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41. 发明专利

TWI641442B 添加松香之軟焊材用助焊劑、經助焊劑塗覆之軟焊材用助焊劑、添加松香之軟焊材及經助焊劑塗覆之軟焊材，以及助焊劑之用途有权
简体标题：添加松香之软焊材用助焊剂、经助焊剂涂覆之软焊材用助焊剂、添加松香之软焊材及经助焊剂涂覆之软焊材，以及助焊剂之用途
公开(公告)号：TWI641442B
公开(公告)日：2018-11-21
申请号：TW106143980
申请日：2017-12-14
申请人：日商千住金屬工業股份有限公司 , SENJU METAL INDUSTRY CO., LTD.
发明人：鬼基泰 , ONITSUKA, MOTOHIRO , 倉澤陽子 , KURASAWA, YOKO , 久木俊尚 , KUGI, TOSHIHISA , 川浩由 , KAWASAKI, HIROYOSHI
IPC分类号： B23K35/363 , B23K35/36

42. 发明专利

TW201829796A 焊料材料及電子零件审中-公开
简体标题：焊料材料及电子零件
公开(公告)号：TW201829796A
公开(公告)日：2018-08-16
申请号：TW106132453
申请日：2017-09-21
申请人：日本電波工業股份有限公司 , NIHON DEMPA KOGYO CO., LTD.
发明人：津田稔正 , TSUDA, TOSHIMASA , 西山大輔 , NISHIYAMA, DAISUKE , 波夛野真 , HATANO, MAKOTO , 尾崎圭 , OZAKI, KEI , 原田知尚 , HARADA, TOMOHISA
IPC分类号： C22C12/00 , C22C13/02 , C22C30/00 , B23K35/26 , B23K35/36 , H03H9/10 , H03H9/25
摘要：一種焊料材料，其包含Sn、Sb、Cu、Ag及In，且減輕所述焊料材料固化後的低熔點相的影響。焊料材料包含25質量%～45質量%的Sn、30質量%～40質量%的Sb、3質量%～8質量%的Cu、25質量%以下的Ag、1.5質量%～4質量%的In。進而分別包含0.1質量%以下的Si及Ti。所述焊料材料實質上不含低熔點相。所述焊料材料例如可為混合焊劑後而得的膏狀、或者在加工為箔狀後經衝壓的預成型體。
简体摘要：一种焊料材料，其包含Sn、Sb、Cu、Ag及In，且减轻所述焊料材料固化后的低熔点相的影响。焊料材料包含25质量%～45质量%的Sn、30质量%～40质量%的Sb、3质量%～8质量%的Cu、25质量%以下的Ag、1.5质量%～4质量%的In。进而分别包含0.1质量%以下的Si及Ti。所述焊料材料实质上不含低熔点相。所述焊料材料例如可为混合焊剂后而得的膏状、或者在加工为箔状后经冲压的预成型体。

43. 发明专利

TW201707801A 助焊劑塗布裝置及助焊劑塗布方法审中-公开
简体标题：助焊剂涂布设备及助焊剂涂布方法
公开(公告)号：TW201707801A
公开(公告)日：2017-03-01
申请号：TW105114775
申请日：2016-05-12
申请人：村田製作所股份有限公司 , MURATA MANUFACTURING CO., LTD.
发明人：村上隆史 , MURAKAMI, TAKASHI
IPC分类号： B05D1/28 , B23K1/20 , B23K35/36
摘要：本發明提供一種可於工件之相隔之兩處高精度地塗佈適量之助焊劑之助焊劑塗佈裝置及助焊劑塗佈方法。於吸收體保持構件20以如下方式保持一對吸收體12：一側面12d設置間隔而彼此相向，且於與一側面12d之間形成槽狀之相向空間26，一主面12e與相向空間26相鄰而露出，包含一側面12d中與一端面12a相鄰之部分及一端面12a之突出部分12s伸出。將一對吸收體12浸於助焊劑液之後，於空中將一對吸收體12設為一端面12a較另一端面更靠重力方向下側之向下姿勢或水平姿勢，使多餘之助焊劑液向重力方向下側移動後，使一主面12e與工件相接/分離，而將一對吸收體12所吸收之助焊劑液塗佈於工件之相隔之兩處。
简体摘要：本发明提供一种可于工件之相隔之两处高精度地涂布适量之助焊剂之助焊剂涂布设备及助焊剂涂布方法。于吸收体保持构件20以如下方式保持一对吸收体12：一侧面12d设置间隔而彼此相向，且于与一侧面12d之间形成槽状之相向空间26，一主面12e与相向空间26相邻而露出，包含一侧面12d中与一端面12a相邻之部分及一端面12a之突出部分12s伸出。将一对吸收体12浸于助焊剂液之后，于空中将一对吸收体12设为一端面12a较另一端面更靠重力方向下侧之向下姿势或水平姿势，使多余之助焊剂液向重力方向下侧移动后，使一主面12e与工件相接/分离，而将一对吸收体12所吸收之助焊剂液涂布于工件之相隔之两处。

44. 发明专利

TW201628758A 可燒結黏著材料以及使用上述材料之半導體裝置审中-公开
简体标题：可烧结黏着材料以及使用上述材料之半导体设备
公开(公告)号：TW201628758A
公开(公告)日：2016-08-16
申请号：TW104139547
申请日：2015-11-27
申请人：漢高股份有限及兩合公司 , HENKEL AG & CO. KGAA , 漢高股份有限公司 , HENKEL CORPORATION
发明人：井上元 , INOUE, HAJIME , 高野禮 , TAKANO, TADASHI
IPC分类号： B23K35/26 , B23K35/36 , B22F3/10 , H01L21/52
CPC分类号： H01L24/29 , B22F1/0055 , B22F1/0059 , H01L24/32 , H01L24/83 , H01L2224/04026 , H01L2224/05639 , H01L2224/05644 , H01L2224/05647 , H01L2224/05655 , H01L2224/29294 , H01L2224/29339 , H01L2224/32245 , H01L2224/83192 , H01L2224/8321 , H01L2224/83411 , H01L2224/83439 , H01L2224/83444 , H01L2224/83455 , H01L2224/8384 , H05K3/32 , H05K2203/1131 , H01L2924/00014
摘要：本發明之目的在於提供具有優良燒結性(sinterability)之可燒結黏著材料。本發明關於包含銀填充劑以及以有機鹼化合物作為燒結促進劑之可燒結黏著材料。
简体摘要：本发明之目的在于提供具有优良烧结性(sinterability)之可烧结黏着材料。本发明关于包含银填充剂以及以有机碱化合物作为烧结促进剂之可烧结黏着材料。

45. 发明专利

TW201624629A 金屬製劑及其用於連接組件之用途审中-公开
简体标题：金属制剂及其用于连接组件之用途
公开(公告)号：TW201624629A
公开(公告)日：2016-07-01
申请号：TW104120194
申请日：2015-06-23
申请人：賀利氏德國有限責任兩合公司 , HERAEUS DEUTSCHLAND GMBH & CO. KG
发明人：沙佛麥克 , 史密特渥夫岡 , SCHMITT, WOLFGANG
IPC分类号： H01L23/00 , B22F1/00 , B23K35/34 , B23K35/365 , B23K35/36 , B23K35/02 , B22F7/04
CPC分类号： H01L24/83 , B22F1/0055 , B22F1/0062 , B22F1/02 , B22F7/04 , B22F2301/255 , B22F2302/45 , B23K1/0016 , B23K35/0244 , B23K35/025 , B23K35/24 , B23K35/3006 , B23K35/3013 , B23K35/302 , B23K35/3033 , B23K35/34 , B23K35/36 , B23K35/3602 , B23K35/3612 , B23K35/3615 , B23K35/3618 , B23K35/365 , B23K2201/40 , B23K2203/08 , H01L24/32 , H01L2224/29124 , H01L2224/29139 , H01L2224/29144 , H01L2224/29147 , H01L2224/29164 , H01L2224/29169 , H01L2924/12041 , H01L2924/13055 , H01L2924/14 , H01L2924/00
摘要：本發明係關於金屬製劑，其包含(A)40至 20至50重量%有機溶劑。
简体摘要：本发明系关于金属制剂，其包含(A)40至<80重量%之至少一种金属，其以包含含有至少一种有机化合物之涂层的粒子形式存在，及(B)>20至50重量%有机溶剂。

46. 发明专利

TW201610047A 用於可撓電子部件表面的可延伸互連件审中-公开
简体标题：用于可挠电子部件表面的可延伸互连件
公开(公告)号：TW201610047A
公开(公告)日：2016-03-16
申请号：TW104123243
申请日：2015-07-17
申请人：阿爾發金屬公司 , ALPHA METALS, INC.
发明人：普札力那芮哈里 , PUJARI, NARAHARI , 西恩寶瓦 , SINGH, BAWA , 巴特卡爾拉維 , BHATKAL, RAVI , 沙卡蘇利 , SARKAR, SIULI , 魯斯托基安紐布哈弗 , RUSTOGI, ANUBHAV
IPC分类号： C09J11/04 , C09J167/00 , C09J175/04 , C09J101/12 , H01B1/22 , H01B5/00 , C09J9/02 , B23K35/02 , B23K35/24 , B23K35/36 , H01B13/00 , H05K3/36 , H05K3/34 , H01R11/01 , H05K1/09 , H05K3/10 , G06F3/044
CPC分类号： H01B1/22 , B22F1/0014 , B22F1/0055 , B22F1/0074 , B22F1/025 , B22F2301/255 , B22F2302/45 , B22F2304/10 , B23K35/025 , B23K35/3006 , B23K35/3613 , B23K35/362 , H05K1/095 , H05K1/189 , H05K3/1216 , H05K3/1241 , H05K2201/0133 , H05K2201/0203 , H05K2201/0245 , H05K2201/10106
摘要：一種導電膏，包含分散於有機介質中的導電顆粒，該有機介質包含：溶劑；及包含聚酯的黏結劑。
简体摘要：一种导电膏，包含分散于有机介质中的导电颗粒，该有机介质包含：溶剂；及包含聚酯的黏结剂。

47. 发明专利

TW201609556A 微球體审中-公开
简体标题：微球体
公开(公告)号：TW201609556A
公开(公告)日：2016-03-16
申请号：TW104119990
申请日：2015-06-22
申请人：麥克專利有限公司 , MERCK PATENT GMBH
发明人：奎特曼烏瑞奇 , QUITTMANN, ULRICH , 威里姆沃克 , WILHELM, VOLKER , 伯利姆漢斯喬根 , BREHM, HANS-JUERGEN
IPC分类号： C01G29/00 , B01J2/20 , B41J2/455 , B23K26/21 , B23K35/36
CPC分类号： C08K9/10 , B41M5/267 , C08K2201/005
摘要：本發明係關於微球體及其用途，較佳地作為吸收雷射的添加劑，及彼之製法。
简体摘要：本发明系关于微球体及其用途，较佳地作为吸收激光的添加剂，及彼之制法。

48. 发明专利

TW201609550A 用於硬焊鋁合金之方法及助焊劑审中-公开
简体标题：用于硬焊铝合金之方法及助焊剂
公开(公告)号：TW201609550A
公开(公告)日：2016-03-16
申请号：TW104111937
申请日：2015-04-14
申请人：首威公司 , SOLVAY S. A.
发明人：西斯科羅烏瑞奇 , SESEKE-KOYRO, ULRICH , 貝克安卓 , BECKER, ANDREAS
IPC分类号： C01F7/54 , B23K35/36 , B23K35/28 , B23K1/19
CPC分类号： B23K1/0012 , B23K1/19 , B23K1/203 , B23K35/3602 , B23K35/3605 , B23K35/361 , B23K35/362 , B23K2203/10 , C21D9/50
摘要：描述了一用於硬銲鋁鎂合金之方法，該方法施用一包含KAlF4或CsAlF4或二者作為主要成分之焊劑。該焊劑進一步包含至少一種選自由KAlF4、CsAlF4、Li3AlF6、CaF2、CaCO3、MgF2、MgCO3、SrF2、SrCO3、BaF2、以及BaCO3組成的組之鹼金屬或鹼土金屬化合物。較佳的，該焊劑包含或由KAlF4、CsAlF4、以及Li3AlF6組成並且可隨意地還包含BaF2。
简体摘要：描述了一用于硬焊铝镁合金之方法，该方法施用一包含KAlF4或CsAlF4或二者作为主要成分之焊剂。该焊剂进一步包含至少一种选自由KAlF4、CsAlF4、Li3AlF6、CaF2、CaCO3、MgF2、MgCO3、SrF2、SrCO3、BaF2、以及BaCO3组成的组之碱金属或碱土金属化合物。较佳的，该焊剂包含或由KAlF4、CsAlF4、以及Li3AlF6组成并且可随意地还包含BaF2。

49. 发明专利

TW201603933A 金屬膠及其用於連接組件之用途审中-公开
简体标题：金属胶及其用于连接组件之用途
公开(公告)号：TW201603933A
公开(公告)日：2016-02-01
申请号：TW104117827
申请日：2015-06-02
申请人：賀利氏德國有限責任兩合公司 , HERAEUS DEUTSCHLAND GMBH & CO. KG
发明人：沙佛麥克 , 史密特渥夫岡 , SCHMITT, WOLFGANG , 希爾曼亞伯特 , HEILMANN, ALBERT , 納崔那偵斯 , NACHREINER, JENS
IPC分类号： B23K35/22 , B23K35/36 , H05K3/34
CPC分类号： B22F1/0062 , B22F7/064 , B22F2001/0066 , B23K35/025 , B23K35/34 , B23K35/3602 , B23K35/3618 , B23K35/365 , H01L24/05 , H01L24/27 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/83 , H01L2224/04026 , H01L2224/05624 , H01L2224/05639 , H01L2224/05644 , H01L2224/05647 , H01L2224/05664 , H01L2224/05669 , H01L2224/2731 , H01L2224/27312 , H01L2224/2732 , H01L2224/27422 , H01L2224/29294 , H01L2224/29324 , H01L2224/29339 , H01L2224/29344 , H01L2224/29347 , H01L2224/29355 , H01L2224/29364 , H01L2224/29369 , H01L2224/29386 , H01L2224/2939 , H01L2224/2949 , H01L2224/32145 , H01L2224/32225 , H01L2224/32245 , H01L2224/83055 , H01L2224/83075 , H01L2224/83192 , H01L2224/83203 , H01L2224/83211 , H01L2224/83424 , H01L2224/83439 , H01L2224/83444 , H01L2224/83447 , H01L2224/83464 , H01L2224/83469 , H01L2224/8384 , H01L2924/0541 , H01L2924/13055 , H01L2924/00 , H01L2924/00014 , H01L2924/01013 , H01L2924/01028 , H01L2924/01108 , H01L2924/01047 , H01L2924/01029 , H01L2924/01079 , H01L2924/0549 , H01L2924/0544 , H01L2924/01006 , H01L2924/00012
摘要：本發明係關於一種金屬膠，其包含(A)75至90重量%之至少一種呈包含含有至少一種有機化合物之塗層之顆粒形式存在之金屬、及(B)6至20重量%之有機溶劑，其中該金屬膠進一步包含(C)2至10重量%之至少一種由式(NHR1R2R3)+(BF4)-表示之四氟硼酸銨，藉此，殘基R1、R2、及R3係相同或不同的選自H及各具有12個C原子之烴基之殘基。
简体摘要：本发明系关于一种金属胶，其包含(A)75至90重量%之至少一种呈包含含有至少一种有机化合物之涂层之颗粒形式存在之金属、及(B)6至20重量%之有机溶剂，其中该金属胶进一步包含(C)2至10重量%之至少一种由式(NHR1R2R3)+(BF4)-表示之四氟硼酸铵，借此，残基R1、R2、及R3系相同或不同的选自H及各具有12个C原子之烃基之残基。

50. 发明专利

TW201603051A 接合材及使用其之接合方法审中-公开
公开(公告)号：TW201603051A
公开(公告)日：2016-01-16
申请号：TW104116052
申请日：2015-05-20
申请人：同和電子科技有限公司 , DOWA ELECTRONICS MATERIALS CO., LTD.
发明人：遠藤圭一 , ENDOH, KEIICHI , 湯崎浩一 , YUZAKI, KOICHI , 永岡實奈美 , NAGAOKA, MINAMI , 三好宏昌 , MIYOSHI, HIROMASA , 栗田哲 , KURITA, SATORU
IPC分类号： H01B1/22 , B22F1/02 , B23K35/36 , B23K35/363 , B23K35/02 , B23K35/26 , B23K20/00 , B23K20/14 , H05K3/32
CPC分类号： H01L24/29 , B22F1/00 , B22F1/0044 , B22F1/02 , B22F9/00 , B22F2301/255 , B22F2302/45 , B22F2304/054 , B22F2998/10 , B23K1/0016 , B23K20/00 , B23K35/025 , B23K35/3006 , B23K35/3613 , B23K35/3618 , H01B1/00 , H01B1/22 , H01B13/00 , H01L24/83 , H01L2224/29139 , H01L2224/8309 , H01L2224/8384 , H01L2924/01047
摘要：一種接合材，該接合材係由銀糊膏構成，該銀糊膏含有銀微粒子、銀粒子、溶劑及分散劑，該銀微粒子係被己酸等碳數8以下之有機化合物所被覆且平均一次粒徑為1~50nm，該銀粒子係被油酸等有機化合物所被覆且平均一次粒徑為0.5~4μm，該溶劑係由1級醇系溶劑與萜烯系醇溶劑構成，該分散劑係由磷酸酯系分散劑(或磷酸酯系分散劑與丙烯酸樹脂系分散劑)構成，其中，銀微粒子之含量為5~30質量%，銀粒子之含量為60~90質量%，銀微粒子與前述銀粒子之合計含量為90質量%以上，且接合材中添加有具醚鍵之單羧酸系燒結助劑。
简体摘要：一种接合材，该接合材系由银煳膏构成，该银煳膏含有银微粒子、银粒子、溶剂及分散剂，该银微粒子系被己酸等碳数8以下之有机化合物所被覆且平均一次粒径为1~50nm，该银粒子系被油酸等有机化合物所被覆且平均一次粒径为0.5~4μm，该溶剂系由1级醇系溶剂与萜烯系醇溶剂构成，该分散剂系由磷酸酯系分散剂(或磷酸酯系分散剂与丙烯酸树脂系分散剂)构成，其中，银微粒子之含量为5~30质量%，银粒子之含量为60~90质量%，银微粒子与前述银粒子之合计含量为90质量%以上，且接合材中添加有具醚键之单羧酸系烧结助剂。

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