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    • 44. 发明专利
    • 阻劑下層膜形成組成物用添加劑及含該添加劑之阻劑下層膜形成組成物
    • 阻剂下层膜形成组成物用添加剂及含该添加剂之阻剂下层膜形成组成物
    • TW201730261A
    • 2017-09-01
    • TW105137483
    • 2016-11-16
    • 日產化學工業股份有限公司NISSAN CHEMICAL INDUSTRIES, LTD.
    • 西田登喜雄NISHITA, TOKIO坂本力丸SAKAMOTO, RIKIMARU
    • C08L25/00G03F7/004
    • C08F220/24C08F220/26C08F220/36C08F220/38G03F7/11
    • 本發明之課題在於提供新穎的阻劑下層膜形成組成物用添加劑及含該添加劑之阻劑下層膜形成組成物。本發明之解決手段為一種阻劑下層膜形成組成物用添加劑,其包含具有以下述式(1)~式(3)表示的構造單位之共聚物。一種微影術用阻劑下層膜形成組成物,其包含前述添加劑、與前述共聚物不同的樹脂、有機酸、交聯劑及溶劑,相對於前述樹脂100質量份,前述共聚物之含量為3質量份~40質量份。 (式中,R1各自獨立地表示氫原子或甲基,R2表示碳原子數1~3的伸烷基,A表示保護基,R3表示具有4員環~7員環之內酯骨架、金剛烷骨架、三環癸烷骨架或降冰片烷骨架的有機基,R4係至少1個氫原子被氟基取代,且可更具有至少1個羥基作為取代基的碳原子數1~12之直鏈狀、支鏈狀或環狀的有機基)。
    • 本发明之课题在于提供新颖的阻剂下层膜形成组成物用添加剂及含该添加剂之阻剂下层膜形成组成物。本发明之解决手段为一种阻剂下层膜形成组成物用添加剂,其包含具有以下述式(1)~式(3)表示的构造单位之共聚物。一种微影术用阻剂下层膜形成组成物,其包含前述添加剂、与前述共聚物不同的树脂、有机酸、交联剂及溶剂,相对于前述树脂100质量份,前述共聚物之含量为3质量份~40质量份。 (式中,R1各自独立地表示氢原子或甲基,R2表示碳原子数1~3的伸烷基,A表示保护基,R3表示具有4员环~7员环之内酯骨架、金刚烷骨架、三环癸烷骨架或降冰片烷骨架的有机基,R4系至少1个氢原子被氟基取代,且可更具有至少1个羟基作为取代基的碳原子数1~12之直链状、支链状或环状的有机基)。
    • 49. 发明专利
    • 含有磺酸鎓鹽的含矽EUV阻劑下層膜形成組成物
    • 含有磺酸鎓盐的含硅EUV阻剂下层膜形成组成物
    • TW201423278A
    • 2014-06-16
    • TW102127258
    • 2013-07-30
    • 日產化學工業股份有限公司NISSAN CHEMICAL INDUSTRIES, LTD.
    • 柴山亘SHIBAYAMA, WATARU志垣修平SHIGAKI, SHUHEI坂本力丸SAKAMOTO, RIKIMARU
    • G03F7/11H01L21/027
    • C08K5/42C09D183/04G03F7/0045G03F7/0752G03F7/0755G03F7/0757G03F7/094G03F7/11H01L21/3105H01L21/31138H01L21/31144C08K5/092
    • 本發明之課題為提供一種阻劑形狀為良好的EUV阻劑下層膜形成組成物。解決課題之手段為一種EUV微影用阻劑下層膜形成組成物,其係作為矽烷為包含水解性有機矽烷、其水解物、或其水解縮合物,並進而包含含烴基之磺酸離子與鎓離子之鹽。前述本發明之阻劑下層膜形成組成物中,水解性有機矽烷為包含選自由式(1)及式(2)所成之群中之至少1種的有機矽化合物、其水解物、或其水解縮合物。式(1):【化1】  R1aSi(R2)4-a 式(1) 式(2):【化2】 〔R3cSi(R4)3-c〕2Yb 式(2) 本發明之半導體裝置之製造方法,其係包含下述步驟:於半導體基板上形成有機下層膜之步驟;將阻劑下層膜形成組成物塗佈於前述有機下層膜上並燒成而形成阻劑下層膜之步驟;於前述阻劑下層膜上塗佈EUV阻劑用組成物而形成阻劑膜之步驟;將前述阻劑膜進行EUV曝光之步驟;曝光後將阻劑膜顯影並得到阻劑圖型之步驟。
    • 本发明之课题为提供一种阻剂形状为良好的EUV阻剂下层膜形成组成物。解决课题之手段为一种EUV微影用阻剂下层膜形成组成物,其系作为硅烷为包含水解性有机硅烷、其水解物、或其水解缩合物,并进而包含含烃基之磺酸离子与鎓离子之盐。前述本发明之阻剂下层膜形成组成物中,水解性有机硅烷为包含选自由式(1)及式(2)所成之群中之至少1种的有机硅化合物、其水解物、或其水解缩合物。式(1):【化1】  R1aSi(R2)4-a 式(1) 式(2):【化2】 〔R3cSi(R4)3-c〕2Yb 式(2) 本发明之半导体设备之制造方法,其系包含下述步骤:于半导体基板上形成有机下层膜之步骤;将阻剂下层膜形成组成物涂布于前述有机下层膜上并烧成而形成阻剂下层膜之步骤;于前述阻剂下层膜上涂布EUV阻剂用组成物而形成阻剂膜之步骤;将前述阻剂膜进行EUV曝光之步骤;曝光后将阻剂膜显影并得到阻剂图型之步骤。