专利快速检索-快速检索全球专利，免费商用专利数据库-IPRDB

81. 发明专利

TWI544113B 薄膜高分子層積薄膜電容器的製造方法及薄膜高分子層積薄膜電容器有权
简体标题：薄膜高分子层积薄膜电容器的制造方法及薄膜高分子层积薄膜电容器
公开(公告)号：TWI544113B
公开(公告)日：2016-08-01
申请号：TW104103883
申请日：2015-02-05
申请人：如碧空股份有限公司 , RUBYCON CORPORATION
发明人：富本茂也 , TOMIMOTO, SHIGEYA , 加古智直 , KAKO, TOMONAO
IPC分类号： C23C28/00 , C23C14/12 , C23C14/24 , C23C14/58 , C23C14/14 , C08J3/24 , C08F20/18 , B32B15/082 , B32B27/16 , B32B27/30 , H01G4/30 , H01G4/33
CPC分类号： H01G4/306 , C09D135/02 , H01G4/145 , H01G4/18 , H01G13/00

82. 发明专利

TWI497545B 袋裝電極之製造裝置及袋裝電極之製造方法失效
简体标题：袋装电极之制造设备及袋装电极之制造方法
公开(公告)号：TWI497545B
公开(公告)日：2015-08-21
申请号：TW101112284
申请日：2012-04-06
申请人：日產自動車股份有限公司 , NISSAN MOTOR CO., LTD.
发明人：油原浩 , YUHARA, HIROSHI , 柳岳洋 , YANAGI, TAKAHIRO , 山下學 , YAMASHITA, MANABU
IPC分类号： H01G9/02 , H01M10/04 , H01M2/18
CPC分类号： H01M2/145 , B29C65/18 , B29C65/48 , B29C65/56 , B29C65/7841 , B29C65/7847 , B29C65/7852 , B29C65/7894 , B29C65/80 , B29C66/1122 , B29C66/21 , B29C66/433 , B29C66/81429 , B29C66/8161 , B29C66/81815 , B29C66/83543 , B29C66/91421 , B29C66/93441 , B29C66/9392 , B29K2705/00 , B29L2031/3468 , H01G13/00 , H01G13/003 , H01M10/0404 , Y10T29/49108 , Y10T29/53135

83. 发明专利

TWI451911B 電子零件製造裝置及電子零件之製造方法有权
简体标题：电子零件制造设备及电子零件之制造方法
公开(公告)号：TWI451911B
公开(公告)日：2014-09-11
申请号：TW100139200
申请日：2011-10-27
申请人：村田製作所股份有限公司 , MURATA MANUFACTURING CO., LTD.
发明人：尾形克則 , OGATA, KATSUNORI , 水上美由樹 , MIZUKAMI, MIYUKI
IPC分类号： B05D1/40 , B05D5/12
CPC分类号： H01G13/006 , H01G4/232 , H01G4/30 , H01G13/00 , Y10T29/43 , Y10T29/5313 , Y10T29/53174 , Y10T29/53178

84. 发明专利

TW201433430A 平刃狀切割刃以及生胚片切割刃审中-公开
简体标题：平刃状切割刃以及生胚片切割刃
公开(公告)号：TW201433430A
公开(公告)日：2014-09-01
申请号：TW102134947
申请日：2013-09-27
申请人：聯合材料股份有限公司 , A. L. M. T. CORP.
发明人：堀端浩則 , HORIBATA, HIRONORI , 金山貴哉 , KANAYAMA, YOSHIKI , 林武彥 , HAYASHI, TAKEHIKO
IPC分类号： B26D1/06
CPC分类号： H01G4/12 , B26D1/0006 , B26D2001/0053 , H01G13/00 , H05K1/0306 , H05K3/0052 , H05K2203/0195 , H05K2203/0228
摘要：本發明之課題在於提供一種同時滿足穩定之形狀精度與加工性，而且可抑制斜切割的切割刃。本發明之平刃狀切割刃1之係切割執行部的刃尖部7係具有：左刃面9a、右刃面9b，係從基部5之左右雙面傾斜成彼此接近；；及刃尖尖端11，係以連接左刃面9a與右刃面9b之方式所形成，並具有凸彎曲面；沿著左刃面9a與右刃面9b之2條直線13a、13b的交點與刃尖尖端11的最短距離係1μm以上且10μm以下，而且，刃尖尖端11的長度相對中心線21在左右相異，其差異係1μm以上且20μm以下，進而，沿著該左右刃面之2條直線之交叉角度的內角係4度以上且60度以下。
简体摘要：本发明之课题在于提供一种同时满足稳定之形状精度与加工性，而且可抑制斜切割的切割刃。本发明之平刃状切割刃1之系切割运行部的刃尖部7系具有：左刃面9a、右刃面9b，系从基部5之左右双面倾斜成彼此接近；；及刃尖尖端11，系以连接左刃面9a与右刃面9b之方式所形成，并具有凸弯曲面；沿着左刃面9a与右刃面9b之2条直线13a、13b的交点与刃尖尖端11的最短距离系1μm以上且10μm以下，而且，刃尖尖端11的长度相对中心线21在左右相异，其差异系1μm以上且20μm以下，进而，沿着该左右刃面之2条直线之交叉角度的内角系4度以上且60度以下。

85. 发明专利

TWI417917B 製造電容器元件用反應容器、電容器元件之製造方法及電容器元件以及電容器有权
简体标题：制造电容器组件用反应容器、电容器组件之制造方法及电容器组件以及电容器
公开(公告)号：TWI417917B
公开(公告)日：2013-12-01
申请号：TW094130942
申请日：2005-09-08
申请人：昭和電工股份有限公司 , SHOWA DENKO K. K.
发明人：內藤一美 , NAITO, KAZUMI , 田村克俊 , TAMURA, KATUTOSHI
IPC分类号： H01G9/04
CPC分类号： H01G13/00 , H01G9/0032 , H01G9/0036 , H01G9/028 , H01G9/042

86. 发明专利

TW201331970A 克服堆疊電容器中之變異的技術审中-公开
简体标题：克服堆栈电容器中之变异的技术
公开(公告)号：TW201331970A
公开(公告)日：2013-08-01
申请号：TW101142380
申请日：2012-11-14
申请人：英特爾公司 , INTEL CORPORATION
发明人：漢納艾立克C , HANNAH, ERIC C. , 派特凱利L , PINT, CARY L. , 荷茲華士查理斯W , HOLZWARTH, CHARLES W. , 古斯塔夫生約翰L , GUSTAFSON, JOHN L.
IPC分类号： H01G9/022
CPC分类号： H01G11/24 , H01G11/04 , H01G11/08 , H01G11/12 , H01G11/14 , H01G11/84 , H01G13/00 , Y02E60/13
摘要：於本發明之一個實施例中，描述一種形成一能量儲存裝置之方法，其中原位測量一導電基體的一多孔結構，同時於一電化學蝕刻槽中電化學蝕刻直到獲得一預定值，此時導電基體可從電化學蝕刻槽中移出。於另一實施例中，描述一種形成能量儲存裝置之方法，其中該導電多孔結構係經測量以決定該導電多孔結構的能量儲存容量。基於該度量值，然後減低該導電多孔結構的能量儲存容量直到獲得預定能量儲存容量值為止。
简体摘要：于本发明之一个实施例中，描述一种形成一能量存储设备之方法，其中原位测量一导电基体的一多孔结构，同时于一电化学蚀刻槽中电化学蚀刻直到获得一预定值，此时导电基体可从电化学蚀刻槽中移出。于另一实施例中，描述一种形成能量存储设备之方法，其中该导电多孔结构系经测量以决定该导电多孔结构的能量存储容量。基于该度量值，然后减低该导电多孔结构的能量存储容量直到获得预定能量存储容量值为止。

87. 发明专利

TW201327595A 固體電解電容器用分散液之製造方法及固體電解電容器用分散液、使用此分散液之固體電解電容器之製造方法及固體電解電容器审中-公开
简体标题：固体电解电容器用分散液之制造方法及固体电解电容器用分散液、使用此分散液之固体电解电容器之制造方法及固体电解电容器
公开(公告)号：TW201327595A
公开(公告)日：2013-07-01
申请号：TW101132177
申请日：2012-09-04
申请人：日本貴彌功股份有限公司 , NIPPON CHEMI-CON CORPORATION
发明人：町田健治 , MACHIDA, KENJI , 武田積洋 , TAKEDA, SEKIHIRO , 神山望 , KAMIYAMA, NOZOMU
IPC分类号： H01G9/028
CPC分类号： H01G9/0036 , H01G9/028 , H01G9/15 , H01G11/48 , H01G11/56 , H01G13/00 , H01G2009/0014 , Y02E60/13
摘要：本發明提供一種製造導電性高分子之水性分散液之方法，該水性分散液可作成具有高CR與低ESR之固體電解電容器。本發明之固體電解電容器用分散液之製造方法，其特徵在於包括：調製步驟，用於獲得混合液，該混合液是將導電性高分子的粒子以整體的1.0~2.0質量%的量，混合於不含有機高分子黏合劑之水的中而成，且該導電性高分子是衍生自具有π共軛雙鍵之單體而成的水不溶性或水難溶性的導電性高分子；以及分散步驟，用於對前述混合液照射具有15~100kHz的頻率的超音波。
简体摘要：本发明提供一种制造导电性高分子之水性分散液之方法，该水性分散液可作成具有高CR与低ESR之固体电解电容器。本发明之固体电解电容器用分散液之制造方法，其特征在于包括：调制步骤，用于获得混合液，该混合液是将导电性高分子的粒子以整体的1.0~2.0质量%的量，混合于不含有机高分子黏合剂之水的中而成，且该导电性高分子是衍生自具有π共轭双键之单体而成的水不溶性或水难溶性的导电性高分子；以及分散步骤，用于对前述混合液照射具有15~100kHz的频率的超音波。

88. 发明专利

TW201241913A 形成電容器結構的方法以及用於其的矽蝕刻液 A METHOD OF FORMING A CAPACITOR STRUCTURE, AND A SILICON ETCHING LIQUID USED IN THIS METHOD 审中-公开
简体标题：形成电容器结构的方法以及用于其的硅蚀刻液 A METHOD OF FORMING A CAPACITOR STRUCTURE, AND A SILICON ETCHING LIQUID USED IN THIS METHOD
公开(公告)号：TW201241913A
公开(公告)日：2012-10-16
申请号：TW101106556
申请日：2012-02-29
申请人：富士軟片股份有限公司
发明人：水谷篤史 , 稻葉正 , 吉井朗子
IPC分类号： H01L , C09K
CPC分类号： H01G13/00 , C09K13/00 , C09K13/02 , H01L21/02068 , H01L21/32134 , H01L28/92
摘要：一種形成電容器結構的方法,包括:施用矽蝕刻液於多晶矽膜或非晶矽膜,所述矽蝕刻液含鹼化合物與羥胺化合物的組合,且所述矽蝕刻液的pH値被調節為11或大於11;移除所述多晶矽膜或所述非晶矽膜之部份或整體;以及形成構成電容器的凹凸形狀。
简体摘要：一种形成电容器结构的方法,包括:施用硅蚀刻液于多晶硅膜或非晶硅膜,所述硅蚀刻液含碱化合物与羟胺化合物的组合,且所述硅蚀刻液的pH値被调节为11或大于11;移除所述多晶硅膜或所述非晶硅膜之部份或整体;以及形成构成电容器的凹凸形状。

89. 发明专利

TW201231172A 電子零件製造裝置及電子零件之製造方法 ELECTRONIC COMPONENT MANUFACTURING APPARATUS AND ELECTRONIC COMPONENT MANUFACTURING METHOD 审中-公开
简体标题：电子零件制造设备及电子零件之制造方法 ELECTRONIC COMPONENT MANUFACTURING APPARATUS AND ELECTRONIC COMPONENT MANUFACTURING METHOD
公开(公告)号：TW201231172A
公开(公告)日：2012-08-01
申请号：TW100139200
申请日：2011-10-27
申请人：村田製作所股份有限公司
发明人：尾形克則 , 水上美由樹
IPC分类号： B05D
CPC分类号： H01G13/006 , H01G4/232 , H01G4/30 , H01G13/00 , Y10T29/43 , Y10T29/5313 , Y10T29/53174 , Y10T29/53178
摘要：本發明係提供一種包括即便於推進電子零件小型化之情形時，亦可使電子零件晶片確實地旋轉所需之旋轉角度之步驟之電子零件之製造方法。該電子零件之製造方法係包括如下步驟：準備具有相互對向之第1、第2面之電子零件晶片1；以第1面接觸於第1板之第1彈性體層14，且第2面接觸於第2板之第2彈性體層17之方式，於第1、第2板12、15間夾持電子零件晶片1；以及，藉由面方向移動機構19而使第1、第2板12、15於面方向上相對地移動，並且藉由面方向移動機構19及垂直方向移動機構18而使第1及第2板12、15相應於電子零件晶片1之旋轉軌跡進行移動，藉此，使電子零件晶片1旋轉。
简体摘要：本发明系提供一种包括即便于推进电子零件小型化之情形时，亦可使电子零件芯片确实地旋转所需之旋转角度之步骤之电子零件之制造方法。该电子零件之制造方法系包括如下步骤：准备具有相互对向之第1、第2面之电子零件芯片1；以第1面接触于第1板之第1弹性体层14，且第2面接触于第2板之第2弹性体层17之方式，于第1、第2板12、15间夹持电子零件芯片1；以及，借由面方向移动机构19而使第1、第2板12、15于面方向上相对地移动，并且借由面方向移动机构19及垂直方向移动机构18而使第1及第2板12、15相应于电子零件芯片1之旋转轨迹进行移动，借此，使电子零件芯片1旋转。

90. 发明专利

TW201110166A 零件排列裝置及電子零件之製造方法审中-公开
简体标题：零件排列设备及电子零件之制造方法
公开(公告)号：TW201110166A
公开(公告)日：2011-03-16
申请号：TW099116170
申请日：2010-05-20
申请人：村田製作所股份有限公司
发明人：宮崎俊樹
IPC分类号： H01G
CPC分类号： H01G4/005 , H01G4/232 , H01G4/30 , H01G13/00 , H01G13/006 , Y10T29/49002 , Y10T29/4913 , Y10T29/53257 , Y10T29/53261 , Y10T29/53265
摘要：本發明係提供一種即使在小型化、特別是薄型化有所進展之情況下,亦可以正確方向確實排列複數個電子零件之零件排列裝置。該零件排列裝置包含零件排列治具12,作為對象之電子零件1具有長度尺寸L、寬度尺寸W及厚度尺寸T之長方體狀之形狀,且該零件排列治具12於表面具有開放之電子零件收納凹部15,於電子零件收納凹部15中將1個電子零件1以一方之WT面朝上之狀態從該凹部局部突出於上方之狀態予以保持,使得收納凹部15之深度Z比電子零件1之長度L短,且在平面觀察收納凹部15時將收納凹部15內周面之對向距離中大於前述厚度T之最小距離即最短間隔設為S時,W>S>T。
简体摘要：本发明系提供一种即使在小型化、特别是薄型化有所进展之情况下,亦可以正确方向确实排列复数个电子零件之零件排列设备。该零件排列设备包含零件排列治具12,作为对象之电子零件1具有长度尺寸L、宽度尺寸W及厚度尺寸T之长方体状之形状,且该零件排列治具12于表面具有开放之电子零件收纳凹部15,于电子零件收纳凹部15中将1个电子零件1以一方之WT面朝上之状态从该凹部局部突出于上方之状态予以保持,使得收纳凹部15之深度Z比电子零件1之长度L短,且在平面观察收纳凹部15时将收纳凹部15内周面之对向距离中大于前述厚度T之最小距离即最短间隔设为S时,W>S>T。

你已经成功收藏专利！

检索式保存成功!

IPRDB

热门服务

关于我们

友情链接

联系方式