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    • 21. 发明专利
    • 對齊晶圓之方法 METHOD FOR ALIGNING WAFER
    • 对齐晶圆之方法 METHOD FOR ALIGNING WAFER
    • TWI247197B
    • 2006-01-11
    • TW093137829
    • 2004-12-07
    • 海力士半導體股份有限公司 HYNIX SEMICONDUCTOR INC.
    • 潘槿道 BAN, KEUN DO
    • G03FH01L
    • G03F9/7019G03F7/70633G03F9/7011G03F9/7015H01L21/682
    • 本發明揭示一種對齊晶圓之方法,該方法包括:在一曝光裝置中載入並對齊一第一晶圓;從該第一晶圓的複數個晶圓對齊標記中選擇一無缺陷的晶圓對齊標記,並在一工作檔案中將該等無缺陷的晶圓對齊標記儲存為一灰階的參考影像;載入一第二晶圓,並將該第二晶圓的複數個晶圓對齊標記儲存為灰階的晶圓對齊標記影像;分別將該第二晶圓的該等複數個晶圓對齊標記影像中的每一個與該第一晶圓的該參考影像逐像素地進行比較,以獲得該等複數個晶圓對齊標記影像中每一個的匹配值;將該等複數個匹配值中的每一個與該曝光裝置中所設定的一最小值進行比較;用該參考影像來取代所具有的匹配值小於該最小值的該晶圓對齊標記影像;及使用一晶圓對齊感測器來獲得一底層的一對齊資訊。
    • 本发明揭示一种对齐晶圆之方法,该方法包括:在一曝光设备中加载并对齐一第一晶圆;从该第一晶圆的复数个晶圆对齐标记中选择一无缺陷的晶圆对齐标记,并在一工作文档中将该等无缺陷的晶圆对齐标记存储为一灰阶的参考影像;加载一第二晶圆,并将该第二晶圆的复数个晶圆对齐标记存储为灰阶的晶圆对齐标记影像;分别将该第二晶圆的该等复数个晶圆对齐标记影像中的每一个与该第一晶圆的该参考影像逐像素地进行比较,以获得该等复数个晶圆对齐标记影像中每一个的匹配值;将该等复数个匹配值中的每一个与该曝光设备中所设置的一最小值进行比较;用该参考影像来取代所具有的匹配值小于该最小值的该晶圆对齐标记影像;及使用一晶圆对齐传感器来获得一底层的一对齐信息。
    • 24. 发明专利
    • 對準方法、曝光方法、曝光裝置及元件製造方法
    • 对准方法、曝光方法、曝光设备及组件制造方法
    • TW546700B
    • 2003-08-11
    • TW090105969
    • 2001-03-14
    • 尼康股份有限公司
    • 水谷英夫
    • H01L
    • G03F7/70691G03F9/7011G03F9/7076
    • 在晶圓台23A上透過晶圓保持器24A保持塗布有光阻之晶圓W1,並在晶圓保持器24A之圓周部上預先形成二維之基準標記34A、34B。對準時,使用軸外(off-axis)方式之對準感測器12A檢測基準標記34A、34B及晶圓W1上之既定之晶圓標記,以求得對晶圓保持器24A之晶圓W1之相對位置。透過投影光學系統PL對標線板R1之圖案曝光之際,利用TTL(Through-The-Lens)方式之標線板對準顯微鏡5A、5B檢測基準標記34A、34B之位置,並根據該檢測結果及先前所求得之相對位置來驅動晶圓台23A。
    • 在晶圆台23A上透过晶圆保持器24A保持涂布有光阻之晶圆W1,并在晶圆保持器24A之圆周部上预先形成二维之基准标记34A、34B。对准时,使用轴外(off-axis)方式之对准传感器12A检测基准标记34A、34B及晶圆W1上之既定之晶圆标记,以求得对晶圆保持器24A之晶圆W1之相对位置。透过投影光学系统PL对标线板R1之图案曝光之际,利用TTL(Through-The-Lens)方式之标线板对准显微镜5A、5B检测基准标记34A、34B之位置,并根据该检测结果及先前所求得之相对位置来驱动晶圆台23A。
    • 27. 发明专利
    • 預對準測量裝置和方法
    • 预对准测量设备和方法
    • TW201624149A
    • 2016-07-01
    • TW104144552
    • 2015-12-30
    • 上海微電子裝備有限公司
    • 杜榮DU, RONG于大維YU, DAWEI於陳慧YU, CHENHUI
    • G03F7/20G03F9/00
    • G01B11/272G03F9/7011G03F9/7088
    • 本發明公開一種預對準測量裝置,其沿光線行進方向依次包括雷射器、第一柱面鏡、第一成像鏡片、照明光欄、第二成像鏡片、第二柱面鏡和CCD探測器。被測物位於第一柱面鏡和第一成像鏡片之間且由工件臺承載。雷射器、被測物和CCD探測器分別位於整個測量裝置所形成的三角形的頂點上,所述三角形所在平面與被測物所在平面垂直,且三角形所在面相切於被測物的邊緣。雷射器出射的光束經過第一柱面鏡後變成線光源;經過被測物反射的光線通過第二柱面鏡後,在CCD探測器上成像形成CCD影像;CCD影像的水平向與垂直向放大倍率不同,使得水平向與垂直向解析度與量程匹配,實現了被測物及工件臺形成的臺階位置資訊和臺階高度資訊。本發明還公開了一種預對準測量方法。
    • 本发明公开一种预对准测量设备,其沿光线行进方向依次包括激光器、第一柱面镜、第一成像镜片、照明光栏、第二成像镜片、第二柱面镜和CCD探测器。被测物位于第一柱面镜和第一成像镜片之间且由工件台承载。激光器、被测物和CCD探测器分别位于整个测量设备所形成的三角形的顶点上,所述三角形所在平面与被测物所在平面垂直,且三角形所在面相切于被测物的边缘。激光器出射的光束经过第一柱面镜后变成线光源;经过被测物反射的光线通过第二柱面镜后,在CCD探测器上成像形成CCD影像;CCD影像的水平向与垂直向放大倍率不同,使得水平向与垂直向分辨率与量程匹配,实现了被测物及工件台形成的台阶位置信息和台阶高度信息。本发明还公开了一种预对准测量方法。