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    • 82. 发明专利
    • 貫通電極基板、貫通電極基板之製造方法及安裝基板
    • 贯通电极基板、贯通电极基板之制造方法及安装基板
    • TW201820414A
    • 2018-06-01
    • TW106128262
    • 2017-08-21
    • 日商大日本印刷股份有限公司DAI NIPPON PRINTING CO., LTD.
    • 前川慎志MAEKAWA, SHINJI工藤寛KUDO, HIROSHI高野貴正TAKANO, TAKAMASA馬渡宏MAWATARI, HIROSHI浅野雅朗ASANO, MASAAKI
    • H01L21/08H01L21/44H01L23/051
    • 貫通電極基板,係具備有基板、和貫通電極,該基板,係包含有位置於第1側之第1面、和位置在與第1側相反的第2側之第2面,並且被設置有貫通孔。貫通電極,係具備有沿著貫通孔之側壁而擴廣的側壁部分、和位置於基板之第1面上並且被與側壁部分作了連接的第1部分。又,貫通電極基板,係更進而具備有:有機膜,係位置於貫通孔之內部;和無機膜,係將貫通電極之第1部分,從第1側起來至少作部分性覆蓋,並且被設置有位置於第1部分上之開口;和第1配線層,係具備有絕緣層和導電層,該絕緣層,係位置於較無機膜而更靠第1側處,並且至少包含有被設置有與無機膜之開口相通連之開口的有機層,該導電層,係經由無機膜之開口以及絕緣層之開口,而被與貫通電極之第1部分作了連接。
    • 贯通电极基板,系具备有基板、和贯通电极,该基板,系包含有位置于第1侧之第1面、和位置在与第1侧相反的第2侧之第2面,并且被设置有贯通孔。贯通电极,系具备有沿着贯通孔之侧壁而扩广的侧壁部分、和位置于基板之第1面上并且被与侧壁部分作了连接的第1部分。又,贯通电极基板,系更进而具备有:有机膜,系位置于贯通孔之内部;和无机膜,系将贯通电极之第1部分,从第1侧起来至少作部分性覆盖,并且被设置有位置于第1部分上之开口;和第1配线层,系具备有绝缘层和导电层,该绝缘层,系位置于较无机膜而更靠第1侧处,并且至少包含有被设置有与无机膜之开口相通连之开口的有机层,该导电层,系经由无机膜之开口以及绝缘层之开口,而被与贯通电极之第1部分作了连接。