造成板體損壞,且令其可於製程中或製程完成後直接移除填充部形成凹穴,如此以提高產品的品質及良率,並縮短製程時間提昇產品的生產效益者。
简体摘要：本发明系一种软硬结合板之凹穴成型方法,其系预先于软硬结合板堆栈层中的内层硬板上形成复数个开口,再利用位于开口内可移除的块体作为填充部,且表面覆盖各种型态的保护层,使软硬结合板在制程中具有平坦的表面以利电路的设置,及有效防止气爆或药物侵蚀造成板体损坏,且令其可于制程中或制程完成后直接移除填充部形成凹穴,如此以提高产品的品质及良率,并缩短制程时间提升产品的生产效益者。

8. 发明专利

TW200806118A 模造電路板及其製造方法 MOLDED CIRCUIT BOARD AND METHOD FOR THE SAME 审中-公开
简体标题：模造电路板及其制造方法 MOLDED CIRCUIT BOARD AND METHOD FOR THE SAME
公开(公告)号：TW200806118A
公开(公告)日：2008-01-16
申请号：TW095125534
申请日：2006-07-12
申请人：相互股份有限公司 MUTUAL-TEK INDUSTRIES CO., LTD.
发明人：張榮騫 CHANG, JUNG CHIEN
IPC分类号： H05K
CPC分类号： H05K3/0014 , H01L23/3107 , H01L24/97 , H01L2224/16 , H01L2924/00011 , H01L2924/00014 , H01L2924/181 , H05K1/0284 , H05K1/162 , H05K1/167 , H05K1/185 , H05K1/187 , H05K3/205 , H05K3/386 , H05K2201/0382 , H05K2201/09118 , H05K2201/0999 , H05K2203/0152 , H05K2203/0323 , H05K2203/1105 , Y10T29/49146 , Y10T29/49155 , Y10T29/49158 , Y10T29/4916 , H01L2924/00012 , H01L2224/0401
摘要：一種模造電路板的製造方法,包含以下步驟:形成一線路於一導電基板上,此線路具有共平面的第一部分及第二部分;利用模壓製程使導電基板變形,而將第一部分及第二部分轉變為不共平面;利用射出成型製程,將一塑料覆蓋線路及導電基板並固化此塑料;以及移除導電基板使線路露出。本發明亦提供以此方法所製造之模造電路板。
简体摘要：一种模造电路板的制造方法,包含以下步骤:形成一线路于一导电基板上,此线路具有共平面的第一部分及第二部分;利用模压制程使导电基板变形,而将第一部分及第二部分转变为不共平面;利用射出成型制程,将一塑料覆盖线路及导电基板并固化此塑料;以及移除导电基板使线路露出。本发明亦提供以此方法所制造之模造电路板。

9. 发明专利

TWI276377B 埋入式軟性電路板製程有权
简体标题：埋入式软性电路板制程
公开(公告)号：TWI276377B
公开(公告)日：2007-03-11
申请号：TW094124454
申请日：2005-07-19
申请人：相互股份有限公司 MUTUAL-TEK INDUSTRIES CO., LTD.
发明人：張榮騫
IPC分类号： H05K
摘要：本發明係關於一種埋入式軟性電路板製程，其步驟主要係包括了於一銅箔層上直接地塗佈一層光阻層、形成線路、於銅載體線路之間電鍍一層抗腐蝕層、於抗腐蝕層上再實施電鍍銅、去除光阻後施以高溫軟化銅結構、再轉移覆蓋一有機膠層後去除銅箔層、將線路移轉至具軟板功能之有機膠層以完成軟板基本結構後再施以電路板後段工程，達到具組裝能力之軟性電路板，藉由上述的步驟，本發明可以直接地省去載體之使用，進而節省在製程上高成本之花費。
简体摘要：本发明系关于一种埋入式软性电路板制程，其步骤主要系包括了于一铜箔层上直接地涂布一层光阻层、形成线路、于铜载体线路之间电镀一层抗腐蚀层、于抗腐蚀层上再实施电镀铜、去除光阻后施以高温软化铜结构、再转移覆盖一有机胶层后去除铜箔层、将线路移转至具软板功能之有机胶层以完成软板基本结构后再施以电路板后段工程，达到具组装能力之软性电路板，借由上述的步骤，本发明可以直接地省去载体之使用，进而节省在制程上高成本之花费。

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