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1. 发明专利

TWI577523B 表面具有凹凸結構的模具、光學物品、其製造方法、面發光體用透明基材及面發光體有权
简体标题：表面具有凹凸结构的模具、光学物品、其制造方法、面发光体用透明基材及面发光体
公开(公告)号：TWI577523B
公开(公告)日：2017-04-11
申请号：TW101121254
申请日：2012-06-14
申请人：三菱麗陽股份有限公司 , MITSUBISHI RAYON CO., LTD.
发明人：佐伯裕美子 , SAEKI, YUMIKO , 服部俊明 , HATTORI, TOSHIAKI , 時光亨 , TOKIMITSU, TOORU
IPC分类号： B29C33/42 , B29C59/02 , H01L51/52 , H01L33/58
CPC分类号： G02B5/0268 , B29C33/424 , B29C37/0053 , B29C37/0067 , B29C45/372 , B29C59/10 , B29C59/14 , B29C59/16 , B29C2035/0827 , B29C2035/0833 , B29D11/00 , B29D11/00326 , B29D11/0048 , B29L2011/00

2. 发明专利

TWI569759B 光學可讀取代碼支撐件及用於製備一飲料之具有此代碼支撐件提供一增強可讀取光學信號之容置槽有权
简体标题：光学可读取代码支撑件及用于制备一饮料之具有此代码支撑件提供一增强可读取光学信号之容置槽
公开(公告)号：TWI569759B
公开(公告)日：2017-02-11
申请号：TW101142509
申请日：2012-11-14
申请人：耐斯泰克公司 , NESTEC S. A.
发明人：瑪吉卡洛 , MAGRI, CARLO , 吉伯雷特阿納德 , GERBAULET, ARNAUD , 皮瑞特亞歷山卓 , PERENTES, ALEXANDRE , 賈瑞斯克克里斯孫 , JARISCH, CHRISTIAN , 凱斯史丹凡 , KAESER, STEFAN , 賓茲派翠克 , BENZ, PATRIK , 阿班葛蘭丹尼爾 , ABEGGLEN, DANIEL
IPC分类号： A47J31/44 , A47J31/22
CPC分类号： B65D85/8043 , A47J31/4492 , B29C45/372 , B29K2023/06 , B29K2023/12 , B29L2011/00 , B29L2031/7174 , B65D25/205 , G06K19/06018 , G06K19/06028 , G06K19/06046

3. 发明专利

TWI375083B 發光裝置及其製造方法 LIGHT EMITTING APPARATUS AND METHOD FOR THE SAME 失效
简体标题：发光设备及其制造方法 LIGHT EMITTING APPARATUS AND METHOD FOR THE SAME
公开(公告)号：TWI375083B
公开(公告)日：2012-10-21
申请号：TW096133030
申请日：2007-09-05
申请人：相互股份有限公司
发明人：張榮騫
IPC分类号： G02F
CPC分类号： B29C45/1671 , B29C45/0013 , B29C45/14655 , B29C45/372 , B29K2995/0018 , B29K2995/0026 , F21K9/00 , G02F1/133603 , G02F1/133606 , H01L33/52 , H01L2224/48091 , H01L2933/0091 , H01L2924/00014
摘要：本發明係揭示一種發光裝置，包含一圖案化導電層、一發光元件、及一第一光擴散層，其中發光元件係設置於圖案化導電層上，且發光元件與圖案化導電層皆嵌設於第一光擴散層中。本發明亦揭示形成這種發光裝置的方法。
简体摘要：本发明系揭示一种发光设备，包含一图案化导电层、一发光组件、及一第一光扩散层，其中发光组件系设置于图案化导电层上，且发光组件与图案化导电层皆嵌设于第一光扩散层中。本发明亦揭示形成这种发光设备的方法。

4. 发明专利

TW201235952A ＲＦＩＤ標籤，無線充電天線部，及其製造方法與模型 RFID TAG, WIRELESS CHARGING ANTENNA PART, METHOD OF MANUFACTURING THE SAME, AND MOLD 审中-公开
简体标题：ＲＦＩＤ标签，无线充电天线部，及其制造方法与模型 RFID TAG, WIRELESS CHARGING ANTENNA PART, METHOD OF MANUFACTURING THE SAME, AND MOLD
公开(公告)号：TW201235952A
公开(公告)日：2012-09-01
申请号：TW100118847
申请日：2011-05-30
申请人：山田尖端科技股份有限公司
发明人：西澤誠夫 , 木田健司 , 石田文仁
IPC分类号： G06K , H01Q , B29C
CPC分类号： G06K19/07749 , B29C45/14655 , B29C45/1671 , B29C45/372 , B29L2031/3456 , G06K19/07718 , G06K19/07724 , H01L23/3135 , H01L23/315 , H01L23/3192 , H01L2924/0002 , Y10T29/49016 , H01L2924/00
摘要：一種實施無線通訊的RFID標籤，包括由引線框架(10)形成天線部(10a)、載置在該引線框架上的半導體裝置(30)、藉由在該引線框架的二表面上實施射出成型而組態，使得該半導體裝置受填充，並包括凸部的第一熱塑樹脂(50)、以及藉由在該引線框架的二表面上關於該第一熱塑樹脂的該凸部之位置實施射出成型而組態的第二熱塑樹脂(56)。
简体摘要：一种实施无线通信的RFID标签，包括由引线框架(10)形成天线部(10a)、载置在该引线框架上的半导体设备(30)、借由在该引线框架的二表面上实施射出成型而组态，使得该半导体设备受填充，并包括凸部的第一热塑树脂(50)、以及借由在该引线框架的二表面上关于该第一热塑树脂的该凸部之位置实施射出成型而组态的第二热塑树脂(56)。

5. 发明专利

TW201232611A 在塑膠基板成型結構的方法 METHOD OF MOLDING STRUCTURES IN A PLASTIC SUBSTRATE 审中-公开
简体标题：在塑胶基板成型结构的方法 METHOD OF MOLDING STRUCTURES IN A PLASTIC SUBSTRATE
公开(公告)号：TW201232611A
公开(公告)日：2012-08-01
申请号：TW101101960
申请日：2012-01-18
申请人：莫塞拜爾印度有限公司
发明人：德穆倫揚馬吉斯 , 佩特斯派翠克 , 揚普林斯埃裏克
IPC分类号： H01L
CPC分类号： B29C45/372 , H01L51/0096 , H01L51/5275 , Y02E10/549 , Y02P70/521
摘要：一種基板之製造方法,由一第一表面與一第二表面所界定,用於一半導體元件。本方法包含提供一模具,具有一第一模板和/或一第二模板,分別對應一第一結構與一第二結構。此外,本方法包含射出一材料於模具中成型為基板,如此使得材料射出在第一表面成型為第一結構和/或在第二表面成型為第二結構。第一結構和/或第二結構促進在半導體元件中光的擷取或光的捕捉。
简体摘要：一种基板之制造方法,由一第一表面与一第二表面所界定,用于一半导体组件。本方法包含提供一模具,具有一第一模板和/或一第二模板,分别对应一第一结构与一第二结构。此外,本方法包含射出一材料于模具中成型为基板,如此使得材料射出在第一表面成型为第一结构和/或在第二表面成型为第二结构。第一结构和/或第二结构促进在半导体组件中光的截取或光的捕捉。

6. 发明专利

TW201107402A 甲基丙烯酸酯樹脂（ｍｅｔｈａｃｒｙｌｉｃ　ｒｅｓｉｎ）組成物、成形體及該成形體之製造方法审中-公开
简体标题：甲基丙烯酸酯树脂（ｍｅｔｈａｃｒｙｌｉｃ　ｒｅｓｉｎ）组成物、成形体及该成形体之制造方法
公开(公告)号：TW201107402A
公开(公告)日：2011-03-01
申请号：TW099110362
申请日：2010-04-02
申请人：住友化學股份有限公司 , 伊藤光學工業股份有限公司
发明人：山崎和廣 , 和氣孝雄 , 栗原一真 , 中野隆志 , 齋藤裕二 , 中川由紀 , 相馬紀人
IPC分类号： C08L , C08K , B29C
CPC分类号： B29C45/0001 , B29C45/372 , B29C45/73 , B29K2995/0072 , B29K2995/0074 , C08K5/04 , C08K5/05 , C08K5/103 , C08K5/20 , C08K2201/014 , C08L33/12
摘要：本發明提供一種用於使用表面具有複數奈米級（nano-order）凹凸構造之模具的成形用之甲基丙烯酸酯樹脂組成物，其係含有在230℃、3.8kg荷重測定時之MFR為0.1~50之甲基丙烯酸酯樹脂（A）與由高級脂肪酸酯、高級脂肪族醇、高級脂肪酸、高級脂肪酸醯胺、高級脂肪酸金屬鹽所組成群組中選出之至少一種成分（B），且前述成分（B）之含量相對於前述（A）100重量份為0.2~0.5重量份。
简体摘要：本发明提供一种用于使用表面具有复数奈米级（nano-order）凹凸构造之模具的成形用之甲基丙烯酸酯树脂组成物，其系含有在230℃、3.8kg荷重测定时之MFR为0.1~50之甲基丙烯酸酯树脂（A）与由高级脂肪酸酯、高级脂肪族醇、高级脂肪酸、高级脂肪酸酰胺、高级脂肪酸金属盐所组成群组中选出之至少一种成分（B），且前述成分（B）之含量相对于前述（A）100重量份为0.2~0.5重量份。

7. 发明专利

TW200813571A 發光裝置及其製造方法 LIGHT EMITTING APPARATUS AND METHOD FOR THE SAME 失效
简体标题：发光设备及其制造方法 LIGHT EMITTING APPARATUS AND METHOD FOR THE SAME
公开(公告)号：TW200813571A
公开(公告)日：2008-03-16
申请号：TW096133030
申请日：2007-09-05
申请人：相互股份有限公司 MUTUAL-TEK INDUSTRIES CO., LTD
发明人：張榮騫 CHANG, JUNG CHIEN
IPC分类号： G02F
CPC分类号： B29C45/1671 , B29C45/0013 , B29C45/14655 , B29C45/372 , B29K2995/0018 , B29K2995/0026 , F21K9/00 , G02F1/133603 , G02F1/133606 , H01L33/52 , H01L2224/48091 , H01L2933/0091 , H01L2924/00014
摘要：本發明係揭示一種發光裝置,包含一圖案化導電層、一發光元件、及一第一光擴散層,其中發光元件係設置於圖案化導電層上,且發光元件與圖案化導電層皆嵌設於第一光擴散層中。本發明亦揭示形成這種發光裝置的方法。
简体摘要：本发明系揭示一种发光设备,包含一图案化导电层、一发光组件、及一第一光扩散层,其中发光组件系设置于图案化导电层上,且发光组件与图案化导电层皆嵌设于第一光扩散层中。本发明亦揭示形成这种发光设备的方法。

8. 发明专利

TW200702154A 光學用平板構件 A PLATE MEMBER FOR OPTICAL USE 审中-公开
简体标题：光学用平板构件 A PLATE MEMBER FOR OPTICAL USE
公开(公告)号：TW200702154A
公开(公告)日：2007-01-16
申请号：TW095118115
申请日：2006-05-22
申请人：日本傑恩股份有限公司 ZEON CORPORATION
发明人：植木一範 KAZUNORI UEKI
IPC分类号： B29D , G02F
CPC分类号： B29C45/372 , B29C45/0025 , B29C2045/0027 , B29K2995/0072 , B29L2011/00 , G02B5/0221
摘要：本發明係一種光學用平板構件,藉由使用具有多點澆口之模具射出成形熱可塑性樹脂而得,其特徵在於:澆口痕跡存在於光學性有效面內,澆口痕跡之算術平均粗糙度Ra1,與於光學性有效面內之澆口痕跡以外之部分之算術平均粗糙度Ra2之比Ra1/Ra2為0.4-3。其具有無需處理存在於光學性有效面內之澆口痕跡,作為光學性平板構件使用時澆口痕跡不明顯,可容易地藉由熱可塑性樹脂之射出成形製造之特徵。
简体摘要：本发明系一种光学用平板构件,借由使用具有多点浇口之模具射出成形热可塑性树脂而得,其特征在于:浇口痕迹存在于光学性有效面内,浇口痕迹之算术平均粗糙度Ra1,与于光学性有效面内之浇口痕迹以外之部分之算术平均粗糙度Ra2之比Ra1/Ra2为0.4-3。其具有无需处理存在于光学性有效面内之浇口痕迹,作为光学性平板构件使用时浇口痕迹不明显,可容易地借由热可塑性树脂之射出成形制造之特征。

9. 发明专利

TW538260B 導光板之製造方法失效
简体标题：导光板之制造方法
公开(公告)号：TW538260B
公开(公告)日：2003-06-21
申请号：TW090108960
申请日：2001-04-13
申请人：住友化學工業股份有限公司
发明人：西垣善樹
IPC分类号： G02B , G02F , B29C
CPC分类号： G02B6/0065 , B29C45/0001 , B29C45/372 , B29C2045/7356 , B29D11/00 , G02B6/0036 , G02B6/0038
摘要：本發明係有關導光板之製造方法，其課題為提供一種不論是大型之導光板，或配置於導光板背後側之反射層圖案或者配置於射出側經賦型謄寫光擴散層圖案之導光板，可在卓越透明性和尺寸穩定性的狀態下製造的方法。而採用為形成導光板之金屬模，將該金屬模之模腔與射出裝置之缸筒連通，再將透明樹脂材料供給與該缸筒內予以熔融，並在金屬模入口處將粘度在約50~約5,000Pa‧sec範圍之熔融樹脂從缸筒以約1~約15cm3／ sec範圍之之射出率連續注入金屬模模腔內者為解決課題之手段者。
简体摘要：本发明系有关导光板之制造方法，其课题为提供一种不论是大型之导光板，或配置于导光板背后侧之反射层图案或者配置于射出侧经赋型誊写光扩散层图案之导光板，可在卓越透明性和尺寸稳定性的状态下制造的方法。而采用为形成导光板之金属模，将该金属模之模腔与射出设备之缸筒连通，再将透明树脂材料供给与该缸筒内予以熔融，并在金属模入口处将粘度在约50~约5,000Pa‧sec范围之熔融树脂从缸筒以约1~约15cm3／ sec范围之之射出率连续注入金属模模腔内者为解决课题之手段者。

10. 发明专利

TWI496678B 用於模塑電子元件的裝置與方法有权
简体标题：用于模塑电子组件的设备与方法
公开(公告)号：TWI496678B
公开(公告)日：2015-08-21
申请号：TW100106572
申请日：2011-03-01
申请人：先進科技新加坡有限公司 , ASM TECHNOLOGY SINGAPORE PTE LTD
发明人：何樹泉 , HO, SHU CHUEN , 陸思良 , LU, SI LIANG , 莫瑞冠 , MOK, SWEE KWONG , 甄家榮 , YAN, KAR WENG
IPC分类号： B29C65/42 , H01L23/02
CPC分类号： B29C33/442 , B29C45/14655 , B29C45/372

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