专利快速检索-快速检索全球专利，免费商用专利数据库-IPRDB

71. 发明专利

TW200405528A 配線基板及使用其之電子裝置失效
简体标题：配线基板及使用其之电子设备
公开(公告)号：TW200405528A
公开(公告)日：2004-04-01
申请号：TW092106941
申请日：2003-03-27
申请人：日立製作所股份有限公司 HITACHI, LTD.
发明人：楠川順平 , 武內良三
IPC分类号： H01L , H05K
CPC分类号： H05K3/4644 , H01L23/49822 , H01L24/48 , H01L2224/16225 , H01L2224/451 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/48228 , H01L2924/00014 , H01L2924/01019 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/12042 , H01L2924/14 , H01L2924/15311 , H01L2924/181 , H01L2924/19041 , H01L2924/19105 , H05K3/0023 , H05K3/0041 , H05K3/108 , H05K3/184 , H05K3/22 , H05K2201/09036 , H05K2201/09045 , H01L2924/00 , H01L2224/05599 , H01L2924/00012 , H01L2224/45099 , H01L2224/45015 , H01L2924/207
摘要：本發明提供一種配線基板，其配線間之絕緣電阻值高，在高溫、高濕環境下也不致發生如離子遷移引起的洩漏或短路等事故。本發明之配線基板係在配線基板1之至少一方的面形成絕緣樹脂層4，在該絕緣樹脂層上形成基底金屬層2、5，在該絕緣樹脂層形成使用金屬導體之電路而構成者，其特徵為；使位於上述金屬導體間11的上述絕緣樹脂層上面之至少一部分，形成為比上述基底金屬層5與上述絕緣樹脂層4相接之界面為低。
简体摘要：本发明提供一种配线基板，其配线间之绝缘电阻值高，在高温、高湿环境下也不致发生如离子迁移引起的泄漏或短路等事故。本发明之配线基板系在配线基板1之至少一方的面形成绝缘树脂层4，在该绝缘树脂层上形成基底金属层2、5，在该绝缘树脂层形成使用金属导体之电路而构成者，其特征为；使位于上述金属导体间11的上述绝缘树脂层上面之至少一部分，形成为比上述基底金属层5与上述绝缘树脂层4相接之界面为低。

72. 发明专利

TW558930B 用於製造具有電鍍電阻之印刷電路板的方法有权
简体标题：用于制造具有电镀电阻之印刷电路板的方法
公开(公告)号：TW558930B
公开(公告)日：2003-10-21
申请号：TW091102359
申请日：2002-02-08
申请人：麥克達米德股份有限公司
发明人：彼得庫肯斯奇斯 , 丹尼斯富瑞茲 , 法蘭克度索 , 史帝文卡斯塔迪 , 大衛沙渥斯卡
IPC分类号： H05K
CPC分类号： H01C17/24 , H01C17/242 , H05K1/167 , H05K3/027 , H05K3/064 , H05K3/184 , H05K2201/0344 , H05K2203/0315 , H05K2203/107 , H05K2203/1105 , H05K2203/1453 , H05K2203/171
摘要：本發明揭示一種製程，因此為將電阻器電鍍於絕緣基板上，藉此製造具有集成電阻器之一印刷電路板。本發明討論了經由電鍍電阻器之之蝕刻與氧化而獲致絕緣基板之均勻的技術，以改良電鍍電阻器之均勻性與一致性。本發明亦揭示了刨剪修飾與烘焙，作為調整及穩定電鍍電阻器之電阻值的方法。
简体摘要：本发明揭示一种制程，因此为将电阻器电镀于绝缘基板上，借此制造具有集成电阻器之一印刷电路板。本发明讨论了经由电镀电阻器之之蚀刻与氧化而获致绝缘基板之均匀的技术，以改良电镀电阻器之均匀性与一致性。本发明亦揭示了刨剪修饰与烘焙，作为调整及稳定电镀电阻器之电阻值的方法。

73. 发明专利

TW525418B 印刷線路板之製造方法失效
简体标题：印刷线路板之制造方法
公开(公告)号：TW525418B
公开(公告)日：2003-03-21
申请号：TW091100503
申请日：2002-01-15
申请人：東邦NEC.薩奇登索紐瓊斯股份有限公司
发明人：堀田慎一
IPC分类号： H05K
CPC分类号： C23C18/1605 , H05K3/184 , Y10T29/49155 , Y10T29/49165
摘要：本發明提供一種印刷線路板之製造方法，在形成第一催化劑磁心於絕緣基板之黏合層表面後，形成一電鍍阻抗。以具有陰離子表面活性劑之水溶液處理絕緣基板。接著，絕緣基板依序浸泡於鈀-錫混合膠質催化劑溶液及加速溶液，使得第二催化劑磁心形成於未覆蓋電鍍阻抗之黏合層表面上。之後，利用無電銅電鍍形成傳導電路。由於陰離子表面活性劑，鈀-錫混合膠質催化劑吸附於電鍍阻抗之效果會被抑制，且第一催化劑磁心可促進第二催化劑磁心之形成。藉由設定第一催化劑磁心之濃度至4×10-8原子莫耳/平方公分(atomic mol/cm2)或較低濃度，電路線間具有高電子絕緣特性且線寬/線距等於或小於50μm之良好傳導電路便可產生。
简体摘要：本发明提供一种印刷线路板之制造方法，在形成第一催化剂磁心于绝缘基板之黏合层表面后，形成一电镀阻抗。以具有阴离子表面活性剂之水溶液处理绝缘基板。接着，绝缘基板依序浸泡于钯-锡混合胶质催化剂溶液及加速溶液，使得第二催化剂磁心形成于未覆盖电镀阻抗之黏合层表面上。之后，利用无电铜电镀形成传导电路。由于阴离子表面活性剂，钯-锡混合胶质催化剂吸附于电镀阻抗之效果会被抑制，且第一催化剂磁心可促进第二催化剂磁心之形成。借由设置第一催化剂磁心之浓度至4×10-8原子莫耳/平方公分(atomic mol/cm2)或较低浓度，电路线间具有高电子绝缘特性且线宽/线距等于或小于50μm之良好传导电路便可产生。

74. 发明专利

TW482807B 硬化性組合物失效
简体标题：硬化性组合物
公开(公告)号：TW482807B
公开(公告)日：2002-04-11
申请号：TW088114180
申请日：1999-08-19
申请人：旭電化工業股份有限公司
发明人：立川裕之 , 高近幸三郎 , 齋藤誠一 , 永山信宏
IPC分类号： C08L
CPC分类号： C08G59/24 , H05K3/184
摘要：本發明係關於一種組裝用硬化性組合物，其合包含(A)式(I)所表示之雙環氧化合物；與(B)具有多價酚骨架之多價環氧化合物，其中(A)與(B)之重量比=3/97~20/80。
简体摘要：本发明系关于一种组装用硬化性组合物，其合包含(A)式(I)所表示之双环氧化合物；与(B)具有多价酚骨架之多价环氧化合物，其中(A)与(B)之重量比=3/97~20/80。

75. 发明专利

TW456004B 半導體模組用基體板、製造半導體模組用基體板之方法及半導體模組失效
简体标题：半导体模块用基体板、制造半导体模块用基体板之方法及半导体模块
公开(公告)号：TW456004B
公开(公告)日：2001-09-21
申请号：TW088102090
申请日：1999-02-10
申请人：日本寫真印刷股份有限公司
发明人：山本國敏 , 逵浩一郎
IPC分类号： H01L
CPC分类号： H01L23/13 , H01L21/561 , H01L23/3121 , H01L23/49805 , H01L23/49838 , H01L23/50 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L24/97 , H01L2224/16225 , H01L2224/32225 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/48465 , H01L2224/49175 , H01L2224/73265 , H01L2224/97 , H01L2924/00014 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01011 , H01L2924/01013 , H01L2924/01018 , H01L2924/01019 , H01L2924/01023 , H01L2924/01027 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01039 , H01L2924/01046 , H01L2924/01047 , H01L2924/01054 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/07811 , H01L2924/12041 , H01L2924/12042 , H01L2924/1301 , H01L2924/15151 , H01L2924/181 , H01L2924/3025 , H05K1/0206 , H05K1/141 , H05K3/0052 , H05K3/0082 , H05K3/064 , H05K3/108 , H05K3/184 , H05K3/3442 , H05K3/403 , H05K2201/049 , H05K2201/0959 , H05K2201/09645 , H05K2203/1407 , H01L2224/85 , H01L2224/81 , H01L2924/00 , H01L2924/00012 , H01L2224/45099 , H01L2224/45015 , H01L2924/207
摘要：提供一種半導體模組用基體板，其係在一具有複數個半導體晶片配置領域(2)之絕緣基板(l)上設置貫通孔(3)，其中，該等貫通孔(3)係分別設置在半導體晶片配置領域(2)之四周圍上，但不包括其四周之部份的連結部(4)，同時，在該等貫通孔(3)的側壁面上係設有用以連接分別設於該絕緣基板(l)兩面之內導線部(5)及外導線部(6)的連接部(7);再將半導體晶片載置於上述各領域上，並使其各電極端子分別與內導線部電氣連接，再將半導體晶片加以封止，之後再切斷上述連結部。
简体摘要：提供一种半导体模块用基体板，其系在一具有复数个半导体芯片配置领域(2)之绝缘基板(l)上设置贯通孔(3)，其中，该等贯通孔(3)系分别设置在半导体芯片配置领域(2)之四周围上，但不包括其四周之部份的链接部(4)，同时，在该等贯通孔(3)的侧壁面上系设有用以连接分别设于该绝缘基板(l)两面之内导线部(5)及外导线部(6)的连接部(7);再将半导体芯片载置于上述各领域上，并使其各电极端子分别与内导线部电气连接，再将半导体芯片加以封止，之后再切断上述链接部。

76. 发明专利

TW341022B 互連結構物及其製法失效
简体标题：互链接构物及其制法
公开(公告)号：TW341022B
公开(公告)日：1998-09-21
申请号：TW085114190
申请日：1996-11-19
申请人：日本電氣股份有限公司
发明人：下戶直典 , 船田佳嗣 , 松井孝二 , 嵨田勇三 , 內海和明
IPC分类号： H05K
CPC分类号： H05K3/4661 , H05K3/0023 , H05K3/184 , H05K3/465 , H05K3/4676 , H05K2201/0195 , H05K2201/0355 , H05K2201/0394 , Y10S428/901 , Y10T428/24917 , Y10T428/3154
摘要：本發明係關於包含一或更多絕緣膜及一或更多層導體電極圖樣之互連結構，其中至少一個絕緣膜包括含茀骨幹環氧基丙烯酸酯樹脂，及多層互連結構物之製法，其包括粗化絕緣樹脂層之表面，及藉非電鍍而在其上形成導體之步驟，其中絕緣樹脂層之粗化表面之平均粗度(Ra)、最大粗度(Ry)、及導體厚度(T)，滿足以下之關係
0.2≦Ra≦0.6(單位：微米) (1)
0.02≦Ra／T≦0.2 (2)
0.05≦Ry／T≦0.5 (3)而且藉由將金屬鹽之溶液塗佈於絕緣樹脂層之粗化表面，或將基質浸漬於金屬鹽之溶液中，乾燥及熱處理基質，然後使其接受置換鍍鈀，而供應非電鍍用之觸媒晶核。
简体摘要：本发明系关于包含一或更多绝缘膜及一或更多层导体电极图样之互链接构，其中至少一个绝缘膜包括含茀骨干环氧基丙烯酸酯树脂，及多层互链接构物之制法，其包括粗化绝缘树脂层之表面，及藉非电镀而在其上形成导体之步骤，其中绝缘树脂层之粗化表面之平均粗度(Ra)、最大粗度(Ry)、及导体厚度(T)，满足以下之关系 0.2≦Ra≦0.6(单位：微米) (1) 0.02≦Ra／T≦0.2 (2) 0.05≦Ry／T≦0.5 (3)而且借由将金属盐之溶液涂布于绝缘树脂层之粗化表面，或将基质浸渍于金属盐之溶液中，干燥及热处理基质，然后使其接受置换镀钯，而供应非电镀用之触媒晶核。

77. 发明专利

TW201716626A 配線圖案之製造方法、導電膜之製造方法、及電晶體之製造方法审中-公开
简体标题：配线图案之制造方法、导电膜之制造方法、及晶体管之制造方法
公开(公告)号：TW201716626A
公开(公告)日：2017-05-16
申请号：TW105125601
申请日：2016-08-11
申请人：尼康股份有限公司 , NIKON CORPORATION
发明人：小泉翔平 , KOIZUMI, SHOHEI , 川上雄介 , KAWAKAMI, YUSUKE
IPC分类号： C23C18/18 , H05K3/18
CPC分类号： C23C18/1662 , C23C18/1608 , C23C18/1653 , C23C18/18 , C23C18/1841 , H01L51/0021 , H05K3/18 , H05K3/184 , H05K3/244
摘要：本發明之課題在於提供一種不使用剝離製程並藉由無電解鍍敷獲得配線圖案之技術。本發明係一種配線圖案之製造方法，其特徵在於具有：基底層形成步驟，其形成包含無電解鍍敷用觸媒與樹脂之基底層；表層去除步驟，其將上述基底層之表層之至少一部分去除；及鍍敷層形成步驟，其進行無電解鍍敷而於上述進行了表層去除步驟之基底層形成鍍敷層。
简体摘要：本发明之课题在于提供一种不使用剥离制程并借由无电解镀敷获得配线图案之技术。本发明系一种配线图案之制造方法，其特征在于具有：基底层形成步骤，其形成包含无电解镀敷用触媒与树脂之基底层；表层去除步骤，其将上述基底层之表层之至少一部分去除；及镀敷层形成步骤，其进行无电解镀敷而于上述进行了表层去除步骤之基底层形成镀敷层。

78. 发明专利

TWI574107B 感光性樹脂組成物、感光性乾膜、圖案形成方法、印刷配線板及其製造方法有权
简体标题：感光性树脂组成物、感光性干膜、图案形成方法、印刷配线板及其制造方法
公开(公告)号：TWI574107B
公开(公告)日：2017-03-11
申请号：TW102124431
申请日：2013-07-08
申请人：麥庫羅製程股份有限公司 , MICRO PROCESS INC.
发明人：上田昭史 , UEDA, AKIFUMI , 中河原秀孝 , NAKAGAWARA, HIDETAKA , 岡田慎太郎 , OKADA, SHINTARO , 藤田沙紀 , FUJITA, SAKI , 渡辺和夫 , WATANABE, KAZUO , 渡辺茂輝 , WATANABE, SHIGEKI
IPC分类号： G03F7/008 , G03F7/027 , H01L21/027 , H05K3/06
CPC分类号： G03F7/038 , C08F212/14 , C08F220/18 , G03F7/0226 , G03F7/0233 , G03F7/0388 , G03F7/30 , G03F7/322 , G03F7/40 , G03F7/405 , H05K3/064 , H05K3/184 , C08F220/06 , C08F220/14 , C08F2220/1808 , C08F212/08 , C08F2220/185 , C08F2220/281

79. 发明专利

TW201627770A 製造細線之方法审中-公开
简体标题：制造细线之方法
公开(公告)号：TW201627770A
公开(公告)日：2016-08-01
申请号：TW104142348
申请日：2015-12-16
申请人：德國艾托特克公司 , ATOTECH DEUTSCHLAND GMBH
发明人：拜倫大衛湯瑪士 , BARON, DAVID THOMAS , 蘭普瑞赫特史文 , LAMPRECHT, SVEN
IPC分类号： G03F7/09 , G03F7/038 , G03F7/20 , G03F7/40 , C23C18/31 , H05K3/18
CPC分类号： G03F7/203 , C23C18/1605 , C23C18/1893 , C23C18/2086 , C23C18/285 , C23C18/30 , C23C18/40 , G03F7/091 , G03F7/094 , G03F7/095 , G03F7/11 , G03F7/2002 , G03F7/2008 , G03F7/2022 , H01L21/285 , H01L21/288 , H01L21/4846 , H01L23/15 , H05K3/0082 , H05K3/181 , H05K3/184 , H05K2201/0108 , H05K2203/0709 , H05K2203/1407
摘要：本發明提供一種在透明基板上製造細線電路之新穎方法，該方法包括依給定次序之以下步驟：提供透明基板；在該基板之前側之至少一部分上沈積光屏蔽活化層之圖案；將光敏性組合物放置於該基板之該前側上及光屏蔽活化層之該圖案上；利用電磁輻射源自該基板之後側使該光敏性組合物光固化；移除該光敏性組合物之任何未經固化殘留物；及藉此曝露凹入式結構且將至少一種金屬沈積至該等因此形成之凹入式結構中，藉此形成其上具有細線電路之透明基板。該方法達成具有0.5μm至10μm之線及空間尺寸之非常均勻之細線電路。
简体摘要：本发明提供一种在透明基板上制造细线电路之新颖方法，该方法包括依给定次序之以下步骤：提供透明基板；在该基板之前侧之至少一部分上沉积光屏蔽活化层之图案；将光敏性组合物放置于该基板之该前侧上及光屏蔽活化层之该图案上；利用电磁辐射源自该基板之后侧使该光敏性组合物光固化；移除该光敏性组合物之任何未经固化残留物；及借此曝露凹入式结构且将至少一种金属沉积至该等因此形成之凹入式结构中，借此形成其上具有细线电路之透明基板。该方法达成具有0.5μm至10μm之线及空间尺寸之非常均匀之细线电路。

80. 发明专利

TW201616925A 基板結構及其製法审中-公开
简体标题：基板结构及其制法
公开(公告)号：TW201616925A
公开(公告)日：2016-05-01
申请号：TW103137357
申请日：2014-10-29
申请人：矽品精密工業股份有限公司 , SILICONWARE PRECISION INDUSTRIES CO., LTD.
发明人：游進暐 , YOU, JIN WEI , 陳俊龍 , CHEN, CHUN LUNG
IPC分类号： H05K1/11 , H05K1/14 , H05K3/46
CPC分类号： H05K1/0271 , H05K3/007 , H05K3/184 , H05K3/4682 , H05K2201/0187 , H05K2201/096 , H05K2203/0709
摘要：一種基板結構及其製法，係在承載板上設置至少一強化單元，接著於該承載板上依序形成第一線路層及介電層，並使該強化單元埋設於該介電層中，再於該介電層上形成第二線路層，之後移除該承載板，並於該第一及第二線路層上覆蓋一保護層，以藉由該強化單元之設置減少基板結構熱翹曲問題。
简体摘要：一种基板结构及其制法，系在承载板上设置至少一强化单元，接着于该承载板上依序形成第一线路层及介电层，并使该强化单元埋设于该介电层中，再于该介电层上形成第二线路层，之后移除该承载板，并于该第一及第二线路层上覆盖一保护层，以借由该强化单元之设置减少基板结构热翘曲问题。

你已经成功收藏专利！

检索式保存成功!

IPRDB

热门服务

关于我们

友情链接

联系方式