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41. 发明专利

TWI612861B 晶片埋入式電路板結構及其製造方法有权
简体标题：芯片埋入式电路板结构及其制造方法
公开(公告)号：TWI612861B
公开(公告)日：2018-01-21
申请号：TW105128453
申请日：2016-09-02
申请人：先豐通訊股份有限公司 , BOARDTEK ELECTRONICS CORPORATION
发明人：李建成 , LEE, CHIEN CHENG , 鄭文鋒 , CHENG, WEN FENG , 廖中興 , LIAO, CHUNG HSING
IPC分类号： H05K1/18 , H05K3/46
CPC分类号： H05K1/185 , H05K1/0203 , H05K1/0209 , H05K1/021 , H05K1/0268 , H05K1/0298 , H05K3/0097 , H05K3/06 , H05K3/32 , H05K3/40 , H05K3/4641 , H05K3/4644 , H05K3/4697 , H05K2201/066 , H05K2201/10522 , H05K2203/0228 , H05K2203/16

42. 发明专利

TWI603661B 電路板之填孔方法及其所製成的電路板有权
简体标题：电路板之填孔方法及其所制成的电路板
公开(公告)号：TWI603661B
公开(公告)日：2017-10-21
申请号：TW104113687
申请日：2015-04-29
申请人：先豐通訊股份有限公司 , BOARDTEK ELECTRONICS CORPORATION
发明人：李建成 , LEE, CHIEN CHENG
IPC分类号： H05K3/42 , H05K1/11

43. 发明专利

TWI595119B 觸媒塗料及使用其之陽極有权
简体标题：触媒涂料及使用其之阳极
公开(公告)号：TWI595119B
公开(公告)日：2017-08-11
申请号：TW105126187
申请日：2016-08-17
申请人：先豐通訊股份有限公司 , BOARDTEK ELECTRONICS CORPORATION
发明人：鄭文鋒 , CHENG, WEN-FENG , 許吉昌 , HSU, CHI-CHANG , 孫尚培 , SUN, SHANG-PEI , 黃柏軒 , 吳博軒
IPC分类号： C25D17/10 , C25B11/04 , B05D7/24 , B05D5/12 , B01J37/02 , C09D5/00

44. 发明专利

TWI565386B 電路板之孔內加工方法及其所製成之電路板導光元件有权
简体标题：电路板之孔内加工方法及其所制成之电路板导光组件
公开(公告)号：TWI565386B
公开(公告)日：2017-01-01
申请号：TW103144530
申请日：2014-12-19
申请人：先豐通訊股份有限公司 , BOARDTEK ELECTRONICS CORPORATION
发明人：李建成 , LEE, CHIEN CHENG
IPC分类号： H05K3/46 , B23K26/38

45. 发明专利

TWI561684B 電鍍系統有权
简体标题：电镀系统
公开(公告)号：TWI561684B
公开(公告)日：2016-12-11
申请号：TW105106409
申请日：2016-03-02
申请人：先豐通訊股份有限公司 , BOARDTEK ELECTRONICS CORPORATION
发明人：鄭文鋒 , CHENG, WEN-FENG , 蕭舜昌 , HSIAO, SHUN-CHANG , 羅煥星 , LO, HUAN-HSIN , 許吉昌 , HSU, CHI-CHANG , 孫尚培 , SUN, SHANG-PEI
IPC分类号： C25D17/10

46. 发明专利

TW201627229A 電化學反應方法及電化學槽审中-公开
简体标题：电化学反应方法及电化学槽
公开(公告)号：TW201627229A
公开(公告)日：2016-08-01
申请号：TW104102071
申请日：2015-01-22
申请人：先豐通訊股份有限公司
发明人：孫尚培 , 許宏瑋 , 許吉昌 , HSU, CHI CHANG , 鄭文鋒 , CHENG, WEN FENG
IPC分类号： C02F1/46 , C25B11/02 , C25B9/06 , C25C7/02 , C25D17/12
摘要：本發明首先提供一電化學槽，其電化學槽係由複數電極管構築成數個由內而外逐層串聯配置的流道，分別於相鄰的流道之間設有一引流孔，另設有一供水液自最內圈之流道進入電化學槽的進水孔，另設有一供水液自最外圈之流道離開電化學槽的排水孔，以及於最內圈之流道中穿設一中心電極桿；將水液自進入孔注入電化學槽最內圈之流道，同時將電流導入全數電極管及中心電極桿，即可令依序流經各流道之水液產生電解或電化學合成等電化學反應。俾可有效提升水液之電化學反應效能及產能，以及有效掌控各電極管之耗損狀態。
简体摘要：本发明首先提供一电化学槽，其电化学槽系由复数电极管构筑成数个由内而外逐层串联配置的流道，分别于相邻的流道之间设有一引流孔，另设有一供水液自最内圈之流道进入电化学槽的进水孔，另设有一供水液自最外圈之流道离开电化学槽的排水孔，以及于最内圈之流道中穿设一中心电极杆；将水液自进入孔注入电化学槽最内圈之流道，同时将电流导入全数电极管及中心电极杆，即可令依序流经各流道之水液产生电解或电化学合成等电化学反应。俾可有效提升水液之电化学反应性能及产能，以及有效掌控各电极管之耗损状态。

47. 发明专利

TWI537434B 電化學方法及其裝置有权
简体标题：电化学方法及其设备
公开(公告)号：TWI537434B
公开(公告)日：2016-06-11
申请号：TW101144907
申请日：2012-11-30
申请人：先豐通訊股份有限公司 , 辛耘企業股份有限公司 , SCIENTECH CORPORATION
发明人：鄭文鋒 , CHENG, WEN FENG , 許吉昌 , HSU, CHI CHANG , 游輝鑫 , 陳昆民 , 林建利 , LIN, CHIEN LI , 林建中 , LIN, CHIEN CHUNG
IPC分类号： C25D5/04 , C25D19/00

48. 实用新型

TWM522956U 電鍍陽極裝置有权
简体标题：电镀阳极设备
公开(公告)号：TWM522956U
公开(公告)日：2016-06-01
申请号：TW105202894
申请日：2016-03-02
申请人：先豐通訊股份有限公司 , BOARDTEK ELECTRONICS CORPORATION
发明人：鄭文鋒 , CHENG, WEN-FENG , 蕭舜昌 , HSIAO, SHUN-CHANG , 羅煥星 , LO, HUAN-HSIN , 許吉昌 , HSU, CHI-CHANG , 孫尚培 , SUN, SHANG-PEI
IPC分类号： C25D17/10

49. 实用新型

TWM522953U 電鍍系統有权
简体标题：电镀系统
公开(公告)号：TWM522953U
公开(公告)日：2016-06-01
申请号：TW105202895
申请日：2016-03-02
申请人：先豐通訊股份有限公司 , BOARDTEK ELECTRONICS CORPORATION
发明人：鄭文鋒 , CHENG, WEN-FENG , 蕭舜昌 , HSIAO, SHUN-CHANG , 羅煥星 , LO, HUAN-HSIN , 許吉昌 , HSU, CHI-CHANG , 孫尚培 , SUN, SHANG-PEI
IPC分类号： C25D17/00 , C25D17/10

50. 发明专利

TWI474766B 電路板結構的製造方法有权
简体标题：电路板结构的制造方法
公开(公告)号：TWI474766B
公开(公告)日：2015-02-21
申请号：TW102124216
申请日：2013-07-05
申请人：先豐通訊股份有限公司 , BOARDTEK ELECTRONICS CORPORATION
发明人：李建成 , LEE, CHIEN CHENG , 廖中興 , LIAO, CHUNG HSING
IPC分类号： H05K3/42 , H05K1/11

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