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31. 发明专利

TWI561343B 板狀構件之加工裝置及其加工方法有权
简体标题：板状构件之加工设备及其加工方法
公开(公告)号：TWI561343B
公开(公告)日：2016-12-11
申请号：TW100116087
申请日：2011-05-09
申请人：新東工業股份有限公司 , SINTOKOGIO, LTD.
发明人：日比野一路 , HIBINO, KAZUMICHI , 鈴木幸德 , SUZUKI, YUKINORI , 前田和良 , MAEDA, KAZUYOSHI , 澀谷紀仁 , SHIBUYA, NORIHITO
IPC分类号： B24C1/04 , B24C3/02 , B24C3/12 , B24C9/00
CPC分类号： B24C3/32 , B24C1/00 , B24C1/086 , B24C3/086 , B24C3/12 , B24C3/322 , B24C9/00 , B24C9/003

32. 发明专利

TW201545847A 膨脹發泡物件之拋光审中-公开
简体标题：膨胀发泡对象之抛光
公开(公告)号：TW201545847A
公开(公告)日：2015-12-16
申请号：TW103133711
申请日：2014-09-29
申请人：耐吉創新有限合夥公司 , NIKE INNOVATE C. V.
发明人：瑞岡派崔克寇納爾 , REGAN, PATRICK CONALL , 李東伍 , LEE, DONG WOO , 朴忠鑼 , PARK, GEUN ROK , 楊東永 , YANG, DONG YOUP , 鍾庸朱 , CHON, YONG JOO , 金表吉 , KIM, BYUNG GI , 李宋竹 , LEE, SANG GYU , 宋鐘賢 , SEO, JONG CHER
IPC分类号： B29B13/10 , B29C73/00 , B24C1/04 , B24C1/08 , B24C3/10 , B24C3/32 , B24C9/00 , B24C11/00
CPC分类号： B24C1/086 , A43D117/00 , B29C44/5627 , B29D35/0054 , B29D35/0063 , B29D35/122
摘要：可根據本發明使用諸如粒狀碳酸氫鈉之粒子拋光發泡物件。發泡物件可為(例如)預形成為一中間大小及形狀之膨脹EVA發泡物件。在膨脹該發泡物件以形成一膨脹發泡物件期間可形成一表層，可藉由使用藉由選定拋光參數投射之粒子拋光該物件而完全或部分移除該表層。該等拋光參數可基於該表層之至少一部分的厚度及/或拋光之後該發泡物件之所要模製能力程度而變化。可回收用於拋光之粒狀碳酸氫鈉或其他類型之粒子且將其再用於發泡物件之進一步拋光。
简体摘要：可根据本发明使用诸如粒状碳酸氢钠之粒子抛光发泡对象。发泡对象可为(例如)预形成为一中间大小及形状之膨胀EVA发泡对象。在膨胀该发泡对象以形成一膨胀发泡对象期间可形成一表层，可借由使用借由选定抛光参数投射之粒子抛光该对象而完全或部分移除该表层。该等抛光参数可基于该表层之至少一部分的厚度及/或抛光之后该发泡对象之所要模制能力程度而变化。可回收用于抛光之粒状碳酸氢钠或其他类型之粒子且将其再用于发泡对象之进一步抛光。

33. 发明专利

TWI512137B 製造多晶矽的反應器以及去除此類反應器部件上含矽沉積物的方法有权
简体标题：制造多晶硅的反应器以及去除此类反应器部件上含硅沉积物的方法
公开(公告)号：TWI512137B
公开(公告)日：2015-12-11
申请号：TW103117293
申请日：2014-05-16
申请人：瓦克化學公司 , WACKER CHEMIE AG
发明人：偉克瑟德克 , WECKESSER, DIRK
IPC分类号： C23C16/455
CPC分类号： C23C16/4407 , B01D45/16 , B01D46/0019 , B01D50/002 , B24C1/086 , B24C11/00 , C01B33/027 , C01B33/035 , C23C16/24 , C23C16/4412 , C23C16/442

34. 发明专利

TW201515767A 膨脹發泡物件之拋光审中-公开
简体标题：膨胀发泡对象之抛光
公开(公告)号：TW201515767A
公开(公告)日：2015-05-01
申请号：TW103136117
申请日：2014-10-20
申请人：耐吉創新有限合夥公司 , NIKE INNOVATE C. V.
发明人：瑞岡派崔克寇納爾 , REGAN, PATRICK CONALL , 李東伍 , LEE, DONG WOO , 楊東永 , YANG, DONG YOUP , 金表吉 , KIM, BYUNG GI , 李宋竹 , LEE, SANG GYU , 鍾庸朱 , CHON, YONG JOO , 宋鐘賢 , SEO, JONG CHER
IPC分类号： B24B37/04 , A43D8/00
CPC分类号： B24C1/086 , A43B7/149 , A43D8/36 , A43D27/00 , A43D63/00 , B24C1/08 , B24C3/08 , B29C44/5627 , B29D35/122
摘要：根據本發明，可使用諸如微粒碳酸氫鈉之顆粒拋光發泡物件。發泡物件可為(例如)預成形為一中間大小及形狀之膨脹EVA發泡物件。可在該發泡物件之該膨脹期間形成一表層，以形成可藉由使用以所選拋光參數噴射之顆粒拋光該物件而完全或部分移除之一膨脹發泡物件。該等參數可基於該表層之至少一部分之厚度及/或該發泡物件在拋光後之所要可塑性程度而變化。用於拋光之微粒碳酸氫鈉或其他類型之顆粒可再循環及再使用於發泡物件之進一步拋光。
简体摘要：根据本发明，可使用诸如微粒碳酸氢钠之颗粒抛光发泡对象。发泡对象可为(例如)预成形为一中间大小及形状之膨胀EVA发泡对象。可在该发泡对象之该膨胀期间形成一表层，以形成可借由使用以所选抛光参数喷射之颗粒抛光该对象而完全或部分移除之一膨胀发泡对象。该等参数可基于该表层之至少一部分之厚度及/或该发泡对象在抛光后之所要可塑性程度而变化。用于抛光之微粒碳酸氢钠或其他类型之颗粒可再循环及再使用于发泡对象之进一步抛光。

35. 发明专利

TWI436859B 用於乾式清潔的設備及媒質有权
简体标题：用于干式清洁的设备及媒质
公开(公告)号：TWI436859B
公开(公告)日：2014-05-11
申请号：TW099136706
申请日：2010-10-27
申请人：理光股份有限公司 , RICOH COMPANY, LTD.
发明人：渕上明弘 , FUCHIGAMI, AKIHIRO , 岡本洋一 , OKAMOTO, YOICHI , 佐藤達哉 , SATOH, TATSUYA
IPC分类号： B24C1/08 , B24C7/00 , B24C9/00 , B08B7/02
CPC分类号： B08B7/02 , B24C1/086 , B24C7/0046 , B24C9/006 , G03G2215/00987 , G03G2221/00 , Y02P70/179

36. 发明专利

TW201210747A 板狀構件之加工裝置及其加工方法审中-公开
简体标题：板状构件之加工设备及其加工方法
公开(公告)号：TW201210747A
公开(公告)日：2012-03-16
申请号：TW100116087
申请日：2011-05-09
申请人：新東工業股份有限公司
发明人：日比野一路 , 鈴木幸德 , 前田和良 , 澀谷紀仁
IPC分类号： B24C
CPC分类号： B24C3/32 , B24C1/00 , B24C1/086 , B24C3/086 , B24C3/12 , B24C3/322 , B24C9/00 , B24C9/003
摘要：提供一種裝置，在基材上形成有薄膜層且平面為四角形板狀構件中，能高效率將邊緣部不需要之薄膜層加以除去。具備：邊緣部加工室，用以插入有該板狀構件之邊緣部，除去該邊緣部不需要之薄膜層；以及使該板狀構件移動之移動手段，該邊緣部加工室係一種構造體，其連結有：頂面被關閉且對面被開口之中空形狀之邊緣部加工用飛散防止罩、以及具有與該邊緣部加工用飛散防止罩之開口面相同形狀之開口面之邊緣部加工用吸引罩。在該邊緣部加工室中噴砂用加工噴嘴配置為該噴嘴之噴射口被該邊緣部加工用飛散防止罩之壁面覆蓋。
简体摘要：提供一种设备，在基材上形成有薄膜层且平面为四角形板状构件中，能高效率将边缘部不需要之薄膜层加以除去。具备：边缘部加工室，用以插入有该板状构件之边缘部，除去该边缘部不需要之薄膜层；以及使该板状构件移动之移动手段，该边缘部加工室系一种构造体，其链接有：顶面被关闭且对面被开口之中空形状之边缘部加工用飞散防止罩、以及具有与该边缘部加工用飞散防止罩之开口面相同形状之开口面之边缘部加工用吸引罩。在该边缘部加工室中喷砂用加工喷嘴配置为该喷嘴之喷射口被该边缘部加工用飞散防止罩之壁面覆盖。

37. 发明专利

TW201208818A 表面處理裝置审中-公开
简体标题：表面处理设备
公开(公告)号：TW201208818A
公开(公告)日：2012-03-01
申请号：TW099137430
申请日：2010-11-01
申请人：新東工業股份有限公司
发明人：岩田恭一
IPC分类号： B24C
CPC分类号： B24C1/086 , B24C3/14
摘要：獲得可防止或抑制投射材等從裝置內洩漏之表面處理裝置。於箱本體16之搬入口18及搬出口20安裝有密封筒部64、66而構成棒材12之搬送通路之一部分。密封筒部64、66係形成為筒狀而棒材12可通過筒內側且投射材90從形成於上部之孔64A、66A流入而於筒內側堆積投射材90。因此，即使投射之投射材飛散，該投射材亦會於於密封筒部64、66內堆積之投射材擋止。
简体摘要：获得可防止或抑制投射材等从设备内泄漏之表面处理设备。于箱本体16之搬入口18及搬出口20安装有密封筒部64、66而构成棒材12之搬送通路之一部分。密封筒部64、66系形成为筒状而棒材12可通过筒内侧且投射材90从形成于上部之孔64A、66A流入而于筒内侧堆积投射材90。因此，即使投射之投射材飞散，该投射材亦会于于密封筒部64、66内堆积之投射材挡止。

38. 发明专利

TW201206637A 表面處理裝置审中-公开
简体标题：表面处理设备
公开(公告)号：TW201206637A
公开(公告)日：2012-02-16
申请号：TW099137429
申请日：2010-11-01
申请人：新東工業股份有限公司
发明人：岩田恭一
IPC分类号： B24C
CPC分类号： B24C1/086 , B24C3/10 , B24C7/0046
摘要：獲得可抑制多餘之投射之表面處理裝置。從投射材供給裝置(28)往投射裝置(26)供給投射材，投射裝置(26)係對線材(12)投射投射材。相對投射裝置(26)於線材搬送方向之下流側配置有線材檢知裝置(44)，以此線材檢知裝置(44)檢知線材(12)之有無。此外，ECU(46)係基於線材檢知裝置(44)之檢知結果調節投射材供給裝置(28)之往投射裝置(26)之投射材之供給量。因此，可抑制多餘之投射。
简体摘要：获得可抑制多余之投射之表面处理设备。从投射材供给设备(28)往投射设备(26)供给投射材，投射设备(26)系对线材(12)投射投射材。相对投射设备(26)于线材搬送方向之下流侧配置有线材检知设备(44)，以此线材检知设备(44)检知线材(12)之有无。此外，ECU(46)系基于线材检知设备(44)之检知结果调节投射材供给设备(28)之往投射设备(26)之投射材之供给量。因此，可抑制多余之投射。

39. 发明专利

TW201139051A 用於乾式清潔的設備及媒質 APPARATUS AND MEDIUM FOR DRY CLEANING 审中-公开
简体标题：用于干式清洁的设备及媒质 APPARATUS AND MEDIUM FOR DRY CLEANING
公开(公告)号：TW201139051A
公开(公告)日：2011-11-16
申请号：TW099136706
申请日：2010-10-27
申请人：理光股份有限公司
发明人：渕上明弘 , 岡本洋一 , 佐藤達哉
IPC分类号： B24B , B24D
CPC分类号： B08B7/02 , B24C1/086 , B24C7/0046 , B24C9/006 , G03G2215/00987 , G03G2221/00 , Y02P70/179
摘要：一種清潔設備包括一清潔槽其具有用來容納可撓曲的薄片(flexible flake)清潔媒質的空間，一清潔目標物固持單元其將一具有附著物質黏附於其上的清潔目標物固持於該清潔槽內，一氣流產生器單元其產生一氣流來將該清潔媒質朝向該清潔目標物移動使得該清潔媒質接觸該清潔目標物用以將該附著物質從該清潔目標物上去除掉，及一附著物質收集單元其移動該氣流用以收集從該清潔目標物上被去除掉的附著物質。該清潔媒質的一表面包括研磨顆粒用以在該具有該研磨顆粒的該清潔媒質接觸該清潔目標物的同時，藉由讓具有該研磨顆粒的該清潔媒質滑移於該清潔目標物上來將該附著物質從該清潔目標物上去除掉。
简体摘要：一种清洁设备包括一清洁槽其具有用来容纳可挠曲的薄片(flexible flake)清洁媒质的空间，一清洁目标物固持单元其将一具有附着物质黏附于其上的清洁目标物固持于该清洁槽内，一气流产生器单元其产生一气流来将该清洁媒质朝向该清洁目标物移动使得该清洁媒质接触该清洁目标物用以将该附着物质从该清洁目标物上去除掉，及一附着物质收集单元其移动该气流用以收集从该清洁目标物上被去除掉的附着物质。该清洁媒质的一表面包括研磨颗粒用以在该具有该研磨颗粒的该清洁媒质接触该清洁目标物的同时，借由让具有该研磨颗粒的该清洁媒质滑移于该清洁目标物上来将该附着物质从该清洁目标物上去除掉。

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