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51. 发明专利

TW200943321A 利用剝離方法建構導電聚合物層 STRUCTURING OF CONDUCTIVE POLYMER LAYERS BY MEANS OF THE LIFT-OFF PROCESS 审中-公开
简体标题：利用剥离方法建构导电聚合物层 STRUCTURING OF CONDUCTIVE POLYMER LAYERS BY MEANS OF THE LIFT-OFF PROCESS
公开(公告)号：TW200943321A
公开(公告)日：2009-10-16
申请号：TW097145841
申请日：2008-11-27
申请人： H C 史達克有限公司
发明人：艾緒爾安德斯 , 羅凡奇魏佛列德 , 波勒克克斯汀
IPC分类号： H01B , C09D , H01L
CPC分类号： H01L51/0016 , H01L51/0037 , H05K3/048 , H05K2201/0329 , Y10T428/24802
摘要：本發明關於一種利用剝離方法用來製造導電結構聚合物層之方法，及關於利用該方法製造的導電結構聚合物層。
简体摘要：本发明关于一种利用剥离方法用来制造导电结构聚合物层之方法，及关于利用该方法制造的导电结构聚合物层。

52. 发明专利

TW200721515A 形成光致電壓接點和連線的方法 PHOTOVOLTAIC CONTACT AND WIRING FORMATION 审中-公开
简体标题：形成光致电压接点和连接的方法 PHOTOVOLTAIC CONTACT AND WIRING FORMATION
公开(公告)号：TW200721515A
公开(公告)日：2007-06-01
申请号：TW095141211
申请日：2006-11-07
申请人：應用材料股份有限公司 APPLIED MATERIALS, INC.
发明人：貝許雷許羅伯特Z BACHRACH, ROBERT Z. , 上泉元 SHANG, QUANYUAN , 葉雁 YE, YAN
IPC分类号： H01L
CPC分类号： C23C14/35 , C23C14/564 , H01L31/022425 , H01L31/18 , H05K3/048 , Y02E10/50
摘要：一種製造太陽能電池與形成金屬接點的方法及設備。形成太陽能電池接點與連線的方法包括沉積第一金屬材料與第二金屬材料堆疊之薄膜,以作為用於沉積金屬塊體材料的初始層或晶種層,並配合矽片處理製程、微影製程、蝕刻製程、清洗製程及退火製程。在一實施例中,用來形成較低接觸阻抗之金屬矽化物於矽片上的堆疊薄膜的沉積方法為濺鍍法或物理氣相沉積法。在另一實施例中,用來形成金屬線與連線的金屬塊體材料的沉積方法為濺鍍法或物理氣相沉積法。在又一實施例中,電鍍法或無電電鍍法可用來沉積金屬塊體材料。
简体摘要：一种制造太阳能电池与形成金属接点的方法及设备。形成太阳能电池接点与连接的方法包括沉积第一金属材料与第二金属材料堆栈之薄膜,以作为用于沉积金属块体材料的初始层或晶种层,并配合硅片处理制程、微影制程、蚀刻制程、清洗制程及退火制程。在一实施例中,用来形成较低接触阻抗之金属硅化物于硅片上的堆栈薄膜的沉积方法为溅镀法或物理气相沉积法。在另一实施例中,用来形成金属线与连接的金属块体材料的沉积方法为溅镀法或物理气相沉积法。在又一实施例中,电镀法或无电电镀法可用来沉积金属块体材料。

53. 发明专利

TW200709319A 軟性基板上電子元件製程對位精度之裝置及其製作方法 ALIGNMENT PRECISION ENHANCEMENT OF ELECTRONIC COMPONENT PROCESS ON FLEXIBLE SUBSTRATE DEVICE AND METHOD THEREOF THE SAME 审中-公开
简体标题：软性基板上电子组件制程对位精度之设备及其制作方法 ALIGNMENT PRECISION ENHANCEMENT OF ELECTRONIC COMPONENT PROCESS ON FLEXIBLE SUBSTRATE DEVICE AND METHOD THEREOF THE SAME
公开(公告)号：TW200709319A
公开(公告)日：2007-03-01
申请号：TW094129713
申请日：2005-08-30
申请人：財團法人工業技術研究院 INDUSTRIAL TECHNOLOGY RESEARCH INSTITUTE
发明人：何家充 JIA-CHONG HO , 胡堂祥 TARNG-SHIANG HU , 鄭翔遠 HSIANG-YUAN CHENG
IPC分类号： H01L
CPC分类号： H05K3/303 , H01L23/544 , H01L51/0097 , H01L2924/0002 , H01L2924/09701 , H05K1/0269 , H05K1/0393 , H05K3/007 , H05K3/048 , H05K2201/0326 , H05K2201/09918 , H05K2203/016 , H05K2203/0191 , H05K2203/0228 , H05K2203/166 , Y02P70/613 , Y10T29/49002 , Y10T29/49117 , Y10T29/4913 , Y10T29/49133 , Y10T29/49135 , H01L2924/00
摘要：本發明係提出一種軟性基板上提高電子元件製程對位精度裝置及其製作方法。在基板托架上放置軟性基板,此軟性基板以聚合物膠材黏貼固定,再搭配黃光製程製作對位記號,然後於聚合物膠材上製作元件,待元件製作完成,以無應力切割方式,可輕易將軟性基板與基板托架分離。
简体摘要：本发明系提出一种软性基板上提高电子组件制程对位精度设备及其制作方法。在基板托架上放置软性基板,此软性基板以聚合物胶材黏贴固定,再搭配黄光制程制作对位记号,然后于聚合物胶材上制作组件,待组件制作完成,以无应力切割方式,可轻易将软性基板与基板托架分离。

54. 发明专利

TWI268813B 於基板上形成已圖案化之薄膜導電結構之方法 PROCESS FOR FORMING A PATTERNED THIN FILM CONDUCTIVE STRUCTURE ON A SUBSTRATE 有权
简体标题：于基板上形成已图案化之薄膜导电结构之方法 PROCESS FOR FORMING A PATTERNED THIN FILM CONDUCTIVE STRUCTURE ON A SUBSTRATE
公开(公告)号：TWI268813B
公开(公告)日：2006-12-21
申请号：TW092107973
申请日：2003-04-08
申请人：希畢克斯幻像有限公司 SIPIX IMAGING, INC.
发明人：珍‧赫博曲 HAUBRICH, JEANNE E. , 趙一雄 CHAUG, Y.S. , 吳讓二 WU, ZARNG-ARH GEORGE , 阿巴斯‧哈希尼 HOSSEINI, ABBAS , 保羅‧珍德勒 GENDLER, PAUL , 梁榮昌 LIANG, RONG-CHANG
IPC分类号： B05D , C25D
CPC分类号： G02F1/13439 , H05K3/04 , H05K3/048 , H05K3/146 , H05K3/16 , H05K3/184 , H05K3/386 , H05K2201/0317 , H05K2203/0257 , H05K2203/0264 , H05K2203/0522 , H05K2203/0746
摘要：本發明揭示了一種在基板上形成圖案化導電結構的方法。在基板上用材料（如遮蔽塗料或油墨）印刷圖案，該圖案是這樣的以致於，在一個具體實施例中，所需要的導電結構將在印刷材料不存在的區域形成，即印刷待形成的導電結構的負像。在另一個具體實施例中，用難以從基板上剝離的材料印刷圖案，並且所需要的導電結構將在印刷材料存在的區域形成，即印刷導電結構的正像。該導電材料沉積在圖案化基板上，並且剝離不想要的區域，留下圖案化電極結構。
简体摘要：本发明揭示了一种在基板上形成图案化导电结构的方法。在基板上用材料（如屏蔽涂料或油墨）印刷图案，该图案是这样的以致于，在一个具体实施例中，所需要的导电结构将在印刷材料不存在的区域形成，即印刷待形成的导电结构的负像。在另一个具体实施例中，用难以从基板上剥离的材料印刷图案，并且所需要的导电结构将在印刷材料存在的区域形成，即印刷导电结构的正像。该导电材料沉积在图案化基板上，并且剥离不想要的区域，留下图案化电极结构。

55. 实用新型

TWM298237U 可導電天線結構失效
简体标题：可导电天线结构
公开(公告)号：TWM298237U
公开(公告)日：2006-09-21
申请号：TW095203283
申请日：2006-02-27
申请人：台灣積層工業股份有限公司 TAIWAN LAMINATION INDUSTRIES, INC.
发明人：陳永順 CHEN, YUNG SHUN
IPC分类号： H01Q
CPC分类号： H05K3/048 , G06K19/07749 , H01Q1/2225 , H01Q1/38 , H05K1/0393 , H05K1/16 , H05K3/381 , H05K2201/0145 , H05K2203/097
摘要：本創作提供一種可導電天線結構，包括有：一塑料膜基材以及一導電天線，該塑料膜基材為聚酯材料(PET)所製成，而導電天線為導電材質所製成，連接於該塑料膜基材表面上，且該導電天線具有預定之一第一厚度。藉由聚酯材料(PET)為基材加上蒸鍍以及水洗方式所製作的天線，除製程成本可以有效降低、產能效率提昇外，更具生產彈性，且可導電天線結構具有繞曲性佳、輕、薄、短、小之優點。
简体摘要：本创作提供一种可导电天线结构，包括有：一塑料膜基材以及一导电天线，该塑料膜基材为聚酯材料(PET)所制成，而导电天线为导电材质所制成，连接于该塑料膜基材表面上，且该导电天线具有预定之一第一厚度。借由聚酯材料(PET)为基材加上蒸镀以及水洗方式所制作的天线，除制程成本可以有效降低、产能效率提升外，更具生产弹性，且可导电天线结构具有绕曲性佳、轻、薄、短、小之优点。

56. 发明专利

TW200306773A 印刷電路板之高速製造方法审中-公开
简体标题：印刷电路板之高速制造方法
公开(公告)号：TW200306773A
公开(公告)日：2003-11-16
申请号：TW092108495
申请日：2003-04-14
申请人：獨立行政法人產業技術總合研究所 NATIONAL INSTITUTE OF ADVANCED INDUSTRIAL SCIENCE AND TECHNOLOGY
发明人：村田和廣 KAZUHIRO MURATA
IPC分类号： H05K
CPC分类号： H05K3/048
摘要：一種印刷電路板之高速製造方法，係留下相當於絕緣性電路板上之圖案部分，融解固態油墨以噴射方式形成圖案化。其次在圖案化之絕緣電路板面覆蓋導電性層，隨後溶解去除固態油墨部，製成印刷電路板。上述固態油墨係使用臘為主成分之油墨。融解固態油墨噴射方式形成圖案係依電腦數據進行。
简体摘要：一种印刷电路板之高速制造方法，系留下相当于绝缘性电路板上之图案部分，融解固态油墨以喷射方式形成图案化。其次在图案化之绝缘电路板面覆盖导电性层，随后溶解去除固态油墨部，制成印刷电路板。上述固态油墨系使用腊为主成分之油墨。融解固态油墨喷射方式形成图案系依电脑数据进行。

57. 发明专利

TW554405B 圖案形成方法及裝置有权
简体标题：图案形成方法及设备
公开(公告)号：TW554405B
公开(公告)日：2003-09-21
申请号：TW090131739
申请日：2001-12-20
申请人：精工愛普生股份有限公司
发明人：森義明 , 宮川拓也 , 高木憲一 , 足助慎太郎 , 佐藤充
IPC分类号： H01L , G03F
CPC分类号： G03F7/7075 , H01L21/0272 , H01L21/0273 , H01L21/0274 , H01L21/288 , H01L21/32051 , H01L21/6715 , H01L21/76838 , H01L21/76885 , H05K3/048
摘要：圖案材供給部(300)具備使液狀圖案材(312)成霧狀的微粒子而噴霧的噴淋頭(310)。在噴淋頭(310)的下方配設有配置工件(20)的處理台(318)。工件(20)係配設有圖案形成用開口，在表面具有被排液處理的罩幕。工件(20)係中介處理台(318)藉由直流電源(328)被施加電壓，利用靜電引力吸引液狀圖案材(312)的微粒子。處理台(318)藉由旋轉將附著於罩幕表面的液狀圖案材填充於配設於罩幕的圖案形成用開口部，並且可藉由內藏的加熱器(326)加熱固化液狀圖案材。
简体摘要：图案材供给部(300)具备使液状图案材(312)成雾状的微粒子而喷雾的喷淋头(310)。在喷淋头(310)的下方配设有配置工件(20)的处理台(318)。工件(20)系配设有图案形成用开口，在表面具有被排液处理的罩幕。工件(20)系中介处理台(318)借由直流电源(328)被施加电压，利用静电引力吸引液状图案材(312)的微粒子。处理台(318)借由旋转将附着于罩幕表面的液状图案材填充于配设于罩幕的图案形成用开口部，并且可借由内藏的加热器(326)加热固化液状图案材。

58. 发明专利

TW480897B 印刷電路板以及影像顯示裝置失效
简体标题：印刷电路板以及影像显示设备
公开(公告)号：TW480897B
公开(公告)日：2002-03-21
申请号：TW089119385
申请日：2000-09-20
申请人：蘇妮股份有限公司
发明人：松田良成 , 鈴木芳男 , 小竹良太 , 淺井伸利
IPC分类号： H05B
CPC分类号： H05K3/0094 , H01L27/3288 , H01L51/5243 , H05K1/0306 , H05K1/0366 , H05K1/095 , H05K1/16 , H05K3/048 , H05K3/108 , H05K3/245 , H05K3/388 , H05K3/4061 , H05K3/427 , H05K3/4605 , H05K3/467 , H05K2201/0317 , H05K2201/0355 , H05K2201/0959 , H05K2201/10128 , H05K2203/0191 , H05K2203/0554
摘要：本發明係提供一種即使耐濕性低之電路零件也可長期間安定地動作之印刷電路板，與可長期性地安定顯示影像之影像顯示裝置。
本發明係對於印刷電路板25之玻璃基板11之貫通孔13填充環氧樹脂作為結合劑之銀漿15，玻璃基板11兩方之面之導電圖案24為經由銀漿15導通。因此，不必使用平面性之專用領域即可連接電路零件，又，濕氣不至於透過印刷電路板25到達電路零件。
简体摘要：本发明系提供一种即使耐湿性低之电路零件也可长期间安定地动作之印刷电路板，与可长期性地安定显示影像之影像显示设备。本发明系对于印刷电路板25之玻璃基板11之贯通孔13填充环氧树脂作为结合剂之银浆15，玻璃基板11两方之面之导电图案24为经由银浆15导通。因此，不必使用平面性之专用领域即可连接电路零件，又，湿气不至于透过印刷电路板25到达电路零件。

59. 发明专利

TW425579B 具改良之容差及簡化製程之積體薄膜金屬電阻有权
简体标题：具改良之容差及简化制程之积体薄膜金属电阻
公开(公告)号：TW425579B
公开(公告)日：2001-03-11
申请号：TW088111519
申请日：1999-07-13
申请人：摩托羅拉公司
发明人：葛瑞羅利J.唐恩 , 喬唯卡沙唯克 , 亞麗森布勒
IPC分类号： H01C
CPC分类号： H05K1/167 , G03F7/00 , H01C17/07 , H05K3/0023 , H05K3/025 , H05K3/048 , H05K3/386 , H05K2201/0317 , H05K2201/09881 , H05K2203/0152 , H05K2203/1461
摘要：一種製造具有預定製程及維度特性之電阻器(12)及特別金屬電阻膜(14)之微電子總成之方法。該方法通常包含施用光敏性電介質至基板(18)形成介電層(20)。介電層經光成像而聚合介電層之第一部分(22)於基板之第一區上，留下介電層之其餘部分(24)未聚合。然後施加電阻膜(28)至介電層，及介電層經顯像而同時去除其未聚合部分以及光阻膜之覆於未聚合部分上方部分，因此光阻膜之保留於第二部分上方部分形成電阻器。另一種製程順序係於介電層曝光於照射之前施加光阻膜，然後經由電阻膜曝光介電層。電阻膜較佳為多層膜其包括一電阻層(28)如鎳-磷，鎳-鉻或其它含線合金及一保護性襯層(30)如銅層。
简体摘要：一种制造具有预定制程及维度特性之电阻器(12)及特别金属电阻膜(14)之微电子总成之方法。该方法通常包含施用光敏性电介质至基板(18)形成介电层(20)。介电层经光成像而聚合介电层之第一部分(22)于基板之第一区上，留下介电层之其余部分(24)未聚合。然后施加电阻膜(28)至介电层，及介电层经显像而同时去除其未聚合部分以及光阻膜之覆于未聚合部分上方部分，因此光阻膜之保留于第二部分上方部分形成电阻器。另一种制程顺序系于介电层曝光于照射之前施加光阻膜，然后经由电阻膜曝光介电层。电阻膜较佳为多层膜其包括一电阻层(28)如镍-磷，镍-铬或其它含线合金及一保护性衬层(30)如铜层。

60. 发明专利

TW359013B 於基底上形成電接觸塊之方法及裝置失效
简体标题：于基底上形成电接触块之方法及设备
公开(公告)号：TW359013B
公开(公告)日：1999-05-21
申请号：TW086106033
申请日：1997-05-07
申请人：德州儀器公司
发明人：柏理察
IPC分类号： H01L
CPC分类号： H05K3/4007 , H01L21/4853 , H01L24/11 , H01L2224/13099 , H01L2924/01004 , H01L2924/01013 , H01L2924/01018 , H01L2924/01019 , H01L2924/01029 , H01L2924/0103 , H01L2924/01033 , H01L2924/01046 , H01L2924/01047 , H01L2924/01074 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/10253 , H01L2924/14 , H01L2924/19042 , H05K3/048 , H05K2201/0367 , H05K2203/095 , H05K2203/1344 , H01L2924/00
摘要：本發明提出一種在基底(13)上形成電接觸塊(73)的方法與裝置。此種方法包括將一光罩(12)放置在基底(13)上。光罩(12)上具有開口(15)，可將基底上(13)希望形成電接觸塊(73)的位置(17)曝光。產生一電漿(57)，在電漿(57)中引入形成電接觸塊(73)之球粒或顆粒狀(69)材料，該材料並被電漿(57)轉化成為液態或融解態的滴狀物(64)後，將之投射或沉積到光罩(12)和基底(13)上的曝光區域(17)。融解態的滴狀物(64)可被接合在基底(13)上形成電接觸塊(73)，光罩於是被移去。光罩可以是任何適當的材質，可選擇能夠回收任何過量噴灑的電接觸塊材料。
简体摘要：本发明提出一种在基底(13)上形成电接触块(73)的方法与设备。此种方法包括将一光罩(12)放置在基底(13)上。光罩(12)上具有开口(15)，可将基底上(13)希望形成电接触块(73)的位置(17)曝光。产生一等离子(57)，在等离子(57)中引入形成电接触块(73)之球粒或颗粒状(69)材料，该材料并被等离子(57)转化成为液态或融解态的滴状物(64)后，将之投射或沉积到光罩(12)和基底(13)上的曝光区域(17)。融解态的滴状物(64)可被接合在基底(13)上形成电接触块(73)，光罩于是被移去。光罩可以是任何适当的材质，可选择能够回收任何过量喷洒的电接触块材料。

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