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31. 发明专利

TW201604555A 電子零件搬送裝置及電子零件檢查裝置审中-公开
简体标题：电子零件搬送设备及电子零件检查设备
公开(公告)号：TW201604555A
公开(公告)日：2016-02-01
申请号：TW104122617
申请日：2015-07-13
申请人：精工愛普生股份有限公司 , SEIKO EPSON CORPORATION
发明人：桐原大輔 , KIRIHARA, DAISUKE , 前田政己 , MAEDA, MASAMI
IPC分类号： G01R1/44 , G01R31/26 , H01L21/66
摘要：本發明之電子零件檢查裝置具備配置IC元件等電子零件之電子零件配置部、及配置於電子零件配置部之鉛垂上方且將冷媒供給至電子零件配置部之冷卻單元。而且，冷卻單元較佳為以其重心位於俯視測試機配置空間之區域以外之區域之方式配置。
简体摘要：本发明之电子零件检查设备具备配置IC组件等电子零件之电子零件配置部、及配置于电子零件配置部之铅垂上方且将冷媒供给至电子零件配置部之冷却单元。而且，冷却单元较佳为以其重心位于俯视测试机配置空间之区域以外之区域之方式配置。

32. 发明专利

TW202030811A 旋動式模組化檢測設備审中-公开
简体标题：旋动式模块化检测设备
公开(公告)号：TW202030811A
公开(公告)日：2020-08-16
申请号：TW108104736
申请日：2019-02-13
申请人：謝德風
发明人：謝德風
IPC分类号： H01L21/66 , H01L21/67 , G01R1/44 , G01R31/26
摘要：一種旋動式模組化檢測設備，包含一轉盤、一用於帶動該轉盤旋轉的驅動模組、一固定於該轉盤的冷卻頭、複數設置於該冷卻頭上的治具、複數連接管，及複數軟管。該冷卻頭可透過溫度控制而對設置於其上的多個治具內的晶片進行溫度測試，且透過該轉盤帶動該冷卻頭旋轉，而可對該等晶片進行旋動測試，泛用性高且可一次對所需數量的多個晶片進行測試，不僅能提高檢測效率，還有利於模組化。
简体摘要：一种旋动式模块化检测设备，包含一转盘、一用于带动该转盘旋转的驱动模块、一固定于该转盘的冷却头、复数设置于该冷却头上的治具、复数连接管，及复数软管。该冷却头可透过温度控制而对设置于其上的多个治具内的芯片进行温度测试，且透过该转盘带动该冷却头旋转，而可对该等芯片进行旋动测试，泛用性高且可一次对所需数量的多个芯片进行测试，不仅能提高检测效率，还有利于模块化。

33. 发明专利

TWI701447B 具溫控單元之測試裝置及其應用之測試分類設備有权
简体标题：具温控单元之测试设备及其应用之测试分类设备
公开(公告)号：TWI701447B
公开(公告)日：2020-08-11
申请号：TW108108856
申请日：2019-03-15
申请人：鴻勁精密股份有限公司
发明人：周廷瑋
IPC分类号： G01R31/26 , G01R1/44 , H01L21/66

34. 发明专利

TW202022389A 測試裝置之基板溫控單元及其應用之測試分類設備审中-公开
简体标题：测试设备之基板温控单元及其应用之测试分类设备
公开(公告)号：TW202022389A
公开(公告)日：2020-06-16
申请号：TW107144605
申请日：2018-12-11
申请人：鴻勁精密股份有限公司
发明人：洪志欣 , 張銘德
IPC分类号： G01R1/44 , B07C5/08
摘要：一種測試裝置之基板溫控單元，該測試裝置係於基板之容置部裝配至少一測試電子元件之測試座，測試座電性連接至少一位於基板底部之電路板，另於測試座之上方設置一具有下壓器及溫度作業器之壓接機構，該下壓器係壓抵電子元件，該基板溫控單元係於基板之不同於容置部的至少一部位設置至少一溫控部件，該溫控部件係溫控該基板之溫度，使基板保持預設溫度，以避免下壓器之高溫經基板傳導至電路板而受損，使電路板準確執行測試作業，達到提升測試品質之實用效益。
简体摘要：一种测试设备之基板温控单元，该测试设备系于基板之容置部装配至少一测试电子组件之测试座，测试座电性连接至少一位于基板底部之电路板，另于测试座之上方设置一具有下压器及温度作业器之压接机构，该下压器系压抵电子组件，该基板温控单元系于基板之不同于容置部的至少一部位设置至少一温控部件，该温控部件系温控该基板之温度，使基板保持默认温度，以避免下压器之高温经基板传导至电路板而受损，使电路板准确运行测试作业，达到提升测试品质之实用效益。

35. 发明专利

TWI681197B 溫度補償電路以及感測裝置有权
简体标题：温度补偿电路以及传感设备
公开(公告)号：TWI681197B
公开(公告)日：2020-01-01
申请号：TW105115241
申请日：2016-05-18
申请人：日商艾普凌科有限公司 , ABLIC INC.
发明人：有山稔 , ARIYAMA, MINORU
IPC分类号： G01R1/44 , G01R33/07

36. 实用新型

TWM583947U 半導體測試裝置有权
简体标题：半导体测试设备
公开(公告)号：TWM583947U
公开(公告)日：2019-09-21
申请号：TW108204650
申请日：2019-04-16
申请人：漢民測試系統股份有限公司 , HERMES TESTING SOLUTIONS INC.
发明人：徐文元 , HSU, WEN-YUAN , 周士瑩 , CHOU, SHIH-YING , 賴禹亨 , LAI, YU-HENG
IPC分类号： G01R1/44 , G01R1/04 , G01R31/26

37. 发明专利

TWI641842B 電子元件壓接機構之壓接器及其應用之測試分類設備有权
简体标题：电子组件压接机构之压接器及其应用之测试分类设备
公开(公告)号：TWI641842B
公开(公告)日：2018-11-21
申请号：TW106127498
申请日：2017-08-14
申请人：鴻勁精密股份有限公司
发明人：游慶祥
IPC分类号： G01R1/44

38. 发明专利

TWI639005B 半導體封裝元件之檢測系統及其熱阻障層元件有权
简体标题：半导体封装组件之检测系统及其热阻障层组件
公开(公告)号：TWI639005B
公开(公告)日：2018-10-21
申请号：TW106129207
申请日：2017-08-28
申请人：創意電子股份有限公司 , GLOBAL UNICHIP CORPORATION , 台灣積體電路製造股份有限公司 , TAIWAN SEMICONDUCTOR MANUFACTURING CO., LTD.
发明人：廖致傑 , LIAO, CHIH CHIEH , 孫育民 , SUN, YU MIN , 程志豐 , CHENG, CHIH FENG
IPC分类号： G01R1/04 , G01R1/44 , G01R31/26

39. 发明专利

TW201830029A 檢測設備审中-公开
简体标题：检测设备
公开(公告)号：TW201830029A
公开(公告)日：2018-08-16
申请号：TW106104246
申请日：2017-02-09
申请人：矽品精密工業股份有限公司 , SILICONWARE PRECISION INDUSTRIES CO., LTD.
发明人：陳承韶 , CHEN, CHENG SHAO , 蔡明儒 , TSAI, MING JU , 林偉勝 , LIN, WEI SHENG
IPC分类号： G01R1/44 , G01R1/04
摘要：一種檢測設備，係藉由供氣裝置提供氣體至用以承載待測電子元件之承載裝置以進行降溫，取代習知環境氣溫進行降溫之方式，以達到更好的降溫效果。
简体摘要：一种检测设备，系借由供气设备提供气体至用以承载待测电子组件之承载设备以进行降温，取代习知环境气温进行降温之方式，以达到更好的降温效果。

40. 发明专利

TWI627413B 探針卡及接觸檢查裝置有权
简体标题：探针卡及接触检查设备
公开(公告)号：TWI627413B
公开(公告)日：2018-06-21
申请号：TW105133572
申请日：2016-10-18
申请人：日本麥克隆尼股份有限公司 , KABUSHIKI KAISHA NIHON MICRONICS
发明人：吉岡哲也 , YOSHIOKA, TETSUYA , 河野貴志 , KAWANO, TAKASHI , 牧瀬茂喜 , MAKISE, SHIGEKI , 那須美佳 , NASU, MIKA
IPC分类号： G01R1/073 , G01R1/44

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