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41. 发明专利

TWI531235B 固態攝像裝置有权
简体标题：固态摄像设备
公开(公告)号：TWI531235B
公开(公告)日：2016-04-21
申请号：TW099102274
申请日：2010-01-27
申请人：濱松赫德尼古斯股份有限公司 , HAMAMATSU PHOTONICS K.K.
发明人：鈴木久則 , SUZUKI, HISANORI , 米田康人 , YONETA, YASUHITO , 高木慎一郎 , TAKAGI, SHINICHIRO , 前田堅太郎 , MAETA, KENTARO , 村松雅治 , MURAMATSU, MASAHARU
IPC分类号： H04N5/357 , H01L27/148
CPC分类号： H01L27/14806 , H01L29/76816

42. 发明专利

TW201523845A 半導體光檢知元件及光電二極體审中-公开
简体标题：半导体光检知组件及光电二极管
公开(公告)号：TW201523845A
公开(公告)日：2015-06-16
申请号：TW104102778
申请日：2010-02-22
申请人：濱松赫德尼古斯股份有限公司 , HAMAMATSU PHOTONICS K.K.
发明人：山村和久 , YAMAMURA, KAZUHISA , 坂本明 , SAKAMOTO, AKIRA , 永野輝昌 , NAGANO, TERUMASA , 宮崎康人 , MIYAZAKI, YASUHITO , 米田康人 , YONETA, YASUHITO , 鈴木久則 , SUZUKI, HISANORI , 村松雅治 , MURAMATSU, MASAHARU
IPC分类号： H01L27/144 , H01L31/101 , H01L31/0236
CPC分类号： H01L31/0236 , H01L27/1462 , H01L27/1464 , H01L31/02327 , H01L31/035281 , H01L31/103 , Y02E10/50
摘要：一種半導體光檢知元件SP，包括：矽基板21，其包含第1導電型之半導體，具有彼此相對向之第1主面21a及第2主面21b，並且於第1主面21a側形成有第2導電型之半導體層23；以及電荷轉移電極25，其設置於第1主面21a上，且轉移所產生之電荷。於矽基板21上，於第2主面21b側形成有具有較矽基板21更高之雜質濃度之第1導電型之累積層31，並且於第2主面21b之與至少半導體區域23相對向之區域形成有不規則之凹凸10。矽基板21之第2主面21b之形成有不規則之凹凸10的區域光學性地露出。
简体摘要：一种半导体光检知组件SP，包括：硅基板21，其包含第1导电型之半导体，具有彼此相对向之第1主面21a及第2主面21b，并且于第1主面21a侧形成有第2导电型之半导体层23；以及电荷转移电极25，其设置于第1主面21a上，且转移所产生之电荷。于硅基板21上，于第2主面21b侧形成有具有较硅基板21更高之杂质浓度之第1导电型之累积层31，并且于第2主面21b之与至少半导体区域23相对向之区域形成有不守则之凹凸10。硅基板21之第2主面21b之形成有不守则之凹凸10的区域光学性地露出。

43. 发明专利

TWI462281B 內建電子倍增功能型之固體攝像元件有权
简体标题：内置电子倍增功能型之固体摄像组件
公开(公告)号：TWI462281B
公开(公告)日：2014-11-21
申请号：TW099102711
申请日：2010-01-29
申请人：濱松赫德尼古斯股份有限公司 , HAMAMATSU PHOTONICS K.K.
发明人：鈴木久則 , SUZUKI, HISANORI , 米田康人 , YONETA, YASUHITO , 高木慎一郎 , TAKAGI, SHINICHIRO , 前田堅太郎 , MAETA, KENTARO , 村松雅治 , MURAMATSU, MASAHARU
IPC分类号： H01L27/148 , H04N5/335
CPC分类号： H01L27/1485 , H01L27/1464 , H01L27/14843 , H04N5/335 , H04N5/37213

44. 发明专利

TW201351624A 固體攝像裝置之製造方法及固體攝像裝置审中-公开
简体标题：固体摄像设备之制造方法及固体摄像设备
公开(公告)号：TW201351624A
公开(公告)日：2013-12-16
申请号：TW102108901
申请日：2013-03-13
申请人：濱松赫德尼古斯股份有限公司 , HAMAMATSU PHOTONICS K.K.
发明人：米田康人 , YONETA, YASUHITO , 瀧澤涼都 , TAKISAWA, RYOTO , 石原真吾 , ISHIHARA, SHINGO , 鈴木久則 , SUZUKI, HISANORI , 村松雅治 , MURAMATSU, MASAHARU
IPC分类号： H01L27/146 , H04N5/335
CPC分类号： H01L27/1469 , H01L27/14634 , H01L27/14636 , H01L27/1464 , H01L27/14687 , H01L27/148
摘要：本發明提供一種可容易地進行製造之固體攝像裝置之製造方法。固體攝像裝置1之製造方法包括：第1步驟，其準備攝像元件10，該攝像元件10包含入射能量線之主面S1、與主面S1相對向且配置有電極14之主面S2、及對入射之能量線進行光電轉換而產生信號電荷之光電轉換部11；第2步驟，其準備支撐基板20，該支撐基板20設置有沿厚度方向延伸之至少一個貫通孔23且具有相互對向之主面S3、S4；第3步驟，其以主面S2、S3相對向且一個電極14自一個貫通孔23露出之方式對攝像元件10與支撐基板20進行對位，並接合攝像元件10與支撐基板20；及第4步驟，其在第3步驟之後將導電構件30埋入至貫通孔23內。
简体摘要：本发明提供一种可容易地进行制造之固体摄像设备之制造方法。固体摄像设备1之制造方法包括：第1步骤，其准备摄像组件10，该摄像组件10包含入射能量线之主面S1、与主面S1相对向且配置有电极14之主面S2、及对入射之能量线进行光电转换而产生信号电荷之光电转换部11；第2步骤，其准备支撑基板20，该支撑基板20设置有沿厚度方向延伸之至少一个贯通孔23且具有相互对向之主面S3、S4；第3步骤，其以主面S2、S3相对向且一个电极14自一个贯通孔23露出之方式对摄像组件10与支撑基板20进行对位，并接合摄像组件10与支撑基板20；及第4步骤，其在第3步骤之后将导电构件30埋入至贯通孔23内。

45. 发明专利

TW201127031A 固態攝像裝置审中-公开
简体标题：固态摄像设备
公开(公告)号：TW201127031A
公开(公告)日：2011-08-01
申请号：TW099102275
申请日：2010-01-27
申请人：濱松赫德尼古斯股份有限公司
发明人：鈴木久則 , 米田康人 , 高木慎一郎 , 前田堅太郎 , 村松雅治
IPC分类号： H04N
CPC分类号： H01L29/76816 , H01L27/14806 , H04N5/3653 , H04N5/37213 , H04N5/378
摘要：本發明之一實施形態之多埠型固態攝像裝置，具備攝像區域及複數之單元。攝像區域包含複數之像素行。複數之單元係排列於複數之像素行所排列之方向，且生成基於來自攝像區域之電荷的信號。各單元具有輸出暫存器、倍增暫存器、及放大器。輸出暫存器係傳送來自一個以上之對應之像素行的電荷。倍增暫存器係接受來自輸出暫存器之電荷而生成倍增之電荷。放大器係生成基於來自倍增暫存器之經倍增電荷的信號。本固態攝像裝置包含：設有複數之單元之區域、及位於該區域之上述方向之兩側的第1虛設區域與第2虛設區域。第1虛設區域與第2虛設區域分別設有倍增暫存器及放大器。
简体摘要：本发明之一实施形态之多端口型固态摄像设备，具备摄像区域及复数之单元。摄像区域包含复数之像素行。复数之单元系排列于复数之像素行所排列之方向，且生成基于来自摄像区域之电荷的信号。各单元具有输出寄存器、倍增寄存器、及放大器。输出寄存器系发送来自一个以上之对应之像素行的电荷。倍增寄存器系接受来自输出寄存器之电荷而生成倍增之电荷。放大器系生成基于来自倍增寄存器之经倍增电荷的信号。本固态摄像设备包含：设有复数之单元之区域、及位于该区域之上述方向之两侧的第1虚设区域与第2虚设区域。第1虚设区域与第2虚设区域分别设有倍增寄存器及放大器。

46. 发明专利

TW201104858A 背面入射型固體攝像元件审中-公开
简体标题：背面入射型固体摄像组件
公开(公告)号：TW201104858A
公开(公告)日：2011-02-01
申请号：TW099109211
申请日：2010-03-26
申请人：濱松赫德尼古斯股份有限公司
发明人：鈴木久則 , 米田康人 , 村松雅治 , 山本晃永
IPC分类号： H01L , H04N
CPC分类号： H01L27/1464 , H01L27/14818 , H01L27/1485
摘要：本發明係提供一種背面入射型固體攝像元件，其係具備於背面側具有光入射面之半導體基板4，及設於與半導體基板4之光入射面相反側之光檢測面之複數之電荷傳送電極2者，且於電荷傳送電極2之鄰接者彼此之間，形成光透過用之複數之開口部OP。又，亦可於各電荷傳送電極2內，形成光透過用之複數之開口部OP。
简体摘要：本发明系提供一种背面入射型固体摄像组件，其系具备于背面侧具有光入射面之半导体基板4，及设于与半导体基板4之光入射面相反侧之光检测面之复数之电荷发送电极2者，且于电荷发送电极2之邻接者彼此之间，形成光透过用之复数之开口部OP。又，亦可于各电荷发送电极2内，形成光透过用之复数之开口部OP。

47. 发明专利

TW201034455A 固體攝像裝置审中-公开
简体标题：固体摄像设备
公开(公告)号：TW201034455A
公开(公告)日：2010-09-16
申请号：TW099102303
申请日：2010-01-27
申请人：濱松赫德尼古斯股份有限公司
发明人：鈴木久則 , 米田康人 , 高木慎一郎 , 前田堅太郎 , 村松雅治
IPC分类号： H04N , H01L
CPC分类号： H04N5/378 , H01L27/148
摘要：本發明係提供一種固體攝像裝置,本發明之一實施形態之固體攝像裝置1係電荷增倍型固體攝像裝置,具備:生成對應於入射光量的電荷之攝像區域10、接收來自攝像區域10之電荷之輸出暫存器部20、將來自輸出暫存器部20之電荷增倍之增倍暫存器部40、及使被輸入到增倍暫存器部40之電荷在與傳送方向正交之寬方向分散之至少1個電荷分散機構71。
简体摘要：本发明系提供一种固体摄像设备,本发明之一实施形态之固体摄像设备1系电荷增倍型固体摄像设备,具备:生成对应于入射光量的电荷之摄像区域10、接收来自摄像区域10之电荷之输出寄存器部20、将来自输出寄存器部20之电荷增倍之增倍寄存器部40、及使被输入到增倍寄存器部40之电荷在与发送方向正交之宽方向分散之至少1个电荷分散机构71。

48. 发明专利

TW201724438A 配線構造體及配線構造體之製造方法审中-公开
简体标题：配线构造体及配线构造体之制造方法
公开(公告)号：TW201724438A
公开(公告)日：2017-07-01
申请号：TW105129032
申请日：2016-09-08
申请人：濱松赫德尼古斯股份有限公司 , HAMAMATSU PHOTONICS K.K.
发明人：村松雅治 , MURAMATSU, MASAHARU , 鈴木久則 , SUZUKI, HISANORI , 米田康人 , YONETA, YASUHITO , 大塚慎也 , OTSUKA, SHINYA , 高橋弘孝 , TAKAHASHI, HIROTAKA
IPC分类号： H01L23/52
CPC分类号： H01L21/288 , H01L21/3205 , H01L21/768 , H01L23/12 , H01L23/14 , H01L23/32 , H01L23/522 , H05K1/11 , H05K3/40
摘要：本發明之配線構造體係設置有包含貫通配線圖案之配線圖案者，其具備：矽基板，其具有配置有貫通配線圖案之貫通孔；絕緣層，其至少沿著配線圖案，設置於包含貫通孔之內表面之矽基板之表面；硼層，其沿著配線圖案設置於絕緣層上；及金屬層，其設置於硼層上。
简体摘要：本发明之配线构造体系设置有包含贯通配线图案之配线图案者，其具备：硅基板，其具有配置有贯通配线图案之贯通孔；绝缘层，其至少沿着配线图案，设置于包含贯通孔之内表面之硅基板之表面；硼层，其沿着配线图案设置于绝缘层上；及金属层，其设置于硼层上。

49. 发明专利

TWI544796B 固體攝像裝置有权
简体标题：固体摄像设备
公开(公告)号：TWI544796B
公开(公告)日：2016-08-01
申请号：TW099109685
申请日：2010-03-30
申请人：濱松赫德尼古斯股份有限公司 , HAMAMATSU PHOTONICS K.K.
发明人：鈴木久則 , SUZUKI, HISANORI , 米田康人 , YONETA, YASUHITO , 前田堅太郎 , MAETA, KENTARO , 村松雅治 , MURAMATSU, MASAHARU
IPC分类号： H04N5/335 , H01L27/146
CPC分类号： H04N5/37206 , H01L27/14831 , H01L27/14856 , H01L27/14887 , H01L31/113 , H04N5/3592

50. 发明专利

TWI519159B 固體攝像裝置有权
简体标题：固体摄像设备
公开(公告)号：TWI519159B
公开(公告)日：2016-01-21
申请号：TW099102303
申请日：2010-01-27
申请人：濱松赫德尼古斯股份有限公司 , HAMAMATSU PHOTONICS K.K.
发明人：鈴木久則 , SUZUKI, HISANORI , 米田康人 , YONETA, YASUHITO , 高木慎一郎 , TAKAGI, SHINICHIRO , 前田堅太郎 , MAETA, KENTARO , 村松雅治 , MURAMATSU, MASAHARU
IPC分类号： H04N5/335 , H01L27/148
CPC分类号： H04N5/378 , H01L27/148

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