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    • 21. 发明专利
    • 可溶性透明聚苯并唑前軀體、聚苯并唑及彼等之製造方法
    • 可溶性透明聚苯并唑前躯体、聚苯并唑及彼等之制造方法
    • TW200745212A
    • 2007-12-16
    • TW095134678
    • 2006-09-19
    • 日本化藥公司 NIPPON KAYAKU KABUSHIKI KAISHA
    • 長谷川匡俊 HASEGAWA, MASATOSHI國方賢治 KUNIKATA, KENJI
    • C08G
    • C08G73/22
    • 本發明係提供一種聚苯并唑及其薄膜,其兼具高玻璃轉移溫度、高透明性、高溶劑溶解性、低雙折射、低吸水率及充分之韌性。一種聚苯并唑及包含其之基板材料,其含有以式(1)(式中,R係2價脂環族基)所表示之單體單元作為重複單元,
      095134678-p01.bmp
      P表示氫原子、碳原子數1~12之直鏈狀或支鏈狀烷基、碳原子數1~12之直鏈狀或支鏈狀烯基、碳原子數1~12之直鏈狀或支鏈狀烷氧基、以及碳原子數6~12之脂環族基或碳數6~12之芳香族基。脂肪族基、芳香族基亦可含有含鹵素、氮或氧之取代基。又,P亦可不同。
      095134678-p02.bmp
    • 本发明系提供一种聚苯并唑及其薄膜,其兼具高玻璃转移温度、高透明性、高溶剂溶解性、低双折射、低吸水率及充分之韧性。一种聚苯并唑及包含其之基板材料,其含有以式(1)(式中,R系2价脂环族基)所表示之单体单元作为重复单元, 095134678-p01.bmp P表示氢原子、碳原子数1~12之直链状或支链状烷基、碳原子数1~12之直链状或支链状烯基、碳原子数1~12之直链状或支链状烷氧基、以及碳原子数6~12之脂环族基或碳数6~12之芳香族基。脂肪族基、芳香族基亦可含有含卤素、氮或氧之取代基。又,P亦可不同。 095134678-p02.bmp
    • 23. 发明专利
    • 新穎的光敏性樹脂組成物(三) NOVEL PHOTOSENSITIVE RESIN COMPOSITIONS
    • 新颖的光敏性树脂组成物(三) NOVEL PHOTOSENSITIVE RESIN COMPOSITIONS
    • TWI266147B
    • 2006-11-11
    • TW093106371
    • 2004-03-10
    • 亞契專業化學公司 ARCH SPECIALTY CHEMICALS, INC.
    • 魯許金 伊亞 RUSHKIN, ILYA奈伊尼 亞曼德A. NAIINI, AHMAD A.霍普拉 理查 HOPLA, RICHARD渥特森 派梅拉J. WATERSON, PAMELA J.偉柏 威廉D. WEBER, WILLIAM D.
    • G03F
    • C08G73/22C08L79/00G03F7/0382G03F7/0387G03F7/0751Y10S430/107
    • 一種耐熱性負操作光敏性組成物,包含:
      (a)一或更多種聚苯并噁唑先質聚合物(I):
      其中,x係約10至約1000之整數,y係0至約900之整數,且(x+y)係約少於1000;Ar1係選自四價芳香族基、四價雜環基,或其混合物所組成之族群;Ar2係選自二價芳香族基、二價雜環基、二價脂環基、可含有矽之二價脂族基,或其混合物所組成之族群;Ar3係選自二價芳香族基、二價脂族基、二價雜環基,或其混合物所組成之族群;Ar4係選自Ar1(OH)2或Ar2所組成之族群;G係選自具有直接附接至聚合物之終端NH之羰基、羰基氧或磺醯基之基所組成族群之有機基;
      (b)一或多種之光活性化合物,其於照射時釋放酸(PAG);
      (c)潛交聯劑,其含有至少二~N-(CH2OR)n單元,其中,n=1或2,且R係線性或支化之C1-C8烷基,但附帶條件係當甘被作為潛交聯劑時,聚苯并噁唑先質聚合物之G基係自環狀酐之反應製得;及
      (d)至少一非NMP之溶劑。
    • 一种耐热性负操作光敏性组成物,包含: (a)一或更多种聚苯并恶唑先质聚合物(I): 其中,x系约10至约1000之整数,y系0至约900之整数,且(x+y)系约少于1000;Ar1系选自四价芳香族基、四价杂环基,或其混合物所组成之族群;Ar2系选自二价芳香族基、二价杂环基、二价脂环基、可含有硅之二价脂族基,或其混合物所组成之族群;Ar3系选自二价芳香族基、二价脂族基、二价杂环基,或其混合物所组成之族群;Ar4系选自Ar1(OH)2或Ar2所组成之族群;G系选自具有直接附接至聚合物之终端NH之羰基、羰基氧或磺酰基之基所组成族群之有机基; (b)一或多种之光活性化合物,其于照射时释放酸(PAG); (c)潜交联剂,其含有至少二~N-(CH2OR)n单元,其中,n=1或2,且R系线性或支化之C1-C8烷基,但附带条件系当甘被作为潜交联剂时,聚苯并恶唑先质聚合物之G基系自环状酐之反应制得;及 (d)至少一非NMP之溶剂。
    • 24. 发明专利
    • 含聚苯并唑類物料之模製和固結
    • 含聚苯并唑类物料之模制和固结
    • TW224979B
    • 1994-06-11
    • TW082100829
    • 1993-02-06
    • 陶氏化學國際有限公司
    • 康尼J.牧飛黃溫方
    • C08G
    • C08G73/22B29C67/02B29C67/24B29K2079/00B29K2081/00B29K2281/00C08L79/04C08L2666/20
    • 一種將由(a)異熱塑性聚合物的硬性或半硬性PBZ嵌段共聚物,(b)具半硬性PBZ的硬性PBZ嵌段共聚物,(C)具熱塑性聚合物的硬性或半硬性PBZ分子複合材料,(d)具非硬性PBZ聚合物或(d)半硬性PBZ聚合物之硬性或半硬性PBZ分子複合材料所組成的物料固結/模製的方法,其方法含(1)提供實質上無酸,濕凝結態並且以大量薄膜或膜層,絲狀纖維或纖維,粉末或顆粒的形式之物料,(2)實質上除去殘留在物料上的所有表面水,只留下足以使物料增塑的水,(3)在模製時,使物料接受足以能提供實質上無空隙的固結物料之第一壓力P1,及(4)施加足夠量的熱及第二壓力P2至濕凝結的物料,以便將薄膜或膜層,絲狀纖維或纖維,粉末或顆粒熔合成單一實體。該已模製物料適合用來當作結構物料或當作一種電子基板或任何其它用途其間適合熱塑性聚合物與嵌段共聚物或分子複合材料的熱塑性部份對應者。
    • 一种将由(a)异热塑性聚合物的硬性或半硬性PBZ嵌段共聚物,(b)具半硬性PBZ的硬性PBZ嵌段共聚物,(C)具热塑性聚合物的硬性或半硬性PBZ分子复合材料,(d)具非硬性PBZ聚合物或(d)半硬性PBZ聚合物之硬性或半硬性PBZ分子复合材料所组成的物料固结/模制的方法,其方法含(1)提供实质上无酸,湿凝结态并且以大量薄膜或膜层,丝状纤维或纤维,粉末或颗粒的形式之物料,(2)实质上除去残留在物料上的所有表面水,只留下足以使物料增塑的水,(3)在模制时,使物料接受足以能提供实质上无空隙的固结物料之第一压力P1,及(4)施加足够量的热及第二压力P2至湿凝结的物料,以便将薄膜或膜层,丝状纤维或纤维,粉末或颗粒熔合成单一实体。该已模制物料适合用来当作结构物料或当作一种电子基板或任何其它用途其间适合热塑性聚合物与嵌段共聚物或分子复合材料的热塑性部份对应者。