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    • 1. 发明专利
    • 於極薄介電層中使用崩潰現象之可程式化非揮發性記憶體
    • 于极薄介电层中使用崩溃现象之可进程化非挥发性内存
    • TW586218B
    • 2004-05-01
    • TW091123860
    • 2002-10-16
    • 奇洛帕司科技公司 KILOPASS TECHNOLOGIES, INC.
    • 傑克 傑思航 彭 JACK ZEZHONG PENG
    • H01L
    • H01L29/94H01L27/112H01L27/11206
    • 一可再程式非揮發性記憶體陣列與其組成記憶體晶胞係被揭露。上述每一個記憶體晶胞具有一建構在一超薄介電層(例如一閘極氧化層)周圍之資料儲存元件。上述之資料儲存元件可用來存儲資訊,其方法係通過上述之超薄介電層施加應力使其崩潰(軟崩潰或硬崩潰)以建立該記憶體晶胞之漏電流電平(leakage current level)。上述記憶體晶胞係透過檢測該晶胞吸收的電流以進行讀出。一合適的超薄介電層是品質高的閘極氧化層,其厚度大約為50埃或者小於50埃。上述氧化層是目前一般先進CMOS邏輯製程所普遍採用的。首先,上述記憶體晶胞係通過施加應力於上述之閘極氧化層,一直到其軟崩潰發生以達到程式。然後,上述記憶體晶胞藉由增加上述之閘極氧化層之崩潰,以達到再程式。
    • 一可再进程非挥发性内存数组与其组成内存晶胞系被揭露。上述每一个内存晶胞具有一建构在一超薄介电层(例如一闸极氧化层)周围之数据存储组件。上述之数据存储组件可用来存储信息,其方法系通过上述之超薄介电层施加应力使其崩溃(软崩溃或硬崩溃)以创建该内存晶胞之漏电流电平(leakage current level)。上述内存晶胞系透过检测该晶胞吸收的电流以进行读出。一合适的超薄介电层是品质高的闸极氧化层,其厚度大约为50埃或者小于50埃。上述氧化层是目前一般雪铁龙CMOS逻辑制程所普遍采用的。首先,上述内存晶胞系通过施加应力于上述之闸极氧化层,一直到其软崩溃发生以达到进程。然后,上述内存晶胞借由增加上述之闸极氧化层之崩溃,以达到再进程。
    • 9. 发明专利
    • 具有記憶體之智慧卡 SMART CARD HAVING MEMORY USING A BREAKDOWN PHENOMENA IN AN ULTRA-THIN DIELECTRIC
    • 具有内存之智能卡 SMART CARD HAVING MEMORY USING A BREAKDOWN PHENOMENA IN AN ULTRA-THIN DIELECTRIC
    • TWI234785B
    • 2005-06-21
    • TW091123859
    • 2002-10-16
    • 奇洛帕司科技公司 KILOPASS TECHNOLOGIES, INC.
    • 傑克 傑思航 彭 JACK ZEZHONG PENG
    • G11CG06K
    • H01L27/11206G11C16/0433H01L27/112
    • 本發明揭露了一包含改進的非揮發性記憶體之一智慧卡。上述智慧卡包括一處理器和記憶體。上述記憶體由一複數個記憶體晶胞構成。這些半導體記憶體晶胞每一個都有一在一超薄介電層(例如閘極氧化層)周圍構成的一資料儲存元件。上述之閘極氧化層可用來存儲資訊,其方法係通過上述之超薄介電層施加應力使其崩潰(軟崩潰或硬崩潰)以建立該記憶體晶胞之漏電流電平(leakage current level)。上述記憶體晶胞係透過檢測該晶胞吸收的電流以進行讀出。一合適的超薄介電層是品質高的閘極氧化層,其厚度大約?50埃或者小於50埃。上述氧化層是目前一般先進CMOS邏輯製程所普通採用的。
    • 本发明揭露了一包含改进的非挥发性内存之一智能卡。上述智能卡包括一处理器和内存。上述内存由一复数个内存晶胞构成。这些半导体内存晶胞每一个都有一在一超薄介电层(例如闸极氧化层)周围构成的一数据存储组件。上述之闸极氧化层可用来存储信息,其方法系通过上述之超薄介电层施加应力使其崩溃(软崩溃或硬崩溃)以创建该内存晶胞之漏电流电平(leakage current level)。上述内存晶胞系透过检测该晶胞吸收的电流以进行读出。一合适的超薄介电层是品质高的闸极氧化层,其厚度大约?50埃或者小于50埃。上述氧化层是目前一般雪铁龙CMOS逻辑制程所普通采用的。