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81. 发明专利

TWI563598B 晶片封裝體及其製造方法有权
简体标题：芯片封装体及其制造方法
公开(公告)号：TWI563598B
公开(公告)日：2016-12-21
申请号：TW104104374
申请日：2015-02-10
申请人：精材科技股份有限公司 , XINTEC INC.
发明人：何彥仕 , HO, YENSHIH , 鄭家明 , CHENG, CHIAMING , 張恕銘 , CHANG, SHUMING
IPC分类号： H01L21/76 , H01L23/488 , H01L21/60
CPC分类号： H01L24/14 , H01L23/525 , H01L24/03 , H01L24/05 , H01L24/06 , H01L24/13 , H01L29/0657 , H01L2224/02233 , H01L2224/02313 , H01L2224/0235 , H01L2224/0236 , H01L2224/0237 , H01L2224/02371 , H01L2224/02375 , H01L2224/0239 , H01L2224/0401 , H01L2224/05647 , H01L2224/05655 , H01L2224/131 , H01L2224/13111 , H01L2224/14155 , H01L2224/14165 , H01L2924/014 , H01L2924/01029 , H01L2924/01013 , H01L2924/00014

82. 发明专利

TW201637728A 晶圓塗佈系統與晶片封裝體的製備方法审中-公开
简体标题：晶圆涂布系统与芯片封装体的制备方法
公开(公告)号：TW201637728A
公开(公告)日：2016-11-01
申请号：TW105112175
申请日：2016-04-19
申请人：精材科技股份有限公司 , XINTEC INC.
发明人：陳語同 , CHEN, YU TUNG , 蘇冠群 , SU, QUAN QUN , 許傳進 , SHIU, CHUAN JIN , 陳鍵輝 , CHEN, CHIEN HUI , 葉曉嵐 , YEH, HSIAO LAN , 何彥仕 , HO, YEN SHIH
IPC分类号： B05C11/02 , B05C5/02 , H01L21/56
CPC分类号： H01L21/561 , H01L21/02118 , H01L21/02282 , H01L21/6715 , H01L21/68742 , H01L21/68764 , H01L21/76831 , H01L21/76898 , H01L23/3192 , H01L24/03 , H01L24/11 , H01L24/94 , H01L2224/02313 , H01L2224/0346 , H01L2224/0391 , H01L2224/0401 , H01L2224/05022 , H01L2224/05548 , H01L2224/05573 , H01L2224/05624 , H01L2224/05647 , H01L2224/05655 , H01L2224/13022 , H01L2224/13024 , H01L2224/131 , H01L2224/94 , H01L2924/00014 , H01L2224/03 , H01L2224/11 , H01L2924/014
摘要：一種晶圓塗佈系統，包含一晶圓底座、一流動性絕緣材料噴灑裝置以及一晶圓傾斜升降銷。晶圓底座具有一乘載部與一旋轉部，乘載部裝設於旋轉部上，並用以乘載一晶圓，且旋轉部用以相對於一預定軸旋轉。流動性絕緣材料噴灑裝置位於晶圓底座上方，用以噴灑一流動性絕緣材料至晶圓，而晶圓傾斜升降銷設置使晶圓與重力方向夾一第一銳角。
简体摘要：一种晶圆涂布系统，包含一晶圆底座、一流动性绝缘材料喷洒设备以及一晶圆倾斜升降销。晶圆底座具有一乘载部与一旋转部，乘载部装设于旋转部上，并用以乘载一晶圆，且旋转部用以相对于一预定轴旋转。流动性绝缘材料喷洒设备位于晶圆底座上方，用以喷洒一流动性绝缘材料至晶圆，而晶圆倾斜升降销设置使晶圆与重力方向夹一第一锐角。

84. 发明专利

TW201628212A 感光模組及其製造方法审中-公开
简体标题：感光模块及其制造方法
公开(公告)号：TW201628212A
公开(公告)日：2016-08-01
申请号：TW105101827
申请日：2016-01-21
申请人：精材科技股份有限公司 , XINTEX INC.
发明人：何彥仕 , HO, YEN SHIH , 劉滄宇 , LIU, TSANG YU , 廖季昌 , LIAO, CHI CHANG
IPC分类号： H01L31/18 , H01L31/14 , G02B27/00
CPC分类号： H01L27/14618 , H01L27/14621 , H01L27/14627 , H01L27/14636 , H01L27/14683 , H01L2224/16
摘要：本發明揭露一種感光模組的製造方法，包括提供一感測裝置。感測裝置包括一基底。一導電墊位於基底上。一第一開口貫穿基底且露出導電墊。一重佈線層形成於第一開口內，以電性連接至導電墊。一蓋板位於基底上，且覆蓋導電墊。去除感測裝置的蓋板。在去除蓋板之後，將感測裝置接合於一電路板上。第一開口內的重佈線層朝向電路板露出。在電路板上裝設對應於感測裝置的一光學組件。本發明亦揭露由上述製造方法所形成的一種感光模組。
简体摘要：本发明揭露一种感光模块的制造方法，包括提供一传感设备。传感设备包括一基底。一导电垫位于基底上。一第一开口贯穿基底且露出导电垫。一重布线层形成于第一开口内，以电性连接至导电垫。一盖板位于基底上，且覆盖导电垫。去除传感设备的盖板。在去除盖板之后，将传感设备接合于一电路板上。第一开口内的重布线层朝向电路板露出。在电路板上装设对应于传感设备的一光学组件。本发明亦揭露由上述制造方法所形成的一种感光模块。

85. 发明专利

TW201628101A 一種剝離裝置及利用該裝置剝離晶片封裝體表面蓋層的方法审中-公开
简体标题：一种剥离设备及利用该设备剥离芯片封装体表面盖层的方法
公开(公告)号：TW201628101A
公开(公告)日：2016-08-01
申请号：TW104102651
申请日：2015-01-27
申请人：精材科技股份有限公司 , XINTEC INC.
发明人：何彥仕 , HO, YEN SHIH , 劉滄宇 , LIU, TSANG YU , 林佳昇 , LIN, CHIA SHENG , 張義民 , CHANG, YI MING
IPC分类号： H01L21/50 , H01L23/32 , H01L21/67
摘要：本發明提供一種剝離裝置，用於剝離一基底和一蓋層所構成之堆疊結構，其包括一真空吸嘴頭，具相對上、下表面的吸盤、一貫穿吸盤上、下表面的真空孔及一耦接真空孔和一真空泵的中空真空管、一平台，位在真空吸嘴頭下方且與吸盤實質對準，使堆疊結構可固定於平台上、一控制機構，耦接至真空吸嘴頭，使其可相對於平台被舉升或下降、及一第一刀具，具有第一本體及一第一刀刃部。蓋層被真空吸嘴頭吸附後，第一刀刃部經堆疊結構的第一側壁切入基底與蓋層間的介面層，並藉由真空吸取頭的吸力及真空吸嘴頭被向上舉升產生的舉升力，使基底與蓋層被剝離。
简体摘要：本发明提供一种剥离设备，用于剥离一基底和一盖层所构成之堆栈结构，其包括一真空吸嘴头，具相对上、下表面的吸盘、一贯穿吸盘上、下表面的真空孔及一耦接真空孔和一真空泵的中空真空管、一平台，位在真空吸嘴头下方且与吸盘实质对准，使堆栈结构可固定于平台上、一控制机构，耦接至真空吸嘴头，使其可相对于平台被举升或下降、及一第一刀具，具有第一本体及一第一刀刃部。盖层被真空吸嘴头吸附后，第一刀刃部经堆栈结构的第一侧壁切入基底与盖层间的界面层，并借由真空吸取头的吸力及真空吸嘴头被向上举升产生的举升力，使基底与盖层被剥离。

86. 发明专利

TW201621602A 晶片封裝體及其製造方法审中-公开
简体标题：芯片封装体及其制造方法
公开(公告)号：TW201621602A
公开(公告)日：2016-06-16
申请号：TW104140185
申请日：2015-12-01
申请人：精材科技股份有限公司 , XINTEC INC.
发明人：何彥仕 , HO, YEN SHIH , 張恕銘 , CHANG, SHU MING , 劉滄宇 , LIU, TSANG YU , 沈信隆 , SHEN, HSING LUNG
IPC分类号： G06F3/044
CPC分类号： G06K9/0002 , G06F3/0414 , G06K9/00013 , H01L2224/141 , H01L2224/16225
摘要：一種晶片封裝體，包含一基板，具有相對之一第一表面與一第二表面；一電容感測層位於第二表面上，電容感測層具有相對於第二表面的一第三表面，並包含複數個電容感測電極位於該第二表面上，與複數條金屬導線位於電容感測電極上；以及一運算晶片位於第三表面上，並電性連接至電容感測電極。
简体摘要：一种芯片封装体，包含一基板，具有相对之一第一表面与一第二表面；一电容传感层位于第二表面上，电容传感层具有相对于第二表面的一第三表面，并包含复数个电容传感电极位于该第二表面上，与复数条金属导线位于电容传感电极上；以及一运算芯片位于第三表面上，并电性连接至电容传感电极。

88. 发明专利

TW201606948A 晶片封裝體及其製造方法审中-公开
简体标题：芯片封装体及其制造方法
公开(公告)号：TW201606948A
公开(公告)日：2016-02-16
申请号：TW103127488
申请日：2014-08-11
申请人：精材科技股份有限公司 , XINTEC INC.
发明人：林建名 , LIN, CHIENMIN , 黃郁庭 , HUANG, YUTING , 傅振寧 , FU, CHENNING , 何彥仕 , HO, YENSHIH
IPC分类号： H01L23/12 , H01L23/488
CPC分类号： B81B7/007 , B81C1/00182 , B81C1/00269 , B81C2201/0197 , H01L21/4853 , H01L21/4857 , H01L23/13 , H01L23/49816 , H01L23/49822 , H01L23/49838 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
摘要：本發明提供一種晶片封裝體，包含半導體晶片、中介片、高分子黏著支撐層、重佈局線路以及封裝層。半導體晶片具有感應元件以及導電墊，導電墊電性連接感應元件。中介片配置於半導體晶片上方，中介片具有溝槽以及穿孔，其中溝槽暴露出部分感應元件，穿孔暴露出導電墊。高分子黏著支撐層夾設於半導體晶片與中介片之間。重佈局線路配置於中介片上方以及穿孔內以電性連接導電墊。封裝層覆蓋中介片以及重佈局線路，封裝層具有開口暴露出溝槽。
简体摘要：本发明提供一种芯片封装体，包含半导体芯片、中介片、高分子黏着支撑层、重布局线路以及封装层。半导体芯片具有感应组件以及导电垫，导电垫电性连接感应组件。中介片配置于半导体芯片上方，中介片具有沟槽以及穿孔，其中沟槽暴露出部分感应组件，穿孔暴露出导电垫。高分子黏着支撑层夹设于半导体芯片与中介片之间。重布局线路配置于中介片上方以及穿孔内以电性连接导电垫。封装层覆盖中介片以及重布局线路，封装层具有开口暴露出沟槽。

90. 发明专利

TW201539587A 晶片封裝體的製造方法审中-公开
简体标题：芯片封装体的制造方法
公开(公告)号：TW201539587A
公开(公告)日：2015-10-16
申请号：TW103112450
申请日：2014-04-03
申请人：精材科技股份有限公司 , XINTEX INC.
发明人：何彥仕 , HO, YEN SHIH , 劉滄宇 , LIU, TSANG YU , 林佳昇 , LIN, CHIA SHENG , 張義民 , CHANG, YI MING
IPC分类号： H01L21/56 , H01L21/58
CPC分类号： B81C1/00896 , B81B7/007 , B81B2207/096 , H01L21/6835 , H01L21/6836 , H01L21/78 , H01L23/544 , H01L24/11 , H01L24/43 , H01L24/83 , H01L27/14618 , H01L27/14687 , H01L2221/68327 , H01L2223/54426 , H01L2224/0231 , H01L2224/8385 , H01L2924/00014 , H01L2924/05032 , H01L2924/05432 , H01L2224/45099 , H01L2224/45015 , H01L2924/207
摘要：本發明揭露一種晶片封裝體的製造方法，包括提供一基底及一蓋層，其中基底內具有一感測裝置鄰近於基底的一表面。透過一黏著層將蓋層貼附於基底的表面上，其中黏著層覆蓋感測裝置。沿著一方向，對基底、黏著層及蓋層進行一切割製程，以形成獨立的晶片封裝體。
简体摘要：本发明揭露一种芯片封装体的制造方法，包括提供一基底及一盖层，其中基底内具有一传感设备邻近于基底的一表面。透过一黏着层将盖层贴附于基底的表面上，其中黏着层覆盖传感设备。沿着一方向，对基底、黏着层及盖层进行一切割制程，以形成独立的芯片封装体。

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