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1. 发明专利

TW201333359A 面板审中-公开
简体标题：皮肤
公开(公告)号：TW201333359A
公开(公告)日：2013-08-16
申请号：TW102113995
申请日：2011-01-13
申请人：新日鐵住金股份有限公司 , NIPPON STEEL & SUMITOMO METAL CORPORATION
发明人：清水信孝 , SHIMIZU, NOBUTAKA , 半谷公司 , HANYA, KOJI
IPC分类号： F16L59/02 , E04B1/62
CPC分类号： E04C2/326 , E04C2/32 , Y10T428/24479 , Y10T428/24628 , Y10T428/24661 , Y10T428/24669 , Y10T428/24678
摘要：該面板具有從預定基準面突出之複數凸部、與前述基準面呈完全齊平之複數平坦部、及自前述基準面凹陷之複數凹部中前述凸部、前述平坦部、或前述凹部；在具備前述平坦部之情況下，前述凸部之各個全周圍係由前述平坦部包圍、且前述平坦部之各個全周圍係由前述凸部包圍，另一方面，在具備前述凹部之情況下，前述凸部之各個全周圍係由前述凹部包圍、且前述凹部之各個全周圍係由前述凸部包圍。
简体摘要：该皮肤具有从预定基准面突出之复数凸部、与前述基准面呈完全齐平之复数平坦部、及自前述基准面凹陷之复数凹部中前述凸部、前述平坦部、或前述凹部；在具备前述平坦部之情况下，前述凸部之各个全周围系由前述平坦部包围、且前述平坦部之各个全周围系由前述凸部包围，另一方面，在具备前述凹部之情况下，前述凸部之各个全周围系由前述凹部包围、且前述凹部之各个全周围系由前述凸部包围。

2. 发明专利

TW200846440A 熱活化接合性2D元件 HEAT-ACTIVATEDLY BONDING 2D ELEMENT 审中-公开
简体标题：热活化接合性2D组件 HEAT-ACTIVATEDLY BONDING 2D ELEMENT
公开(公告)号：TW200846440A
公开(公告)日：2008-12-01
申请号：TW097106396
申请日：2008-02-25
申请人：特薩股份有限公司 TESA AG
发明人：法蘭克哈尼曼 HANNEMANN, FRANK , 馬克胡斯曼 HUSEMANN, MARC
IPC分类号： C09J
CPC分类号： C09J7/403 , C09J7/35 , C09J2201/28 , C09J2201/61 , Y10T428/14 , Y10T428/24661
摘要：本發明提供了一種實質的二維元件(2D元件),其在熱活化的情形下可黏著性地接合而沒有氣泡,並且其具有至少一種可熱活化的黏著劑,該元件的一個側面具有溝槽元件。此溝槽元件包含至少一個用於輸送流體的溝槽。此溝槽係設於此2D元件的側面,而使得它朝側面的方向打開。它由側面的一個邊緣區段連續蔓延至側面的另一個邊緣區段。藉由此至少一個溝槽所形成的溝槽結構,可以將接合區域中所形成或收集的液體或氣體由接合平面排出,因而改善了接合强度。本發明還提供了製造及使用這種2D元件的方法。
简体摘要：本发明提供了一种实质的二维组件(2D组件),其在热活化的情形下可黏着性地接合而没有气泡,并且其具有至少一种可热活化的黏着剂,该组件的一个侧面具有沟槽组件。此沟槽组件包含至少一个用于输送流体的沟槽。此沟槽系设于此2D组件的侧面,而使得它朝侧面的方向打开。它由侧面的一个边缘区段连续蔓延至侧面的另一个边缘区段。借由此至少一个沟槽所形成的沟槽结构,可以将接合区域中所形成或收集的液体或气体由接合平面排出,因而改善了接合强度。本发明还提供了制造及使用这种2D组件的方法。

3. 发明专利

TW200722281A 合成樹脂製氣泡墊失效
简体标题：合成树脂制气泡垫
公开(公告)号：TW200722281A
公开(公告)日：2007-06-16
申请号：TW095134212
申请日：2006-09-15
申请人：川上產業股份有限公司
发明人：岩正基 , 市川達男
IPC分类号： B32B
CPC分类号： B65D81/03 , Y10T428/24661
摘要：本發明之課題在於一邊確保氣泡墊做為緩衝材的功能、一邊盡可能的使凹凸狀墊之壁厚均一化。本發明之合成樹脂製氣泡墊,係將凹凸狀墊11與平坦狀墊12接合、在凹凸狀墊11與平坦狀墊12之間形成構成密閉空間之多數氣泡部13者,其中,使氣泡部13為朝前端直徑變小之圓錐梯形,設直徑最大部位之直徑為A時,平坦狀墊12之高度B在A�35%~A�40%之範圍內,直徑最小之前端部11d之直徑C在A�50%~A�80%之範圍內,於前端部11d與側壁部11b之交界處所形成之前端角部11c之曲率半徑R在A�10%~A�20%之範圍內。
简体摘要：本发明之课题在于一边确保气泡垫做为缓冲材的功能、一边尽可能的使凹凸状垫之壁厚均一化。本发明之合成树脂制气泡垫,系将凹凸状垫11与平坦状垫12接合、在凹凸状垫11与平坦状垫12之间形成构成密闭空间之多数气泡部13者,其中,使气泡部13为朝前端直径变小之圆锥梯形,设直径最大部位之直径为A时,平坦状垫12之高度B在A�35%~A�40%之范围内,直径最小之前端部11d之直径C在A�50%~A�80%之范围内,于前端部11d与侧壁部11b之交界处所形成之前端角部11c之曲率半径R在A�10%~A�20%之范围内。

4. 发明专利

TW449896B 多層陶瓷載體上之晶片模組尤其是多晶片模組的散熱裝置失效
简体标题：多层陶瓷载体上之芯片模块尤其是多芯片模块的散热设备
公开(公告)号：TW449896B
公开(公告)日：2001-08-11
申请号：TW086109514
申请日：1997-07-04
申请人：羅伯特博斯奇股份有限公司
发明人：君特史特歇 , 安娜特塞伯得
IPC分类号： H01L
CPC分类号： H01L23/427 , H01L25/0655 , H01L25/072 , H01L2924/0002 , H01L2924/09701 , H05K1/0272 , H05K1/0306 , Y10S428/901 , Y10T428/24331 , Y10T428/24562 , Y10T428/24661 , Y10T428/24744 , H01L2924/00
摘要：一種多層陶瓷載體的之晶片模組（尤其是多晶片模組）的散熱裝置，其中在陶瓷載體中設有供導熱之介質用的通道：此多層陶瓷載體（２）係施在一金屬冷體（１）上,在多層陶瓷載體的最上層（Ｌ１）中，在所要裝的晶片（３）的區域中設有熱通道（６），特別是呈一孔圖形或陣列（Ａrray）形式者, 此多層陶瓷載體的位於該層下方的下一層（Ｌ２）在所要裝的晶片的區域中設有一個似鍋的凹隙（８），其功用為一冷凝器之作用。多層陶瓷載體的其他層（Ｌ３）～（Ｌ２）〔它們位於該蒸發室（７)與冷凝器(8)之間〕在此空間的區域設有許多的大面積的蒸氣流道(DK1)～(DKn)及小面積之毛細作用的冷凝流道(KKQ~KKn)，它們把二室互相連接。這種裝置構成一種小型化形式的熱管構造，它可在每個時間單位中在短路徑中運送許多能量。
简体摘要：一种多层陶瓷载体的之芯片模块（尤其是多芯片模块）的散热设备，其中在陶瓷载体中设有供导热之介质用的信道：此多层陶瓷载体（２）系施在一金属冷体（１）上,在多层陶瓷载体的最上层（Ｌ１）中，在所要装的芯片（３）的区域中设有热信道（６），特别是呈一孔图形或数组（Ａrray）形式者, 此多层陶瓷载体的位于该层下方的下一层（Ｌ２）在所要装的芯片的区域中设有一个似锅的凹隙（８），其功用为一冷凝器之作用。多层陶瓷载体的其他层（Ｌ３）～（Ｌ２）〔它们位于该蒸发室（７)与冷凝器(8)之间〕在此空间的区域设有许多的大面积的蒸气流道(DK1)～(DKn)及小面积之毛细作用的冷凝流道(KKQ~KKn)，它们把二室互相连接。这种设备构成一种小型化形式的热管构造，它可在每个时间单位中在短路径中运送许多能量。

5. 发明专利

TW326475B 建築元件失效
简体标题：建筑组件
公开(公告)号：TW326475B
公开(公告)日：1998-02-11
申请号：TW084113397
申请日：1995-12-15
申请人：喬治I.伽西雅.歐綢亞
发明人：喬治I.伽西雅.歐綢亞
IPC分类号： E04C
CPC分类号： B32B3/10 , B32B3/30 , B32B2607/00 , E04C2/326 , E04C2/3405 , E04C2002/3488 , Y10T428/24322 , Y10T428/24331 , Y10T428/24661
摘要：一種建築元件或輕質板子，其特徵為剛性、每單位重量極輕、卻簡單且易於以各種比例成形，其係使用包含多數個突出部之第一片或預成型體及可為一第二預成型體、一薄板或一篩孔之第二片構成，其中藉由多數個突出部之多數個尖端固定該兩片，固定時係用適合於材料使用與建築元件應用之任何固定裝置。
简体摘要：一种建筑组件或轻质板子，其特征为刚性、每单位重量极轻、却简单且易于以各种比例成形，其系使用包含多数个突出部之第一片或预成型体及可为一第二预成型体、一薄板或一筛孔之第二片构成，其中借由多数个突出部之多数个尖端固定该两片，固定时系用适合于材料使用与建筑组件应用之任何固定设备。

6. 发明专利

TW310309B 自立式包裝材料及其製法失效
简体标题：自立式包装材料及其制法
公开(公告)号：TW310309B
公开(公告)日：1997-07-11
申请号：TW083103552
申请日：1994-04-21
申请人：利樂拉伐控股財務公司
发明人：班格特.布裘克
IPC分类号： B65D
CPC分类号： B31D5/0073 , B29C65/4815 , B29C65/52 , B29C66/004 , B29C66/1122 , B29C66/4326 , B29C66/438 , B29C66/71 , B29C66/72321 , B29C66/72326 , B29C66/72341 , B29L2031/601 , B29L2031/7138 , B29L2031/714 , B65D81/03 , B65D81/052 , Y10T156/1082 , Y10T428/2457 , Y10T428/24612 , Y10T428/24661 , Y10T428/24744 , B29K2023/06
摘要：用於自立包裝容器壁之包裝材料能在層疊於一種本質剛性材料時，產生所需之彎曲剛度。如果兩種材料固定成一既定間隔時，亦能達成此一情況。根據本發明，兩種材料層(1，2)界定一中間室(4)並充注加壓氣體時，能產生剛度。材料之製造為將材料層(1，2)之部份表面密合在一起而構成其中充注例如加壓空氣一室(4)。圖1。
简体摘要：用于自立包装容器壁之包装材料能在层叠于一种本质刚性材料时，产生所需之弯曲刚度。如果两种材料固定成一既定间隔时，亦能达成此一情况。根据本发明，两种材料层(1，2)界定一中间室(4)并充注加压气体时，能产生刚度。材料之制造为将材料层(1，2)之部份表面密合在一起而构成其中充注例如加压空气一室(4)。图1。

7. 发明专利

TW255872B 可再閉合之包裝密封件及其製造方法失效
简体标题：可再闭合之包装密封件及其制造方法
公开(公告)号：TW255872B
公开(公告)日：1995-09-01
申请号：TW083110582
申请日：1994-11-15
申请人：杜邦公司
发明人：漢斯.夫林格
IPC分类号： B65D
CPC分类号： B32B7/06 , B32B27/08 , B32B38/0004 , B32B2307/31 , B65D77/2056 , B65D77/2076 , Y10S24/39 , Y10S24/50 , Y10T24/45152 , Y10T24/45267 , Y10T428/24008 , Y10T428/24017 , Y10T428/24273 , Y10T428/24661 , Y10T428/24669 , Y10T428/24678
摘要：本發明係關於兩個或多個重疊之多層薄膜表面（其中包括許多密切相間隔之互連壓痕）間之可再閉合之連合。更特別者，本發明的可再閉合之密封係關於精確成形之王痕的同時凹凸軋花，包括在凹凸軋花操作期間可熱密封在一起之多層薄膜；設計所產生之密封層並使它成形以便當起始打開包裝時能剝離和裂，，同時設計各壓痕並使它成形以便當稍後將包裝閉合時能予以部份地再密封。
简体摘要：本发明系关于两个或多个重叠之多层薄膜表面（其中包括许多密切相间隔之互连压痕）间之可再闭合之连合。更特别者，本发明的可再闭合之密封系关于精确成形之王痕的同时凹凸轧花，包括在凹凸轧花操作期间可热密封在一起之多层薄膜；设计所产生之密封层并使它成形以盒饭起始打开包装时能剥离和裂，，同时设计各压痕并使它成形以盒饭稍后将包装闭合时能予以部份地再密封。

8. 发明专利

TW230753B 吸附劑失效
简体标题：吸附剂
公开(公告)号：TW230753B
公开(公告)日：1994-09-21
申请号：TW080108566
申请日：1991-10-30
申请人：大阪瓦斯股份有限公司
发明人：大竹芳信 , 北場勝也 , 平山昌男 , 岡部春志 , 螚本聰一郎
IPC分类号： B01D
CPC分类号： B01J20/28033 , B01J20/20 , B01J20/28004 , B01J20/28023 , B01J20/2803 , B01J20/28035 , B01J20/28042 , Y10S428/913 , Y10T428/24182 , Y10T428/24562 , Y10T428/24612 , Y10T428/24661 , Y10T428/24694 , Y10T428/24711 , Y10T428/24727 , Y10T428/2495 , Y10T428/24992 , Y10T428/2918
摘要：一具有高吸附性及良好強度的吸附劑，其含有許多活性碳燒結薄片，該等薄片係由燒結活性碳而製得，而該活性碳含有一在燒結狀態下不熔之含碳黏合材料，一用來造紙或造型熱熔解之合成樹脂的木漿，並被置於層與層中，如此可形成相鄰薄片間的空隙。
简体摘要：一具有高吸附性及良好强度的吸附剂，其含有许多活性碳烧结薄片，该等薄片系由烧结活性碳而制得，而该活性碳含有一在烧结状态下不熔之含碳黏合材料，一用来造纸或造型热熔解之合成树脂的木浆，并被置于层与层中，如此可形成相邻薄片间的空隙。

9. 发明专利

TWI375845B 電泳顯示面板、製造電泳顯示面板的方法、及電泳顯示單元 ELECTROPHORESIS DISPLAY PANEL, METHOD OF MANUFACTURING A ELECTROPHORESIS DISPLAY PANEL, AND ELECTROPHORESIS DISPLAY UNIT 有权
简体标题：电泳显示皮肤、制造电泳显示皮肤的方法、及电泳显示单元 ELECTROPHORESIS DISPLAY PANEL, METHOD OF MANUFACTURING A ELECTROPHORESIS DISPLAY PANEL, AND ELECTROPHORESIS DISPLAY UNIT
公开(公告)号：TWI375845B
公开(公告)日：2012-11-01
申请号：TW097107914
申请日：2008-03-06
申请人：理光股份有限公司
发明人：大垣傑 , 升澤正弘 , 金松俊宏 , 青木慎司 , 妹尾晉哉 , 大島久慶
IPC分类号： G02F , B29C
CPC分类号： G02F1/167 , G02F1/13394 , G02F1/1341 , G02F2001/1672 , Y10T428/24149 , Y10T428/24562 , Y10T428/24661
摘要：一種包括一薄板的顯示面板。薄板具有間隔開的第一及第二表面並於兩者間定義一空間，以及具有自第一表面延伸至第二表面的複數個隔間並將空間分隔成複數個胞元，其中各隔間的厚度於0.01至10 μm的範圍中。
简体摘要：一种包括一薄板的显示皮肤。薄板具有间隔开的第一及第二表面并于两者间定义一空间，以及具有自第一表面延伸至第二表面的复数个隔间并将空间分隔成复数个胞元，其中各隔间的厚度于0.01至10 μm的范围中。

10. 发明专利

TW200808668A 燒結玻璃及玻璃陶瓷結構及製造方法 SINTERED GLASS AND GLASS-CERAMIC STRUCTURES AND METHODS FOR PRODUCING 审中-公开
简体标题：烧结玻璃及玻璃陶瓷结构及制造方法 SINTERED GLASS AND GLASS-CERAMIC STRUCTURES AND METHODS FOR PRODUCING
公开(公告)号：TW200808668A
公开(公告)日：2008-02-16
申请号：TW096117131
申请日：2007-05-14
申请人：康寧公司 CORNING INCORPORATED
发明人：顏尼迪來克 YANN P M NEDELEC
IPC分类号： C03B , C03C , C04B
CPC分类号： B81C1/00071 , B01L3/5027 , B81C2201/019 , C03C17/04 , C03C27/06 , C03C27/10 , Y10T29/494 , Y10T137/2224 , Y10T428/24562 , Y10T428/24661 , Y10T428/24744 , Y10T428/24802 , Y10T428/24851 , Y10T428/24926
摘要：單一結構(10)由一種由兩個或多個平面性基板(30,40)融合在一起所構成,其藉由玻璃或玻璃陶瓷燒結圖案化玻璃料(20)位於基板之間而融合。該燒結圖案化玻璃料之圖案界定出通道(70)在其間,以及燒結圖案化玻璃料(20)在平行於基板方向具有特徵性第一最小外形尺寸(60)。玻璃料顆粒之最大長度尺寸具有高達最大玻璃料顆粒尺寸之多分散性尺寸的分佈,以及燒結圖案化玻璃料之最小外形尺寸為大於最大玻璃料顆粒尺寸之2倍,需要地為3倍或更大,以及小於最大顆粒尺寸之6.25倍,需要地為5倍或更小,最需要地為4倍或更小。本發明亦揭示出製造結構(10)之方法。
简体摘要：单一结构(10)由一种由两个或多个平面性基板(30,40)融合在一起所构成,其借由玻璃或玻璃陶瓷烧结图案化玻璃料(20)位于基板之间而融合。该烧结图案化玻璃料之图案界定出信道(70)在其间,以及烧结图案化玻璃料(20)在平行于基板方向具有特征性第一最小外形尺寸(60)。玻璃料颗粒之最大长度尺寸具有高达最大玻璃料颗粒尺寸之多分散性尺寸的分布,以及烧结图案化玻璃料之最小外形尺寸为大于最大玻璃料颗粒尺寸之2倍,需要地为3倍或更大,以及小于最大颗粒尺寸之6.25倍,需要地为5倍或更小,最需要地为4倍或更小。本发明亦揭示出制造结构(10)之方法。

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