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61. 发明专利

TW546362B 糙化銅表面以供與基體結合的方法有权
简体标题：糙化铜表面以供与基体结合的方法
公开(公告)号：TW546362B
公开(公告)日：2003-08-11
申请号：TW089126078
申请日：2000-12-07
申请人：電化學有限公司
发明人：羅傑伯納斯 , 海克特剛薩雷茲 , 艾爾古塞拉 , 邁可史安哈爾
IPC分类号： C09K
CPC分类号： C23C22/68 , C23C22/52 , C23C2222/20 , C23F1/18 , H05K3/383 , H05K3/385 , H05K3/389 , H05K3/4611 , H05K2201/0239 , H05K2203/0793 , H05K2203/0796 , H05K2203/124
摘要：本發明係關於一種方法及組合物，用於提供糙化銅表面適合供隨後之多層層合。光滑的銅表面是與一種促進黏附組合物在有效於提供糙化銅表面之條件下接觸，該促進黏附組合物主要包含一種氧化劑，一種pH調節劑，一種形貌(表面)修飾劑，及一種一致性增進劑。可以使用一種塗佈促進劑替代該一致性增進劑或添加至該一致性增進劑。該促進黏附組合物不需要一種界面活性劑。該方法可以另包含以一種後浸接觸該均勻一致糙化之銅表面之步驟，其中該後-浸包含一種氮雜茂或矽烷或該氮雜茂與該矽烷之一種組配。該後-浸可以另包含，單獨或組配，一種鈦酸酯，鋯酸酯，及鋁酸酯。該pH調節劑宜是硫酸及該氧化劑宜是過氧化氫。可以使用一種過氧化氫於該促進黏合組合物中。
简体摘要：本发明系关于一种方法及组合物，用于提供糙化铜表面适合供随后之多层层合。光滑的铜表面是与一种促进黏附组合物在有效于提供糙化铜表面之条件下接触，该促进黏附组合物主要包含一种氧化剂，一种pH调节剂，一种形貌(表面)修饰剂，及一种一致性增进剂。可以使用一种涂布促进剂替代该一致性增进剂或添加至该一致性增进剂。该促进黏附组合物不需要一种界面活性剂。该方法可以另包含以一种后浸接触该均匀一致糙化之铜表面之步骤，其中该后-浸包含一种氮杂茂或硅烷或该氮杂茂与该硅烷之一种组配。该后-浸可以另包含，单独或组配，一种钛酸酯，锆酸酯，及铝酸酯。该pH调节剂宜是硫酸及该氧化剂宜是过氧化氢。可以使用一种过氧化氢于该促进黏合组合物中。

62. 发明专利

TW388194B 底材的塗底組成及方法失效
简体标题：底材的涂底组成及方法
公开(公告)号：TW388194B
公开(公告)日：2000-04-21
申请号：TW087101178
申请日：1998-02-02
申请人：詹姆士.M.泰勒
发明人：詹姆士.M.泰勒
IPC分类号： H05K
CPC分类号： C25D5/022 , C23C22/52 , C23F1/02 , H05K3/064 , H05K3/108 , H05K3/22 , H05K3/389 , H05K2203/0392
摘要：一種使用於底材製程之組成，包括一種或多種以適當的酸或合成酸混合而成的膜胺(Filming Amines)。以水當溶劑，並且加入一表面活化劑(Surfactant)，用以幫助清洗，抑泡以及增濕底材。此組成可以在形成阻絕層之前以單一步驟塗覆在印刷電路板(Printed Circuit Boards)，化學研磨合金(Chemical Milled Alloys)，以及化學鑄鍍合金(Chemical Plated Alloys)上。
简体摘要：一种使用于底材制程之组成，包括一种或多种以适当的酸或合成酸混合而成的膜胺(Filming Amines)。以水当溶剂，并且加入一表面活化剂(Surfactant)，用以帮助清洗，抑泡以及增湿底材。此组成可以在形成阻绝层之前以单一步骤涂覆在印刷电路板(Printed Circuit Boards)，化学研磨合金(Chemical Milled Alloys)，以及化学铸镀合金(Chemical Plated Alloys)上。

63. 发明专利

TWI606760B 電路板之處理方法及利用該方法所製造之印刷電路板有权
简体标题：电路板之处理方法及利用该方法所制造之印刷电路板
公开(公告)号：TWI606760B
公开(公告)日：2017-11-21
申请号：TW103114302
申请日：2014-04-18
申请人：三菱瓦斯化學股份有限公司 , MITSUBISHI GAS CHEMICAL COMPANY, INC. , 菱江化學股份有限公司 , RYOKO CHEMICAL CO., LTD.
发明人：鈴木智子 , SUZUKI, TOMOKO , 田代憲史 , TASHIRO, NORIHUMI , 內藤幸英 , NAITO, YUKIHIDE , 一鄉亞加梨 , HITOTSUGO, AKARI
IPC分类号： H05K3/06 , C23F1/18
CPC分类号： H05K3/108 , C09K13/04 , C23C18/1653 , C23C22/52 , C23F1/00 , C23F1/02 , C23F1/18 , C23G1/103 , H01L21/32134 , H05K3/067 , H05K3/383 , H05K2203/0353 , H05K2203/0789

64. 发明专利

TWI587757B 銅箔、具有載子箔的銅箔以及覆銅層積板有权
简体标题：铜箔、具有载子箔的铜箔以及覆铜层积板
公开(公告)号：TWI587757B
公开(公告)日：2017-06-11
申请号：TW103128590
申请日：2014-08-20
申请人：三井金屬鑛業股份有限公司 , MITSUI MINING & SMELTING CO., LTD.
发明人：津吉裕昭 , TSUYOSHI, HIROAKI , 細川真 , HOSOKAWA, MAKOTO
IPC分类号： H05K1/09 , H05K1/05
CPC分类号： C25D1/04 , C23C22/52 , C23C22/63 , C23C22/83 , C25D3/12 , C25D3/38 , C25D5/12 , C25D7/0614 , H05K1/09 , H05K3/384 , H05K3/389 , H05K2201/0355

65. 发明专利

TWI580818B 銅系金屬或銀系金屬之黑化處理用組成物有权
简体标题：铜系金属或银系金属之黑化处理用组成物
公开(公告)号：TWI580818B
公开(公告)日：2017-05-01
申请号：TW104119548
申请日：2015-06-17
申请人：奧野製藥工業股份有限公司 , OKUNO CHEMICAL INDUSTRIES CO., LTD.
发明人：喜多梓 , KITA, AZUSA , 酒井博章 , SAKAI, HIROAKI , 姜俊行 , KANG, JOONHAENG
IPC分类号： C23C22/84 , C23C22/52 , C23C22/58
CPC分类号： C23C22/58 , C23C22/52 , C23C22/68

66. 发明专利

TW201634269A 電磁波屏蔽材审中-公开
简体标题：电磁波屏蔽材
公开(公告)号：TW201634269A
公开(公告)日：2016-10-01
申请号：TW104121459
申请日：2015-07-02
申请人： JX日鑛日石金屬股份有限公司 , JX NIPPON MINING & METALS CORPORATION
发明人：田中幸一郎 , TANAKA, KOICHIRO
IPC分类号： B32B15/04 , B32B9/04 , H05K9/00 , H02K5/22
CPC分类号： B32B15/08 , B32B2307/206 , B32B2457/00 , C23C22/50 , C23C22/52 , C23C22/56 , H05K9/0073 , H05K9/0088
摘要：本發明提供一種電磁波屏蔽特性得到改善之電磁波屏蔽材。本發明之電磁波屏蔽材具有至少兩片金屬箔介隔絕緣層而積層之構造，且各金屬箔之與絕緣層相接之界面之金屬氧化物層之厚度分別為1~30nm。
简体摘要：本发明提供一种电磁波屏蔽特性得到改善之电磁波屏蔽材。本发明之电磁波屏蔽材具有至少两片金属箔介隔绝缘层而积层之构造，且各金属箔之与绝缘层相接之界面之金属氧化物层之厚度分别为1~30nm。

67. 发明专利

TWI531680B 銅和銅合金之表面處理組成物及其用途有权
简体标题：铜和铜合金之表面处理组成物及其用途
公开(公告)号：TWI531680B
公开(公告)日：2016-05-01
申请号：TW101118302
申请日：2012-05-23
申请人：四國化成工業股份有限公司 , SHIKOKU CHEMICALS CORPORATION
发明人：平尾浩彥 , HIRAO, HIROHIKO , 山地範明 , YAMAJI, NORIAKI , 中西正人 , NAKANISHI, MASATO , 村井孝行 , MURAI, TAKAYUKI
IPC分类号： C23C22/52 , H05K3/34
CPC分类号： H05K1/09 , B23K35/365 , B23K2201/42 , B23K2203/12 , C07D233/56 , C07D235/08 , C07D409/04 , C07D409/06 , C23C22/52 , C23F11/149 , C23F11/165 , H05K1/0346 , H05K3/282 , H05K13/00

69. 发明专利

TW201524279A 銅箔、具有載子箔的銅箔以及覆銅層積板审中-公开
简体标题：铜箔、具有载子箔的铜箔以及覆铜层积板
公开(公告)号：TW201524279A
公开(公告)日：2015-06-16
申请号：TW103128590
申请日：2014-08-20
申请人：三井金屬鑛業股份有限公司 , MITSUI MINING & SMELTING CO., LTD.
发明人：津吉裕昭 , TSUYOSHI, HIROAKI , 細川真 , HOSOKAWA, MAKOTO
IPC分类号： H05K1/09 , H05K1/05
CPC分类号： C25D1/04 , C23C22/52 , C23C22/63 , C23C22/83 , C25D3/12 , C25D3/38 , C25D5/12 , C25D7/0614 , H05K1/09 , H05K3/384 , H05K3/389 , H05K2201/0355
摘要：提供相較於無粗化銅箔，具有與絕緣樹脂基材之良好的密著性，且，具備與無粗化銅箔同等之良好的蝕刻性能為目的。為了達成此目的，採用：在銅箔之至少一個表面上具有粗化處理層之銅箔，該粗化處理層係具有由銅複合化合物所形成之500nm以下之尺寸的針狀或板狀之凸狀部所形成之微細凹凸構造，在該粗化處理層之表面上設置了矽烷耦合劑處理層為特徵之銅箔。又，採用：在具有載子箔/接合介面層/銅箔層之層構成之具有載子箔的銅箔之銅箔層表面上，具有：具有由銅複合化合物所形成之500nm以下電解銅箔之粗化處理層，在該粗化處理層之表面上設置矽烷耦合劑處理層為特徵之具有載子箔的銅箔。
简体摘要：提供相较于无粗化铜箔，具有与绝缘树脂基材之良好的密着性，且，具备与无粗化铜箔同等之良好的蚀刻性能为目的。为了达成此目的，采用：在铜箔之至少一个表面上具有粗化处理层之铜箔，该粗化处理层系具有由铜复合化合物所形成之500nm以下之尺寸的针状或板状之凸状部所形成之微细凹凸构造，在该粗化处理层之表面上设置了硅烷耦合剂处理层为特征之铜箔。又，采用：在具有载子箔/接合界面层/铜箔层之层构成之具有载子箔的铜箔之铜箔层表面上，具有：具有由铜复合化合物所形成之500nm以下电解铜箔之粗化处理层，在该粗化处理层之表面上设置硅烷耦合剂处理层为特征之具有载子箔的铜箔。

70. 发明专利

TWI464298B 銅或銅合金之表面處理劑及其用途有权
简体标题：铜或铜合金之表面处理剂及其用途
公开(公告)号：TWI464298B
公开(公告)日：2014-12-11
申请号：TW098126511
申请日：2009-08-06
申请人：四國化成工業股份有限公司 , SHIKOKU CHEMICALS CORPORATION
发明人：平尾浩彥 , HIRAO, HIROHIKO , 山地範明 , YAMAJI, NORIAKI , 村井孝行 , MURAI, TAKAYUKI
IPC分类号： C23C22/52 , C07D233/58 , H05K3/28
CPC分类号： C23F11/149 , B23K35/262 , B23K35/3615 , B23K2203/12 , C07D233/64 , C23C22/52 , H05K3/282 , H05K2203/124

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