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31. 发明专利

TW201827656A 氧化銅粉體、鍍覆基板的方法、以及管理鍍覆液的方法审中-公开
简体标题：氧化铜粉体、镀覆基板的方法、以及管理镀覆液的方法
公开(公告)号：TW201827656A
公开(公告)日：2018-08-01
申请号：TW106133118
申请日：2017-09-27
申请人：日商荏原製作所股份有限公司 , EBARA CORPORATION
发明人：下山正 , SHIMOYAMA, MASASHI , 藤方淳平 , FUJIKATA, JUMPEI , 西浦文敏 , NISHIURA, FUMITOSHI , 岸貴士 , KISHI, TAKASHI
IPC分类号： C25D21/14 , C25D3/38 , C01G3/02
摘要：提供一種溶解性的氧化銅粉體，其能夠防止通過鍍覆形成的銅膜的品質的降低。供給到基板(W)的鍍覆用的鍍覆液中的氧化銅粉體含有銅和包含鈉在內的複數種雜質。鈉的濃度為20ppm以下。氧化銅粉體被定期地供給到鍍覆液中。對浸漬在鍍覆液中的不溶性陽極(8)與基板(W)之間施加電壓，在基板(W)上形成銅膜。
简体摘要：提供一种溶解性的氧化铜粉体，其能够防止通过镀覆形成的铜膜的品质的降低。供给到基板(W)的镀覆用的镀覆液中的氧化铜粉体含有铜和包含钠在内的复数种杂质。钠的浓度为20ppm以下。氧化铜粉体被定期地供给到镀覆液中。对浸渍在镀覆液中的不溶性阳极(8)与基板(W)之间施加电压，在基板(W)上形成铜膜。

32. 发明专利

TW201802301A 基板固持器、電子元件製造裝置中搬送基板之搬送系統、及電子元件製造裝置审中-公开
简体标题：基板固持器、电子组件制造设备中搬送基板之搬送系统、及电子组件制造设备
公开(公告)号：TW201802301A
公开(公告)日：2018-01-16
申请号：TW106121602
申请日：2017-06-28
申请人：荏原製作所股份有限公司 , EBARA CORPORATION
发明人：藤方淳平 , FUJIKATA, JUMPEI
IPC分类号： C25D17/08 , H01L21/677
CPC分类号： C25D7/12 , C25D17/06 , C25D17/08 , H01L21/673 , H01L21/677
摘要：提供一種可確實搬送具有翹曲狀態之基板的搬送系統。本發明之搬送系統具備搭載基板WF之上部手臂237。上部手臂237具備：基部132；及配置於基部132表面上之至少1個突起部134。突起部134具有用於藉由真空吸著基板WF之真空孔。真空孔在突起部134頂部具有開口138。突起部134頂部之高度對基部132表面固定。在突起部134頂部藉由真空吸著基板WF。
简体摘要：提供一种可确实搬送具有翘曲状态之基板的搬送系统。本发明之搬送系统具备搭载基板WF之上部手臂237。上部手臂237具备：基部132；及配置于基部132表面上之至少1个突起部134。突起部134具有用于借由真空吸着基板WF之真空孔。真空孔在突起部134顶部具有开口138。突起部134顶部之高度对基部132表面固定。在突起部134顶部借由真空吸着基板WF。

33. 发明专利

TW201732976A 實施滲漏測試之方法审中-公开
简体标题：实施渗漏测试之方法
公开(公告)号：TW201732976A
公开(公告)日：2017-09-16
申请号：TW106117648
申请日：2013-03-26
申请人：荏原製作所股份有限公司 , EBARA CORPORATION
发明人：南吉夫 , MINAMI, YOSHIO , 藤方淳平 , FUJIKATA, JUMPEI , 岸貴士 , KISHI, TAKASHI
IPC分类号： H01L21/60 , H01L21/67 , C25D21/12 , C25D17/06 , C25D7/12
CPC分类号： C25D17/06 , C25D17/001 , C25D17/004 , C25D21/12
摘要：本發明之課題係迅速且確實地發現有關密封構件之密封性的重大不良，且即使是對於極微量之滲漏也可在事前或事後確實地發現。解決手段係一邊以密封構件66、68密封基板外周部，一邊將基板W以基板保持器18保持，並實施第1階段滲漏測試，該測試係在以基板保持器18保持基板時，以密封構件密封並在該基板保持器內部形成內部空間R，將該內部空間R真空抽氣並測試該內部空間在一定時間後是否達到特定真空壓力；並對保持第1階段滲漏測試合格之基板的基板保持器實施第2階段滲漏測試，該測試係密封內部空間並測試該內部空間之壓力在預定時間內是否有預定值以上之變化。
简体摘要：本发明之课题系迅速且确实地发现有关密封构件之密封性的重大不良，且即使是对于极微量之渗漏也可在事前或事后确实地发现。解决手段系一边以密封构件66、68密封基板外周部，一边将基板W以基板保持器18保持，并实施第1阶段渗漏测试，该测试系在以基板保持器18保持基板时，以密封构件密封并在该基板保持器内部形成内部空间R，将该内部空间R真空抽气并测试该内部空间在一定时间后是否达到特定真空压力；并对保持第1阶段渗漏测试合格之基板的基板保持器实施第2阶段渗漏测试，该测试系密封内部空间并测试该内部空间之压力在预定时间内是否有预定值以上之变化。

34. 发明专利

TW201732092A 調節板及具備該調節板的鍍覆裝置及鍍覆方法审中-公开
简体标题：调节板及具备该调节板的镀覆设备及镀覆方法
公开(公告)号：TW201732092A
公开(公告)日：2017-09-16
申请号：TW105140222
申请日：2016-12-06
申请人：荏原製作所股份有限公司 , EBARA CORPORATION
发明人：中川洋一 , NAKAGAWA, YOICHI , 藤方淳平 , FUJIKATA, JUMPEI
IPC分类号： C25D17/10 , H01L21/288
CPC分类号： C25D17/10 , H01L21/288
摘要：本發明提供一種調節板及具備該調節板的鍍覆裝置，對於特徵及處理條件不同的複數個基板，可抑制終端效應的影響導致的面內均勻性降低。根據本發明的一形態，提供一種調節板，用來調整在陽極與被鍍覆的基板之間的電流。此調節板具有：板本體部，具有電流通過的開口；複數個第一板，用來縮小前述開口的徑；以及第一移動機構，使前述複數個第一板在前述開口的徑方向同步移動。
简体摘要：本发明提供一种调节板及具备该调节板的镀覆设备，对于特征及处理条件不同的复数个基板，可抑制终端效应的影响导致的面内均匀性降低。根据本发明的一形态，提供一种调节板，用来调整在阳极与被镀覆的基板之间的电流。此调节板具有：板本体部，具有电流通过的开口；复数个第一板，用来缩小前述开口的径；以及第一移动机构，使前述复数个第一板在前述开口的径方向同步移动。

35. 发明专利

TWI580328B 通孔的電鍍方法及電鍍裝置有权
简体标题：通孔的电镀方法及电镀设备
公开(公告)号：TWI580328B
公开(公告)日：2017-04-21
申请号：TW102128085
申请日：2013-08-06
申请人：荏原製作所股份有限公司 , EBARA CORPORATION
发明人：下山正 , SHIMOYAMA, MASASHI , 荒木裕二 , ARAKI, YUJI , 栗山文夫 , KURIYAMA, FUMIO , 藤方淳平 , FUJIKATA, JUMPEI
IPC分类号： H05K3/42
CPC分类号： C25D5/18 , C25D5/02 , C25D5/10 , C25D17/001 , C25D21/10 , C25D21/12 , H01L21/2885 , H01L21/76898

36. 发明专利

TWI571322B 基板洗淨裝置及洗淨方法有权
简体标题：基板洗净设备及洗净方法
公开(公告)号：TWI571322B
公开(公告)日：2017-02-21
申请号：TW102106514
申请日：2013-02-25
申请人：荏原製作所股份有限公司 , EBARA CORPORATION
发明人：藤方淳平 , FUJIKATA, JUMPEI
IPC分类号： B08B3/04
CPC分类号： H01L21/67017 , H01L21/67051 , H01L21/67057 , H01L21/6723

37. 发明专利

TW201620055A 鍍覆方法及鍍覆裝置审中-公开
简体标题：镀覆方法及镀覆设备
公开(公告)号：TW201620055A
公开(公告)日：2016-06-01
申请号：TW105103263
申请日：2013-03-26
申请人：荏原製作所股份有限公司 , EBARA CORPORATION
发明人：南吉夫 , MINAMI, YOSHIO , 藤方淳平 , FUJIKATA, JUMPEI , 岸貴士 , KISHI, TAKASHI
IPC分类号： H01L21/60
CPC分类号： C25D17/06 , C25D17/001 , C25D17/004 , C25D21/12
摘要：本發明之課題係迅速且確實地發現有關密封構件之密封性的重大不良，且即使是對於極微量之滲漏也可在事前或事後確實地發現。解決手段係一邊以密封構件66、68密封基板外周部，一邊將基板W以基板保持器18保持，並實施第1階段滲漏測試，該測試係在以基板保持器18保持基板時，以密封構件密封並在該基板保持器內部形成內部空間R，將該內部空間R真空抽氣並測試該內部空間在一定時間後是否達到特定真空壓力；並對保持第1階段滲漏測試合格之基板的基板保持器實施第2階段滲漏測試，該測試係密封內部空間並測試該內部空間之壓力在預定時間內是否有預定值以上之變化。
简体摘要：本发明之课题系迅速且确实地发现有关密封构件之密封性的重大不良，且即使是对于极微量之渗漏也可在事前或事后确实地发现。解决手段系一边以密封构件66、68密封基板外周部，一边将基板W以基板保持器18保持，并实施第1阶段渗漏测试，该测试系在以基板保持器18保持基板时，以密封构件密封并在该基板保持器内部形成内部空间R，将该内部空间R真空抽气并测试该内部空间在一定时间后是否达到特定真空压力；并对保持第1阶段渗漏测试合格之基板的基板保持器实施第2阶段渗漏测试，该测试系密封内部空间并测试该内部空间之压力在预定时间内是否有预定值以上之变化。

38. 发明专利

TWI527136B 鍍覆方法有权
简体标题：镀覆方法
公开(公告)号：TWI527136B
公开(公告)日：2016-03-21
申请号：TW102110625
申请日：2013-03-26
申请人：荏原製作所股份有限公司 , EBARA CORPORATION
发明人：南吉夫 , MINAMI, YOSHIO , 藤方淳平 , FUJIKATA, JUMPEI , 岸貴士 , KISHI, TAKASHI
IPC分类号： H01L21/60
CPC分类号： C25D17/06 , C25D17/001 , C25D17/004 , C25D21/12

39. 发明专利

TW201546334A 鍍覆裝置及鍍覆方法审中-公开
简体标题：镀覆设备及镀覆方法
公开(公告)号：TW201546334A
公开(公告)日：2015-12-16
申请号：TW104113368
申请日：2015-04-27
申请人：荏原製作所股份有限公司 , EBARA CORPORATION
发明人：荒木裕二 , ARAKI, YUJI , 藤方淳平 , FUJIKATA, JUMPEI , 下山正 , SHIMOYAMA, MASASHI , 長井瑞樹 , NAGAI, MIZUKI
IPC分类号： C25D1/16 , C25D7/12 , C25D19/00 , C25D21/12
CPC分类号： C25D21/12
摘要：本發明提供一種鍍覆裝置及鍍覆方法，可將更接近所需電流的電流施加於基板。鍍覆裝置10具有：整流器18，被構成為將直流電流施加於基板；以及鍍覆裝置控制部30，對整流器18指示直流電流的值。鍍覆裝置控制部30具有：設定部32，用來設定電流值；記憶部34，記憶被指示到整流器18的指示電流值與整流器18根據該指示電流值輸出的實際電流值的關係式；算出部38，根據上述關係式修正設定部32所設定的電流值來算出修正電流值；以及指示部36，對整流器18指示以算出部38算出的修正電流值。
简体摘要：本发明提供一种镀覆设备及镀覆方法，可将更接近所需电流的电流施加于基板。镀覆设备10具有：整流器18，被构成为将直流电流施加于基板；以及镀覆设备控制部30，对整流器18指示直流电流的值。镀覆设备控制部30具有：设置部32，用来设置电流值；记忆部34，记忆被指示到整流器18的指示电流值与整流器18根据该指示电流值输出的实际电流值的关系式；算出部38，根据上述关系式修正设置部32所设置的电流值来算出修正电流值；以及指示部36，对整流器18指示以算出部38算出的修正电流值。

40. 发明专利

TW201533277A 基板固持器、鍍覆裝置、及鍍覆方法审中-公开
简体标题：基板固持器、镀覆设备、及镀覆方法
公开(公告)号：TW201533277A
公开(公告)日：2015-09-01
申请号：TW104104019
申请日：2015-02-06
申请人：荏原製作所股份有限公司 , EBARA CORPORATION
发明人：藤方淳平 , FUJIKATA, JUMPEI , 南吉夫 , MINAMI, YOSHIO
IPC分类号： C25D21/00 , C25D21/10 , C25D7/12 , C25D17/06 , H01L21/60
CPC分类号： C25D17/06 , C25D17/001 , C25D17/005 , C25D17/007 , C25D17/02 , C25D21/12
摘要：本發明之基板固持器具備：複數個內部接點(45)，其係接觸於基板(W)之周緣部，並在該基板中流入電流；複數個外部接點(42)，其係分別具有接觸於與電源(18)連接之饋電端子(51)的接觸面(42a)，且具有分別連接於複數個內部接點(45)之彈性；及導體塊(60)，其係配置於接觸面(42a)之背後，並離開外部接點(42)而配置。複數個外部接點(42)於接觸面(42a)按壓於饋電端子(51)時，可分別變形至接觸於導體塊(60)。
简体摘要：本发明之基板固持器具备：复数个内部接点(45)，其系接触于基板(W)之周缘部，并在该基板中流入电流；复数个外部接点(42)，其系分别具有接触于与电源(18)连接之馈电端子(51)的接触面(42a)，且具有分别连接于复数个内部接点(45)之弹性；及导体块(60)，其系配置于接触面(42a)之背后，并离开外部接点(42)而配置。复数个外部接点(42)于接触面(42a)按压于馈电端子(51)时，可分别变形至接触于导体块(60)。

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