专利快速检索-快速检索全球专利，免费商用专利数据库-IPRDB

51. 发明专利

TWI247554B 使用多通道直線型雷射光束以藉由熱轉移製造有機發光二極體(OLED)裝置 USING A MULTICHANNEL LINEAR LASER LIGHT BEAM IN MAKING OLED DEVICES BY THERMAL TRANSFER 有权
简体标题：使用多信道直线型激光光束以借由热转移制造有机发光二极管(OLED)设备 USING A MULTICHANNEL LINEAR LASER LIGHT BEAM IN MAKING OLED DEVICES BY THERMAL TRANSFER
公开(公告)号：TWI247554B
公开(公告)日：2006-01-11
申请号：TW091135693
申请日：2002-12-10
申请人：柯達公司 EASTMAN KODAK COMPANY
发明人：大衛布雷爾凱 DAVID BLAIR KAY , 李威廉圖特 LEE WILLIAM TUTT , 馬克大衛拜西克 MARK DAVID BEDZYK
IPC分类号： H05B
CPC分类号： H01L51/0013 , B23K26/042 , B23K26/0676 , B23K26/0876 , B23K26/32 , B23K26/324 , B23K26/34 , B23K2201/40 , B23K2203/16 , B23K2203/172 , B23K2203/30 , B23K2203/50 , B23K2203/52 , B41J2/47 , C23C14/048 , H01L27/3211 , H01L51/0052 , H01L51/0059 , H01L51/0062 , H01L51/0077 , H01L51/0081 , H01L51/0084 , H01L51/0085 , H01L51/0089 , H01L51/56
摘要：本發明係揭示一種製造OLED裝置之方法，包括之步驟為：提供一種具有依與OLED基材轉化關係之可轉移有機材料之供體元件；形成實質上均勻之直線雷射光束；提供回應直線雷射光束且適於形成一或多種雷射光束段(其中各段可包含一或多雷射束通道，且其中之雷射光束段在第一種方向具有實質上正方形之強度輪廓，且在與第一方向垂直之第二方向上具有實質高斯(Gaussian)強度輪廓，且係引導到供體元件上之立體光調節器；及因調節段之光產生熱，使有機材料熱轉移至基材選擇表面上之供體元件。
简体摘要：本发明系揭示一种制造OLED设备之方法，包括之步骤为：提供一种具有依与OLED基材转化关系之可转移有机材料之供体组件；形成实质上均匀之直线激光光束；提供回应直线激光光束且适于形成一或多种激光光束段(其中各段可包含一或多激光束信道，且其中之激光光束段在第一种方向具有实质上正方形之强度轮廓，且在与第一方向垂直之第二方向上具有实质高斯(Gaussian)强度轮廓，且系引导到供体组件上之三維光调节器；及因调节段之光产生热，使有机材料热转移至基材选择表面上之供体组件。

52. 发明专利

TW200414639A 基板之可選擇區域雷射輔助處理 SELECTABLE AREA LASER ASSISTED PROCESSING OF SUBSTRATES 失效
简体标题：基板之可选择区域激光辅助处理 SELECTABLE AREA LASER ASSISTED PROCESSING OF SUBSTRATES
公开(公告)号：TW200414639A
公开(公告)日：2004-08-01
申请号：TW092129935
申请日：2003-10-28
申请人：奧寶科技有限公司 ORBOTECH LTD.
发明人：亞瑞漢克魯斯 ABRAHAM GROSS , 艾瑞葛萊茲 ARIE GLAZER
IPC分类号： H01S , H01L
CPC分类号： H01L27/1285 , B23K26/067 , B23K26/0676 , B23K26/083 , B23K26/12 , B23K26/127 , B23K26/147 , B23K26/32 , B23K26/34 , B23K2203/50 , C23C14/5813 , C30B13/24 , C30B29/06 , H01L21/02532 , H01L21/02675 , H01L21/2026 , H01L21/268 , H01L27/1214 , H01L27/127
摘要：一種用於如薄膜電晶體之一基板之可選擇區域雷射處理之系統及方法，該系統包含一固定座，用於固定一基板以鄰近於反應物，且雷射束設定於各定址基板上可獨立選擇之相互間隔位置，以在基板與反應物之間引發一反應。
简体摘要：一种用于如薄膜晶体管之一基板之可选择区域激光处理之系统及方法，该系统包含一固定座，用于固定一基板以邻近于反应物，且激光束设置于各寻址基板上可独立选择之相互间隔位置，以在基板与反应物之间引发一反应。

53. 发明专利

TW424123B 流路形成構件之熔接方法及流路形成構件失效
简体标题：流路形成构件之熔接方法及流路形成构件
公开(公告)号：TW424123B
公开(公告)日：2001-03-01
申请号：TW087117861
申请日：1998-10-28
申请人：東陶機器股份有限公司
发明人：中村克昭 , 指吸晃 , 中井一貫 , 守田裕伸 , 吉村孝司
IPC分类号： E03C
CPC分类号： B23K26/28 , B23K26/32 , B23K2203/12 , B23K2203/50
摘要：本發明之目的係在於提供一種介經僅接合部在短時間內加熱予以熔融，可抑制熔接部之結晶組織變質的流路形成構件之熔接方法及流路形成構件。本發明的流路形成構件之熔接方法，係屬於內部準備兩個以上之中空構件，介經熔接一體地接合該構件之端面所形成的流路形成構件之熔接方法，其特徵為:介經照射電磁波熔融上述端面予以熔接者。熔接時，熔融至少一方之中空構件。同時該一方之中空構件係介經含有至少兩種類之金屬的合金材料所構成，上述含於上述合金材料之至少一種類的金屬之沸點，比上述合金材料之熔融點較低者較理想。上述合金材料係黃銅較理想。又，上述電磁波係YAG雷射較理想。
简体摘要：本发明之目的系在于提供一种介经仅接合部在短时间内加热予以熔融，可抑制熔接部之结晶组织变质的流路形成构件之熔接方法及流路形成构件。本发明的流路形成构件之熔接方法，系属于内部准备两个以上之中空构件，介经熔接一体地接合该构件之端面所形成的流路形成构件之熔接方法，其特征为:介经照射电磁波熔融上述端面予以熔接者。熔接时，熔融至少一方之中空构件。同时该一方之中空构件系介经含有至少两种类之金属的合金材料所构成，上述含于上述合金材料之至少一种类的金属之沸点，比上述合金材料之熔融点较低者较理想。上述合金材料系黄铜较理想。又，上述电磁波系YAG激光较理想。

54. 发明专利

TW332789B 單晶金屬製物品,近實體成形無裂縫金屬製物品,及近實體成形物品之無模製法失效
简体标题：单晶金属制物品,近实体成形无裂缝金属制物品,及近实体成形物品之无模制法
公开(公告)号：TW332789B
公开(公告)日：1998-06-01
申请号：TW085107492
申请日：1996-06-19
申请人：聯合工藝公司
发明人：大衛.H.阿博特 , 小約翰.J.馬辛 , 多羅西婭.N.卡洛威 , 迪利普.M.謝 , 詹姆斯.P.艾達斯凱文奇 , 賈斯廷.A.紐特拉 , 雷蒙德.P.蘭格文
IPC分类号： B22D
CPC分类号： F01D5/147 , B23K26/32 , B23K26/34 , B23K26/342 , B23K35/0244 , B23K2201/001 , B23K2203/26 , B23K2203/50 , B23P6/007 , C23C26/02 , C30B11/00 , C30B11/002 , C30B29/02 , C30B29/52 , F01D5/005 , F05D2230/13 , Y10T428/12639 , Y10T428/12646
摘要：一種近實體成形無裂縫金屬製物品之無模製法，包括於可排除裂縫之特定條件下將一填充材料熔入一金屬脈基或種子中。在本發明之一實施例中，一雷射光束以較低的功率密度及較大的光束直徑於脈基表面上操作一段較長之時間，以製得具低縱深比之熔融池。
可藉由將該方法應用於一回授系統、多軸控制金屬沈積系統中而達成。
简体摘要：一种近实体成形无裂缝金属制物品之无模制法，包括于可排除裂缝之特定条件下将一填充材料熔入一金属脉基或种子中。在本发明之一实施例中，一激光光束以较低的功率密度及较大的光束直径于脉基表面上操作一段较长之时间，以制得具低纵深比之熔融池。可借由将该方法应用于一回授系统、多轴控制金属沉积系统中而达成。

你已经成功收藏专利！

检索式保存成功!

IPRDB

热门服务

关于我们

友情链接

联系方式