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1. 发明专利

TW200419595A 電子零件用基板及其製造方法 SUBSTRATE FOR ELECTRONIC COMPONENT AND METHOD OF PRODUCING THE SAME 失效
简体标题：电子零件用基板及其制造方法 SUBSTRATE FOR ELECTRONIC COMPONENT AND METHOD OF PRODUCING THE SAME
公开(公告)号：TW200419595A
公开(公告)日：2004-10-01
申请号：TW093103295
申请日：2004-02-12
申请人：帝國通信工業股份有限公司 TEIKOKU TSUSHIN KOGYO CO., LTD.
发明人：水野伸二 SHINJI MIZUNO , 三井浩二 KOJI MITSUI , 矢下勝利 KATSUTOSHI YANOSHITA , 鈴木伸一 SHINICHI SUZUKI , 篠木高司 TAKASHI SHINOKI , 中和隆 KAZUTAKA NAKAGOME , 福田直紀 NAOKI FUKUDA , 森田幸三 KOZO MORITA , 牧野大介 DAISUKE MAKINO
IPC分类号： H01C
CPC分类号： B29C45/1418 , B29C45/14467 , B29C45/14639 , B29L2031/3406 , H01C10/32 , H01C10/48 , H05K1/0393 , H05K1/167 , H05K3/0014 , H05K3/0058 , Y10T29/49082 , Y10T428/24917
摘要：本發明之電子零件用基板1–1，具備絕緣基台10；及在安裝於上述絕緣基台10上的合成樹脂薄片上設有端子圖案29、29與在其表面滑接有滑動件的導體圖案25而形成的可撓性電路基板20。絕緣基台10係合成樹脂成形品。可撓性電路基板20係嵌入成形於該絕緣基台10。電子零件用基板1–1之製造，係準備可撓性電路基板20及具有形成為電子零件用基板1–1的外形形狀的模穴C1的第1、第2模具41、45，在第1、第2模具41、45的模穴C1內收納可撓性電路基板20，在模穴C1內充填融化的成形樹脂，在已充填的成形樹脂固化後取下第1、第2模具41、45。
简体摘要：本发明之电子零件用基板1–1，具备绝缘基台10；及在安装于上述绝缘基台10上的合成树脂薄片上设有端子图案29、29与在其表面滑接有滑动件的导体图案25而形成的可挠性电路基板20。绝缘基台10系合成树脂成形品。可挠性电路基板20系嵌入成形于该绝缘基台10。电子零件用基板1–1之制造，系准备可挠性电路基板20及具有形成为电子零件用基板1–1的外形形状的模穴C1的第1、第2模具41、45，在第1、第2模具41、45的模穴C1内收纳可挠性电路基板20，在模穴C1内充填融化的成形树脂，在已充填的成形树脂固化后取下第1、第2模具41、45。

2. 发明专利

TW517253B 活動板之安裝裝置及安裝方法失效
简体标题：活动板之安装设备及安装方法
公开(公告)号：TW517253B
公开(公告)日：2003-01-11
申请号：TW090116836
申请日：2001-07-10
申请人：帝國通信工業股份有限公司 , 帝通工程股份有限公司
发明人：松田良一 , 吉川真弘
IPC分类号： H01H
摘要：本發明之目的在於，提供一種可效率良好、且精度良好地將活動接點板及棘輪板等的活動板安裝於黏接薄板及基板等的被安裝構件的活動板之安裝裝置及安裝方法。
本發明之解決手段，係具備切斷機構，自連續安裝活動板所構成之帶狀板構件切開上述活動板；移動機構，移動上述切斷之活動板至指定的位置；以及載置機構，將安裝有活動板的被安裝構件載置於沿著依垂直相交的X-Y軸所形成的X-Y平面方向移動的X-Y平台上，
利用沿X-Y平面方向移動上述X-Y平台以將藉由上述移動機構移動的活動板安裝於被安裝構件上的指定位置上。
简体摘要：本发明之目的在于，提供一种可效率良好、且精度良好地将活动接点板及棘轮板等的活动板安装于黏接薄板及基板等的被安装构件的活动板之安装设备及安装方法。本发明之解决手段，系具备切断机构，自连续安装活动板所构成之带状板构件切开上述活动板；移动机构，移动上述切断之活动板至指定的位置；以及载置机构，将安装有活动板的被安装构件载置于沿着依垂直相交的X-Y轴所形成的X-Y平面方向移动的X-Y平台上，利用沿X-Y平面方向移动上述X-Y平台以将借由上述移动机构移动的活动板安装于被安装构件上的指定位置上。

3. 发明专利

TW128152B 電子零件安裝片失效
简体标题：电子零件安装片
公开(公告)号：TW128152B
公开(公告)日：1990-02-01
申请号：TW078104525
申请日：1989-06-13
申请人：帝國通信工業股份有限公司
发明人：八木信行 , 山中明子 , 水野伸二 , 加來泰俊 , 森田幸三 , 稻垣二郎
IPC分类号： H05K
摘要：一種電子零件安裝片，其包括一由某種熱塑性樹脂膜片製成且其上形成有導電圖型的軟質板和一可使諸電子零件之端子與導電圖紋相粘結的導電性接合劑。某些或所有要安裝的電子零件係以樹脂與軟質板整體模製在一起。
简体摘要：一种电子零件安装片，其包括一由某种热塑性树脂膜片制成且其上形成有导电图型的软质板和一可使诸电子零件之端子与导电图纹相粘结的导电性接合剂。某些或所有要安装的电子零件系以树脂与软质板整体模制在一起。

4. 发明专利

TW104635B 可撓性印刷電路板之端子結構失效
简体标题：可挠性印刷电路板之端子结构
公开(公告)号：TW104635B
公开(公告)日：1988-10-21
申请号：TW076104156
申请日：1987-07-17
申请人：帝國通信工業股份有限公司
发明人：水野伸二
IPC分类号： H01R , H05K

5. 发明专利

TW200806131A 電子零件對電路基板之安裝構造及安裝方法失效
简体标题：电子零件对电路基板之安装构造及安装方法
公开(公告)号：TW200806131A
公开(公告)日：2008-01-16
申请号：TW095148361
申请日：2006-12-22
申请人：帝國通信工業股份有限公司 TEIKOKU TSUSHIN KOGYO CO., LTD.
发明人：高橋重正 SHIGEMASA TAKAHASHI , 山田高志 TAKASHI YAMADA , 水野伸二 SHINJI MIZUNO , 北原將弘 MASAHIRO KITAHARA , 牧野大介 DAISUKE MAKINO
IPC分类号： H05K
CPC分类号： B29C45/14655 , B29C2045/14983 , H01L21/565 , H01L23/3135 , H01L27/14618 , H01L31/0203 , H01L33/483 , H01L33/486 , H01L33/62 , H01L2924/0002 , H01L2924/09701 , H01L2924/1815 , H05K1/189 , H05K3/284 , H05K3/326 , H05K2201/09081 , H05K2201/091 , H05K2201/10106 , H05K2201/10636 , H05K2201/10727 , H05K2201/10977 , H05K2203/1316 , Y02P70/611 , H01L2924/00
摘要：本發明之課題是提供可以將電子零件容易而且確實地有效率安裝在電路基板上之電子零件對電路基板之安裝構造及安裝方法。本發明之解決手段是具備形成有端子連接圖案11、13之軟性電路基板10與設有電極51、53之發光零件50。在軟性電路基板10上裝載發光零件50,同時安裝覆蓋在發光零件50和裝載有該發光零件50之軟性電路基板10之周圍部份並以射出成形構成的合成樹脂製之殼體80,藉此使發光零件50之電極51、53與軟性電路基板10之端子連接圖案11、13接觸而連接。
简体摘要：本发明之课题是提供可以将电子零件容易而且确实地有效率安装在电路基板上之电子零件对电路基板之安装构造及安装方法。本发明之解决手段是具备形成有端子连接图案11、13之软性电路基板10与设有电极51、53之发光零件50。在软性电路基板10上装载发光零件50,同时安装覆盖在发光零件50和装载有该发光零件50之软性电路基板10之周围部份并以射出成形构成的合成树脂制之壳体80,借此使发光零件50之电极51、53与软性电路基板10之端子连接图案11、13接触而连接。

6. 发明专利

TWI252495B 電子零件用基板及其製造方法 SUBSTRATE FOR ELECTRONIC COMPONENT AND METHOD OF PRODUCING THE SAME 失效
简体标题：电子零件用基板及其制造方法 SUBSTRATE FOR ELECTRONIC COMPONENT AND METHOD OF PRODUCING THE SAME
公开(公告)号：TWI252495B
公开(公告)日：2006-04-01
申请号：TW093103295
申请日：2004-02-12
申请人：帝國通信工業股份有限公司 TEIKOKU TSUSHIN KOGYO CO., LTD.
发明人：水野伸二 SHINJI MIZUNO , 三井浩二 KOJI MITSUI , 矢下勝利 KATSUTOSHI YANOSHITA , 鈴木伸一 SHINICHI SUZUKI , 篠木高司 TAKASHI SHINOKI , 中和隆 KAZUTAKA NAKAGOME , 福田直紀 NAOKI FUKUDA , 森田幸三 KOZO MORITA , 牧野大介 DAISUKE MAKINO
IPC分类号： H01C
CPC分类号： B29C45/1418 , B29C45/14467 , B29C45/14639 , B29L2031/3406 , H01C10/32 , H01C10/48 , H05K1/0393 , H05K1/167 , H05K3/0014 , H05K3/0058 , Y10T29/49082 , Y10T428/24917
摘要：本發明之電子零件用基板1-1，具備絕緣基台10；及在安裝於上述絕緣基台10上的合成樹脂薄片上設有端子圖案29、29與在其表面滑接有滑動件的導體圖案25而形成的可撓性電路基板20。絕緣基台10係合成樹脂成形品。可撓性電路基板20係嵌入成形於該絕緣基台10。電子零件用基板1-1之製造，係準備可撓性電路基板20及具有形成為電子零件用基板1-1的外形形狀的模穴C1的第1、第2模具41、45在第1、第2模具41、45的模穴C1內收納可撓性電路基板20，在模穴C1內充填融化的成形樹脂，在已充填的成形樹脂固化後取下第1、第2模具41、45。
简体摘要：本发明之电子零件用基板1-1，具备绝缘基台10；及在安装于上述绝缘基台10上的合成树脂薄片上设有端子图案29、29与在其表面滑接有滑动件的导体图案25而形成的可挠性电路基板20。绝缘基台10系合成树脂成形品。可挠性电路基板20系嵌入成形于该绝缘基台10。电子零件用基板1-1之制造，系准备可挠性电路基板20及具有形成为电子零件用基板1-1的外形形状的模穴C1的第1、第2模具41、45在第1、第2模具41、45的模穴C1内收纳可挠性电路基板20，在模穴C1内充填融化的成形树脂，在已充填的成形树脂固化后取下第1、第2模具41、45。

7. 发明专利

TW139562B 具有可撓基板之電子零件之模塑樹脂殼體失效
简体标题：具有可挠基板之电子零件之模塑树脂壳体
公开(公告)号：TW139562B
公开(公告)日：1990-08-11
申请号：TW077105495
申请日：1988-08-10
申请人：帝國通信工業股份有限公司
发明人：八木信行 , 水野伸二 , 加來泰俊 , 森田幸三 , 菊地信幸 , 稻垣二郎
IPC分类号： H05K
摘要：本發明揭示一種內部具有基板之旋轉型或滑動型電子零件之模塑樹脂殼體，該基板上設有可與電子零件之滑件之接點成滑動接觸之電導體圖案，其中，具有設於由合成樹脂材料製成之薄膜上之電導體圖案之可撓基板被用作為基板，而且該可撓基板係嵌設於合成樹脂殼體中，俾使電導體圖案暴露於殼體之內部上者。
简体摘要：本发明揭示一种内部具有基板之旋转型或滑动型电子零件之模塑树脂壳体，该基板上设有可与电子零件之滑件之接点成滑动接触之电导体图案，其中，具有设于由合成树脂材料制成之薄膜上之电导体图案之可挠基板被用作为基板，而且该可挠基板系嵌设于合成树脂壳体中，俾使电导体图案暴露于壳体之内部上者。

8. 发明专利

TW125426B 具有扁平導線之電子零件之模塑樹脂殼體失效
简体标题：具有扁平导线之电子零件之模塑树脂壳体
公开(公告)号：TW125426B
公开(公告)日：1989-12-21
申请号：TW077105494
申请日：1988-08-10
申请人：帝國通信工業股份有限公司
发明人：八木信行 , 水野伸二 , 加來泰俊 , 森田幸三 , 菊地信幸 , 稻垣二郎
IPC分类号： H05K

10. 发明专利

TW521290B 鍵頂板及其製造方法失效
简体标题：键顶板及其制造方法
公开(公告)号：TW521290B
公开(公告)日：2003-02-21
申请号：TW091102893
申请日：2002-02-20
申请人：帝國通信工業股份有限公司
发明人：岡村達也 , 木村公胤 , 小島康雄 , 播篤志 , 水野伸二
IPC分类号： H01H
CPC分类号： B32B27/08 , B32B27/36 , B32B27/365 , B32B37/15 , B32B2307/412 , B32B2307/414 , H01H13/14 , H01H2219/028 , H01H2219/032 , H01H2229/047 , Y10T428/23 , Y10T428/233 , Y10T428/239 , Y10T428/24339 , Y10T428/24562 , Y10T428/24661 , Y10T428/24802
摘要：各由彈性樹脂薄膜製成的第一薄膜板20以及第二薄膜板40，其係各自地附著在模製樹脂製成之鍵頂30的頂表面與下表面上，以便覆蓋該鍵頂30。第一薄膜板20係予以向上擠按，以形成凹進部分23，鍵頂30則予以模注於此凹進部分23內，而且第二薄膜板40則進一步地予以配置在該鍵頂30的下表面邊上。所有的第一薄膜板20、鍵頂30以及第二薄膜板40皆是透明的。將裝飾層21與41各自地形成在第一薄膜板20與第二薄膜板40之上。
简体摘要：各由弹性树脂薄膜制成的第一薄膜板20以及第二薄膜板40，其系各自地附着在模制树脂制成之键顶30的顶表面与下表面上，以便覆盖该键顶30。第一薄膜板20系予以向上挤按，以形成凹进部分23，键顶30则予以模注于此凹进部分23内，而且第二薄膜板40则进一步地予以配置在该键顶30的下表面边上。所有的第一薄膜板20、键顶30以及第二薄膜板40皆是透明的。将装饰层21与41各自地形成在第一薄膜板20与第二薄膜板40之上。

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