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51. 发明专利

TWI507372B 劃線處理系統有权
简体标题：划线处理系统
公开(公告)号：TWI507372B
公开(公告)日：2015-11-11
申请号：TW102111051
申请日：2013-03-28
申请人：三星鑽石工業股份有限公司 , MITSUBOSHI DIAMOND INDUSTRIAL CO., LTD.
发明人：高松生芳 , TAKAMATSU, KIYOSHI , 三浦善孝 , MIURA, YOSHITAKA , 富永圭介 , TOMINAGA, KEISUKE
IPC分类号： C03B33/027 , C03B33/10
CPC分类号： Y02P40/57

52. 发明专利

TW201536701A 分斷裝置及分斷方法审中-公开
简体标题：分断设备及分断方法
公开(公告)号：TW201536701A
公开(公告)日：2015-10-01
申请号：TW104100584
申请日：2015-01-08
申请人：三星鑽石工業股份有限公司 , MITSUBOSHI DIAMOND INDUSTRIAL CO., LTD.
发明人：富永圭介 , TOMINAGA, KEISUKE , 高松生芳 , TAKAMATSU, KIYOSHI , 秀島護 , HIDESHIMA, MAMORU
IPC分类号： C03B33/03 , C03B33/10
摘要：本發明之課題在於消除因於上游側搬送皮帶與下游側搬送皮帶之間分斷基板而產生之問題。分斷裝置1具備：搬送皮帶2、第1至第4支持構件4、5、7、8、以及第1及第2分斷桿3、6。搬送皮帶2具有可撓性。第1分斷桿3、與第1及第2支持構件4、5配置於載置面21之上方。第2分斷桿6、與第3及第4支持構件7、8配置於載置面21之下方。第3支持構件7隔著搬送皮帶2配置於第1支持構件4下。第4支持構件8隔著搬送皮帶2配置於第2支持構件5下。
简体摘要：本发明之课题在于消除因于上游侧搬送皮带与下游侧搬送皮带之间分断基板而产生之问题。分断设备1具备：搬送皮带2、第1至第4支持构件4、5、7、8、以及第1及第2分断杆3、6。搬送皮带2具有可挠性。第1分断杆3、与第1及第2支持构件4、5配置于载置面21之上方。第2分断杆6、与第3及第4支持构件7、8配置于载置面21之下方。第3支持构件7隔着搬送皮带2配置于第1支持构件4下。第4支持构件8隔着搬送皮带2配置于第2支持构件5下。

53. 发明专利

TWI499571B 劃線處理系統有权
简体标题：划线处理系统
公开(公告)号：TWI499571B
公开(公告)日：2015-09-11
申请号：TW102111057
申请日：2013-03-28
申请人：三星鑽石工業股份有限公司 , MITSUBOSHI DIAMOND INDUSTRIAL CO., LTD.
发明人：高松生芳 , TAKAMATSU, KIYOSHI , 三浦善孝 , MIURA, YOSHITAKA , 富永圭介 , TOMINAGA, KEISUKE
IPC分类号： C03B33/037
CPC分类号： Y02P40/57

54. 发明专利

TWI499567B 劃線處理系統有权
简体标题：划线处理系统
公开(公告)号：TWI499567B
公开(公告)日：2015-09-11
申请号：TW102111058
申请日：2013-03-28
申请人：三星鑽石工業股份有限公司 , MITSUBOSHI DIAMOND INDUSTRIAL CO., LTD.
发明人：高松生芳 , TAKAMATSU, KIYOSHI , 三浦善孝 , MIURA, YOSHITAKA , 富永圭介 , TOMINAGA, KEISUKE
IPC分类号： C03B33/027 , C03B33/10
CPC分类号： Y02P40/57

55. 发明专利

TWI434815B 貼合基板之刻劃方法有权
简体标题：贴合基板之刻划方法
公开(公告)号：TWI434815B
公开(公告)日：2014-04-21
申请号：TW100121955
申请日：2011-06-23
申请人：三星鑽石工業股份有限公司 , MITSUBOSHI DIAMOND INDUSTRIAL CO., LTD.
发明人：高松生芳 , TAKAMATSU, KIYOSHI
IPC分类号： C03B33/10 , C03B33/07

56. 发明专利

TW201406687A 劃線處理系統审中-公开
简体标题：划线处理系统
公开(公告)号：TW201406687A
公开(公告)日：2014-02-16
申请号：TW102111058
申请日：2013-03-28
申请人：三星鑽石工業股份有限公司 , MITSUBOSHI DIAMOND INDUSTRIAL CO., LTD.
发明人：高松生芳 , TAKAMATSU, KIYOSHI , 三浦善孝 , MIURA, YOSHITAKA , 富永圭介 , TOMINAGA, KEISUKE
IPC分类号： C03B33/027 , C03B33/10
CPC分类号： Y02P40/57
摘要：本發明之劃線處理系統之課題在於避免在劃線中使用可能會引起產品不良的旋轉刀片。該劃線處理系統係藉由使旋轉刀片一面接觸於脆性材料基板一面相對移動而進行劃線之系統，且該系統包含從標印於刀片保持具上之代碼將旋轉刀片之管理編號解碼的解碼器件、保持劃線時進行之外切之次數之歷程的使用歷程資料保持器件、及保持記載有劃線處理內容與關於外切次數的建議更換值之製程配方資料的製程配方資料保持器件；使用代碼已被讀取之旋轉刀片，依據藉由輸入器件所選擇之一製程配方資料進行劃線處理，藉此於外切次數之累計值超過建議更換值之情形時，告知旋轉刀片處於建議更換狀態。
简体摘要：本发明之划线处理系统之课题在于避免在划线中使用可能会引起产品不良的旋转刀片。该划线处理系统系借由使旋转刀片一面接触于脆性材料基板一面相对移动而进行划线之系统，且该系统包含从标印于刀片保持具上之代码将旋转刀片之管理编号译码的译码器件、保持划线时进行之外切之次数之历程的使用历程数据保持器件、及保持记载有划线处理内容与关于外切次数的建议更换值之制程配方数据的制程配方数据保持器件；使用代码已被读取之旋转刀片，依据借由输入器件所选择之一制程配方数据进行划线处理，借此于外切次数之累计值超过建议更换值之情形时，告知旋转刀片处于建议更换状态。

57. 发明专利

TW201406684A 劃線處理系統审中-公开
简体标题：划线处理系统
公开(公告)号：TW201406684A
公开(公告)日：2014-02-16
申请号：TW102111051
申请日：2013-03-28
申请人：三星鑽石工業股份有限公司 , MITSUBOSHI DIAMOND INDUSTRIAL CO., LTD.
发明人：高松生芳 , TAKAMATSU, KIYOSHI , 三浦善孝 , MIURA, YOSHITAKA , 富永圭介 , TOMINAGA, KEISUKE
IPC分类号： C03B33/027 , C03B33/10
CPC分类号： Y02P40/57
摘要：本發明之劃線處理系統之課題在於避免在劃線中使用可能會引起產品不良的旋轉刀片。該劃線處理系統係藉由一面使旋轉刀片接觸於脆性材料基板一面相對移動而進行劃線之系統，且該系統包含從標印於刀片保持具上之代碼將旋轉刀片之管理編號解碼的解碼器件、保持劃線時之旋轉刀片與脆性材料基板的碰撞次數之歷程的使用歷程資料保持器件、及保持記載有劃線處理內容與關於碰撞次數的建議更換值之製程配方資料的製程配方資料保持器件；使用代碼已被讀取的旋轉刀片，依據藉由輸入器件所選擇之一製程配方資料進行劃線處理，藉此於碰撞次數之累計值超過建議更換值之情形時，告知旋轉刀片處於建議更換狀態。
简体摘要：本发明之划线处理系统之课题在于避免在划线中使用可能会引起产品不良的旋转刀片。该划线处理系统系借由一面使旋转刀片接触于脆性材料基板一面相对移动而进行划线之系统，且该系统包含从标印于刀片保持具上之代码将旋转刀片之管理编号译码的译码器件、保持划线时之旋转刀片与脆性材料基板的碰撞次数之历程的使用历程数据保持器件、及保持记载有划线处理内容与关于碰撞次数的建议更换值之制程配方数据的制程配方数据保持器件；使用代码已被读取的旋转刀片，依据借由输入器件所选择之一制程配方数据进行划线处理，借此于碰撞次数之累计值超过建议更换值之情形时，告知旋转刀片处于建议更换状态。

58. 发明专利

TW201404736A 基板加工系統及使用於其之刀片保持具之安裝方法审中-公开
简体标题：基板加工系统及使用于其之刀片保持具之安装方法
公开(公告)号：TW201404736A
公开(公告)日：2014-02-01
申请号：TW102114925
申请日：2013-04-25
申请人：三星鑽石工業股份有限公司 , MITSUBOSHI DIAMOND INDUSTRIAL CO., LTD.
发明人：高松生芳 , TAKAMATSU, KIYOSHI , 三浦善孝 , MIURA, YOSHITAKA , 富永圭介 , TOMINAGA, KEISUKE
IPC分类号： C03B33/027
摘要：本發明之目的係提供一種可排除誤裝不應該使用之旋轉刀片之失誤的基板加工系統及刀片保持具之安裝方法。該刀片保持具之安裝方法包含如下步驟：在連接於基板加工裝置A之電腦19中，按照劃線加工之種類而設定將決定劃線加工之動作內容的操作資訊與特定該劃線加工中可使用之旋轉刀片12e的容許型式資訊26建立關聯而記憶之劃線製程配方SD；選擇劃線製程配方SD；決定適合於所選擇之劃線製程配方SD中所含之容許型式資訊26之旋轉刀片12e；及讀取載置於規定的載置場所之刀片保持具12之代碼12i，取出符合之刀片保持具12並安裝於基板加工裝置A上。
简体摘要：本发明之目的系提供一种可排除误装不应该使用之旋转刀片之失误的基板加工系统及刀片保持具之安装方法。该刀片保持具之安装方法包含如下步骤：在连接于基板加工设备A之电脑19中，按照划线加工之种类而设置将决定划线加工之动作内容的操作信息与特定该划线加工中可使用之旋转刀片12e的容许型式信息26创建关联而记忆之划线制程配方SD；选择划线制程配方SD；决定适合于所选择之划线制程配方SD中所含之容许型式信息26之旋转刀片12e；及读取载置于规定的载置场所之刀片保持具12之代码12i，取出符合之刀片保持具12并安装于基板加工设备A上。

59. 发明专利

TW201404566A 劃線處理系統审中-公开
简体标题：划线处理系统
公开(公告)号：TW201404566A
公开(公告)日：2014-02-01
申请号：TW102111054
申请日：2013-03-28
申请人：三星鑽石工業股份有限公司 , MITSUBOSHI DIAMOND INDUSTRIAL CO., LTD.
发明人：高松生芳 , TAKAMATSU, KIYOSHI , 三浦善孝 , MIURA, YOSHITAKA , 富永圭介 , TOMINAGA, KEISUKE
IPC分类号： B28D5/02 , C03B33/10
CPC分类号： Y02P40/57
摘要：本發明之劃線處理系統之課題在於避免在劃線中使用可能會引起產品不良的旋轉刀片。該劃線處理系統係使安裝於劃線頭之旋轉刀片一面接觸於玻璃基板一面相對移動而進行劃線之系統，且該系統包含從標印於刀片保持具上之代碼將旋轉刀片管理編號解碼的器件、保持對劃線時之旋轉刀片之動作形態賦予特徵的刀片參數值之歷程的器件、及保持記載有劃線處理內容及關於刀片參數之建議更換值的製程配方資料的器件；於強化玻璃之劃線時將旋轉刀片的刀片參數乘以加權係數k並保持於使用歷程資料中，使用代碼經讀取之旋轉刀片依據經由輸入器件所選擇的一製程配方資料進行劃線時，當刀片參數超過建議更換值之情形時，告知旋轉刀片處於建議更換狀態。
简体摘要：本发明之划线处理系统之课题在于避免在划线中使用可能会引起产品不良的旋转刀片。该划线处理系统系使安装于划线头之旋转刀片一面接触于玻璃基板一面相对移动而进行划线之系统，且该系统包含从标印于刀片保持具上之代码将旋转刀片管理编号译码的器件、保持对划线时之旋转刀片之动作形态赋予特征的刀片参数值之历程的器件、及保持记载有划线处理内容及关于刀片参数之建议更换值的制程配方数据的器件；于强化玻璃之划线时将旋转刀片的刀片参数乘以加权系数k并保持于使用历程数据中，使用代码经读取之旋转刀片依据经由输入器件所选择的一制程配方数据进行划线时，当刀片参数超过建议更换值之情形时，告知旋转刀片处于建议更换状态。

60. 发明专利

TWI424224B 母板之基板加工方法有权
公开(公告)号：TWI424224B
公开(公告)日：2014-01-21
申请号：TW098110831
申请日：2009-04-01
申请人：三星鑽石工業股份有限公司 , MITSUBOSHI DIAMOND INDUSTRIAL CO., LTD.
发明人：前川和哉 , MAEKAWA, KAZUYA , 高松生芳 , TAKAMATSU, KIYOSHI
IPC分类号： G02F1/133 , C03B33/10 , C03B33/02
CPC分类号： B28D1/226 , B65G2249/04 , C03B33/03 , C03B33/033 , C03B33/07 , G02F1/1303 , G02F1/133351

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